TFT-LCD 模組構裝技術 Part-1 55 分鐘 H231 陳晶川 Part-2 55 分鐘 H231 高宏成 中場休息 10分鐘 中場休息 10分鐘 Part-2 55 分鐘 H231 高宏成 Part-1內容 1.模組構裝流程簡介 2.OLB製程 3.Soldering製程
OLB / COG LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中 且使該模組能達到所需要的品質要求 訊號處理 (電氣迴路) 訊號 B/L 電源迴路 Driver IC Data Scan Panel LCD模組的基本架構 模組機構 訊號介面 OLB / COG Bonding Bezel組立 Solder/ACF Bonding B/L組立
Outer Lead Bonding Process 現行模組製程流程 Outer Lead Bonding Process Soldering Process (半田) 端子清潔 ACF貼付 TCP搭載 TCP壓著 Soldering ACF壓合 PCB on PCB PANEL ACF Tape 組立 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Aging 外觀修飾 入庫 包裝材 矽膠 塗佈* TCP 標籤,保護膜 包裝 OLB檢查 組立檢查 終檢檢查 外觀檢查 QA檢查 絕緣片 ACF on PCB Process
製程流程 - 說明-1. ACF貼付 ACF Tape TCP搭載 (假壓) TCP OLB檢查 TCP壓著 (本壓) PANEL 端子清潔
製程流程 - 說明-2. PCB 矽膠塗佈 OLB檢查 Soldering (半田)
製程流程 - 說明-3. 組立 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Soldering 組立檢查
Pattern Generator 製程流程 - 說明-4. Aging 標籤,保護膜 終檢檢查 外觀修飾 絕緣片 組立檢查 組立 外觀檢查 QA 包裝,入庫 Power Supply Pattern Generator Control Box HannStar
圖解OLB 製程流程 自動機台 對位方式: CCD辨識Panel Mark Panel in Clean 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 Puncher 本壓 out 自動機台 TCP Panel Alignment Mark 對位方式: CCD辨識Panel Mark ACF 貼付 on Panel ACF
圖解OLB 製程流程 自動機台 OLB Alignment Mark C/F(上玻璃) Panel in Clean 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 Puncher 本壓 out 自動機台 TCP Driver IC TCP Alignment Mark
C/F(上玻璃) Driver IC TCP Lead Check Point 1 Check Point 2 Check Point 3
圖解OLB 製程流程 自動機台 Panel in Clean 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 Puncher 本壓 out TCP 與壓著 TCP TCP本壓 溫度壓力
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm 正視 變形破裂
OLB 半成品之要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(膠材,尺寸) ◎ 2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ◎ ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 ◎ Panel無損傷裂痕 ◎
OLB 測試 -----OLB製程之檢驗 光 箱 Signal in External FPC
矽膠塗佈 避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸 材質: Silicone,Epoxy,UV glue
端子焊接 熔接金屬:錫鉛合金 製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN) Driver IC
Driver IC
端子焊接 輔助器材:烙鐵,焊油 我是焊油 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是焊油
錫的融點為232℃，鉛的融點為327℃,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183℃
焊油的作用 1.去除表面氧化物 2.預防銲錫表面氧化 3.增加表面沾濕能力 良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ 銲錫 銲油 基材 A B C θ 半田 焊油 良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ
Soldering 檢查 輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡 精度偏差 錫橋錫球 壓著位置偏差