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电子器件与组件结构设计 王华涛 哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院 办公室：A 楼208 Tel：5297952
留下板书 2012年春
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课程内容 1 概述 2 热控制基础 3 电气性能的封装设计基础 4 电磁兼容 5 密封 （以下为自学内容） 6 陶瓷封装结构
7 塑料封装结构 8 金属封装结构 9 薄膜封装结构 10 系统封装
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考试 5月11日， G203，闭卷 星期五，第二大节 10:05-11:50 复习内容：PPT， 视频， 自学内容，讲义
考试形式和分数比例 闭卷70％＋平时成绩30％（出勤、测试） 5月11日， G203，闭卷 星期五，第二大节 10:05-11:50 复习内容：PPT， 视频， 自学内容，讲义 填空、判断、简答、问答、计算 5.45
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考试内容 考试内容：博客中上传的PPT和视频 注：自学内容不做要求，考研复试可能会有所涉及
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课程讲授内容来源 A 热学部分，主要来自如下书籍或者讲义 1.微系统封装基础，第6章，热控制基础，P197-243，47页，已复印
2.电子组件的散热，英文版，COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT，58页，已复印 3.韩宁_西安电子科技大学_电子设备热控制技术，2011年，电子版，592页 4.华为公司-热设计培训教材，电子版，92页 5. 传热和传质基本原理，Incropera, 第六版，化学工业出版社
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课程讲授内容来源 B 电气部分,来源广杂,书籍、期刊、网络 C 电磁兼容部分,来源广杂,书籍、期刊、网络
D密封部分，主要来自如下书籍中的章节 1.电子封装与互连手册，第四版，P1-2,41-45,47-64,80-91，已复印 2.微系统封装基础，第15章，密封与包封基础，P ，已复印 3.相关期刊文章
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调查 一张纸、一支笔、姓名、学号 1. 写下本门课程中最重要的十点收获，不单单限于专业知识。开头：“我学会了”，“我知道了”。。。
2. 对下一级学生的建议。 3. 这是第二轮讲课，写下将来授课中继续保持的特点。 4. 写下将来授课中，需要改善的地方。 5. 课程教学改革，培养实用性、会动脑筋的学生。 （独立性、开拓性、智慧性的提高） 谢谢！
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