電子電路佈線與構裝 學號:B09622050 姓名:顏得洋 老師:林君明老師.

Slides:



Advertisements
Similar presentations
北京师范大学图书馆服务外包 探索与实践 王 琪 提 纲 思考与认识 北师大馆概况 探索与实践 优劣之比较 需要注意的问题.
Advertisements

北京市二级以上医院疾病预防控制工作考核标准(试行) (七)健康教育 北京市疾控中心 健康教育所 李玉青 副主任医师 二〇一一年八月 四、技术考核.
一、电子产品生产工艺实训车间介绍 电子产品生产工艺实训车间于 2007 年建成,是 国家电工电子与自动化实训基地的主要组成部分, 拥有达到企业生产水准的 SMT 装配设备和 PCB 制 板设备,三条流水线由本系教师自行设计、安装。 车间集 SMT 装配工艺实训, THT 装配工艺实训, 波峰焊接工艺实训,电子产品整机装配、调试工.
認識大學:校系介紹 介紹校系:逢甲大學-電機 工程學系 班級 :406 座號 :09 姓名 : 邱柏淵 指導老師 : 黃素珍 老師.
高中物理学习方法. 【状元说经】 胡湛智,是贵州省高考理科状元,他说复习物理 的要点首要的是充分重视课本知识,除了跟上老 师的步调外,自己一定要多钻研课本,课本上的 思考题是复习的纲,再找一些考点解析,认真搞 清每个概念、每个要求,并相应做一定数量的习 题;其次也要特别重视画图的作用,画图有直观、
第 3 章操作系统基础 3.1 操作系统概述 3.2 操作系统的功能模块 3.3 典型操作系统概述.
中国电子学会 SMT 专业技术资格认证委员会. 彭志聪 广东省电子学会 副理事长兼秘书长 高级工程师 成果曾获 国家科技进步三等奖,广东省科技进步二等奖 国家科委优秀科技成果二等奖,广东省科委一等奖 承担并主持经国家科协批准,中国电子学会在全国开展 的电子表面组装( SMT )专业技术资格社会化认证体系建.
人社分中心 职工养老保险业务简介. 基本养老保险分类 1. 职工养老保险 2. 新型农村社会养老保险 3. 城镇居民社会养老保险 (城乡居民社会养老保险) (城镇居民社会养老保险和新型农村社会养老 保险合并实施)
東元綜合醫院 主講人:醫事課 課長 張桂瑛 醫管處醫事課 新人教育訓練課程 -批價作業.
7.1.2 SMT工艺技术的特点 (1)组装密度高。 (2)生产效率高。 (3)可靠性高。 (4)产品性能高。 (5)生产成本低。
评估的内涵 王毅.
PCBA生產注意事項 QA Rio Chiang Feb. 1,
明新電機系簡報 明新科技大學 電機工程系 誠摯歡迎您
电子元器件与电路基础(项目十七) 任务1 识别贴片元器件 ●会识别贴片电阻器、电容器、电感器的外形和主要参数。
桃園縣十二年國教宣導團 宣講講師:沈亞丘 時 間: (一)
第八章 结算业务的核算.
社会保险法律体系知识 养老保险政策系列宣传 保险知识问答
2代系統簡介 (招標、領標、開標、決標).
2013届 计算机科学与技术专业 毕业设计(论文) 启动报告
白领通定义 家庭备用金 无需担保、无需抵押 授信额度:一次授信、循环使用 1、白领通业务定义、发展现状及发展思路
繁星推薦及申請入學 家長說明會 教務處試務組.
领会法律精神 理解法律体系 城控313-3班益达组制作.
小班早期阅读讲座.
主 題:金控下之壽險公司的行銷策略 報 告 人:新光人壽 胡明遠
環保產業未來展望與職涯分析-高普考經驗分享
不可不知的新生資訊 國際事務處 國際學生事務組.
银联代付产品.
《电子产品装接的规划与实施》课程 电子课件 应用电子技术教研室 苏宏艮
幼兒預防接種.
理工科系介紹.
內政部入出國及移民署 彰化縣服務站 外國人居停留 報告人 科員 江順泉.
第二章 项目一:企业厂区与车间平面设计 1.
行政院國家科學委員會中部科學工業園區管理局
《江苏省道路运输条例》学习交流课件 兴化市运输管理处 政策法规科.
楼宇智能化技术 广东工业大学自动化学院.
社 会 保 险 知 识 培训教材.
报 关 实 务 海关通关作业流程.
第三期 重点管理标准和制度宣贯会 2016年5月12日.
企業籌資更便捷 大眾投資更穩當 103年度新增(修)資訊申報項目說明 2014年11月.
國立金門大學101學年度新生報到暨入學說明會 國立金門大學 學生宿舍 學務處簡介.
便民办税春风行动 ——税收优惠辅导培训 上杭县国家税务局纳税人学校 二0一四年九月 去除PPT模板上的--无忧PPT整理发布的文字
新办纳税人办税服务指南 (郑州经济技术开发区国税局)
考勤制度(辅助岗位版) 作者:侯建伟 日期:2009年12月 考勤管理规定 讲师:贾 芳 2008年5月.
笫6章 电子装配工艺基础 6.1 装配的准备工艺 一、导线的加工 1. 绝缘导线端头的加工 (1)按所需的长度截断导线-剪裁。
暑期社區醫學課程— 衛生所所見習報告 王玨 莊國璨 楊少槐 黃愉真 陳佩岑.
依法保护青少年健康成长 1、相关新闻 2、相关法律.
交流一: 您的客户为什么要买医疗产品? 1.人总归会生病,生病肯定要花钱; 2.现在的医疗费用真的很高,承受不起;
专业建设介绍 应用电子技术专业 汇报人:朱水泉 2012年10月.
歐洲西半部 北極海 北美洲 北海 大西洋 地中海 非 洲.
济源市国税局网上办税业务介绍 主讲人 办税服务厅 杨武兵 2014年8月1日.
簡 報 大 綱 壹、緣起 貳、執行過程 參、效益.
LED的封装、检测与应用 SMD(贴片型)LED的封装.
电子产品生产工艺与管理 习题及参考答案 主 编: 廖 芳
第十三章 集成元件印制板 现代印制电路原理和工艺 .
可溯源系统标识件的设计 报告人:赵金燕 云南省动物营养与饲料重点实验室.
半導體封裝.
蘋果掀起可攜式CE風潮 帶動IC製造產業技術加速前進
光的干涉在现代科学中的应用 2007级中法班 张进
半導體封裝之現況及未來趨勢.
人力資源管理 班級:資 四 德 姓名:郭 軒 學號:
电子电路课程设计 TEL:025-
實習一 照明器具之認識、安裝及檢 修 實習二 電熱器具之認識及檢修
制作人:刘松柏 刘志强 袁韵晗 序号:[x] 组号:[x] 一七年十一月制
AGV自动化生产线方案.
電能領域修課流程圖-大學部(甲乙班) 大一上 大一下 大二上 大二下 大三上 大三下 大四上 大四下 畢業出路 *電動機 *電力系統 普通
贏得萬邦的異象.
P3M3 PTH/SMT电感、变压器的参数辨认与极性测试
LED 旋转屏 制作:刘致先 指导老师:程智宾 单位:福建信息职业技术学院.
健策精密法人說明會 99年11月 股票代號:3653.
褚华斌1 吴志伟1 陈素鹏1 李志博2 李国元2 1-广东省粤晶高科股份有限公司 2-华南理工大学
Presentation transcript:

電子電路佈線與構裝 學號:B09622050 姓名:顏得洋 老師:林君明老師

前言 隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速,產品發展將要求輕薄 短小、高頻及多功能性,被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一,對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢,如何改善現有材料的問題以符合 產品規格需求將不容置緩。

近來由於消費性電子產品(包括手機、筆記型電腦、數位相機及遊 戲機)需求大幅成長,家用數位電器產品也日漸成熟,對於被動元件的需求急速增加,在量大需求及高利潤的吸引下,使全球被動元件廠商的產品發展重點,必須迎 合這些電子產品的特點:輕薄短小、高速及多功能性的需求,因此傳統的獨立式被動元件(Discrete Passive)、整合型被動元件(Integrated Passive),已逐漸轉變成將RCL 被動元件埋入基板中(圖一)以提升其功能化,並結合3D 構裝技術,達到整合型構裝基板之目的。 圖一、被動元件的三種形式

而在這樣的市場趨勢及需求下,構裝技術的發展已不單純只為了滿足IC 封裝的需求,還須考慮到被動元件以及光電元件的需求,因此SiP (System in Package)的封裝技術儼然成為必然的發展趨勢,基本上堆疊(Stacked)及3D 構裝都是SiP 的形式, SiP構裝目的是為完成IC 產品所需的系統性功能,在一個基板上透過堆疊或連結一種以上不同功能的構裝製程。3D 堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小,提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效 益的方式,達到System in Package 的效益。目前SiP 的發展亦朝向主被動元件整合的構裝方式發展,將所有主、被動元件埋入構裝基板內,並利用不同形式的構裝技術,將整個SiP 構裝產品發展得更能符合下游產品的需求,將使電子構裝產業的技術又往前 邁進了一大步。

基板內藏(埋)被動元件技術趨勢 所謂基板內藏被動元件技術,主要是將目前PCB 基板表面的被動元件埋入或嵌在基板內部,也就是將傳統的表面黏著技術SMD 的被動元件整合到印刷電路板中,使基板具有體積減少、功能提高、電路設計自由度提高以及元件佈線長度縮短等特性。將表面元件移到PCB 內部的內埋化技術正加速發展中,此技術之特色包括了:1.有效提高裝置密度-可使產品具有較高性能,降低雜訊及提升構裝效率。2.縮小電路板面積、並提升元件功能性-使用埋入式被動元件技術,可大幅減少電路板面積,其空出的空間可增加其他功能性元件,製造更高性能化產品。3.降低成本-可藉由焊接點、穿孔(Through Hole)、微孔(Microvia)等的減少,改善產品可靠度,有效降低製造成本。

基板內藏被動元件技術趨勢主要有兩大方向 一為將現有被動元件直接內 埋於基板中(Buried-in Passive Devices) 二為被動元件薄膜材料直接整合於基板中(Embedded Passives),此兩種內埋式被動元件基板技術之剖面圖如圖三所示。兩技術之優缺點分別敘述如下。 1. 被動元件直接內埋於基板中(Buried-inPassive Devices) 2. 被動元件薄膜材料直接整合於基板中(Embedded Passives) 圖三、被動元件內藏基板技術之剖面圖(a) SMT元件直接內埋(Buried-in);(b)薄膜材料直接整合於基板中(Embedded)

基板內藏被動元件材料之市場 被動元件包含了電阻、電容及電感,不論是高、低階電子產品,或通訊電子產品、消費性電子產品、工業用產品等,都扮演著不可或缺的角色,其成長率隨產品之 I/O 數、高頻化以及多功能性,基板內埋被動元件已逐漸取代傳統的SMD 元件,在市場上具有龐大的商業潛力。根據市場知名市調公司Prismark 預估,商機需求並逐年在擴增中。

總結 基板內藏被動元件的技術仍有些障礙待解決與克服,包括材料端超高介電 材料、高精度與高可靠度的高分子厚膜電阻材料的開發,製造端的製程穩定性,以及系統端的電路設計等,都相互在等待突破性的進展,更重要的是三者間如何做到完美的上中下游整合,唯有如此才能使基板內藏被動元件的技術真正落實於電子產業的應用。當然其中最大的門檻應該還是在材料開發,其次為上中下游成功的整 合。在材料開發未成功之際,既有SMD 元件直接內埋基板的技術,在結合主動元件內埋技術下,將會先有優勢應用於SiP 中;而後逐步用DK 值稍低穩定性佳的電容材料取代SMD小電容元件、高分子厚膜電阻取代精度要求不高的SMD 電阻;待先進被動元件材料完成開發,即可取代大部分SMD 被動元件,有效降低材料與製程成本,同時提升電性效能,相信輕薄短小高功能化的電子構裝技術指日可待。 參考資料:工業材料雜誌262期、材料世界網