7 PCB设计基础 7.1 印制电路板概述 7.2 PCB图设计流程及遵循原则 7.3 PCB的文件管理和工具栏 7.4 PCB参数设置

7.1 印制电路板概述 二、印制电路板结构 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。绝缘材料一般用SiO2;金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；而焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。 每块印制电路板实际上都有两个面，习惯上根据使用的板层多少，分为单层板、双面板和多层板。

1.单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。它具有不用打过孔、成本低等优点，但因其只能单面布导线而使实际的设计工作往往比双面板和多层板困难。

2.双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两面有敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。

3.多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。印制电路板四层结构示意如图7.1所示， 图7.1 印制电路板的结构示意

4. 导线 (Tracks) 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。

5．助焊膜和阻焊膜 (Mask) 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。

6．层(Layer) Protel的“层”是广义的，不单是指铜箔层，还有其他类型的层。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。

7．焊盘(Pad) 焊盘是将元件引脚与铜膜导线连接的焊点。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，自行编辑焊盘时要考虑以下原则： 1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。

8. 导孔(Via) 导孔，也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，并在孔壁镀金属，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是导孔。导孔有3种，即从顶层贯通到底层的通导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以及内层间的隐藏导孔。 导孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图7.2所示。 图7.2 导孔的外圆直径和过孔直径

9. 丝印层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay)

10．敷铜 (Polygon) 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。

二、元件封装 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。 不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES代表电阻，它的封装形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等等，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。

元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 1．元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL-0.4为电阻封装，如图7.3所示。DIP-8为双列直插式集成电路封装，如图7.4所示。 图7.3 AXIAL-0.4 封装 图7.4 DIP-8封装

(2 ) STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴式) 元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中， Layer（层）属性必须为单一表面，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。STM (表面粘贴式) 元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图7.5所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图7.6所示）、小尺寸封装SOP(如图7.7所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图7.8所示）等。 图7.5 LCCC 封装 图7.6 PLCC封装 图7.7 SOP 封装 图7.8 PQFP封装

2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL-0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIP-l6表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚。

7.2 PCB图设计流程及遵循原则 一、PCB图设计流程

一、印制电路板设计应遵循的原则 1．布局应遵循的原则 1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2）某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3）重量超过15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5）应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 6）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

7）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 8）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 9）位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3∶2或4∶3。电路板面尺寸大于200mm×l50mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

2．布线应遵循的原则 1)输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好添加线间地线，以免发生反馈耦合。 2)印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。 3)印制板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3．焊盘大小 焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

4. 印制电路板电路的抗干扰措施 (1)电源线设计 尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 (2)地线设计 1）数字地与模拟地分开。若电路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。 2）接地线应尽量加粗。 3）接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。

5. 去耦电容配置 (1)电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外应注意以下两点： 1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF。 2）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此对不使用的端口要接地或接正电源。

6．各元件之间的接线 (1)印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。 (2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和“卧式”两种安装方式。 (3)同一级电路的接地点应尽量靠近。 (4)总地线必须严格按高频、中频、低频逐级按弱电到强电的顺序排列原则。

(5)强电流引线(公共地线、功放电源引线等)应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。 (6)阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发射和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线。 (7)电位器安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转柄朝外。 (8)IC座，设计印制板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位置是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角或者左上角，而且紧靠定位槽(从焊接面看)。

(9)在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大，一般为0. 2～0 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大，一般为0.2～0.3in左右较合适。进出接线端尽可能集中在1～2个侧，不要过于分散。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求合理走线，并按一定顺序要求走线，力求直观，便于安装和检修。 (11)设计应按一定顺序方向进行，例如可以按由左往右和由上而下的顺序进行。

7.3 PCB的文件管理和工具栏 一、PCB的文件管理 1．新建PCB文件 （1）打开ZDQ.PRJPCB项目文件 （2）创建PCB文件 1）执行选单命令File\New\PCB， 系统即进入新PCB文件编辑画面，如图7.10所示。

图7.10 新PCB文件编辑画面

2）执行选单命令File\Save As…，将弹出一个保存文件对话框，如图7 2）执行选单命令File\Save As…，将弹出一个保存文件对话框，如图7.11所示。在对话框上面的“保存在（I）”栏中选择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一个文件夹，然后在对话框下面的“文件名（N）”栏中键入“ZDQ”后，单击按钮即可。 图7.11 保存PCB文件对话框

2．打开PCB文件 如果PCB文件已经建立，可以打开该PCB文件，操作方法有两种： 1）首先按照目录打开PCB文件所在的项目文件。 2）在“Project”面板中双击要打开的PCB文件图标，如图7.12所示。 图7.12 打开PCB文件

执行选单命令File\Save All，保存所有文件。也可保存PCB文件。 执行选单命令File\Save As，或单击工具栏中的 保存按钮，保存当前正编辑的PCB文件，Protel 2004可以还将PCB文件存为其他格式的文件，以方便其他PCB软件使用，如图7.13所示。 执行选单命令File\Save All，保存所有文件。也可保存PCB文件。 图7.13 PCB文件的保存类型

4．关闭PCB文件 （1）执行选单命令 File\Close； （2）将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的PCB文件标签，单击鼠标右键，弹出快捷式选单，再执行其中的Close 命令。 关闭PCB文件时，若当前的PCB图有改动，而未被保存，则屏幕上会弹出“Confirm”对话框，如图7.14所示。该对话框提示是否将所做的改动保存 。 图7.14 确认保存对话框

二、PCB的工具栏 1．标准工具栏 通过选择执行View\Toolbars\PCB Standard选单命令，可对PCB标准工具栏打开与关闭操作。打开的标准工具栏，如图7.15所示。该工具栏为设计者提供文件的打开、保存、打印、画面缩放、对象选取等命令按钮。 图7.15 标准工具栏

2）布线工具栏，如图7.18所示。该工具栏为设计者提供布线和图形绘制命令。布线工具栏中各按钮的功能如表7.2所示。 图7.16 布线工具栏

3）放置工具命令，如图7.17所示。利用实用工具栏中的放置工具命令按钮，可方便地进行放置导线、位置坐标、尺寸标注，设置光标原点，画圆弧、整圆，特殊粘贴等。放置工具栏中各按钮的功能如表7.3所示。 图7.17 放置工具命令

4）元件布置工具命令，如图7.18所示。利用实用工具栏中的元件布置工具命令按钮，可方便地进行元件排列和布局。 5）查找选取工具栏，如图7.19所示。使用该工具栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向走向下一个，这种方式使设计者既能在选择的属性中也能在选择的元件中查找。 图7.18 元件布置工具栏 图7.19 查找选取工具栏

6）尺寸标注工具命令，如图7.20所示。使用这些按钮可方便地在PCB图上进行各种方式的尺寸标注。 图7.20 信号完整性分析工具栏 图7.21 放置敷铜工具命令

PCB工具栏的打开与关闭也可以通过选择View\Toolbars\Customize命令选项来进行。执行此命令，即可调出如图7 图7.22 定制资源对话框

三、印制电路板的3D显示 Protel 2004具有印制电路板的3D显示功能，使用该功能可以显示清晰的PCB的三维立体效果，并且可以随意旋转、缩小、放大及改变背景颜色等。在三维视图中，通过设置可使某一网络高亮显示，也可使元件、丝网、铜箔、字符隐藏起来。

下面以Z80微处理器印制电路板为例说明PCB的三维显示操作过程。 （1）打开“Z80 -routed.Pcbdoc”文件，如图7.23所示。 图7.23 打开的“Z80 -routed.Pcbdoc”文件

（2）执行选单命令View\Board in 3D,或者按下标准工具栏中的 按钮，就进入3D显示画面，如图7.24所示。 图7.24 “Z80 -routed.Pcbdoc”印制板3D显示

图7.24中，右窗口是三维图形显示区。左窗口是3D浏览管理面板True View panenl，其内容分为三个栏 。 1） Browse Nets栏 该栏列出了当前显示图中所有的网络名称，当选择某一个网络号后，按下“Highlight”按钮，右边三维图中的该网络会高亮显示。按下“Clear”按钮，取消选中网络的高亮显示。 2）Display栏 该栏中有4个选项：Component（元件）、Silkscreen（丝网）、Copper(铜箔)和Text（字符）。这几个选项可以同时多选，也可以单选。选中的选项在图中有显示。 3）图形旋转控制栏 当光标移到该栏时，光标变为控制旋转状，上下左右移动光标时，可控制右边的三维图形跟随旋转。

（3）执行View\Preferences命令，会弹出参数设置对话框，如图7.25所示。使用该对话框可对3D显示图形进行参数设置。 图7.25 参数设置对话框

在这个对话框中，分为三个选项栏： 1）Display栏 可以对元件、丝网、铜箔、字符等显示或隐含进行设置。 2）Highlighting栏 用来设置要高亮显示网络的颜色以及3D图形的背景颜色。 3）Print Quality栏 用来设置打印的质量。 通过执行主选单View的下拉各命令，可对3D显示画面进行调整。

7.4 PCB参数设置 执行选单命令Tools\ Preferences命令，或在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键选单中选择Options\ Preferences命令，将出现如图7.26所示的系统参数设置对话框。 图7.26 系统参数设置对话框

图7.26所示的对话框包括4个标签页。 1. Options 标签页 （1） “Editing Options”编辑选项区域。 (2)Autopan Options 区域用于设置自动移动功能。 (3)Interactive Routing用来设置交互布线模式 。 (4)Polygon Repour区域用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。 (5)Other(其他)选项设置。

2． Display标签页 Display标签页，如图7.28所示。Display标签页用于设置屏幕显示和元件显示模式

(1)Display Options 显示选项设置 。 (2)PCB PCB显示设置可以通过Show区域选项设置。 (3)显示模式 Draft thresholds区域用于设置图形显示极限，Tracks框设置导线显示极限，如果大于该值的导线，则以实际轮廓显示，否则只以简单直线显示：Strings框设置为字符显示极限，如果像素大于该值的字符，则以文本显示，否则只以框显示。

3． Show／Hide标签页 单击Show／Hide标签即可进入Show／Hide标签页，如图7.29所示，Show／Hide标签页设置各种图形的显示模式。标签页中每一项，都有相同的3种显示模式，即Final(精细)显示模式、Draft(草图)显示模式和Hidden(隐藏)显示模式。 图7.29 Show／Hide标签页

单击Defaults标签即可进入Defaults标签页，如图7.30所示。Defaults标签页用于设置各个组件的系统默认设置。

单击Defaults标签即可进入Defaults标签页，如图7.30所示。Defaults标签页用于设置各个组件的系统默认设置。