逆向工程量測探頭 分類 接觸試探頭的介紹 非接觸式探頭介紹. 逆向工程量測探頭 分類 接觸試探頭的介紹 非接觸式探頭介紹.

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逆向工程量測探頭 分類 接觸試探頭的介紹 非接觸式探頭介紹

分類 探頭分類 接觸式 非接觸式 接觸試量測的優缺點 非接觸量測的優缺點

分類 接觸式量測的優點 準確性及可靠度高 與工件的反射無關 適合做一般基本形狀量測

分類 接觸式量測的缺點 為了訂定量測基準點而會使用特殊的夾治具導致較高的量測費用 探頭的球頭易因接觸力造成磨耗,所以需要經常地校正探頭直徑 不當的操作容易損害工件某些重要部位的表面精度以及探頭本身 量測速度慢,因為接觸式觸發探頭是以逐點進出方式量測

分類 接觸式量測的缺點…(Con.) 一些內部元體,探頭的直徑必定要小於被測件元體的大小 三度空間的曲面尺寸量測,需要做探頭半徑之補正

分類 接觸式量測的缺點…(Con.) 接觸力將影響量測值的實際讀數 量測系統本身之結構可能有不良的靜態及動態的機械反應 趨近速度會有Dynamic Error的發生,而造成探頭有超越(Overshoot)現象產生 接觸面積與工件表面紋路的幾何形狀有關

分類 非接觸量測的優點 不必做探頭半徑補正: 雷射光點位置亦即工件表面位置 量測速度非常快速: 不必如接觸觸發探頭般須逐點進出量測 軟工件、薄工件、不可接觸的高精密工件可直接量測

分類 雜訊訊號之處理 非接觸量測的缺點 量測精度較差,PSD的目前精度約為20μm以上 易受顏色及曲率之限制 一般幾何形狀之量測有困難 使用CCD焦距會影響精度 工件表面的粗糙度會影響量測結果

接觸式量測探頭 種類 硬式探頭 觸發式探頭 類比式探頭

接觸式量測探頭 ─ 種類

接觸式量測探頭 ─ 硬式探頭 以眼睛與感覺做判斷,以腳踏開關觸發將此點座標傳送到處理器

接觸式量測探頭 ─ 觸發式探頭 此種測頭即利用電子開關結合機構之設計,當探頭碰觸到工件表面,則機構產生開關變化,將電子訊號由on轉成off,即將此時座標鎖住並送到處理器做處理

接觸式量測探頭 ─ 觸發式探頭 原理

接觸式量測探頭 ─ 觸發式探頭 機構

接觸式量測探頭 ─ 觸發式探頭 應用 逐點量測

接觸式量測探頭 ─ 類比式探頭 原理 類比式量測測頭 (Analog Probe) 其量測方式為探頭接觸工件時,會有側向位置,經由可變線圈感應或光學尺感應,即產生一相對的電壓變化,此種量測方式稱之為類比式量測

接觸式量測探頭 ─ 類比式探頭 探頭結構

接觸式量測探頭 ─ 類比式探頭 系統架構

接觸式量測探頭 ─ 類比式探頭 類比式掃描量測

接觸式量測探頭 ─ 類比式探頭 掃描圖形結果

非接觸式量測探頭 種類 (點、線、面) 雷射掃描式 CCD取像式 雷射移位探頭 CCD取像

非接觸式量測探頭─種類 雷射移位探頭

非接觸式量測探頭─種類 結構光與CCD取像

非接觸式量測探頭 ─ 雷射移位探頭 原理 (三角法) 非接觸式量測系統是利用LED或雷射光源,經聚光透鏡直射待測工件物體,反射之光線經由感測器可以偵測得到位置座標值

非接觸式量測探頭 ─ 雷射移位探頭 影響雷射量測品質的因素 斜率 顏色 塗漆技術

CCD取像 CCD取像式的方法 原理 數位影像處理 三角量測法定位原理 對映函數法量測原理 結構光法 雙鏡頭立體視覺法 疊紋法 360度輪廓量測理論 CCD感測探頭

CCD取像 ─ CCD取像式的方法

CCD取像 ─ 數位影像處理

CCD取像 ─ 數位影像處理

CCD取像 ─ 三角量測法定位原理

CCD取像 ─ 三角量測法定位原理 在XZ平面上 在YZ平面上

CCD取像 ─ 對映函數法量測原理 所謂對映函數法,就是找出量測平面的空間座標與CCD像平面的影像座標間之關係的方法

CCD取像 ─ 結構光法

CCD取像 ─ 結構光法

CCD取像 ─ 雙鏡頭立體視覺法

CCD取像 ─ 雙鏡頭立體視覺法

CCD取像 ─ 疊紋法 疊紋是指當兩組光柵重疊時,會因其間距或指向之不同而產生一組較粗之條紋,即稱為疊紋

CCD取像 ─ 疊紋法

CCD取像 ─ 360輪廓量測理論 可將試體置於旋轉盤之中心,當雷射光線投射至物體表面後,便可經由CCD得到光束影像之線資料

CCD感測探頭 CCD探頭架構 系統解析度設計 探頭參數校準

CCD感測探頭 ─ CCD探頭架構 半導體雷射 柱狀透鏡 CCD鏡片組 帶通濾光鏡

CCD感測探頭 ─ CCD探頭架構 半導體雷射

CCD感測探頭 ─ CCD探頭架構 CCD鏡片組

CCD感測探頭 ─ CCD探頭架構 CCD鏡頭

CCD感測探頭 ─ 系統解析度設計

CCD感測探頭 ─ 探頭參數校準 方法一

CCD感測探頭 ─ 探頭參數校準 方法二