RoHS 管制外之項目 1. 鎘 ( Cadmium )： a). 電接點(electrical contacts)的鎘及鎘化合物以及91/338/EEC 指令限制範圍以外的鎘鍍層中的鎘。(2005/747/EC) b). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鎘。(2005/747/EC) 2. 六價鉻 ( Hexavalent - Chromium )： a). 電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。(2002/95/EC) 3. 鉛 ( Lead )： a). 陰極射線管(cathode ray tubes)、電子部件(electronic components)和發光管(fluorescent tubes)等玻璃內的鉛含量。(2002/95/EC) b). 鋼合金中的鉛含量不超過0.35%、鋁合金中的鉛含量不超過0.4%、銅合金中的鉛含量不超過4%。(2002/95/EC) c). 高熔點銲錫中的鉛 ( 例如鉛含量 ≧85 % 的合金中的鉛 )。(2005/747/EC) d). 用於伺服器(servers)、記憶體(storage)和存儲系統(storage array systems)和交換、信號和傳輸，以及電信網路管理的網路基礎設施設備(network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications)中焊料的鉛。(2005/747/EC) e). 電子陶瓷產品中的鉛。(2005/747/EC) f). 用於鉛青銅軸承外殼(lead-bronze bearing shells and bushes)的鉛。(2005/717/EC)
RoHS 管制外之項目 g). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鉛。(2005/747/EC) h). 順應針連接系統(compliant pin connector systems)中使用的鉛。(2005/747/EC) i). 熱導槍釘模組(thermal conduction module c-ring)塗層中所用的鉛。 (2005/747/EC) j). 微處理器針腳及封裝連接所使用含鉛量佔80%-85%的焊接劑(含有超過兩種成份)中的鉛。(2005/747/EC) k). 用於焊接半導體終端和集成電路板載體的焊料中含鉛量。(2005/747/EC) l). 管狀白熾燈硅酸鹽塗層燈管(linear incandescent lamps with silicate coated tubes)中的鉛。(2006/310/EC) m). 專業複印設備用的高強度放電燈中作為發光劑的鹵化鉛。(Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HED) lamps used for professional reprography applications)(2006/310/EC) n). 當放電燈被用作含磷仿日曬燈(例如BSP)、或二氮化合物列印、平版印刷、捕蟲器，以及含磷化學和含磷食物加工過程的專業燈時(例如SMS)，放電燈中的螢光粉觸媒劑的鉛(鉛含量1%以下) (Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi205:Pb) as well as when used as specialty lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr, Ba) 2MgSi207:Pb)) (2006/310/EC)
RoHS 管制外之項目 o). 緊縮節能燈中作為汞的特定成分中PbBiSn-Hg 及PbInSn-Hg 中的鉛以及作為輔助汞合金中PbSn-Hg 中的鉛。(Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL)) (2006/310/EC) p). 液晶顯示器中焊接前後平版螢光燈基質的玻璃中的氧化鉛。(Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD)) (2006/310/EC) 4. 汞 ( Mercury )： a). 小型日光燈中不超過 5 mg / 燈管者。(2002/95/EC) b). 一般用途的直管日光燈管不超過(2002/95/EC)： -- Halophosphate < 10 mg。 -- Triphosphate with normal lifetime < 5 mg。 -- Triphosphate with long lifetime < 8 mg。 c). 特殊用途的直管日光燈管。(2002/95/EC) d). 附件中未特別提及用於其他照明燈具的含汞量。(2002/95/EC) 5. 十溴聯苯醚 ( Deca-BDE )： a). 應用於高分子類(Polymeric)之十溴聯苯醚之含量。(2005/717/EC) 註:以上翻譯若有誤差，應以原文法規為準。(請參考RoHS 2002/95/EC, 2005/717/EC, 2005/747/EC, 2006/310EC))