電腦硬體.

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1 電腦硬體

2 CPU 64位元 單核心 , 雙核心 , 四核心 Data bus 64 條 字組長度(word) 64 bit
Register 暫存器 64 bit 單核心 , 雙核心 , 四核心

3 CPU Intel AMD VIA

4 CPU 每一die (核心) 內含 Thread 執行緒 CU ALU Register (暫存器) L1, L2 (快取記憶體)
同時(平行)處理的能力

5 CPU 執行步驟 重要喔 ！ 執行命令的的四個動作， 稱Machine cycle，機器週期
Fetch  Decode  Execute  Store Instruction cycle, 指令週期 Execution cycle, 執行週期

6 CPU 速度的單位 Ghz MIPS MFLOPS giga/hz 每秒石英震盪次數
million Instruction Per second 每秒百萬指令 MFLOPS Million FLOating point per second 每秒百萬(浮點)小數

7 CPU CPU 效能分析 工作頻率 (內頻) = 外頻(主機板)x N (倍頻) 字組長度 Cache memory CISC / RISC

8 記憶體 階層 (Memory Hierarchy) 重要喔 !
主(內部)記憶體 (在主機板 ，上面) 揮發性記憶體 Register L1  L2  SRAM  DRAM 輔助(外部)記憶體(在主機板 ，外部) (非)揮發性記憶體 HD  USB (Flash ROM)  CD  軟碟FDD  Tape

9 主要(內部)記憶體 Register L1 L2 SRAM DRAM

10 內部(主要)記憶體 重要 ~ 要背喔 ! Register 暫存器 Acc IR PC MAR MDR
內部(主要)記憶體 重要 ~ 要背喔 ! Register 暫存器 Acc IR PC MAR MDR Flag register, General register

11 內部(主要)記憶體 L1, L2 Cache L1 快取記憶體 L2 快取記憶體

12 內部(主要)記憶體 S-RAM Static , Random Access Memory 靜態 RAM，在主機板上
充電一次，才可記憶(揮發) 速度較快 正反器，元件組成

13 內部(主要)記憶體 D-RAM Dynamic , Random Access Memory 動態, 隨機存取記憶體，用插槽插上
須一直回充電，才可記憶(揮發) 速度較慢(比SRAM) 電容器，元件組成

14 內部(主要)記憶體 DRAM 不同的dram SIMM DRAM DIMM SODIMM DDR2 DDR3
DDR2, DDR3 有 240個 接點(pin)

15 ROM ROM (Read Only Memory) 唯讀記憶體，無法改寫 不會因為停電而失去資料(非揮發)
幾種可特殊改寫的ROM， 稱為韌體 (Firmware) ，又算硬體，又算軟體 P-ROM (只能寫一次) EP-ROM (Erasable ，紫外線多次改寫) EEP-ROM (Electronic Erasable 電子脈衝多次改寫)

16 ROM ROM (Read Only Memory) ROM BIOS (Basic Input Output System) 唯讀記憶體
不會因為停電而失去資料(非揮發) ROM BIOS (Basic Input Output System) 設定機器硬體設定 按 del 鍵可進入設定畫面

17 ROM BIOS (Basic Input Output System) 設定機器基本資訊 按 del 鍵可進入設定畫面

18 CMOS 互補式金屬氧化半導體 Power On Self Test, POST 記錄系統日期, 啟動順序等資訊 須要電池電力支援

19 記憶體階層

20 記憶體階層 內部(主要)記憶體 外部(輔助)記憶體 使用量(容量) : 小  大 速度 : 快 慢
Register L1  L2  SRAM  DRAM 外部(輔助)記憶體 HD  USB (Flash ROM)  CD  SD  Tape 使用量(容量) : 小  大 速度 : 快 慢