IC封裝 integrated circuit packaging
何謂IC？ 積體電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC） 或稱微電路（microcircuit） 微晶片（microchip） 晶片（chip） 電子學中是一種把電路 （主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表 面上。
將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film） 積體電路。 另有一種厚膜（thick-film）併合積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到基板或線路板 所構成的小型化電路。
積體電路的發展 最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制電腦到手機到 數位微波爐的一切，對於現代資訊社會非常重要。 最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制電腦到手機到 數位微波爐的一切，對於現代資訊社會非常重要。 積體電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶片可以封裝更多的電路。 隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降， 速度提高。 越來越多的電路以整合晶片的方式出現在設計師手裡，使電子電路的開發趨 向於小型化、高速化。越來越多的應用已經由複雜的類比電路轉化為簡單的 數位邏輯積體電路。
分類 積體電路的分類方法很多，依照電路屬類比或數位，可以分為： 類比積體電路 數位積體電路 混合訊號積體電路（類比和數位在一個晶片上）
數位積體電路 可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘， 正反器，多工器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級整合 相比，有更高速度，更低功耗並降低了製造成本。 以微處理器，數位訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二 進位，處理1和0訊號。
類比積體電路 例如傳感器，電源控制電路和運放，處理類比訊號。 完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。 通過使用專家所設計、具有良好特性的類比積體電路，減輕了電 路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。
混合訊號積體電路 積體電路可以把類比和數位電路整合在一個單晶片上，以做出如 類比數位轉換器和數位類比轉換器等器件。這種電路提供更小的 尺寸和更低的成本，但是對於訊號衝突必須小心。
何謂IC封裝 積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），半導體封 裝，簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行積體 電路性能測試。 將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包 裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。
封裝功能 1、電力傳送：所有電子產品皆是以「電」為能源，然而電力之傳送必須經 過線路之連接方可達成，IC 封裝即具有此一功能 。 3、熱的去除：IC封裝的另一個功能就是藉由封裝材料之導熱功能，將電子 於線路間傳遞所產生的熱量去除，使IC 晶片可在工作溫度下（約< 85℃）， 不致因過熱而毀損 。 4、電路保護：IC封裝除了對易脆的晶片提供了足夠的機械強度及適當的保 護外，亦可避免精細的積體線路受到污染的可能性。
封裝流程 晶片(DIE)切割 →晶粒黏著 →烘烤 →清洗 →銲線(金線延展最佳) →封膠(常為高分子聚合物) →成型 →測試 →出貨 大致上都是： 晶片(DIE)切割 →晶粒黏著 →烘烤 →清洗 →銲線(金線延展最佳) →封膠(常為高分子聚合物) →成型 →測試 →出貨
參考資料 維基百科「積體電路」 http://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF 揚博科技http://www.ampoc.com.tw/Application/Application_More?id=11 http://www.isu.edu.tw/upload/81201/48/news/postfile_10764.pdf http://tech.get.com.tw/tech/tech-11.htm