11.1 PCB元器件的EMC特性 <1>
印制电路板（PCB）是电子、电气设备的重要组成部分，其特性在一定程度上约束这相关设备的功能实现和可靠性。 高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化。 印刷电路板（PCB）作为电子产品中电路元件和器件的电气连接的支撑元件，其电路的布局布线密度越来越大，而同时信号的频率还在提高。
高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源。 信号在互连线上的传输具有反射、串音干扰、延迟和畸变等。 PCB上布线网络以及各种元件也会产生射频辐射。 如何处理高速信号的电磁兼容问题成为PCB设计能否成功的关键因素。
工程中约百分之九十的EMC问题与以下因素有关： 射频干扰（RFI） 静电放电（ESD） 电源骚扰（Power Disturbance） 自兼容性（Self-Compatibility） 电磁环境（EME） 由于涉及因素多，对PCB-EMC问题的讨论也应从系统角度出发。
PCB的EMC三要素 骚扰源：时钟电路，塑料封装的元件的辐射，不正确的布线，电线的长度，很差的阻抗控制以及联接电缆的互联。 传播的路径：携带射频能量的媒介，如空间和互联电缆。 敏感点：容易接收从I/O联接的电缆传导过来的有害辐射的PCB的元件，这些元件将这种有害的能量传送给电路和敏感的设备，造成干扰。
从端口电压/电流特性上看，可以将PCB上的元器件直接或等效地分成以下五种基本类型：
高频情况下无源元件的模型 在高频情况下，PCB板的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容等不可忽略 印刷线路板的过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容；一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4~18nH的分布电感。 这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
在分析PCB上集成芯片的EMC特性时，除了可以直接采用由上述五种基本类型的元件构成的端口等效电路外，目前更为通用的是采用芯片管脚的IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型。这是一种基于芯片U/I曲线的对芯片输入/输出缓冲电路快速准确建模的通用方法。