* Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting)

Presentation on theme: "* Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting)"— Presentation transcript:

1 * Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F)) c-1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯 影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓 合 Lamination d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment) d-2 微 蝕 (Microetching) Developing , Etching & Stripping ( DES )

2 d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal) E. 減銅 (Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction) F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection) G. 塞孔 (Plug Hole) g-1 印刷 ( Ink Print ) g-2 預烤 (Precure) g-3 表面刷磨 (Scrub) g-4 後烘烤 (Postcure) H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) h-1 C面印刷 (Printing Top Side) h-2 S面印刷 (Printing Bottom Side) h-3 靜電噴塗 (Spray Coating) h-4 前處理 (Pretreatment) h-5 預烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure) h-7 顯影 (Develop) h-8 後烘烤 (Postcure)

3 h-9 UV烘烤 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 噴砂 ( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask) I . 鍍金 Gold plating i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫 (Super Solder ) j-4. 印焊錫突點 (Solder Bump) K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F) L. 短斷路測試 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired) l-3 汎用型治具測試 (Universal Tester) l-4 專用治具測試 (Dedicated Tester) l-5 飛針測試 (Flying Probe) M. 終檢 ( Final Visual Inspection) m-1 壓板翹 ( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking) m-3 包裝 及出貨 (Packing & shipping)

4 m-4 目檢 ( Visual Inspection)
m-5 清洗 及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 護銅劑 (ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 離子殘餘量測試 (Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷熱衝擊試驗 (Thermal cycling Testing) m-9 焊錫性試驗 ( Solderability Testing ) N. 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-1 雷射鑽Tooling孔 (Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask製作(Laser Mask) N-4 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除膠渣 (Desmear) N-8 微蝕 (Microetching )

5 A/W (artwork) 底片 Ablation 燒溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption absorption ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蝕 accelerated test 加速試驗 acceleration 速化反應 accelerator 加速劑 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 實際在製品 adhesion 附著力 adhesive method 黏著法 air inclusion 氣泡 air knife 風刀 amorphous change 不定形的改變 amount 總量 amyl nitrite 硝基戊烷 analyzer 分析儀 anneal 回火 annular ring 環狀墊圈;孔環 anode slime (sludge) 陽極泥 anodizing 陽極處理 AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水準抽樣 aqueous photoresist 液態光阻 aspect ratio 縱橫比(厚寬比) As received 到貨時

6 back lighting 背光 back-up 墊板 banked work in process 預留在製品 base material 基材 baseline performance 基準績效 batch 批 beta backscattering 貝他射線照射法 beveling 切斜邊;斜邊 biaxial deformation 二方向之變形 black-oxide 黑化 blank controller 空白對照組

7 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 彈開 blister 氣泡;起泡 blistering 氣泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚錯誤 bonding plies 黏結層 bow ; bowing 板彎 break out 從平環內破出 bridging 搭橋;橋接 BTO (Build To Order) 接單生產 burning 燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder 一體型攝錄放機 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 carrier 載運劑 catalyzing 催化 catholic sputtering 陰極濺射法 caul plate 隔板;鋼板 calibration system requirements 校驗系統之各種要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射線 certification 認證 chamfer 倒角 (金手指) chamfering 切斜邊;倒角 characteristic impedance 特性阻抗 charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓 chase 網框 checkboard 棋盤 chelator 蟹和劑 chemical bond 化學鍵 chemical vapor deposition 化學蒸著鍍 circumferential void 圓周性之孔破 clad metal 包夾金屬 clean room 無塵室 clearance 間隙 coat 鍍外表 coating error 防焊覆蓋錯誤

8 coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數
cold solder joint 冷焊點 cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 color error 顏色錯誤 compensation 補償 competitive performance 競爭力績效 complex salt 錯化物 complexor 錯化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密貼性 consumer products 消費性產品 contact resistance 接觸電阻 continuous performance 連續發揮效能 contract service 協力廠 controlled split 均裂式 conventional flow 亂流方式 conventional tensile test 傳統張力測試法 conversion coating 轉化層 convex 突出 coordinate list 資料清單 copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 copper residue (copper splash) 銅渣 corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統 corrosion resistance 抗蝕性 coulombs law 庫倫定律 countersink 喇叭孔 coupon 試樣 coupon location 試樣點 covering power 遮蓋力 CPU 中央處理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 cross linking 交聯聚合

9 cross talk 呼應作用 crosslinking 交聯 crystal collection 結晶收集 curing 聚合體 current efficiency 電流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of learning 學習循環 cycle-time reduction 交期縮短 date code 週期 deburring 去毛頭 dedicated 專用型 degradation 退變 delamination 分層 dent / pin hole 凹陷 / 針孔 department of defense 國防部 designation 字碼簡示法 de-smear 除膠渣 developing 顯影 dewetting 縮錫 dewetting time 縮錫時間 dimension error 外形尺寸錯誤 dielectric constant 介質常數 difficulty 困難度 difunctional 雙功能 dimension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性 dimension and tolerance 尺寸與公差 dirty hole 孔內異物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 變色 disposable eyelet method 消耗性鉚釘法 distortion factor 尺寸變形函數 double side 雙面板

10 downtime 停機時間 drill 鑽孔 drill bit 鑽頭 drill facet 鑽尖切萷面 drill pointer pointer drilled blank board 已鑽孔之裸板 drilling 鑽孔 dry film 乾膜 ductility 延展性 economy of scale 經濟規模 edge spacing 板邊空地 edge-board contact ( gold finger ) 金手指 efficiency 能量效率 electric test 電測 electrical testing 電測;測試 electrochemical machine ECM 電化學加工法 electrochemical reactor 電化學反應器 electroforming 電鑄 electroless plate 化學銅 electroless-deposition 無電鍍 electropolishing 電解拋光 electrorefining 電解精鍊 electrowinning 電解萃取 elliptical set 橢圓形 embrittlement 脆性 entitlement performance 可達成績效 entrapment 電鍍夾雜物 epoxy 環氧樹酯 equipotential 電位線 error data file 異常情形 etch rate 蝕銅速率 etchant 蝕刻液 Etch-back 回蝕 evaluation program 評估用程式 exposure 曝光 external pin method 外部插梢法 eyelet hole 鉚釘孔 Eyeleting 鉚眼 fabric 網布 failure 故障

11 fast response 快速回應 fault 瑕庛;缺陷 fiber exposure 纖維顯露 fiber protrusion 纖維突出 fiducial mark 光學點,基準記號 filler 填充料 film 底片 filtration 過濾 finished board 成品 fixing 固著 fixture 電測夾具(治具) flaking off 粹離 flammability rating 燃性等級 flare 喇叭形孔 flat cable 併排電纜 feedback loop 回饋循環 first-in-first-out (FIFO) 先進先出 flexible manufacturing system (FMS) 彈性製造系統 flux 助焊劑 foil distortion 銅層變形 fold 空泡 foreign include 異物 foreign material 基材內異物 free radical chain polymerization 自由基連鎖聚合 fully additive 加成法 fully annealed type 徹底回火軔化之類形 function 函數 fundamental and basic 基本 fungus resistance 抗黴性 funnel flange 喇叭形摺翼 galvanized 加法尼化製程 gap 鑽尖分開 gauge length 有效長度 gel time 膠化時間 general resist ink 一般阻劑油墨 general 通論 general industrial 一般性(電子)工業級 geometrical leveling 幾何平整 glass transition temperature (Tg) 玻璃態轉換溫度

12 Gold 金 gold finger 金手指 gold plating 鍍金 golden board 標準板 gouges 刷磨凹溝 gouging 挖破 grain boundary 金屬晶體之四邊 green 綠色 grip 夾頭 ground plane 接地層 ground plane clearance 接地空環 hackers 駭客 HAL ( hot air leveling ) 噴錫 haloing 白邊;白圈 hardener 硬化劑 hardness 硬度 hepa filter 空氣濾清器 high performance industrial 高性能(電子)工業級 high reliability 高可靠度 high resolution 高解析度 high temperature elongation (HTE) 高溫延展性銅箔 high temperature epoxy (HTE) 高溫樹酯 hit 擊 hole counter 數孔機 hole diameter 孔徑 hole diameter error 孔徑錯誤 hole location 孔位 hole number 孔數 hole wall quality 孔壁品質 hook 外弧 hot dip 熱浸法 hull cell 哈氏槽 hybrid 混成積體電路 hydrogen bonding 氫鍵 hydrolysis 水解 hydrometallurgy 濕法冶金法 image analysis system 影像分析系統 image transfer 影像轉移 immersion gold 浸金 (化鎳金)

13 immersion plating 浸鍍法 impedance 阻抗 infrared reflow 紅外線重熔 inhibitor 熱聚合抑制劑 injection mold 射模 ink 油墨 innerlayer & outlayer 內外層 insulation resistance 絕緣電阻 intended position 應該在的位置 intensifier 增強器 intensity 強度 inter molecular exchange 交互改變 interconnection 互相連通 ionic contaminants 離子性污染物 ionic contamination testing 離子污染試驗 IPA 異丙醇 5I : inspiration (啟蒙) identification 確認計劃目標 implementation 改善方案 information 數據 internalization 制度化 invisible inventory 無形的庫存 knife edges 刀緣 Knoop 努普(硬度單位) kraft paper 牛皮紙 laminar flow 層流 laminate 基層板 laminating 壓合 lamination 壓合 laminator 壓膜機 land 焊墊 lay back 刃角磨損 lay up 組合疊板 layout 佈線;佈局 lead screw 牽引螺絲 leakage 漏電 learning curve 學習曲線 legend 文字標記 leveling 平整

14 levelling additive 平整劑
levelling power 平整力 life support 維繫生命 limiting current 極限電流 line space 線距 line width 線寬 linear variable differential transformer(LVDL) 線性可變差動轉換器 liquid 液狀(態) liquid crystal resins 液晶樹脂 liquid photoimageable solder resist ink 液態感光防焊油墨 liquid photoresist ink 液態光阻劑油墨 lot size 批量 lower carrier 底部承載板 mechanical plating 機祴鍍法 machine scrub 刷磨清潔法 macrothrowing power 巨分佈力 margin 鑽頭刃帶 market share 市場佔有率 marking error 文字錯誤 masked leveling 儰裝平整 mass lamination 大型壓板 mass transfer 質量傳送效應 mass transfer overpotential 質量傳遞過電壓 mass transportation 質傳 master drawing 主圖;藍圖 material use factor 材料使用率 mealing 泡點;白點 memory 記憶裝置 meniscograph solderability measurement 新月型焊錫效果 microetch 微蝕 microetching 微蝕 microfocus 微焦距 microfocus system 微焦距系統 microprofile 微表面 microsectioning 微切片法 microthrowing power 微分佈力 migration 遷移 mini-tensile tester 迷你拉力測試儀 mis hole location 孔位錯誤

15 misregistration 焊錫面與零件面對位偏差
misregsitration 對不準 moisture and insulation resistance test 濕氣與絕緣電阻試驗 molded circuit board (MCB) 模製電路板 monoethanal amine 單乙醇氨 monohydrate state 水化物 monomer 單分子膜;單體 mouse bite 鋸齒;蝕刻缺口 msec 毫秒 muffle furnace 高溫焚火爐 multichip 超大IC型(多晶片模組) mylar 保護膜 nail head 釘頭 NC drill 數位鑽孔機 negative etchback 反回蝕 negative film 負片 negative rake angle 負摳耙角 network 迴路;網路 neutralization 中和 nick 缺口 nickel 鎳 nodule 銅瘤;瘤粒 no flow resin 不流 樹脂 noise 雜訊 nominal 標示 nominal dimension 標定長度 nominal gel time 標示膠性時間 nominal resin content 標示膠含量 nominal resin flow 標示膠流量 nominal scaled flow thickness 標示比例流量厚度 OA equip 辦公室自動化設備 obsolescence factor 報廢因素 OEM 原設備製造商 offset-list 補償數據清單 ohmmeter 歐姆計 open 斷路 open circuits 斷路 open short testing 斷短路測試

16 opening 開口 original art work (A/W) 原稿底片 Others 其它 outgrowth 增出 over design 牛刀殺雞 overlap 鑽尖重疊 overlay entry 蓋板 overpotential 過電壓 oxidation 氧化 oxide treatment 黑化處理 oxided cytochrome 氧化性之細包色素 oxygen evolution 氧氣發生反應 packed bed 充填床式 pad 錫墊;圓配 pad copper exposure pad露銅 panel 小型板面;母板 panel plating 一次銅電鍍 parasitic 寄生的 part no 料號 pattern plating 二次銅電鍍 PCB ( print circuit board ) 印刷電路板 pcs 片 peel strength 抗撕強度 peeling off 剝離(剝落) performance specification 性能規範 permittivity 透電率 perspectives on experience 經驗透視 PET 聚酯 photodiode detector 發光二極體偵測器 photo initiator 感光啟始劑 photoresist 光阻 phototool 光具(指工作底片) piece 子板面 pinceton applied research 腐蝕測定儀 pink ring 粉紅圈 pit 凹點

17 pitch 腳距 planar 平面 plating 電鍍 plating exposure 下鍍層露出 plug gauge 插規 plug hole 孔塞 PNL (panel) 排板 polar-polar interaction 極性之間的吸力 polyester 聚酯類 polyglycols 聚乙二醇 polyimide 聚亞醯氨 poor bevelling 磨邊加工引起突起,剝離 poor drill 孔形不良 poor HAL 噴錫不良 poor marking 字體不良 poor pad 錫墊不良 poor printed 印刷偏差 poor solderability 焊錫性不良 poor touch-up 補線不良 position control system 位置控制系統 positive rake angle 正摳耙角 power curve model 幕次曲線模式 practice 工藝慣例 preferred 良好 premature tearing 提前撕裂 prepolymer 預聚合物 prepreg 膠片 pre-process ( front-end) 製前 press 壓床 press cycle 壓合週期 primary current distribution 一次電流分佈 primary 主要 product lifetimes 生命週期 product process 製程 promoter 促進劑 protocal 初步資料 prussic acid 普魯士酸 PTF-based process 厚膜糊法

18 PTH (plating though hole) 導通孔
pull away 拉開 pumice 浮石粉 pumice scrub 噴砂清潔法 pyrometallurgy 火燒法冶鍊 QC ( quality control) 品管 QFP (quad flat pack ) 扁方型封裝體 qualification inspection 資格審查檢驗 qualification testing 資格檢定 quality classification 品質等級 quantitative 計量式測試 rack 掛架 radiometer 能量劑 rake angle 摳耙角 RAM [Random Access Memory 隨機存取記憶體 real time 關鍵時刻 recessed trace process 凹槽線路法 recovery tank 回收槽 reduction 還原 re-eninforcement 強化 refraction 折光率 reinforcement style 補強材料的型式 register mark 對位用標記 registration hole 對位孔 registration pattern 長方形銅地 REJ ( reject ) 退貨;拒收 rejectable 拒收 release agent 脫模劑 relief angle 浮離角 remark 備註 repair 修理 resin content 樹脂含量(膠含量) resin flow 膠流量 resin flow percentage 樹脂流量之百分率 resin recession 樹脂下陷 resin smear 膠渣 resist strippers 剝乾膜劑

19 resistor network 排列電阻 resolution 解像度 return on assets 資產報酬率 reversibility 可逆性 rework 重工 rosin 天然松香 rotating cylinder 旋轉圓柱形 roughtness 孔壁粗糙;粗慥 routing 切外形,成型 routing bit 銑刀 runout 偏轉 S/L on hole 孔內沾文字 S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字 S/M (solder mask) 防焊 S/M error 防焊種類錯誤 S/M on hole 孔內綠漆 salt spray test 鹽水噴霧試驗 sampling size 抽樣數 scope 範圍 scored 刻痕 scoring 樞槽;刮線 scrap 廢框 scratches 刮傷 screen printing 網版印刷 scum 透明殘膜 sealing 封孔處理 secondary 次要 semi-additive 半加成法 sensitize 敏化 sensitizer 敏化液 separator 鋼隔板 sequential lamination 漸成式壓法 serrated edges 毛邊 shatter 破碎

20 short 短路 shunt 分路 silane treatment 矽烷處理 silicone coupling agent 矽烷偶合劑 silk screen 文字印刷 simulator 模擬器 single axis 單軸 sizing 底片之伸縮補償 skip 漏印 skip printing 跳印;漏印 sliver 絲條 slot 開槽 slotting 開槽 SMD ( surface mount device ) 表面黏著元件 smear 膠渣 SMT ( surface mount technology )表面黏著技術 sodium carbonate monohydrate 結晶水碳酸鈉 soft tooling 軟性工具 solder 焊錫; 錫鉛 solder bridge 錫橋 solder bump 錫突 solder float 漂錫 solder mask adhesion 綠漆附著力 solder on G/F 金手指沾錫 solder on trace 線路沾錫 solder plug 錫塞 solder side 焊錫面 solderability 焊錫性 solid carbide 實質碳化物 spacing 間距 spacing nonenough 間距不足 SPC ( Statistical Process Control ) 統計生管 specification 規範 special considerations 特別考慮 spin coating 旋轉塗佈 spindle 鑽軸 spiral contractometer 螺旋收縮儀 spot face 銑靶 spray coating 噴塗

21 Squeegee 刮刀 stacking structure 疊板結構 stamping 沖壓 standard hydraulic lamination 標準液壓法 standardizing 標準化 starvation 缺膠 step tablet 格片數 stock option 認股選擇權 strain 應度 strength 強度 stressmeter 應力計 subtractive 減除法 surface convex 表面突起 surface examination 表面檢查 surface insulation resistance (SIR) 表面絕緣電阻 surface mount 表面黏著方式 surface roughness 表面粗慥度 surges 突波 switch circuit 開關線路 tab 金手指 tack free 不黏 taped hole gauge 錐形孔規 target hole 靶孔 task force 任務編組 tensile strength 抗拉強度 tensile stress 張性應力 tent 浮蓋 terms and definitions 術語與定義 termination load 抗匹配負載 test circuit 測試線路 test method 試驗方法 test point 測試點 thermal shock 熱震盪試驗 thermal stress 熱應力試驗 thermistor 熱電感應式 thermo cycling 熱循環試驗 theoretical cycle time 理論性週期時間

22 thickness 厚度 time to market 上市時機 thickness distribution 厚度分佈 thief 補助陰極 thin core 薄基板;內層板 throwing power 分佈力 tolerance 公差;容差 tooling hole 工具孔 torque load 扭力拒之負載 total quality program 全面的品質計劃 toughness 堅度 trace error 線路錯誤 trace nick & pin hole 線路缺口及針孔 trace peeling 線路剝離 trace pin-hole 線路針孔 trace surface roughness 線路表面粗糙 tarnish and oxide resist 抗污抗氧化劑 transmittance 透光度 trim line 裁切線 true levelling 真平整 true position 真正位置的孔;真位 twist 板翹 type 種類 umbra 本影 undercut 側蝕 uneven coating 噴錫厚鍍不平整 universal 萬用型 universal tensile tester 萬用拉力試驗機 universal tester 汎用型測試機 upper carrier 頂部承載鋼 uptime 稼動時間 vacuum deposition 真空蒸鍍法 vacuum hydraulic lamination 真空液壓法 vaporizer 氣化室 V-cut V形槽 vertical microsection 垂直微切片

23 via hole 導通孔 visible inventory 有形的庫存 vision inspection 目視檢查 Void 孔破 void in hole 孔壁上的破洞 void in PTH hole 孔破 walkman 隨身聽 warehouse 倉庫 warp 板彎 warp , warpage 板彎 water absorption 吸水性 wear resistance 耐磨度 weave exposure 纖紋顯露 weave texture 織紋隱現 wedge angle 契尖角 week 週 wet chemistry 濕式化學製程 wet film 濕膜 wet lamination 濕膜壓膜法 wet process 濕製程 wetting 沾錫 wetting balance 沾錫平衡法 wicking 滲銅;滲入;燈蕊效應 width 寬度 width reduce 線細 width-to-thickness ratio 寬度與厚度的比值 window 操作範圍 work-in-process 在製品 work order 工單 working film 工作片 working master 工作母片 year 年 yellow 金黃色 yield 良率