1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件的命名方法 1.国产半导体器件的命名方法 1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件的命名方法 1.国产半导体器件的命名方法 半导体器件型号由五个部分组成,前三个部分的符号意义见表1.10所示。第四部分是数字表示器件的序号,第五部分是用汉语拼音字母表示规格号。
表1.10 半导体器件型号的符号及意义 第一部分 第二部分 第三部分 符号 意义 2 3 二极管 三极管 A B C D E N型,锗材料 P型,锗材料 N型,硅材料 P型,硅材料 PNP型,锗材料 NPN型,锗材料 PNP型,硅材料 NPN型,硅材料 化合物材料 P V W Z L S N U K X G T Y J 普通管 微波管 稳压管 参量管 整流器 整流堆 隧道管 阻尼管 光电器件 开关管 低频小功率管(fα< 3MHz, Pc<1W) 高频小功率管(fα≥3MHz,Pc<1W) 低频大功率管(fα<3MHz,Pc≥1W) 高频大功率管(fα≥3MHz,Pc≥1W) 可控硅整流器 体效应器件 雪崩管 阶跃恢复管 CS BT FH PIN JG 场效应器件 半导体特殊器件 复合管 PIN型管 激光器件
示例:硅材料NPN型低频大功率三极管: 3 D D 15 D
日本半导体器件型号由五至七部分组成。前五个部分符号及意义如表所示。第六、七部分的符号及意义通常由各公司自行规定。 2.日本半导体器件的命名方法 日本半导体器件型号由五至七部分组成。前五个部分符号及意义如表所示。第六、七部分的符号及意义通常由各公司自行规定。
例如:2SC1815为NPN型高频三极管(简称C1815);2SD8201A为NPN型低频三极管,A表示改进型。
美国电子工业协会(EIA)规定的半导体器件的命名型号由五部分组成,第一部分为前缀,第五部分为后缀,中间部分为型号的基本部分,如表所示。 3.美国半导体器件的命名方法 美国电子工业协会(EIA)规定的半导体器件的命名型号由五部分组成,第一部分为前缀,第五部分为后缀,中间部分为型号的基本部分,如表所示。 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 用符号表示 用途 用数字表示 PN结数目 美国电子工业协会 注册标志 美国电子工业 协会登记号 用字母表示 器件分档 符号 意义 JAN或J 军用品 1 二极管 N 该器件是在美国电子工业协会注册登记的半导体器件 数字 该器件是在美国电子工业协会登记号 A B C D 同一型号器件的不同档别 2 三极管 无 非军用品 3 三个PN结 器件 n n个PN结
例如:1N4001—硅材料二极管;JAN2N2904—军用三极管。
1.4.2半导体二极管 1. 二极管的分类 二极管其主要特性是单向导电性。二极管的种类繁多,按用途分为整流、检波、稳压、阻尼、开关、发光和光敏二极管等;按采用的材料的不同可分为锗二极管、硅二极管和砷化镓二极管等;按结构的不同又可分为点接触和面接触二极管;按工作原理分有隧道二极管、变容二极管、雪崩二极管、双基极二极管等。 一般二极管 发光二极管 变容二极管 稳压二极管 隧道二极管 双向二极管
2. 二极管的主要参数 (1)最大整流电流IF 是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向平均电流。IF的数值是由二极管允许的温升所限定。使用时,管子的平均电流不得超过此值,否则可能使二极管过热而损坏。
(2)最大反向工作电压UR 是指工作时加在二极管两端的反向电压不得超过此值,否则二极管可能被击穿电压UBR的一半定为UR。 (3)反向电流IR 是指在室温条件下,在二极管两端加上规定的反向电压时,流过管子的反向电流。通常希望IR值愈小愈好。反向电流愈小,说明二极管的单向导 电性愈好。此外,由于反向电流是由少数载流子形成,所以IR受温度的影响很大。
(4)最高工作频率f M 主要取决于PN结结电容的大小。结电容愈大,则二检管允许的最高工作频率愈低。
(4)最高工作频率f M 主要取决于PN结结电容的大小。结电容愈大,则二检管允许的最高工作频率愈低。
3. 二极管的检测 二极管的极性判别:将万用电表拨R×100或R×1k电阻档上,两只表笔分别接触二极管的两个电极,若测出的电阻约几十、几百欧或几千欧,则黑表笔所接触的电极为二极管的正极,红表笔所接触的电极为二极管的负极。
反之若测出来的电阻约几十千欧至几百千欧,则黑表笔所接触的电极为二极管的负极,红表笔所接触的电极为二极管的正极。
如果,正反向电阻值均较小,正向电阻低于一千欧,而反向电阻只有几十千欧,其材料为锗材料。如果,正反向电阻值均较大,正向电阻大于一千欧,反向电阻大于几百千欧甚至为无穷大,其材料为硅材料。
对塑料封整流二极管,靠近色环(通常为白色)的引线为负极。
1.4.3半导体三极管 1. 三极管的分类 晶体管可分为两大类:一类是晶体管,由两个PN结组成,有PNP及NPN两种结构。这类晶体管工作时,半导体中的电子和空穴两种载流子同时都起主要的作用,所以又叫双极型晶体管。
另一类是场效应晶体管,有结型场效应晶体管、金属——氧化物——半导体(MOS)场效应晶体管及肖特基势垒场效应晶体管等结构。这类晶体管工作时,只有半导体中的多数载流子起主要作用,所以又叫单极型晶体管。 PNP型 NPN型 绝缘栅型场效应管 结型场效应管
2. 三极管的主要参数 (1)电流放大系数(简称放大倍数) (2)极间反向电流
(3)截止频率 随着工作频率的升高,电流放大系数逐渐下降,当降低到低频时的70.7%时,此时所对应的频率称为截止频率。 (4)击穿电压 (5)集电极最大允许耗散功率PCM
3. 三极管的判别 将万用表拨在R×100或R×1k电阻档上,红表笔任意接触三极管的一个电极后,黑表笔依次接触另外两个电极,分别检测它们之间的电阻值。
当红表笔接触某一电极时,其余电极与该电极之间均为几百欧的低电阻(而当黑表笔接触这一电极时,两电极与该电极之间电阻均为∞)时,则该管为PNP型,而且红表笔所接触的电极为b极。
与其相反,若其余电极与该电极与该电极之间均为几十至上百千欧的高电阻时,则该管为NPN型,这时红表笔所接触的电极也为b极。若以黑表笔为基准,其结果正好相反。
从三极管的结构原理图上看,似乎发射极e和集电极c并无区别,可以互换使用,但在实际上,二者的性能相差非常悬殊。这是由于制作时,两个区的“掺杂”浓度不一样的缘故。c、e集电极使用正确时,三极管具有放大能力,反之,c、e集电极互换使用时,则没有放大作用。根据这一点,就可以把管子的c、e集电极区别开来。
在判别出管型和基极b的基础上,任意假定一个电极为c极,另一个电极为e极,将万用电表拨在R×100或R×1k电阻档上,对于NPN型管,令黑表笔接c极,红表笔接其e极,再用手同时捏一下(串接人体电阻)管子的b、c极。
注意不要让电极直接相碰,在用手捏管子极的同时,注意观察万用电表指针向右摆动的幅度,然后使假设的c、e极对调,重复上述的测试步骤。
比较两次测量中表针向右摆动的幅度,若第一次测量时摆动幅度大,则说明对c、e极的假定是符合实际情况的;若第二次测量时摆动幅度大,则说明第二次的假定与实际情况符合。
若需判别的是PNP型晶体管,仍用上述方法,但必需把表笔的极性对调一下。
4. 三极管的选用 (1)选用原则 晶体管的正常工作需要一定条件,超过允许条件范围则可能是晶体管不能正常工作,甚至会遭到永久性损坏。因而,选用时应考虑以下各因素: ①选用的晶体管,切勿使工作时的电压、电流、功率超过手册中规定的极限值,并根据设计原则选取一定的余量,以免烧坏管子。
③选择晶体管的频率,应符合设计电路中的工作频率范围。 ②对于大功率管,特别是外延型高频功率管,在使用中的二次击穿往往使功率管损坏。为了防止第二次击穿,就必须大大降低管子的使用功率和电压。 ③选择晶体管的频率,应符合设计电路中的工作频率范围。 ④根据设计电路的特殊要求,如稳定性、可靠性、穿透电流、放大倍数等,均应进行合理选择。
(2)三极管使用注意事项 ①焊接时应选用20~75W电烙铁,每个管脚焊接时间应小于4s,并保证焊接部分与管壳间散热良好。 ②管子引出线弯曲处离管壳的距离不得小于2毫米。
③大功率管的散热器和管子低部接触应平整光滑,在散热器上用螺钉固定管子,要保证个螺钉的松紧一致,结合紧密。 ④管子应安装牢固,避免靠近电路中的发热元件。
5、场效应管 场效应管(FET)又称为单极型晶体管,场效应管分为结型(JEET)和绝缘栅型( IGFET)。 场效应管与晶体管比较表1.11所示。场效应管优越于晶体管,多子导电稳定、输入阻抗高、功耗少,电源宽等。
6、结型场效应管
7、结型场效应管检测 从结型场效应管的结构图可看出,当栅极开路时,漏(D)源(S)之间的沟道相当于一电阻(几百欧至几千欧姆)。而栅极至漏极和源极均为一PN结。 所以,可象判断三极管的基极一样进行判断。
8、结型场效应管放大能力估测
9、MOS绝缘栅型场效应管
10、绝缘栅型场效应管检测 由于绝缘栅型场效应管的输入阻抗极高(二氧化硅的绝缘电阻极高),而且二氧化硅绝缘层很薄,很容易积累电荷形成高压击穿二氧化硅绝缘层。因此,不能用万用表进行检测,必须用专门的测试仪器测量,并且要求仪器应良好接地,而且要注意在接入仪器后才能去掉各电极的短路线。
(1)结型场效应管的栅源电压不能反接,但可以在开路状态下保存。 11、场效应管的使用注意事项: (1)结型场效应管的栅源电压不能反接,但可以在开路状态下保存。 (2)绝缘栅型(MOS)场效应管在不使用时,必须将各电极引线短路。焊接时应将电烙铁外壳接地。 (3 )结型场效应管可用万用表定性检查质量,而绝缘栅型场效应管不允许,用仪器仪表测量时也应有良好的接地措施。同时安装操作时应戴接地手环。
简述半导体二极管、三极管以及结型场效应管的检测过程。 作业: 简述半导体二极管、三极管以及结型场效应管的检测过程。
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