日半導體上游材料廠商受影響程度不一 BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產 Research 資深分析師 黃銘章 tony.huang@digitimes.com Research助理 胡儀芳 hana.hu@digitimes.com Research助理 林詠純 deborah.lin@digitimes.com 2011/3/20 半導體上游材料產業成長率低於半導體產業，相較於DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬於波動較小的半導體子產業之一。由於需要先進的化學及材料技術，因此儘管日本在半導體市場的佔有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場佔有率。 在封測產業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供應在3月22日起可望陸續恢復供應，日東電工表示其半導體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負極材料預計將於3月22日恢復生產。 目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供應地區，其中，全球佔有率達5成以上的千住金屬，其負責生產錫球的千住電子工業已備好原料，恢復生產。另一大錫球及半導體材料供應重要廠商住友金屬的錫球生產據點遠離重震區，未傳出災情。 整體而言，各半導體上游材料生產有陸續恢復的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學將以其他生產據點增產應對。

2001~2010年全球封測產業產值變化 -- 單位：百萬美元 單位：% 資料來源：DIGITIMES，2011/3 半導體封測產業的產值在2010年成長率為17.7%。 相較於半導體銷售值在2010年成長31.8%，半導體封測產業成長幅度較小。 然而，未來半導體產品的創新有許多將來自於封裝及材料相關技術，例如3D IC等，因此仍將是半導體產業中重要的一部分。 -- 資料來源：DIGITIMES，2011/3

2010年全球前10大專業封測廠排名 單位：百萬美元 2010年 排名 公司 地區 2010 營收 2009 年成長 率(%) 2008 1 ASE 台灣 3,851.9 2,595.4 48.4 2,996.2 2 Amkor 美國 2,939.0 2,179.1 34.9 2,658.6 3 SPIL 1,956.3 1,721.4 13.6 1,918.6 4 STATS 新加坡 1,677.9 1,325.7 26.6 1,658.0 5 PTI 1,158.9 902.3 28.4 6 989.6 Shinko 日本 1,058.0 1,138.7 -7.1 1,603.4 7 UTAC 1,000.0 601.0 66.4 710.0 8 ChipMOS 572.5 367.6 55.7 539.7 9 JCET 大陸 482.3 346.8 39.7 343.1 11 10 YTEC 436.2 318.4 31.0 413.6 日本在全球半導體封測產業的佔有率持續下降，全球前10大封測廠中僅有1家。 日月光(ASE)為台灣及全球第1大封測廠，全球各大封裝廠商在封測用材料上仍多依賴日本廠商供應。 資料來源：DIGITIMES，2011/3

信越化學矽晶圓生產白河工廠仍停工 半導體封裝材料主力工廠受限電影響 磯部工廠(群馬縣) 白河工廠(福島縣) 信越化學工業主要生產聚氯乙烯樹脂、半導體矽晶圓、矽樹脂、稀土類磁石，及半導體封裝材料等，特別是其半導體矽晶圓市佔率為全球第1。 其半導體封裝材料主要由位於群馬縣的磯部工廠生產，該工廠自3月11日地震發生後停工，至3月14日起復工，但運作情形會受限電影響。 資料來源：信越化學，DIGITIMES整理，2011/3

日東電工半導體材料工廠 因應限電調整生產體制 關東事業所(埼玉縣) 日東電工生產封裝材料、半導體相關材料及光學膜等，總公司位於大阪，而其離型薄膜更佔全球市場的主要地位。 其半導體封裝材料的生產線主要位於關東事業所，於本次地震所幸未受損傷，但會因應限電措施而調整生產體制。 5 資料來源：日東電工，DIGITIMES整理，2011/3

日立化成工業半導體材料工廠 預計3月22~27日期間將可復工 山崎事業所(茨城縣) 下館事業所(茨城縣) 鹿島五井事業所(茨城縣) 五井事業所(千葉縣) 日立化成工業為從日立製作所的化學部門獨立出來的公司，主要生產半導體材料、鋰電池材料用負極材料等，其中，鋰電池材料用負極材料佔全球市佔率首位，而半導體材料在全球也佔有相當重要的地位。 日立化成工業半導體材料工廠接近災區，部分建築物及製造設備受到損傷，且面臨停水、停電、瓦斯管線不通的問題，但至3月18日，下館事業所、五井事業所的水、電、瓦斯已恢復供應，確認機台可正常運作後，部分產品依序恢復生產，可重新開始出貨。 山崎事業所及鹿島五井事業所則恢復部分的水、電、瓦斯供應，並開始調整及檢查機台狀況，進行重新生產的準備，3月22~27日此週將可復工，而若位於此2地區的工廠有庫存商品，已可逐漸出貨。 資料來源：日立化成，DIGITIMES整理，2011/3

京瓷化學半導體材料工廠 除郡山工廠外均已復工 郡山工廠(福島縣) 川口工廠(埼玉縣) 川崎工廠(神奈川縣) 京瓷(Kyocera)的業務範圍相當廣泛，其半導體封裝材料屬於子公司京瓷化學的業務範圍。 京瓷化學生產半導體封裝材料的工廠除位於福島線的郡山工廠出現設備及建築物損傷，復原將需要時間，另外兩座位於埼玉縣及神奈川縣的工廠均早在15日即復工，但此兩工廠位於電力公司限電範圍內，生產狀況恐將受影響。 資料來源：京瓷化學，DIGITIMES整理，2011/3 7

全球半導體封裝材料錫球最大廠 日本千住金屬工業陸續恢復生產 日本廠商千住金屬工業(Senju Metal)是日本也是全球最主要的半導體用錫球(Solder ball)生產廠商。 預估千住金屬的半導體用錫球全球佔有率達6成以上。 本次311地震主要對錫球生產的影響在位於岩手縣的千住電子工業。 千住金屬工業發表最新災情狀況，該公司表示，千住電子工業及櫪木事業所均已陸續恢復生產。 千住金屬工業各工廠已恢復生產，該公司對於生產所需的原料已有充分的數量準備。唯因交通仍未通暢，從出貨到交給客戶的所需時間會稍長。 資料來源：日本千住金屬，2011/3

半導體封裝材料大廠住友金屬ED 遠離重震區 未傳出災情 山口工廠(山口縣) 另一家錫球供應大廠為住友金屬，該公司最大的鋼材生產據點鹿島製鋼廠在地震中受損，但該廠3月20日已經恢復運轉。 住友金屬生產錫球的子公司為住友金屬Electronic Devices (Sumitomo Metal ED)位於山口縣，遠離震災區，未傳出災情。 由於大陸已逐漸成為封測工廠的重要據點所在地，大陸廠商新華錦材料有限公司已向多家電子廠商作錫加工材料的送樣及認證，希望爭取錫球及錫料的加工業務。 9 資料來源：住友金屬，DIGITIMES整理，2011/3

半導體材料工廠狀況一覽表 公司 工廠位置 主要產品 目前狀況 信越化學 群馬縣 福島縣(白河工廠) 半導體封裝用環氧樹脂及其他材料 3月11日地震發生後停工，至3月14日起復工，將受限電影響。 白河工廠仍停工，其矽晶圓將由信越半導體其他據點加強供應(但白河廠矽晶圓產能佔信越集團的3分之2)。 日東電工 埼玉縣 生產線雖未受損傷，但會因應限電措施調整生產體制。 日立化成 茨城縣、千葉縣 半導體封裝用環氧樹脂、離型薄膜及其他材料 管線尚未完全恢復，但開始進行生產準備，預計3月22~27日間恢復生產。 京瓷化學 埼玉縣、神奈川縣 、福島縣 除福島縣工廠正在修復中，其他地區已恢復生產。 千住金屬工業 岩手縣、櫪木縣 錫球及銲錫產品 陸續恢復生產。 整體而言，信越化學的矽晶圓供應仍是較大的半導體上游材料問題，3月20日其白河工廠仍停工，何時復工仍未可期，信越已表示，其矽晶圓將由信越半導體其他據點加強供應(但白河廠矽晶圓產能佔信越集團的3分之2，因此評估長期停工仍將對半導體產業不利)。 在封測產業關心的錫球供應方面，全球第1大BGA封裝用錫球供應廠商千住金屬已恢復生產，該公司對於生產所需的原料已有充分的數量準備。 整體而言，各半導體上游材料生產有陸續恢復的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面信越化學將以其他生產據點增產應對。 資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2011/3 10