期末報告 組員：90114224 姚永紘 90114268 周英吉 90114286 蕭智威

一、緒論 半導體是電子產品的重要零組件，因此一國半導體產業之盛衰，代表其電子產業興盛與否，半導體產業強大者，即表示其電子產品也立於不敗之地:半導體產業是高技術密集及高資本密集的產業，故半導體技術能力，也展現了一個國家在科技產業上之地位 。

二、半導體產業概況 半導體經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心－半導體，必將扮演更重要的角色。

2-1 半導體的定義 所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質 。 所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上。

2-2 製造流程

2-3 半導體產業的發展 1947年第一顆電晶體發明成功，結束了真空管的時代，而1958年TI開發出全球第一顆IC成功，意謂宣告電晶體的時代結束，IC的時代正式開始。從此開始各式IC不斷被開發出來，集積度也不斷提升。從小型積體電路，每顆IC包含10顆電晶體的時代；一路發展MSI、LSI、VLSI、ULSI 。

2-4 半導體的分類 半導體產品可大致劃分為三大類： 1.分離式元件（Discret） 2.積體電路（IC） 3.光電元件（Optical） 2-4 半導體的分類　 半導體產品可大致劃分為三大類： 1.分離式元件（Discret） 2.積體電路（IC） 3.光電元件（Optical） 其中IC就佔了半導體近九成的比重，可謂半導體的重心所在。

2-5 IC的分類 IC其產品特性可概分為四大類： 1.微元件(Microcomponent)IC 2.記憶體(Memory)IC 3.邏輯(Logic) IC 4.類比(Analog)IC

2-6 與下游產業的應用關聯

3-1 半導體產業的特性 半導體是各種電子產品必須使用的關鍵性零組件，此外，半導體產業技術的發展也被視為國家現代化的指標之一，亞洲各國紛紛視發展半導體產業為國家重大政策之一，進而積極投入。

3-2 半導體產業在整體經濟上的重要性 我國的半導體產業經過多年的發展，目前已稍有成就，僅次於美國、日本、韓國等三國，居全球第四位的 IC 生產大國，是我國最具發展潛力的高科技產業之一，在我國整體產業結構中也佔有重要的比重。

舉例來說 舉例來說，在國內的證券集中市場或店頭市場，IC相關類股的成交量與價格走勢，對於大盤都有很明顯、直接的影響，台積電、聯電等公司的資本額、市值，更是國內上市上櫃公司中極為龐大、最具影響力的公司。　

3-3 台灣產業現狀及整體表現 根據台灣半導體協會（TSIA）第三季問卷調查結果，今年第三季我國IC總體產業產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣二千二百三十三億元，較去年同期成長三五．七％，季成長率則達二一％，其中封測廠第三季營運均大幅躍進，總產值也有二成以上成長幅度，是國內各次產業中最佳的。由於市場景氣仍持續好轉，今年第四季我國IC總體產業產值可達二千五百三十六億元，季成長率可維持在一四．六％幅度。

3-4 產業面臨之問題與挑戰 台灣資訊產業近年來外移情況嚴重，大陸急起直追，其電腦硬體產值已超越台灣，登上世界第三寶座。 在IC製造業方面，大陸已量產的晶圓廠包括8吋廠一座，及6吋廠、5吋廠數座，產能供給能力遠低於內需市場的需求，因此進口替代是其發展重點 。

四、各主要國家概況 日本IC產業發展 日本半導體業的發展始於1963年。當年日本電氣公司（NEC）自美國Fairchild公司取得planar technology的授權。日本政府要求NEC將取得的技術和國內其他廠商分享。由此項技術的引進，日本的NEC、三菱、京都電氣等乃開始進入半導體產業。

韓國IC產業發展的歷程 韓國半導體業的發展始於1974年，在一位韓裔的美國工程師Ki-dong Kong的推動下，由一家韓國企業Korea Engineering and Manufacturing Co.與美國企業Integrated Circuits International Inc.合資設立韓國半導體（Korea Semiconductor），由韓方及美方各持股一半。之後三星電子公司於1975年買下韓方50%的股權，並於1978年買下美方另50%的股權，使韓國半導體成為三星的子公司並改名為「三星半導體通信公司」。三星半導體開始時以生產電子錶、微波爐、計算機等使用的IC為主，並在1978年開發出線型IC的技術（Hong 1997, p.92）。三星半導體的出現是韓國半導體業發展的里程碑，因為自此開始韓國半導體業的發展即以財團為中心而展開。 　　

五、台灣的主要廠商 台積電 台積電成立於民國1987年，是世界最大的晶圓代工廠商，同時也是台灣半導體代工業務的先鋒。該公司目前擁有兩家6英吋的晶圓廠與3家8英吋的晶圓廠，並且計劃在未來幾年內積極的擴充產能。

聯電 聯電成立之初，原本以生產電腦及IC通訊產品為主，現已轉型為專精於晶圓代工的廠商。聯電藉著與主要的IC設計公司建立合資關係，以確保未來的晶圓代工需求。

華邦電子 華邦電子成立於1987年，屬於華新麗華集團。該公司的主力產品原本是SRAM（靜態隨機存取記憶體），不過，為了追求長期成長及產品多元化，該公司也開始跨入DRAM生產領域。在日本東芝的技術協助下，華邦電子建造了兩座8英吋的晶圓廠，以生產64MB與256MB的DRAM。

茂矽 茂矽是1991年由兩家美國的IC設計公司合併而成。成立之初，採取外包方式生產自己設計的產品；1993年，在日本沖電氣公司技術協助下，才開始自行生產。茂矽大部份的產品是為電子公司量身訂作的終端產品。為了取得必要的生產技術，該公司已和德國西門子公司合資成立「茂德科技」 。

宏碁半導體公司Acer 宏碁半導體是國內最大的電腦製造商－宏碁集團，以及其他國內企業的合資企業。近年來，由於外匯波動以及DRAM價格疲軟，宏碁半導體出現嚴重虧損。該公司企圖藉加強高加值型邏輯IC及晶圓代工，以分散其產品線。宏碁半導體已向IBM取得邏輯IC技術授權。

世界先進半導體公司 南亞科技 南亞科技是台灣最大的製造業集團─台塑集團，於民國84年成立。南亞科技擁有日本沖電氣技術移轉執照 。 世界先進是由經濟部、台積電以及數家國內企業於1994年所成立。台積電握有26.7%的股權。

六、半導體產業的SWOT分析 優勢 1.我國製造能力強 2.台灣有完整的供應鏈支援 3.專業的人才 4.經營管理績效良好

劣勢 1.人力及電力的成本昂貴 2.專精於附加價值低的製造，而為積極朝向附加價值高的IC設計發展

機會 1.資訊(pc)/家電商品的推出，帶動IC晶片新的市場需求 2.可朝向IC設計發展，將來可進軍大陸這個大市場

威脅 1.大陸競爭者的崛起 2.全球IC需求不在快速發展 3.將來可能成為傳統製造業，獲利不高

七、半導體產業的五力分析 潛在進入者的風險 在新加入競爭者部分，不論是做邏輯產品或是記憶體產品，若產品的技術變化得很快，者是獲利相當好的話，則一定會吸引很多新公司加入競爭，這在過去 IC 設計業的發展歷程中，已經有太多類似的例子。競爭者是否加入，是影響該項產品領域很重要的因素。

購買者的議價能力 現存企業間敵對競爭程度 當某一家廠商因為某種產品領先，其他廠商的新產品也都很快地推出，因此彼此企業間的競爭程度相當的大。 對客戶的影響力上，不同IC設計公司可能產生很大的差異，因為一旦產品設計得好，客戶的需求很高時，議價能力就大幅提高。

供應商的議價能力 以 IC 設計公司的上游晶圓代工供應商來看，幾是每家IC設計公司都差不多，因為晶圓產能過剩或產能不足等條件，對於所有IC設計公司來說都是相同的。不過，這種情況在晶圓產能缺貨時就成為影響IC設計業存活發展的最關鍵因素，尤其是在晶圓缺貨時，IC設計公司與上游晶圓代工廠的關係就很重要，因為屆時誰能拿到晶圓代工的產能，誰就是市場競爭的贏家。

替代品的威脅 目前對IC設計業來說尚無立即的危險，因此在替代品上在現在的技術上還沒有較大的威脅。

八、未來的發展 IC設計近年來表現頗佳，其中晶片組相關廠商可望在市場上斬獲更多佔有率，但受淡季影響，相關廠商若無新產品推出，其營收成長恐較平穩。另一方面，在消費性IC及監視器IC廠商則可能受到淡季及0.5微米製程代工產能不足影響而起伏較大。

九、結論 台灣IC產業目前已經是全球第三大的IC供應國，在國際分工版圖中扮演著極為重要的角色，從IC設計、製造、封裝至測試，皆有完整的供應鏈體系支援，整個產業群聚及專業分工所產生的效應，舉世矚目，同時，我國產業界的快速回應的能力(QR)，以及極具彈性的經營方式，也得到國際業者的肯定，因此，IC產業是台灣產業中較具國際競爭力的產業。