《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件 中等职业学校机电类规划教材 《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件

第5章 表面元件安装技术 5.4 表面安装电路板的检修 5.6 实践项目 5.1 表面安装技术（SMT）概述 随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术（MPT）的应用。 5.2 表面安装元器件 5.3 表面安装材料与设备 5.4 表面安装电路板的检修 5.6 实践项目

5.1 表面安装技术(SMT)概述 5.1.1表面安装技术的发展 表面安装技术是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。 5.1.1表面安装技术的发展 表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段： 第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。 第二阶段（1976—1985年）在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础。 第三阶段（1986—1995年）在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。 第四阶段（1996至今）大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。

5.1.2 表面安装技术的特点 1．实现微型化 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%～90%，重量也减少60%～90%。 2．电气性能大大提高 表面组装元件降低了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小，信号传输速度加快，同时消除了射频干扰，使电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声明显降低。 3．易于实现自动化、大批量、高效率生产 由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性，又由于先进的高速贴片机的不断诞生，使表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。例如，现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。

4．材料成本、生产成本普遍降低 由于SMT元件体积普遍减小，使得元件的封装材料消耗减小，又由于的生产自动化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中，元器件不用预先整形、剪脚，印制电路板不用打孔，大大节省人力物力，因而生产成本普遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备，采用 SMT 技术后，交换机每一"线"的生产成本下降 40元人民币。 5．产品质量提高 由于片状集成电路体积小、功能强，在SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作更加可靠、稳定。

5.1.3 表面安装技术的工艺流程 1．单面SMT电路板的组装工艺流程 （1）涂膏工艺 涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。 （2）贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。 （3）固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。 （4）回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 （5）清洗 其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。 （6）检测 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。 （7）返修 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。 贴装 固化 回流焊 清洗 检测 返修 涂膏

先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。 2．双面SMT电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。 贴装 回流焊 检测 返修 A面涂膏 B面涂膏 清洗

3．双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）工艺 A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修 双面混合组装PCB板两面都有导电层（即双面板），在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏，B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板，它不仅可以提高加工效率，而且还可以减少手工焊接工作量

5.2 表面安装元器件 由于表面安装元器件具有尺寸小、重量轻、无引线或引线很短、形状简单、结构牢靠和标准化程度高等优点，能满足表面安装技术的各项要求而被广泛采用在小型、薄型、轻量、高密度、高机械强度、频率特性好、能自动化批量生产的电子整机和部件上。 5.2.1表面安装无源元器件 表面安装无源元器件（SMC）主要包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 1．表面安装电阻器 表面安装电阻器按封装外型，可分为片状和圆柱状两种。

RC3216型号中RC代表美国电子工业协会（EIA）系列长方体片状电阻，3216代表电阻长3. 2mm,宽1 RC3216型号中RC代表美国电子工业协会（EIA）系列长方体片状电阻，3216代表电阻长3.2mm,宽1.6mm。圆柱型电阻有碳膜和金属膜两大类，额定功率有1/16W，1/8W，1/4W三种，规格分别是φ1.2mm×2.0mm，φ1.5mm×3.5mm，φ2.2mm×5.9mm，电阻值用色环表示，0Ω电阻无色环。圆柱型电阻高频特性差，但噪声小，三次谐波失真小，常用于音响设备。长方体片状电阻一般用于电视机电子调谐器和移动通信等频率较高的产品中。 2．表面安装电容器 表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排、片状固体钽质电容器 多层陶瓷电容器所用介质有三种；COG、X7R和Z5U。 COG材料电器容，其线性特征不受温度影响，电性能稳定，适用超高频和甚高频电路。X7R适用于隔直、耦合、旁路、鉴频。Z5U一般制成大容量电容，适用低频通用电路。

表面安装电感器的种类有片状铁氧体电感器、片状陶瓷电感器、片状高频电感器、片状铁氧体磁珠和磁珠排。电感量从100μH~47mH， 国产片状电容器常见的有CC3216系列，如型号CC3216CH151K101WT，其中CC代表系列，3216代表长和宽，CH代表温度特性，151表示电容量150P，K表示误差±10%，101表明耐压为100V，美国Presidio公司系列有CC1206，如型号CC1206NPO151J1012T，其中CC1206代表系列和长、宽，NOP代表温度特性，151表示电容量，J表示误差±5%，2T表示耐压200V。钽电容器体积小，响应速度快，适用高速运算电路。 3．表面安装电感器 表面安装电感器的种类有片状铁氧体电感器、片状陶瓷电感器、片状高频电感器、片状铁氧体磁珠和磁珠排。电感量从100μH~47mH， 片状电感器 磁珠排

5.2.2表面安装有源元器件 表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应管和复合管等。 1．表面安装二极管 表面安装二极管一般采用二端或三端封装，封装形式主要有圆柱型，二引线型和小型塑料封装。 A3，A4 A5，A6 A7，C3 二极管内部结构和封装代号 A×表示型号，如A3=1S2835，A5=1S2837，A7=1SS123，A3～A6两只二极管可以并联使用，增大工作电流，A7、C3两只二极管可以串联使用，也可以单独使用。

表面安装三极管基本上都是塑料封装，引脚很短 2．表面安装三极管 表面安装三极管基本上都是塑料封装，引脚很短 中功率表面安装三极管、复合管和场效应管 小功率表面安装三极管 小功率管的额定功率在100mW～300mW，集电极最大工作电流在10mA～800mA。中功率管的集电极最大工作电流在1A～3A额定功率在300mW～2W。 典型的SMD封装三极管和场效应管的引脚见图

3．表面安装集成电路 SOP型封装 SOL型封装 SOJ型封装 QFP型封装 TQFP型封装 LCCC型封装 PLCC型封装

⑴ SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0 ⑴ SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，见上图(a)，常用于多路模拟电子开关。其中薄形封装的叫作TSOP封装；0.25in宽的、电极引脚数目在20～44以上的，叫做SOL封装，见图上(b)；SO封装的引脚大部分采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形）电极，引脚数目在12～48脚。 ⑵ QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳）见上图(d)。薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm，见上图(e)。QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。

⑶ LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18～156个，间距1.27mm，其外形见上图(f)所示。 ⑷ PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚四边向内钩回，呈钩形（J形）电极，电极引脚数目为16～84个，间距为1.27mm，其外形见上图(g)。

5.3 表面安装材料回流焊工作过程与设备 5.3.1表面安装材料 表面安装材料主要是用于表面安装电路板的焊接，它直接关系到整个电路板的质量。表面安装设备是组成表面安装自动化生产线的设备。 5.3.1表面安装材料 1．铅锡焊膏 用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊膏。焊膏应该有足够的粘性，可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，以便于回流焊接。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。焊粉的形状、粒度大小和均匀程度，对焊锡膏的性能影响很大。焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。用丝网印刷、漏板印刷等自动化涂敷，便于实现和回流焊工艺的衔接，能满足各种电路组件对焊接可靠性和高密度性的要求。

2．表面安装使用的沾合剂 用于粘贴SMT元器件的沾合剂称为贴片胶。在双面混装表面安装电路板的焊接面，先将贴片胶涂敷在印制电路板贴放元件位置的底部或边缘，贴放SMT元器件，待固化后，翻版插装THT元件，最后进行波峰焊接。使用波峰焊接的电路板，由于SMT元器件在焊接时位于基板的下面，所以必须使用粘合剂来固定它们。 5.3.2表面安装设备 1．丝网印刷机 ⑴丝网印刷机的组成 ①印刷头单元：包括刮板架和刮刀，刮板架的作用是带动刮刀做往复运动，目前国际精密的丝网印刷机的印刷头都使用电动驱动方式，采用无级调速，使印刷头运动均匀、平稳；刮刀由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。刮刀的作用是完成印刷油墨从丝网上转移到承印的器件。

②传输印制电路板单元：包括印制电路板的装载，卸栽部分，方向从左到右，实际据具体情况而定； ③工作台单元：即X-Y 位移部 ，印制电路板水平校正，垂直校正，工作台应有X、Y、Z、θ三维调节功能。 ④清洁单元：在机器的前部，清洁模板。采用干的或蘸有溶剂的檫拭纸自动将模板底部檫拭干净，用真空檫拭将吸附在金属丝网模板开口内壁沾附滞留的焊膏吸出。 ⑤网板固定单元：用于丝网框的固定、印刷间隙调整、印刷图形的对准、丝网剥离。 ⑥彩色二维检查单元：用锡膏检查照相装置判断焊锡膏的面积、位置偏位及桥连情况。

⑵丝网印刷涂敷焊膏的基本原理 首先将印制电路板固定在工作台支架上，将预制好的印刷图形的漏印金属丝网模板绷紧在框架上并与正下方的印制电路板对准，将焊锡膏放在漏印丝网上，经传动机构传动动力，让刮刀在运动中以一定速度和角度向下挤压焊锡膏和丝网，使丝网底面接触到印制电路板顶面， 形成一条压印线，当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过丝网上的开孔（开口网目）印刷到焊盘上。 　　在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后利用自身的反弹力马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约2~4mm，脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 2．SMT元器件贴装机 将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 ⑴自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 高速旋转（转塔式）贴片机 高速多功能贴片机

⑵各部分功能介绍 ①机器本体 贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座，本机采用高刚性金属机架，配合防震橡胶脚座来支撑整机。 ②贴装头 贴装头也叫吸——放头，它相当于机械手，它的动作由拾取——贴放、旋转——定位两种模式组成。高速旋转贴片机由16个贴装头组成，每个贴装头有6只吸嘴，故可以吸放多种大小不同的元器件。贴装头通过程序控制，完成取元器件，元器件的面积、厚度、角度的检测，从而决定由贴装头的哪个吸嘴来吸附与贴装等动作，实现从供料系统取料后移动到印制电路板的指定位置上。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具（吸嘴）。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把SMT元器件从供料系统（散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到印制电路板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取－放置元器件的动作。

16个贴装头只能做水平方向旋转，贴装头在1号位从送料器吸起元器件，在旋转中通过线性传感器，完成校正、测试，到9号位完成贴片工序。贴放位置由电路板定位系统X、Y高速运动实现。从10号位到16号位完成根据光学检测系统检测到的下一个元件形状大小来选择吸嘴头的任务。

③供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动，把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转，管状和定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。 正在工作的松下高速旋转贴片机

④电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，通过高精度线性传感器，使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位，贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。 ⑤光学定位系统 贴装头拾取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸，与控制程序中的数据比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、θ的误差，及时修正，保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重合。 ⑥计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴装机，也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。

3．回流焊（再流焊）炉 回流焊炉，它是用来对表面安装的元器件进行焊接，即对已经贴装在印制电路板焊盘焊膏上的元器件预热，回流加温，使焊膏融化，最后经冷却后，使表面贴装元器件与印制电路板形成焊点，实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。

回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热；PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。

5.4 表面安装电路板的检修 5.4.1表面安装电路板的质量检测 1．裸板目测检查 裸板目测检查，其一是焊点检查，看焊点是否光滑、均匀，有没有桥接短路；其二是元器件检查，看元器件是否有漏焊，是否准确焊在焊盘上等；有时可以借助放大镜观察细小印制板线是否断裂，小元器件是否脱落。 2．加载通电检查 （1）在线测试（ICT） ICT测试（IN CIRCUIT TESTER）是使用专门的针床与已焊接好的电路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开路位于哪个点准确显示出来。

（2）功能测试（FCT） FCT测试（FUNCTIONAL TESTER）是将线路板上的被测试单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。 （3）自动光学检测（AOI） AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检验大部分的元器件，包括有：矩形元件（0805或更大）、圆柱形元件、钽电解电容器、线圈、晶体管、排组、FP、SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测出元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。

AOI设备主要分三种：日本OMRON公司的（VT-PRO、VT-PRO-Z、VT-WINTI）。三种设备都可以做焊膏丝印后检查、元器件贴片后检查、回流焊接后检查。VT-PRO和VT-PRO-Z机器外观一样，见图（a），但使用的软件不同。VT-WINTI机器见图5.22（b），通过VT—WINTI机器的检查拍下的SMT电路板照片见图（c）。 （a）VT-PRO和VT-PRO-Z机器 （b）VT—WINTI机器 （c）SMT电路板照片

⑷自动X射线检测（X-RAY） 当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。图（a）是通过X射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（a） 电路板桥接短路图

3DX射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。图（b）是焊点虚焊的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（b）电路板焊点虚焊

5.4.2表面安装电路板的修理 表面安装维修工作台是用于表面安装电路板的维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，表面安装维修工作台能够发挥很好的作用。维修工作台由一个小型化的贴片机和焊接设备组合而成。大多维修工作台装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。

表面安装维修工作台都备有与各种元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以用来拆焊那些需要更换的元器件，还能熔化焊料，把新贴装的元器件焊接上去。下图是采用四边加热法的专用焊接工具。 四边夹具可调的加热工具 可吹热风的四边加热工具

5.6 实验项目 5.6.1表面安装元器件的焊接和拆焊训练 1．任务 （1）训练尖型、刀型烙铁头的电烙铁的使用。 （2）训练热风枪的使用。 （3）完成表面元件的焊接。 （4）使用工具拆、焊四边多脚表面集成电路。 2．器材准备 （1）片状电阻（不同功率）5只，片状电容器 3只，片状二极管（两脚，三脚）4只，片状三极管小功率2只，中功率管2只。 （2）已焊接好的带有三片四边表面安装集成电路板一块，印制电路板一块。 （3）20W尖头内热式电烙铁、20W刀型头内热式电烙铁、500W热风枪。 （4）尖头镊子一把，焊锡丝若干，无水乙醇若干，铜网线10厘米，棉花、松香若干。

3．项目内容与实施步骤 （1）预热处理20W尖头电烙铁，在印制电路板上焊接片状元件，要求排列整齐，元件方向符合贴片工艺。 （2）用热风枪拆、焊接四边表面安装集成电路 ①确认电路板上集成电路的引脚顺序与方向并记住，热风枪温度调在300~3500C，风量3~4格，垂直并均匀地对着集成电路的四边引脚循环吹气，同时左手用镊子尖顶住集成电路的一角，待焊锡融化时，轻轻用镊子尖挑起集成电路。 ②用热风枪吹焊盘，将焊盘上的焊锡吹平，有桥接的焊盘要吹开，用棉花沾少许无水乙醇清洗焊盘。 ③用热风枪将拆下的集成电路引脚上的焊锡吹平，引脚不能有桥接，并用镊子轻轻刮平和整齐集成电路引脚。 ④按拆下时集成电路在电路板的引脚顺序和方向对准焊盘贴上，四边引脚与焊盘应对齐，左手拿镊子轻轻压在集成电路上，右手拿热风枪垂直、均匀地对着集成电路的四边引脚循环吹气。直到集成电路引脚与焊盘可靠焊接。 ⑤检查焊接质量。

（3）用刀型头电烙铁拆焊、焊接四边表面安装集成电路 ①在集成电路的一边加少许焊锡，用电烙铁的刀头来回在这一边的引脚上移动，将焊锡融化并桥联到各个引脚，使引脚焊盘上的焊锡也一起融化，用刀片轻轻铲开这一边的所有引脚，用相同方法处理其余三边，拆下集成电路。 ②用电烙铁处理焊盘和集成电路的残余的焊锡。 ③贴上集成电路，先用松香固定集成电路对角，用电烙铁刀头将焊锡融化，并拉动焊锡在集成电路各引脚上滚动，将各个引脚焊接。 （4）用尖型头电烙铁拆焊、焊接四边表面安装集成电路 ①铜网线压在集成电路的一边，借助电烙铁在铜网线上加少许松香边加热，待焊锡融化后，拉出铜网并带出引脚上的焊锡，用相同方法处理其余三边。 ③贴上集成电路，用烙铁尖头将焊锡融化，并拉动焊锡在集成电路各引脚上滚动，将各个引脚焊接。 （5）总结交流操作要领。

本 章 小 结 1．表面安装技术诞生于上世纪60年代，至今共经历四个发展过程，表面安装技术具有自动化、微型化、性能高、成本低、产品质量稳定可靠等特点。表面安装技术的工艺过程主要分为单面表面安装和双面表面安装。 2．表面安装无源元器件主要包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。表面安装有源元器件主要有二极管、三极管、场效应管和复合管等。 3．表面安装材料有铅锡焊膏它由焊料合金粉末和助焊剂组成。沾合剂按材料分有环氧树脂、丙烯酸树脂及其他聚合物黏合剂。按固化方式分有热固化、光固化、光热双固化及超声波固化黏合剂。 4．表面安装设备主要有三大类：印刷设备、贴片设备和焊接设备。印刷设备主要用来对PCB板涂焊膏，采用的方法有丝网印刷法，金属

模板直接印刷法等。现在电子企业大部分使用多功能高速和旋转式高速（转塔型）贴片机。焊接设备主要是回流焊炉。 5．表面安装电路板的检修包括电路板的质量检查和故障的维修。质量检查分裸板目测和加载通电两种，加载通电检查主要有：在线测试、功能测试、自动光学检测和自动X射线检测。在生产企业中，表面安装电路板的修理是借助检修台来实现的。 6．微组装技术是在高密度多层互连电路基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片状元器件和半导体集成电路芯片，主要技术有球栅阵列封装、芯片规模封装、芯片直接贴装。

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