Separated Phosphor Package 電子系-薄膜實驗室 Thin Film Laboratory, Department of Electronic Engineering, KSU 隔離螢光粉封裝技術 Separated Phosphor Package 合作夥伴:國立成功大學微電子工程研究所、國立成功大學尖端光電中心 成果受邀發表於第八屆兩岸三地中華光電子研討會,發表日期; June 26, 2006, 發表地點:中國 山西大學 國科會計畫補助:具奈米緩衝結構之氮化鎵發光元件 (94-2215-E-168-002-),2005/8/1- 2006/7/31 內容摘要: 傳統白色LED使用藍色LED激發黃色螢光粉,螢光粉混合樹脂後,直接灌注在藍色LED晶粒上,螢光粉受激發後所產生的光,部分返射回藍色LED晶粒,最後被LED晶粒所吸收並產生熱,長期操作後,將導致螢光粉劣化。 新技術不再將螢光粉樹脂直接灌注在藍色LED晶粒上,而是與LED晶粒以不含螢光粉的樹脂隔開,將可以減少螢光粉被激發光的返射效應,減少熱的產生,延長螢光粉的操作壽命與白色LED的穩定性。 傳統白色LED封裝方式-螢光粉直接與LED晶粒接觸 新技術-螢光粉與LED晶粒分離 1 2 3 4 Optical output power (mW) : 增加18.2 ﹪ Luminous efficiency (lm/W) :增加18.1 ﹪ 2007/11 更新