LCD簡易製程

液晶顯示器(LCD)之用途

工廠概況 PANEL 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 六 道 光 罩 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 LC LCM 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I TFT 製程 五 道 光 罩 ARRAY CELL MODULE 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I

甚麼是TFT-LCD ? TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display

TFT-LCD剖面圖

TFT動作示意圖 SOURCE 源 極 CF彩色 濾光膜 液晶分子 CRYSTAL GATE 閘 極 ITO 畫素電極 DRAIN B.L 源 極 CF彩色 濾光膜 GATE 閘 極 液晶分子 CRYSTAL ITO 畫素電極 DRAIN 汲 極 B.L 背光

作動原理

Array工程

TFT(Array) LC(Cell) Module Unipac製程簡述 TFT(Array) Thin-Film Transistor LC(Cell) Liquid Crystal Module

T F T 空白 玻璃 LC LCM …. + 面 板 背 光 PANEL 機 殼 CF 外購

TFT循環製程圖解 酸, 氣體 去光阻液 stripper 鍍下 層膜 去光阻 蝕刻(etch) 鍍膜(sputter,cvd) 顯影 液 光罩(reticle) 上光阻(coater) 顯影(developer) 對準,曝光(stepper)

TFT之六步驟 Cr 1.Gate 4.畫素電極 SIN 2.絕緣層 5.Source/Drain Via 3.Via ITO 4.畫素電極 SIN 2.絕緣層 Al/Cr 5.Source/Drain Via 3.Via Passivation 6.Passivation

TFT製程簡圖 Thin-Film (Non VIA) Photo Cleaning Inspection VIA Developing Cr SIN ITO Al/Cr Passivation Developing ADI Sputtering PECVD Stepping Coating

Testing Etch LC 重複循環 Wet/Dry Strip AEI Repair

彩色濾光膜 放大

Color Filter 簡述

PI共製程 CF & TFT APR板 PI Coating Polyimide塗覆 淡黃色 800~1200A

PI共製程 CF & TFT PI Rubbing PI膜配向,基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向 差 90 度 Rubbing Cloth

分製程 SEALANT(框膠點銀膠) SPACER SPRAY SPACER( 灑佈 ) 溶劑含甲醇 , 水 框膠 Ag Paste

CF & TFT共製程 大片組合 Attachment UV膠 CF基板 TFT基板

CF & TFT共製程 熱 壓 Hot Press 壓力表 大片組合之基板 熱壓機hot pressor 115~200度C 4小時,一次 熱 壓 Hot Press 115~200度C 4小時,一次 可壓18片 壓力表 大片組合之基板 熱壓機hot pressor

CF & TFT共製程 切割&裂片 Scribing & Breaking

裂片後製程 紫外 線 UV膠 End Seal Injection

液晶注入示意圖 破真空 抽真空 液晶

LC 製程簡圖 TFT&CF TFT & CF 之配向共製程 TFT Cleaning CF Cleaning 分製程 Cleaning PI Coating Pre- Curing Inspection Rubbing Cleaning 進料檢驗

撒佈 封膠 組合 Laminate Attachment Hot Press TFT Curing Sealant & Ag paste CF Spacer Spray Counting

注入＆封口 切裂 LC再配向 目檢電測 LCM Scribing Breaking Inspection Injection End Seal Cleaning

Beveling & Polarizer 磨邊(去掉短路棒 shorting bar) Beveling 短路棒

Beveling & Polarizer Polarizer Attachment 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度

異方性導電膜之簡述

Bonding後用Silicon膠予以封住 COG Bonding 包括:Chips & FPC ACF CF TFT 彈性印刷電路 FPC IC Bonding後用Silicon膠予以封住

Assembly

Back light 柔焦鏡 PANEL 菱鏡 導光板 反射板 背光

燒機(BURN IN) 壽命測試 穩定性測試 60度C 6小時

Packing 外觀總檢 Packing

LCM製程簡圖 COG & TAB 偏光片黏貼 Inspection Cleaning Beveling & Cleaning 分製程 Polarizer Attachment Clave

COG Process (CHIP ON GLASS) Bonding ACF黏貼 Panel ACF Attachment FPC ACF COG Sampling Inspection FPC Bonding後 電測檢驗

COG Process (CHIP ON GLASS) 品檢 封邊 Module Assembly 成 品 入 庫 Silicon Dispense Curing 燒機 燒機後 測試 外觀總檢 Aging OQC Sampling Optical Microscope

The End