半導體 應用.

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1 半導體 應用

2 目錄 介紹 1 原理 2 製作流程 3 應用 4 Directory... Introduce Theory Process
Application 4

3 介紹 Introduce 1 原理 Theory 2 製作流程 Process 3 應用 Application 4

4 介紹 半導體 可控制其導電性 常見材料有矽、鍺、砷化鎵等 矽為目前商業上最具影響力的材料
今日大多數電子產品，如計算機、行動電話或是數位錄音機中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。

5 介紹 Introduce 1 原理 Theory 2 製作流程 Process 3 應用 Application 4

6 原理 材料的導電性是由導帶中含有的電子數量決定。當電子從價帶獲得能量而跳躍至導電帶時，電子就可以在帶間任意移動而導電。一般常見的金屬材料其導電帶與價電帶之間的能隙非常小，在室溫下電子很容易獲得能量而跳躍至導電帶而導電，而絕緣材料則因為能隙很大（通常大於9電子伏特），電子很難跳躍至導電帶，所以無法導電。 一般半導體材料的能隙約為1至3電子伏特，介於導體和絕緣體之間。因此只要給予適當條件的能量激發，或是改變其能隙之間距，此材料就能導電。 三種導電性不同的材料比較:金屬的價電帶與導電帶之間沒有距離，因此電子（紅色實心圓圈）可以自由移動。絕緣體的能隙寬度最大，電子難以從價電帶躍遷至導電帶。半導體的能隙在兩者之間，電子較容易躍遷至導電帶中

7 介紹 Introduce 1 原理 Theory 2 製作流程 Process 3 應用 Application 4

8 製作流程 IC產品分類 記憶體IC 邏輯IC 微元件IC 類比IC 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試

9 製作流程 IC設計流程 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試 規格制定 行為描述 RLT設計 邏輯設計 電路設計
布置設計 行為描述 RLT設計 電路設計 規格制定

10 製作流程 在製作積體電路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用。 半導體 製作流程 IC 設計
晶圓製造 封裝 測試 玻璃基板 PVD/CVD 顯影 曝光 顯影寫真 蝕刻 剝膜(光阻)/前洗 圖案形成 光罩 光源

11 製作流程 晶圓（Wafer） 是矽半導體積體電路製作所用的圓形矽晶片，晶圓為生產積體電路時所用的載體，一般而言晶圓多指單晶矽圓片。 半導體
IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試

12 製作流程 離子植入 微影 蝕刻 沉積 製造空白晶圓 + 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試 切片 矽晶片 黃光區
紫外光 光罩 + 離子打入晶圓層 製造空白晶圓 沉積 微影 蝕刻 離子植入 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試

13 製作流程 封裝製程 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試 晶圓研磨 晶圓切割 黏晶&烘烤 銲線 封膠 成品
蓋印&切割成型

14 製作流程 測試流程 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試 Open/ short test IIH/IIL test
Gross Function 500MHz test 400MHz test 300MHz test VOH/VOL Test IDD電流測試 IOZH/IOZL IOS電流測試 Good Device 出貨 半導體 製作流程 IC 設計 光罩 晶圓製造 封裝 測試

15 介紹 Introduce 1 原理 Theory 2 製作流程 Process 3 應用 Application 4

16 應用 半導體應用產品: 智慧型手機 電玩 電腦 相機 智慧手錶

17 參考資料 1. http://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93
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