主導性新產品開發輔導計畫 宣導說明會 經濟部工業局 主導性計畫專案辦公室 1
議程 9:20-9:40 來賓報到 9:40-10:40 「主導性新產品開發輔導計畫」介紹 10:40-10:50 break 9:20-9:40 來賓報到 9:40-10:40 「主導性新產品開發輔導計畫」介紹 10:40-10:50 break 10:50-11:20 促進產業研究發展貸款計畫介紹 11:20-11:30 break 11:30 綜合討論(Q & A)
主導性新產品開發輔導計畫 1
政府相關補助計畫說明 主導性計畫 業界科專 (技術處) (工業局) 企業規模 SBIR計畫 (技術處) 、鼓勵前瞻應用 大 中 小 技術規劃階段 技術規劃階段 技術創新階段 技術創新階段 商品化階段 商品化階段 註:「協助傳統工業技術開發計畫」係以鼓勵企業進行研發工作為目的及補助企業研發資金為方法,以擴大服務面及提高傳統工業研發普及率 。
大 綱 內 容 一、辦法精神 二、經費來源及規定 三、申請資格 四、主導性定義 五、計畫執行架構 六、計畫執行流程 七、計畫執行程序 八、經費編列原則 九、申請前應注意事項 十、計畫書撰寫說明 十一、結語 附件一、核定狀況 附件二、補助中小、大型企業狀況 2
一、辦法精神 提供補助經費鼓勵民間事業研究開發主導性新產品,發展高科技之新興產業,提升技術層次,改善工業結構,提高國際競爭能力。 (詳細辦法內容請參閱申請須知第9頁) 人才 制度 技術 組織 建立研發能量 永續經營 創造競爭優勢 主導性計畫 投入 廠商研發投資
二、經費來源及規定 (一)經費來源 (二)智慧財產權歸屬:廠商 項目 補助款 自籌款 辦法 主導性新產品 開發輔導辦法 - 經費來源 工業局 總經費之40%為上限* 不得低於總經費之60% 性質 贈與(營業外收入) 公司自有資金 註:計畫產品以自有品牌銷售國際或為數位內容雛型產品者,補助之數額,各不得逾研究發展總經費之百分之五十。 (二)智慧財產權歸屬:廠商 3
三、申請資格 (一)依公司法設立之公司(含製造業及其相關技術服務業),並於國內設有研究發展部門及足夠之研究發展人力。 (二)財務健全 (1)企業或其負責人或其配偶使用票據一年內無退票正式紀錄者。 (2)企業或其負責人或其配偶之銀行無貸款逾期未還或對本局違約之舊案財務無責任未清者。 (3)公司淨值達其實收資本額二分之一者。(股東權益/實收資本額) (4)生物技術、數位內容產業廠商,淨值為正值者,雖未達公司實收資本額二分之一仍可先行申請,但須於審議委員會決審前檢具智慧財產評價服務機構之智慧財產評價證明文件併同財務審查資料送審。 (三)具有實際研究發展績效,足以開發計畫及商品化能力。 (四)二家以上廠商聯合申請時,至少需有一家廠商符合上述條件。 8
四、主導性定義 產品只要符合下列原則均可提出申請: 1. 產品之關鍵性技術需超越國內目前技術水準。 數位內容產業之產品及雛形產品,其創新性達國際同級產品之水準者,亦同。 2. 產品關連效果強、市場潛力大、能帶動相關產業發展。 9
五、計畫執行架構 經 濟 部 新產品開發審議委員會 廠 商 工業局 技術審查委員會 中小企業 聯合輔導中心 資策會 (計畫審議及核定補助款) 廠 商 工業局 (資格審查) 技術審查委員會 中小企業 聯合輔導中心 資策會 (技術審查) (財務審查) (作業管理) 4
六、計畫執行流程 計畫申請無截止日期,採隨到隨審 廠 商 提出申請 工 業 局 資格審查 退 回 技術審查委員會 中小企業聯合輔導中心 廠 商 提出申請 計畫申請無截止日期,採隨到隨審 工 業 局 資格審查 退 回 技術審查委員會 中小企業聯合輔導中心 工 業 局 技術/品牌及財務審查 退 回 計畫核定 新產品審議委員會 退 回 廠商及工業局 簽 約 計畫變更 工作報告 查 訪 成果發表 14
審查內容: 1.申請廠商資格 2.計畫書格式及內容完整性 3.經費編列原則與項目合理性 4.附件資料 資格審查
技術審查 審查內容: 1.產品須具主導性(技術關連性效果強、市場潛力大、能帶動相關產業發展) 2.產品技術性、功能規格 3.研發經費編列之合理性 4.技術移轉,其移轉對象之必要性與合理性 5.研發工作是否在國內進行(技術生根原則) 6.公司之研發能力,以及過去研究發展績效 7.同類型之計畫,須符合下列情形 (1)各案產品規格有差異 (2)產品目標市場大或不同 (3)後案優於前案 8.以往執行績效 技術審查
審查內容: 公司自有品牌推廣過去實績與現況 產品行銷競爭分析之合理性與完整性 推廣策略/方法之可行性 自有品牌推廣之預期效益 品牌審查
財務審查 審查內容: 1.絕對標準-財務健全性 2.相對標準-評分財務等級 (1)公司或其負責人或其配偶使用票據一年內無退票正式記錄。 (2)公司或其負責人或其配偶之銀行貸款無逾期未還。 (3)公司對本局無責任未清之違約舊案者。 (4)公司淨值超過其實收資本額二分之一者。 (5)生物技術、數位內容產業廠商,淨值為正值者,雖未達公司實收資本額二分之一仍可先行申請,但須於審議委員會決審前檢具智慧財產評價服務機構之智慧財產評價證明文件併同財務審查資料送審。 (6)二家以上共同申請者至少有一家須符合上述所有條件,其餘合作廠商仍應符合(1)、(2)及(3)之規定。 2.相對標準-評分財務等級 針對廠商所提供之最近三年經會計師簽證之財務查核報告書,並根據中華徵信所編印之「台灣地區工商業財務總分析」所列計算公式,以同業中位數為基礎作財務分析評審標準: A級(70分及以上)、B級(60分至69分)、C級(59分及以下) 財務審查
2.績效審查(若為多次申請,將以往執行績效列入參考) 審查內容: 1.計畫可行性 2.績效審查(若為多次申請,將以往執行績效列入參考) 計畫核定
七、計畫執行程序 交付執行工作報告:每季季初21日前交付前一季執行工作報告 每半年進行工作進度及帳務查核 計畫變更 技術查訪 財務查訪 預算變更 計畫期程變更 計畫主持人變更 ……….
七、計畫執行程序(續) 4.請款作業 完成簽約作業即可請領第1期補助款 請領第2期款及以後各期款需視其工作進度及年度累計核銷比率 補助款評分C級者需檢附銀行保證書 銀行保證書開立方式 保證金額為年度金額:保證期間自當年度核撥經費預算起始日至當年度預算截止日加6個月止。 保證金額為各期應請款金額:保證期間自各期請款日至當年度核撥經費預算截止日加6個月止。 評分等級 A B C 是否附銀行保證書 免
七、計畫執行程序(續) 5.回饋機制-1 回饋機制由申請公司自提計畫,具體陳述計畫開發完成後將採行的回饋社會方式 結案後由企業自行證明回饋情形。 結案後3年內企業再次申請時,須檢具前案之回饋情形證明,否則不予受理申請。 回饋對象需明確說明,包含學校、產業界、公益團體、法人、鄉鎮社區、偏遠地區、弱勢族群等。 回饋方案應依計畫執行內容提出創新性作法,如公司正常營運所需之作業及活動即不需列入回饋內容。
七、計畫執行程序(續) 5.回饋機制-2 簡列回饋內容供撰寫參考 : 範例1:本計畫所開發完成之「行動照護生理監測機」於開發完成後,將贈予○○縣○○安養中心○台(約價值新台幣○○○元)。 範例2:本計畫所開發完成之○○技術,原始碼將提供○○大學或研究機構作為進一步研究使用。 範例3:本案於產品開發完成後,將提供補助金額之5%作為獎助學金回饋社會。 範例4:提供各公私立大學電機所、電子系等系所獎學金,研究所每名新台幣3萬元、大學每名新台幣2萬元,一年約提供50-60個名額,共計提供2年。 範例5:本案於產品開發完成後,每年提撥計畫產品營業額的2.5%,共計2年,以進行公益活動、國際交流與教學研發活動等,並提供公司場地進行活動與技術研討會,以提升產業競爭力與國際交流機會。
八、經費編列原則 補助款額度與項目依主導性新產品辦法規定辦理。 會計科目編列原則請參閱申請須知各分項經費說明 「符合列支項目」可40%編列補助款,60%編列自籌款 計畫產品以自有品牌銷售國際或為數位內容雛型產品者, 「符合列支項目」可編列50%補助款,50%編列自籌款 經濟部對非政策性計畫單一企業3年內之補助款上限為3000萬元,包含「業界開發產業技術計畫」、「示範性資訊應用開發計畫」、「主導性新產品開發輔導計畫」 ;聯合申請計畫則依個別企業核算補助上限。本規定自民國95年1月1日開始施行。 申請之年度經費不得佔工業局年度預算之10%。
八、經費編列原則(續) 4. 非政策性計畫於最低稅賦制實施前之過渡時期,單一計畫補助經費上限依下列原則編列 4. 非政策性計畫於最低稅賦制實施前之過渡時期,單一計畫補助經費上限依下列原則編列 (1) 一般事業(事業成立5年以上),以最近3年度平均有效稅率(所得稅費用/稅前淨利)設定補助款上限: 前3年有效稅率平均為10%以下,依計畫申請前3年稅前平均淨利規模,採取遞減原則,降低補助上限額度,即: 稅前淨利20億元內者,計畫補助上限為2,500萬元; 稅前淨利50億元內者,計畫補助上限為2,000萬元; 稅前淨利100億元內者,計畫補助上限為1,500萬元; 稅前淨利200億元內者,計畫補助上限為1,000萬元; 稅前淨利200億元以上,不予補助。 (2) 新創事業(公司成立5年內,屬「生技」、「數位內容」領域之新創事業定義得逐年延長為10年):申請年度補助經費以實收資本額之40%為上限。惟仍須符合本部對單一企業3年內之補助款上限為3,000萬元之規定。
經費編列範例 *29,781 29,781 50% 50% *以自有品牌行銷國際者「符合列支項目」可編列50%補助款,50%編列自籌款 單位:仟元 會計科目 補助款 自籌款 合 計 % 1.人事費 (1)研發人員 6,800 10,200 17,000 28.5 (2)顧問 256 384 640 1.1 (3)兼職數位內容專業人員 2,500 6,250 8,750 14.7 小 計 9,556 16,834 26,390 44.3 2.消耗性器材及原材料費 3,920 5,880 9,800 16.5 3.研發設備使用費 4,269 6,403 10,672 17.9 4.研發設備維護費 880 1,320 2,200 3.7 5.技術移轉費 3,560 5,340 8,900 14.9 6.旅運費 - (1)國外差旅費 1,000 1.7 (2)國內差旅費 240 360 600 1.0 1,360 1,600 2.7 合 計 22,425 37,137 59,562 100.0 開發總經費 百 分 比 40% 60% 100 符 合 列 支 項 目 ( 可 編 補 助 款 、 自 籌 ) *29,781 29,781 50% 50% *以自有品牌行銷國際者「符合列支項目」可編列50%補助款,50%編列自籌款
九、申請前應注意事項 本計畫適用於公司新進行之產品開發計畫。 申請及執行中件數不得超過3件。 每一個申請案以申請一項主導性新產品為原則(關聯性強之衍生產品不在此限) 。 廠商應自行確認並負責所開發產品並無侵犯他人智慧財產權。 提出計畫前,公司財務、企劃及技術等部門應先行協調。 計畫開始之日期應以本局收文日期或之後為準。 聯合開發之廠商應附聯合開發之協議書,內容包括:聯合開發之工作及經費劃分、違約還款、智慧財產權之協議及其他權利義務說明 。 計畫經費僅限定研發經費,區分為補助款及自籌款兩項,並均列入查核範圍。 計畫執行時,參與開發計畫成員應填研發紀錄簿。
十、計畫書撰寫注意事項 計畫書請以A4規格紙張直式橫寫(由左至右)製作。 書表中表格化之項目,表格長度如不敷使用時,請自行調整。 各項市場調查資料應註明資料來源及資料日期。 申請之產品若將以自有品牌行銷國際者,請檢附品牌推廣計畫說明。 以附件方式提供有利審查的補充資料。 計畫書請編頁碼,以便於查對。 本申請書表已建立電腦檔案,可直接上網擷取。 ( http://leading.itnet.org.tw/ ) 各項資料或經費編列應注意前後一致,按實編列。
十一、結語 主導性計畫 掌握巿場資訊 研發優良產品 建構研發能量 計畫成功 + 公司成長 產業茁壯 + 競爭力提升
主導性計畫專案辦公室 (02)2704-4844分機102~106 、139 台北市信義路三段41-2號10樓 http://leading.itnet.org.tw/
附件一、核定狀況 (民國80年~至97年1月) 核定計畫件數:811件 核定計畫總經費:708.2億元 註:上圖核定狀況包含通過後撤案案件
附件二、補助中小、大型企業狀況 大型企業 中小型企業 補助款:67.3億元 總經費:376.2億元 件數比:43% 總經費:292.9億元 核定執行之751件新產品開發計畫(不含核定後撤案件數) ,依補助大及中小企業比率分析如下: 430件 329件 大型企業 (資本額>8000萬 且公司人數>200人) 補助款:67.3億元 件數比:43% 總經費:376.2億元 總經費:292.9億元 中小型企業 (資本額<=8000萬 或公司人數<=200人) 補助款:59.1億元 件數比:57% 註:資料統計至97年1月底止,不含核定後撤案件數。
附件三、技術突破與影響案例 項次 領域 執行公司/計畫名稱 重大突破及影響 1 資訊 威播科技 ‧超高速乙太網路入侵偵測防禦系統(91/8~92/12) 威播科技促成網路設備技術升級 1.本計畫為威播科技進軍資訊安全巿場,拿下93年Computex的「台灣最佳外銷資訊產品獎」殊榮。 2.在計畫產品開發完成前,我國網路產業停留在做第1層及第2層領域。計畫產品完成後,台灣網路設備產業得以進入第3及第4層,使台灣網路設備不再只做低階巿場。 2 通訊 台灣晶技 ‧溫度補償石英振盪器(91/1~92/6) 台灣晶技打造石英晶體之龍頭地位 1.本計畫有助於石英晶體產業之整體與供應鏈之國產化、自製化比率提升,取代或降低進口零組件。 2.所研發生產的石英晶體元件,降低了對國外的仰賴程度,並達到國內技術生根的目的。
附件三、技術突破與影響案例-續 項次 領域 執行公司/計畫名稱 重大突破及影響 3 精密機械與自動化 上銀科技 ‧無塵室晶圓加工設備傳動系統(90/9~91/12) 上銀科技成就台灣精密設備品牌 本計畫無塵室晶圓加工設備傳動系統的開發,讓上銀科技培養了半導體設備機電整合開發團隊,以及建立快速原型機開發工程的能量,讓上銀科技成為全球可提供此系統完整解決方案的少數廠商,工業立國的德國也嘖嘖稱奇。 4 半導體 合晶科技 ‧低電阻矽基板(88/12~89/11) ‧微機電系統與智慧型電力元件之矽晶片開發(92/2~93/12) 合晶科技以功率半導體開創新局 1.本計畫製造功率半導體之重要基本材料,提升我國半導體材料技術,更可產生進口替代效果,建立材料及技術支援在地服務 2.使我國IC工業上之上游材料產品更具完整性,使下游廠商成本降低並可縮短交期,使我國在發展功率半導體產業上,更具獨立性及競爭力。
附件三、技術突破與影響案例-續 項次 領域 執行公司/計畫名稱 重大突破及影響 5 消費性電子 迎輝科技 ‧聚光片(92/1~92/12) 迎輝科技躍居聚光片全球第二大 1.本計畫開發使用於液晶顯示器、NB、PDA、LCD TV、手機及數位相機之聚光片,本項技術研發計畫突破3M布下專利地圖,成為國內上游零組件廠商首家突破國外大廠專利封鎖的廠商。 2.該項產品已自92年開始量產出貨,前迎輝是全台灣第一大、全球第二大聚光片供應商。 6 立隆電子 ‧ V-CHIP導電 性高分子鋁固 態電容技術開 發(91/6~93/5) 立隆電容器王國愈「小」愈堅「固」 本計畫研發「導電性高分子鋁固態電容技術」,目前立隆高分子有機半導體鋁固態電容器單月產能約800萬顆,與日本三洋的月產能相當,並成為國內最大的電容器供應商。
附件三、技術突破與影響案例-續 項次 領域 執行公司/計畫名稱 重大突破及影響 南寶樹脂躍居PUR熱融膠大廠 南寶樹脂 7 特化與製藥 南寶樹脂 ‧高接著力室溫交聯PUR樹脂研製與應用(90/10~92/9) 南寶樹脂躍居PUR熱融膠大廠 1.本計畫導入PUR熱融膠的生產,與世界最先進技術齊頭並進,站穩市場領導地位。 2.透過製造生產PUR熱融膠等產品後,南寶樹脂的營收淨額,已從2002年的22.16億元,成長至2006年的32.32億元。 8 中化合成 ‧免疫抑制Rapamycin (90/10~92/12) 中化合成以生技領先製藥界 本計畫成功開發Pravastatin,不僅是幫助國內製藥業建立如菌種改良、酵素純化、固定化及純化精製等關鍵性生物技術,也降低了生產成本,非但讓國內可以不必仰賴進口,更能打開國際市場,增加國內製藥業的競爭優勢。