SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备 BOM、ECN、XY 机器程序制作 及相关的SOP 印刷机、贴片机 文件、调配 否 校 存储 对 物料准备 部分烘烤 是 工单指令 锡膏管理 印刷锡膏作业 否 清理PCB 上锡膏 检查 是 PCB修补 贴件 否 否 用镊子将PCB 上元件摆正 检查 是 检查 是 流向下一工序 回流焊接
五、产品展示---产品实现 上板刮锡膏 检查 SMT SMT 检查 回流焊 下板 检查
SMT工艺流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI
SMT线体摆放 流 向 1 上板机 全自动印刷机 AOI 检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 ICT 检验4 人员检验3 人员检验2 流 向 1 上板机 全自动印刷机 AOI 检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 ICT 检验4 人员检验3 人员检验2 回流焊 下一工段 流 向 2
SMT常用设备样图（2） DEK全自动印刷机 印刷工艺参数： 刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec
SMT常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数： 参照DEK印刷机
SMT常用设备样图（4） AOI：Automatic Optical Modulator 中文含义：自动光学检测仪
SMT常用设备样图（5） 锡 膏 测 厚 仪
SMT常用设备样图（6） 锡膏钢网 钢网 钢网分类： 按印刷工艺分类： 按制作工艺分类： 钢网常见网框规格： 常见钢网厚度： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm 锡膏钢网
SMT常用设备样图（7） 西 门 子 贴 片 机 常见贴片机品牌 松下、西门子、三星 富士、雅马哈、JUKI 环球、三洋、SONY Mirae
SMT常用设备样图（8） 回流焊、测温仪 测温线 回流焊 测温仪 测温线
SMT锡膏管制与印刷工艺 无铅锡膏 锡膏分类： 按熔点分类： 按助焊膏活性分类： 按清洗方式分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全 活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 无铅锡膏
SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏管制： 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、 锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 回温温度：25+/-3 ℃ 回温技巧：倒装回温 锡膏管理原则：先进先出 锡膏使用环境： 25+/-3 ℃ ，50+/-10%RH
SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏的印刷工艺： 刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到 网板面（效果如下图） 刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图） 刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到 网板面（效果如下图） 钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期
SMA Introduce Screen Printer Screen Printer 内部工作图 STENCIL PRINTING Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING
SMT元件贴装（组件） 料盘 FEEDER 吸嘴 相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 吸嘴
SMT元件贴装 待贴装元件 元件贴装前照示 元件贴装中 吸嘴吸取元件