吴江市泰德电子主要产品有Alpha-Fry系列 、Alpha系列 、千住系列、 泰德助焊剂系列、红胶系列、KOKI等系列。 泰德电子以“高科技、高起点、高要求”为宗旨，在同行业中首家取得了ISO9001：2000国际质量体系，获得国家级产品质量检测合格证。使得产品研制，原材料采购到生产制作等一系列制程都处在严密控制下，保证产品质量，达到中国国家规范GB9491-88标准，并符合IEC、IPC、QQ-S-571E、JIS-L-3283等国际规范。 公司以完善的管理水平，雄厚的经济实力，良好的售后服 务，广泛赢得了中外客户的信赖。国际知名品牌有：索尼、 松下、三星等。国内品牌：康佳、创维、长虹、TCL电子 等均有采用。如今，应用泰德电子化工产品的电子制品畅 销全球一百多个国家和地区。 泰德经营管理的最高宗旨是：我们充分发挥公司的人才与 技术优势，努力探索未来电子化工领域的新要求，生产今 天，开发明天，研究未来，及时、科学地向市场投放客户 百分之百满意的新产品，为客户提供更优质的服务和最专 业的电子化工材料的解决方案。 多年的发展与完善，公司已成为体制健全，管理完善、业务广泛、品质超群的优良。本着环境的保护，超福人类的愿望，泰德电子在同行业中首家取得了ISO14001：2004国际环境体系认证，使产品向无污染、无公害方向迈进。

地 址： 吴江市同里镇同川路1号 办公环境 泰德电子公司环境实拍 生产环境

泰德 第二节：泰德电子价值观 精神 企业精神：追求卓越，不断创新 品质 口号 意识 客户 产品观 口号 “用户满意”是我们永远追求的目标,体现专业精神，创造客户感动 “质量第一”是我们永恒不变的宗旨 我们出售的不是各种产品，而是提供最专业的电子化工材料解决方案 持续满足客户要求，不断增强客户满意

公司的使命是致力于提升电子材料科技，为全球卓越的电子制造商提供优质产品服务和全方位电子材料解决方案，提高应用水平，降低生产成本。 第一节：公司的使命 公司的使命是致力于提升电子材料科技，为全球卓越的电子制造商提供优质产品服务和全方位电子材料解决方案，提高应用水平，降低生产成本。

泰乐士TD806锡条（SAC0307） 泰乐士无铅焊锡条具有优越的物理及化学特性。主要有锡银铜、锡铜、锡锑、锡铜镍，广泛应用于电子行业浸焊及波峰焊。

泰乐士TD801锡条（SAC305） TD801 （SAC305）适用于波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接，以及其他特殊焊接工艺等,即对要求比较高的产品应用。根据焊接应用和板的设计的不同，建议使用的焊炉温度为255-265°C。 特点 本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，添加微量镍和稀土，湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生，镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象，在严厉的环境下，不容易受到影响；延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力，能维持最佳品质；最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。 编号 项目 规格 1 主要合金组成 锡 / 铜 / 银 2 外观 表面光亮，无污染物。 3 形状 棒状 4 密度 7.3 / 7.4g/cm3 ( 20℃) 5 熔点 约217~228℃ 6 包装重量 1.0Kg/pcs，净重20 Kg/箱。 7 特性 由纯锡以及纯铜、银加工精制而成，不纯物含量极低。 8 用途 适合人工或自动焊锡炉作业使用。 9 规范 依据JIS-Z-3282。 10 保存方法与使用寿命 必须放置在干燥且无腐蚀性与阳光照射之环境，使用期5年。 Picture

泰乐士TD811锡条（Sn / Cu0.7 ） 编号 项目 规格 1 主要合金组成 锡 / 铜 / 银 2 外观 表面光亮，无污染物。 3 形状 棒状 4 密度 7.3g/cm3 ( 20℃) 5 熔点 约225~228℃ 6 包装重量 1.0Kg/pcs，净重20 Kg/箱。 7 特性 由纯锡以及纯铜、银加工精制而成，不纯物含量极低。 8 用途 适合人工或自动焊锡炉作业使用。 9 规范 依据JIS-Z-3282。 10 保存方法与使用寿命 必须放置在干燥且无腐蚀性与阳光照射之环境，使用期5年。 TD811 （Sn / Cu0.7）适用于波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域焊接，以及其他特殊焊接工艺等,适用于较常规产品。根据焊接应用和板的设计的不同，建议使用的焊炉温度为255-265°C。 特点 本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，添加微量镍和稀土，湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生，镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象，在严厉的环境下，不容易受到影响；延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力，能维持最佳品质；最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点

泰乐士TD506锡丝（SAC0307） TD506 （SAC0307）是行业主流的无铅焊料产品。含少量银，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求 焊接，焊后残渣透明，无腐蚀性。焊接时，助焊剂不飞溅，无不良气味，且无毒性气体产生，不对人体造成伤害。 编号 项目 规格 1 主要合金组成 锡 / 银0.3/铜 0.7 2 外观 表面光亮，无污染物。 3 密度 7.3 g/cm3 ( 20℃) 4 熔点 约217℃ 5 助焊剂含量 3.0±1% 6 卤素含量 0.5%以下。 7 扩散率 70 以上。 8 包装重量 0.5、1Kg/卷。 9 线径容许误差 0.3~0.6±0.05mm,0.8~3.0±0.1mm。 10 用途 适合电子零件的焊接。 11 保存方法与使用寿命 必须放置在干燥且无腐蚀性与阳光照射之环境，使用期3年。

泰乐士TD511锡丝（Sn/Cu0.7） TD511 （Sn/Cu0.7）是行业主流的无铅焊料产品。成本较低，用于一般要求焊接，焊后残渣透明，无腐 蚀性，是目前最常用且最经济的环保焊锡丝。焊接时，助焊剂不飞溅，无不良气味，且无毒性气体产生，不对人体 造成伤害。 编号 项目 规格 1 主要合金组成 锡 / 铜 0.7 2 外观 表面光亮，无污染物。 3 密度 7.3 / 7.4g/cm3 ( 20℃) 4 熔点 约227℃ 5 助焊剂含量 3.0±1% 6 卤素含量 0.5%以下。 7 扩散率 70 以上。 8 包装重量 0.5、1Kg/卷。 9 线径容许误差 0.3~0.6±0.05mm,0.8~3.0±0.1mm。 10 用途 适合电子零件的焊接。 11 保存方法与使用寿命 必须放置在干燥且无腐蚀性与阳光照射之环境，使用期3年。

泰乐士TD516锡丝（63/37） TD516 （Sn63/Pb37）是行业有铅焊料产品。其优异的润湿性和可焊性能提升生产效率和产量。经过验证的 高机械可靠性和电气性能，保证这些产品能应用于各种行业。适用于波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接，以及其他特殊焊接工艺等。 本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，添加微量镍和稀土，湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生，镍保护 膜效果抑制铜腐蚀现象，在严厉的环境下，不容易受到影响；延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起 的伸缩应力，能维持最佳品质；最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊 点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。 编号 项目 规格 1 主要合金组成 锡 / 铅 2 外观 表面光亮，无污染物。 3 形状 线状 4 密度 8.4g/cm3 ( 25℃) 5 熔点 约 183℃ 6 包装重量 1.0kg/pcs，净重10kg/箱。 7 特性 由纯锡以及纯铅加工精制而成，不纯物含量极低。 8 用途 适合人工或自动焊锡炉作业使用。 9 规范 依据 JIS-Z-3282 。 10 保存方法与使用寿命 必须放置在干燥且无腐蚀性与阳光照射之环境，使用期3年。

TD-X-1005、TD-X-795无铅助焊剂 产品简介 产品特性 适用范围 泰乐士无铅助焊剂TD-X-1000、TD-X-1001系列是W/W级美国进口优良松香，经特殊的活化制程，复合而成的免清洗低固含量，强活性的电子助焊剂，焊接后板面透明而干净，且有快干不粘手的特性。 产品特性 1．不合卤素，高绝缘抗阻，无色免清洗。 2．焊接和焊后高温作业时，基板及零件不会产生腐蚀与残留物。 3．本产品低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。 4．焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。 5．可以通过严格的铜镜及表面抗阻测试。 6．良好的润湿性，能有效降低表面的张力。 适用范围 计算机、通讯设备、家用电器、音箱设备、仪器设备、医疗仪器、节能灯具等电子行业PCB板的焊接。

1 2 3 产品简介 产品特性 适用范围 TD-X-1000、TD-X-1001无铅助焊剂 本品是由进口松香，活化剂及特殊溶剂载体有机活化物调配而成，具有独特的可焊性、焊点饱满、流平性好，快干无黏性，而能在焊接点上形成一层不反光的保护膜。 本剂适合以下几种严格的标准，符合国际工业标准ENSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001，德国工业标准DIN1707和国家标准GB/9491-2002，所有产品均通过SGS检测。 1.焊接光滑饱满，透锡性好。 2.高绝缘抗阻，可以通过严格的铜镜测试，和恒温恒湿及盐雾测试。 3.良好的湿润性，能有效的降低焊接表面的张力。 PCB焊接，及高熔点的合金成分焊接、及手工渍焊。如变压器、LED、散热器、线材、及五金件镀锡等。 1 产品简介 2 产品特性 3 适用范围

产品简介 产品特性 适用范围 TD-X-405、TD-X-410W无铅清洗剂 1．清洗能力强，速度快去污效果明显。 本品是一种不破坏臭氧层的合氢溶剂和其他溶剂复合而成的环保清洗剂。可以采用手工清洗和超声波机洗，适用于 PCB过炉后清洗，及五金件清洗，清洗后板面干净无残留，且不会发白等。 产品简介 1．清洗能力强，速度快去污效果明显。 2．溶解树脂残留物速度快，挥发性强，洗后快干。 3．能有效的清洗各种PCB板焊后残留，及红胶锡膏丝印网板。 4．不合ODS物质是环保清洗剂。 5．不合卤素，清洗后板面干净，绝缘阻抗高。 6．清洗力强，无损伤元件。 产品特性 CB过炉后清洗，设备清洗保养，红胶锡膏丝印钢网清洗，五金紧固件清洗，模具治具清洗。 适用范围

Alpha无铅锡条SACX0307 SACX0307特征 品牌: ALPHA 加工定制: 否 类型：锡银铜合金 合金成份：Sn-Cu0.7 熔点：217 用途：电子焊接 产地：原厂 规格：1000G Alpha无铅锡条SACX0307 SACX0307特征 良率-与SAC305相当，桥连性能远优于Sn99.3/Cu0.7合金，浸润速度-典型的浸润度为0.75sec，与SAC305的0.65sec相当，无优于Sn99.3/Cu0.7基合金的1.0sec。锡渣产生-Vaculoy工艺加上减渣剂，锡渣产生量在同级中最低。降低总体使用成本-因其更低的材料成本，更高的良率和更少的锡渣的产生，良好的可焊性-因为快的浸润速度。非常好的流动性降低了桥连水平-由于配方中含银，对各种助焊机均表现出出色的性能，专有Vaculoy的工艺对去除焊料中包含的氧化物，非常有效。

1 Alpha无铅锡膏OM338T 产品简介 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) 残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w) 包装尺寸: 500g罐装, 助焊膏：OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用， 无铅： 符合RoHS指令 2002/95/EC

Alpha无铅锡膏OM338T 2 特点及优势 • 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 • 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 • 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 • 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 • 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 • 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 • 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准 • 卓越的可靠性， 不含卤素。 • 兼容氮气或空气回流

1 Alpha无铅锡膏OM340 描述 ALPHA® OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。 ALPHA® OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中，ALPHA® OM-340都展示出了优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和优良的焊点外观。此外，ALPHA® OM-340的IPC III类空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。

Alpha无铅锡膏OM340 2 特点与优点 无铅工艺回流产出的最大化，在小至0.275mm（0.011”）的圆形直径 开孔以及0.100mm （4mil）模板厚度上实现全面的合金聚结 极好的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数 印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性 回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观 减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率 符合IPC 7095空洞性能的最高等级——第三类 极好的可靠性性能，无卤化物 氮气或空气回流均适用 无卤素 (halogen-free)

1、ALPHA-Fry SC07锡条 描述 Alpha-Fry™ EGS SC07 是一种广泛应用的低成本无铅焊料。此合金产品与各种助焊剂技术配合使用都能实现优异的焊接性能。产品在各种处理表面都具有良好的润湿性能。 应用 Alpha-Fry™ EGS SC07 适用于波峰、浸焊和各种焊接应用。这些合金也可制作成焊丝，实现焊料炉的自动供料。 根据焊接应用和板的设计的不同，建议使用的焊炉温度为 260-270°C。 建议使用的调节焊料是 EGS SC00。当铜含量≥ 0.7% 时，使用调节焊料。

2、Alpha-Fry锡丝EGW-086 描述 用途 残留物去除 Alpha-Fry™ EGW-086 是一种低焊接残留物有芯焊丝，适用于符合所有 Bellcore 标准的免清洗焊接应用。松香和专有活性剂的特有配方确保快速润湿性能并且把透明完全中和的残留物减到最少。 用途 Alpha-Fry™ EGW-086 适合任何符合 Bellcore 标准规范（TR-NWT-000078）的商业化免清洗手工焊接应用。 残留物去除 Alpha-Fry™ EGW-086 焊接残留不用清洗，也可满足 Bellcore 规范要求（TR-NWT-000078）。如果需要，可使用溶剂、皂化或半水基清洗剂进行清洗。

3、Alpha-Fry锡膏EGP-120 描述 Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏，是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。

4、Alpha-Fry波峰焊免清洗助焊剂EGF-571 描述 Alpha-Fry™ EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂，对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现最佳的可焊 性。此外，该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷，实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。而且该产品 能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。 性能特征 • 焊点表面亚光表面处理 • 焊接残留无腐蚀性 • 适用于锡铅和无铅工艺 • 可通过喷射或发泡使用 • 优异可焊性，低锡球和桥连缺陷 • 延展均匀，助焊剂残留粘度低

4、Alpha-Fry波峰焊免清洗助焊剂EGF-540 描述 Alpha-Fry™ EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品，产品配方旨在最大程度降低锡球和桥连缺 陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中 都能使用。焊接后会留下透明薄层，不仅保护板表面，还优化了焊接外观。 性能特征 • 各种工艺窗口条件下都能保持优异性能 • 焊接残留无腐蚀性 • 适用于锡铅和无铅工艺 • 可通过喷射或发泡使用 • 优异可焊性，低锡球和桥连缺陷 • 延展均匀，助焊剂残留物粘度低

千住锡丝M705 ● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。 ● 水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。 ● RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点 ● 焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。 线径：0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线； 包装：线径0.6mm以下(含0.6mm)为0.5KG/卷 5KG/箱 线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷 10KG/箱

KOKI锡膏S3X58-M406-3 ① 产品简介 ② 产品特性 品牌: KOKI ① 产品简介 品牌: KOKI 型号：S3X48-M406-3 粘度：150（Pa•S） 颗粒度：15μm 合金成份：Sn-Ag3.0-Cu0.5 活性：高RA 清洗角度：免清洗 熔点：230 规格：500G ② 产品特性 由于可减少因高温预热引起的焊剂劣化，因此可抑制焊锡的氧化，在微小零件上实现良好的熔融性。通过新思路防止BGA封装中的焊接不良,通过高温预热实现切实的焊锡熔融,除了可大幅度抑制空隙外，还可减少热冲击，防止侧焊球。

日本富士红胶NE3000S ① 产品简介 日本富士红胶 FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。. 富士红胶高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LENOVO，SEIKO，OLYMPUS，等海内外企业的长期使用。 ② 产品特性 ① 容许低温度硬化； ② 尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状； ③ 对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度； ④ 储存安定性能优良； ⑤ 具有高耐热性和优良的电气特性； ⑥ 也可用于印刷。

日本富士红胶NE3000S ③ 富士红胶硬化条件 ④ 产品特性 富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒； 富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒； ○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度； ○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。 ④ 产品特性 ○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存； ○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用； ○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定； ○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃； ○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透； ○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

乐泰352高粘度型UV固化胶 （一）产品特点： ①高粘度：可用于填充间隙略大的场合。 产品简介 ②单组份：提高工作效率。 ①颜色：琥珀色 ③韧性好：提高粘接面承受载荷的能力，同时优化减震能力。 ④快速固化：暴露于足够强度的紫外线和可见光下会快速固化。 产品简介 ①颜色：琥珀色 ②粘度（mPa.s）：15000/26000③初固时间: ＜20s ④完全固化能量(mj/㎝2)：1000 ⑤硬度(Shore)：D60 ⑥拉伸强度(Mpa)：24.4 ⑦切强度(Mpa)：18.6 ⑧包装规格: 1L瓶装 （二）典型用途： 适用于粘接，密封或涂覆金属和玻璃部件。典型的应用包括粘接电子设备，仪表和装饰元件。

适用范围 乐泰红胶 348 中速针筒式点胶 3609 高速针筒式点胶 产品介绍 乐泰是贴片胶技术的全球领导者,卓越的湿强度和低吸潮性使乐泰chipbonder贴片胶有高质量的施胶点。每小时47,000点的点胶速度使乐泰chipbonder 3621成为电子业最高速针筒式点胶的贴片胶。低温固化chipbonder3619是用于热敏元件组装的理想贴片胶。 适用范围 348 中速针筒式点胶 设计用于高速点胶，湿强度 中速针筒式点胶用于线路板上元件在过波峰焊时的固定。 产品应用：胶速高18,000每小时。湿强度高。 3609 高速针筒式点胶

01 02 03 电位差自动滴定仪 光谱仪 粘度机