1 CPU Intel AMD.

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1 1 CPU Intel AMD

2 CPU是英文Central Processing Unit的缩写，其中文含义为中央处理器，也可以称其为中央处理单元或微处理器。CPU是电脑中的核心配件，是一台计算机的运算核心和控制核心。
CPU的结构：中央处理器CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件。中央处理器从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的二进制代码，然后发出各种控制命令，执行二进制代码系列，从而完成一条指令的执行。

3 ①运算逻辑部件。可以执行定点或浮点的算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址的运算和转换。
②寄存器部件。包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。 控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。中央处理器CPU中还有一些缓存，用来暂时存放一些数据指令，从理论上来说，缓存越大，央处理器cpu的运算速度越快。缓存分为一级指令缓存，一级数据缓存，二级缓存以及三级缓存。目前市场上的CPU大多都有超过2M的二级缓存。

4 ③控制部件。主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。
其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。简单指令是由（3～5）个微码组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。逻辑硬布线控制器则完全是由随 机逻辑组成 。指令译码后，控制器通过不同的逻辑门的组合，发出不同序列的控制时序信号，直接去执行一条指令中的各个操作。应用大型、小型和微型计算机的中央处理器的规模和实现方式很不相同，工作速度也变化较大。中央处理器可以由几块电路块甚至由整个机架组成。如果中央处理器的电路集成在一片或少数几片大规模集成电路芯片上，则称为微处理器（见微型机）。中央处理器的工作速度与工作主频和体系结构都有关系。中央处理器的速度一般都在几个MIPS（每秒执行几百万条指令）以上 。

5 性能指标 主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。
主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系.　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。 　　主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

6 外频 　　外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。 　　目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的。

7 前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。 　 外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

8 CPU的位和字长 位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
　　字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

9 倍频系数 　　倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。

10 缓存 　　缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。 　　L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。

11 缓存 　　L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 　　L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

12 CPU扩展指令集 　　CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集，英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

13 CPU内核和I/O工作电压 　　从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。 制造工艺 　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近inter已经有32纳米的制造工艺的酷睿i3/i5系列了。 　　而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺.

14 超流水线与超标量 　　流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5－6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5－6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。 　　超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

15 封装形式 　　CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。

16 多线程 　　同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

17 最新系列 Intel奔腾 350-550元 Intel酷睿i3系列 600~800元 Intel酷睿i5系列 1240-1499元

18 Intel奔腾G840 产品定位：低端入门 接口类型：LGA 1155 核心类型：Sandy Bridge 核心数量：四核
主频：3.0GHz Turbo Boost：支持 二级缓存：4×256K

19 Intel酷睿i3系列 产品定位：中端主流 接口类型：LGA 1155 核心类型：Sandy Bridge 核心数量：双核
主频：3.1GHz 二级缓存：2×256K 三级缓存：3M

20 Intel酷睿i5系列 产品定位：高端发烧 接口类型：LGA 1155 核心类型：Sandy Bridge 核心数量：四核
主频：2.8GHz 二级缓存：4×256K 三级缓存：6M

21 Intel酷睿i7系列 产品定位：高端发烧 接口类型：LGA 1155 核心类型：Sandy Bridge 核心数量：四核
主频：3.4GHz 二级缓存：4×256K 三级缓存：8M

22 AMD速龙II X2 [Athlon II X2系列]
AMD FX-4100 [FX系列] AMD羿龙II X4 [Phenom II X4系列]

23 AMD速龙II X2 240 [Athlon II X2系列] ￥310
产品定位：低端入门 接口类型：Socket AM3(938) 核心类型：Regor 核心数量：双核 主频：2.8GHz Turbo

24 AMD速龙II X4 640/盒装 [Athlon II X4系列]￥760
产品定位：中端主流 接口类型：Socket AM3(938) 核心类型：Propus 核心数量：四核 主频：3.0GHz Turbo Core：不支持 二级缓存：4×512K

25 AMD羿龙II X4 955/黑盒 [Phenom II X4系列] ￥815
产品定位：高端发烧 接口类型：Socket AM3(938) 核心类型：Deneb 核心数量：四核 主频：3.2GHz Turbo Core：不支持 二级缓存：4×512K

26 2 内存 金士顿 威刚 芝奇 记忆 宇瞻 三星

27 内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。
存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器。

28 　内存一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），以及高速缓存（CACHE）。
RAM是其中最重要的存储器。S（synchronous）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。 DDR（DOUBLE DATA RATE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。

29 DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)简称DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。

30 DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽，而且其接口将运行于1
DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽，而且其接口将运行于1.8V 电压上，从而进一步降低发热量，以便提高频率。此外，DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令，提升内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看，针对PC等市场的DDR2内存将拥有400、533、667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的FBGA封装形式。最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺，内存颗粒的电压为1.8V，容量密度为512MB。

31 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压， 从DDR2的1. 8V降落到1
DDR3相比起DDR2有更低的工作电压， 从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够达到2000Mhz的速度，尽管目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，但是DDR3内存模组仍会从1066Mhz起跳。

32 金士顿DDR2 800 2G [DDR2 800系列] ￥165 内存类型：DDR II 内存主频：DDR2 800 内存总容量：2G
颗粒封装：BGA 延迟描述：CL=6 内存电压：1.8V

33 金士顿DDR2 800 1G [DDR2 1G系列] ￥95 内存类型：DDR II 内存主频：DDR2 800 内存总容量：1G
内存容量描述：单条 颗粒封装：BGA 延迟描述：CL= 内存电压：1.8V

34 金士顿DDR2 800 2G骇客神条 [DDR2 2G系列] ￥265 内存类型：DDR II 内存主频：DDR2 800 内存总容量：2G
内存容量描述：单条 颗粒封装：FBGA 延迟描述：CL= 内存电压：2.0V

35 金士顿DDR3 1333 4G ￥130 内存类型：DDR III 内存主频：DDR3 1333 内存总容量：4G 内存容量描述：单条
颗粒封装：FBGA 内存电压：1.5V

36 金士顿DDR3 1333 2G [DDR3 1333系列] ￥75 内存类型：DDR III 内存主频：DDR3 1333 内存总容量：2G
颗粒封装：FBGA 内存电压：1.5V

37 金士顿DDR3 1600 4G骇客神条套装(CL9) ￥215 内存类型：DDR III 内存主频：DDR3 1600 内存总容量：4G
内存容量描述：双条套装 颗粒封装：FBGA 延迟描述：CL=9

38 3 硬盘 西部数据 希捷 日立 三星 迈拓

39 物理结构 1、磁头 磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。而MR磁头（Magnetoresistive heads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。这样，在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化，以得到最好的读/写性能。　　 2、磁道 　　当磁盘旋转时，磁头若保持在一个位置上，则每个磁头都会在磁盘表面划出一个圆形轨迹，这些圆形轨迹就叫做磁道。这些磁道用肉眼是根本看不到的，因为它们仅是盘面上以特殊方式磁化了的一些磁化区，磁盘上的信息便是沿着这样的轨道存放的。相邻磁道之间并不是紧挨着的，这是因为磁化单元相隔太近时磁性会相互产生影响，同时也为磁头的读写带来困难。 　

40 物理结构 3、扇区 　　磁盘上的每个磁道被等分为若干个弧段，这些弧段便是磁盘的扇区，每个扇区可以存放512个字节的信息，磁盘驱动器在向磁盘读取和写入数据时，要以扇区为单位。 4、柱面 　　硬盘通常由重叠的一组盘片构成，每个盘面都被划分为数目相等的磁道，并从外缘的“0”开始编号，具有相同编号的磁道形成一个圆柱，称之为磁盘的柱面。磁盘的柱面数与一个盘面上的磁道数是相等的。由于每个盘面都有自己的磁头，因此，盘面数等于总的磁头数。所谓硬盘的CHS，即Cylinder（柱面）、Head（磁头）、Sector（扇区），知道硬盘的CHS的数目，即可确定硬盘的容量，硬盘的容量=柱面数*磁头数*扇区数*512B。

41 基本参数 　　一、容量 　　作为计算机系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。 　　硬盘的容量以兆字节（MB）或千兆字节（GB）为单位，1GB=1024MB。但硬盘厂商在标称硬盘容量时通常取1G=1000MB，因此我们在BIOS中或在格式化硬盘时看到的容量会比厂家的标称值要小。 　　　

42 　　 　　二、转速 　　转速(Rotationl Speed 或Spindle speed)，是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数。转速的快慢是标示硬盘档次的重要参数之一，它是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，在很大程度上直接影响到硬盘的速度。硬盘的转速越快，硬盘寻找文件的速度也就越快，相对的硬盘的传输速度也就得到了提高。硬盘转速以每分钟多少转来表示，单位表示为RPM （ Revolutions Per minute ，是转/每分钟）。RPM值越大，内部传输率就越快，访问时间就越短，硬盘的整体性能也就越好。 　　　

43 　　 　　二、转速 　　 　　硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，则等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。 　　普通硬盘的转速一般有5400rpm、7200rpm；而对于笔记本用户则是4200rpm、5400rpm为主；服务器用户对硬盘性能要求最高，服务器中使用的SCSI硬盘转速基本都采用10000rpm，甚至还有15000rpm的，性能要超出家用产品很多。较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间，但随着硬盘转速的不断提高也带来了温度升高、电机主轴磨损加大、工作噪音增大等负面影响。 　　转速是随着硬盘电机的提高而改变的，现在液态轴承马达（Fluid dynamic bearing motors）已全面代替了传统的滚珠轴承马达。液态轴承马达通常是应用于精密机械工业上，它使用的是黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠。这样可以避免金属面的直接摩擦，将噪声及温度被减至最低；同时油膜可有效吸收震动，使抗震能力得到提高；更可减少磨损，提高寿命。 　

44 　三、平均访问时间 　　平均访问时间(Average Access Time)是指磁头从起始位置到达目标磁道位置，并且从目标磁道上找到要读写的数据扇区所需的时间。 　　平均访问时间体现了硬盘的读写速度，它包括了硬盘的寻道时间和等待时间，即：平均访问时间=平均寻道时间+平均等待时间。 　　硬盘的平均寻道时间(Average Seek Time)是指硬盘的磁头移动到盘面指定磁道所需的时间。这个时间当然越小越好，目前硬盘的平均寻道时间通常在8ms到12ms之间，而SCSI硬盘则应小于或等于8ms。 　　硬盘的等待时间，又叫潜伏期(Latency)，是指磁头已处于要访问的磁道，等待所要访问的扇区旋转至磁头下方的时间。平均等待时间为盘片旋转一周所需的时间的一半，一般应在4ms以下。 　　

45 　　四、传输速率 　　传输速率(Data Transfer Rate) 硬盘的数据传输率是指硬盘读写数据的速度，单位为兆字节每秒（MB/s）。硬盘数据传输率又包括了内部数据传输率和外部数据传输率。 　　内部传输率(Internal Transfer Rate) 也称为持续传输率(Sustained Transfer Rate)，它反映了硬盘缓冲区未用时的性能。内部传输率主要依赖于硬盘的旋转速度。 　　外部传输率（External Transfer Rate）也称为突发数据传输率（Burst Data Transfer Rate）或接口传输率，它标称的是系统总线与硬盘缓冲区之间的数据传输率，外部数据传输率与硬盘接口类型和硬盘缓存的大小有关。 　　目前Fast ATA接口硬盘的最大外部传输率为16.6MB/s，而Ultra ATA接口的硬盘则达到33.3MB/s。 　

46 　　 　五、缓存 　　与主板上的高速缓存（RAM Cache）一样，硬盘缓存的目的是为了解决系统前后级读写速度不匹配的问题，以提高硬盘的读写速度。目前，大多数SATA硬盘的缓存为8M，而Seagate的“酷鱼”系列则使用了32M Cache。

47 早期的IDE接口有两种传输模式，一个是PIO（Programming I/O）模式，另一个是DMA（Direct Memory Access）。虽然DMA模式系统资源占用少，但需要额外的驱动程序或设置，因此被接受的程度比较低。后来在对速度要求愈来愈高的情况下，DMA模式由于执行效率较好，操作系统开始直接支持，而且厂商更推出了愈来愈快的DMA模式传输速度标准。而从英特尔的430TX芯片组开始，就提供了对Ultra DMA 33的支持，提供了最大33MB/sec的的数据传输率，以后又很快发展到了ATA 66，ATA 100以及迈拓提出的ATA 133标准，分别提供66MB/sec，100MB/sec以 有迈拓自己才采用ATA 133标准，而日立（IBM），希捷和西部数据则都采用ATA 100标准，芯片组厂商中也只有VIA，SIS，ALi以及nVidia对此标准提供支持，芯片组厂商中英特尔则只支持ATA 100标准。

48 SATA的优势 　支持热插拔，传输速度快，执行效率高 使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是未来PC机硬盘的趋势。Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。 　串口硬盘是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型。相对于并行ATA来说，就具有很多的优势。首先，Serial ATA以连续串行的方式传送数据，一次只会传送1位数据。这样能减少SATA接口的针脚数目，使连接电缆数目变少，效率也会更高。实际上，Serial ATA 仅用四支针脚就能完成所有的工作，分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据，同时这样的架构还能降低系统能耗和减小系统复杂性。其次，Serial ATA的起点更高、发展潜力更大，Serial ATA 1.0定义的数据传输率可达150MB/s，这比最快的并行ATA（即ATA/133）所能达到133MB/s的最高数据传输率还高，而在Serial ATA 2.0的数据传输率达到300MB/s，最终SATA将实现600MB/s的最高数据传输率。

49 西部数据1T 32M SATA2绿盘 [绿盘系列] ￥390 容量：1000G 转速：7200rpm 缓存容量：32M 盘体尺寸：3.5寸
接口标准：S-ATA II 传输标准：SATA 3.0G/s 单碟容量：334G

50 希捷Barracuda 7200.12 500G单碟 [Barracuda 7200.12系列] ￥520
转速：7200rpm 缓存容量：16M 盘体尺寸：3.5寸 接口标准：S-ATA II 传输标准：SATA 3.0G/s 单碟容量：500G

51 日立Deskstar 7K1000.B 320G [Deskstar 7K1000.B系列] ￥240
转速：7200rpm 缓存容量：16M 盘体尺寸：3.5寸 接口标准：S-ATA II 传输标准：SATA 3.0G/s 单碟容量：160G

52 固态硬盘 固态硬盘（Solid State Disk、IDE FLASH DISK）是由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘（目前最大容量为1T以上），固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。普遍采用SATA-2接口及SATA-3接口。

53 固态硬盘的存储介质分为两种，一种是采用闪存（FLASH芯片）作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质

54 基于闪存的固态硬盘 　　基于闪存的固态硬盘（IDE FLASH DISK、Serial ATA Flash Disk）：采用FLASH芯片作为存储介质，这也是我们通常所说的SSD。它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、U盘等样式。这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动，而且数据保护不受电源控制，能适应于各种环境，但是使用年限不高，适合于个人用户使用。

55 基于DRAM的固态硬盘 　　基于DRAM的固态硬盘：采用DRAM作为存储介质，目前应用范围较窄。它仿效传统硬盘的设计、可被绝大部分操作系统的文件系统工具进行卷设置和管理，并提供工业标准的PCI和FC接口用于连接主机或者服务器。应用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器，而且使用寿命很长，美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。

56 优点 启动快 ： 读取延迟小 碎片不影响读取时间 相对固定的读取时间。由于寻址时间与数据存储位置无关，因此磁盘碎片不会影响读取时间。
启动快 ：　　 没有电机加速旋转的过程。 读取延迟小 不用磁头，快速随机读取，读延迟极小。 碎片不影响读取时间 相对固定的读取时间。由于寻址时间与数据存储位置无关，因此磁盘碎片不会影响读取时间。 写入速度快 ：　 基于DRAM的固态硬盘写入速度极快。 无噪音 　　因为没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。某些高端或大容量产品装有风扇，因此仍会产生噪音。 发热量较低 　　低容量的基于闪存的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。

57 优点 发热量较低 低容量的基于闪存的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。 不会发生机械故障
　　低容量的基于闪存的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。 不会发生机械故障 　　内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在笔记本电脑发生意外掉落或与硬物碰撞时能够将数据丢失的可能性降到最小。 工作温度范围更大 　　典型的硬盘驱动器只能在5到55℃范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70℃工作，一些工业级的固态硬盘还可在-40~85℃。 体积小重量轻 　　低容量的固态硬盘比同容量硬盘体积小、重量轻。但这一优势随容量增大而逐渐减弱。直至256GB，固态硬盘仍比相同容量的普通硬盘轻。 抗震动 　　比起传统硬盘，固态硬盘抗震能力要强很多，使得数据能更加安全地保存。

58 缺点 成本高 每单位容量价格是传统硬盘的5~10倍（基于闪存），甚至200~300倍（基于DRAM）。 容量低
　成本高 　　每单位容量价格是传统硬盘的5~10倍（基于闪存），甚至200~300倍（基于DRAM）。 容量低 　　目前固态硬盘最大容量远低于传统硬盘。（美国公司Foremay推出了EC188M系列固态硬盘2TB。）传统硬盘的容量仍在迅速增长，据称IBM已测试过4TB的传统硬盘。 易受外界影响 　　由于不像传统硬盘那样屏蔽于法拉第笼中，固态硬盘更易受到某些外界因素的不良影响。如断电（基于DRAM的固态硬盘尤甚）、磁场干扰、静电等。 写入寿命有限 　　写入寿命有限（基于闪存）。一般闪存写入寿命为1万到10万次，特制的可达100万到500万次，然而整台计算机寿命期内文件系统的某些部分（如文件分配表）的写入次数仍将超过这一极限。特制的文件系统或者固件可以分担写入的位置，使固态硬盘的整体寿命达到20年以上。

59 缺点 数据难以恢复 　　数据损坏后难以恢复。一旦在硬件上发生损坏，如果是传统的磁盘或者磁带存储方式，通过数据恢复也许还能挽救一部分数据。但是如果是固态存储，一但芯片发生损坏，要想在碎成几瓣或者被电流击穿的芯片中找回数据那几乎就是不可能的。当然这种不足也是可以牺牲存储空间来弥补的，主要用RAID 1来实现的备份，和传统的存储的备份原理相同。由于目前SSD的成本较高，采用这种方式备份还是价格不菲。 电池航程较短 　　根据实际测试，使用固态硬盘的笔记本电脑在空闲或低负荷运行下，电池航程短于使用5400RPM的2.5英寸传统硬盘。 能耗较高 　　基于DRAM的固态硬盘在任何时候的能耗都高于传统硬盘，尤其是关闭时仍需供电，否则数据丢失。

60 4 主板 华硕 技嘉 映泰 微星 翔升 七彩虹 昂达 华擎 双敏 梅捷 捷波 斯巴达克

61 主板 又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。

62 工作原理 在电路板上面，是错落有致的电路布线；在上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

63 分类 常见的PC机主板的分类方式有以下几种： 　　一、按主板上使用的CPU分有： 　　386主板、486主板、奔腾(Pentium，即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro，即686)主板。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。 　

64 分类 　　二、按主板上I/O总线的类型分 　　·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线. 　　·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线. 　　·MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种局部总线，它们是： 　　·VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会局部总线，简称VL总线. 　　·PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连局部总线，简称PCI总线. 486级的主板多采用VL总线，而奔腾主板多采用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更外围的接口总线，它们是：USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。

65 三、按逻辑控制芯片组分 　　这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制586以上的主板对芯片组的作用尤为重视。 Intel公司出品的用于586主板的芯片组有：LX 早期的用于Pentium 60和66MHz CPU的芯片组 　　·NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的CPU，在Intel 430 FX芯片组推出之前很流行，现在已不多见。 　　·FX 在430和440两个系列中均有该芯片组，前者用于Pentium，后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列，用于可靠性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列，在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。

66 四、按主板结构分 　　·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局 　　·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构 　　·ATX &127; 改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用 　　·一体化(All in one) 主板上集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中采用较多 　　·NLX Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。

67 华硕M4A88TD-M [880G系列] ￥749 芯片厂商：AMD 北桥芯片：AMD 880G 南桥芯片：AMD SB710
CPU插槽：AM3 内存插槽：4 DDR3 DIMM 集成显卡核心：集成ATI Radeon HD 4250显示核心 硬盘接口：ATA 100,ATA 133,S-ATA150,S-

68 技嘉GA-H61M-S2-B3 [H61系列] ￥499 芯片厂商：英特尔(Intel) 北桥芯片：Intel H61
CPU插槽：LGA 1155 内存插槽：2 DDR3 DIMM 集成显卡核心：视CPU而定 硬盘接口：S-ATA II 支持显卡标准：PCIE 2.0

69 微星H61M-P23(B3) [H61系列] ￥499 芯片厂商：英特尔(Intel) 北桥芯片：Intel H61
CPU插槽：LGA 1155 内存插槽：2 DDR3 DIMM 集成显卡核心：视CPU而定 硬盘接口：S-ATA II 支持显卡标准：PCIE 2.0

70 映泰TA55MU3 [A55系列] ￥499 芯片厂商：AMD 北桥芯片：AMD A55(Hudson D2) CPU插槽：FM1
内存插槽：2 DDR3 DIMM 集成显卡核心：视CPU而定 硬盘接口：S-ATA II 支持显卡标准：PCIE 2.0

71 七彩虹战旗C.H55 X5 [H55系列] ￥699 芯片厂商：英特尔(Intel) 北桥芯片：Intel H55
CPU插槽：LGA 1156 内存插槽：4 DDR3 DIMM 集成显卡核心：视CPU而定 硬盘接口：ATA 100,ATA 133,S-ATA150,S-ATA II 支持显卡标准：PCI Express

72 5 显卡 七彩虹 影驰 翔升 蓝宝 铭瑄 铭鑫 华硕 微星 盈通 耕昇 索泰

73 显卡 显示卡（Video card、Graphics card、Video adapter）或显卡，是个人电脑最基本组成部分之一。显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要组件，是“人机对话”的重要设备之一。

74 工作原理 数据 (data) 一旦离开CPU，必须通过 4 个步骤，最后才会到达显示屏：
　　1、从总线 (bus) 进入GPU （图形处理器）－将 CPU 送来的数据送到GPU（图形处理器）里面进行处理。 　　2、从 video chipset（显卡芯片组） 进入 video RAM（显存）－将芯片处理完的数据送到显存。 　　3、从显存进入 Digital Analog Converter (= RAM DAC)，由显示显存读取出数据再送到 RAM DAC 进行数据转换的工作(数码信号转模拟信号)。 　　4、从 DAC 进入显示器 (Monitor)－将转换完的模拟信号送到显示屏。 　　显示效能是系统效能的一部份，其效能的高低由以上四步所决定，它与显示卡的效能 (video performance) 不太一样，如要严格区分，显示卡的效能应该受中间两步所决定，因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由 CPU(运算器和控制器一起组成了计算机的核心,成为微处理器或中央处理器,即CPU) 进入到显示卡里面，最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上。

75 基本结构 1    GPU（类似于主板的CPU） 　　全称是Graphic Processing Unit，中文翻译为“图形处理器”。NVIDIA公司在发布GeForce 256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&L(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。GPU的生产主要由nVidia与ATI两家厂商生产。 2   显存（类似于主板的内存） 　　显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时将储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。而现在市面上基本采用的都是DDR3规格的，在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDR4或DDR5代内存。显存主要由传统的内存制造商提供，比如三星、现代、Kingston等。

76 基本结构 3   显卡bios（类似于主板的bios） 　　显卡BIOS 主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序，另外还存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。打开计算机时，通过显示BIOS 内的一段控制程序，将这些信息反馈到屏幕上。早期显示BIOS 是固化在ROM 中的，不可以修改，而现在的多数显示卡则采用了大容量的EPROM，即所谓的Flash BIOS，可以通过专用的程序进行改写或升级。 4   显卡PCB板（类似于主板） 　　就是显卡的电路板，它把显卡上的其它部件连接起来。功能类似主板。

77 分类 　　集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都做在主板上，与主板融为一体；集成显卡的显示芯片有单独的，但现在大部分都集成在主板的北桥芯片中；一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存，但其容量较小，集成显卡的显示效果与处理性能相对较弱，不能对显卡进行硬件升级，但可以通过CMOS调节频率或刷入新BIOS文件实现软件升级来挖掘显示芯片的潜能；集成显卡的优点是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡，所以不用花费额外的资金购买显卡。 　　

78 分类 　　独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上，自成一体而作为一块独立的板卡存在，它需占用主板的扩展插槽（ISA、PCI、AGP或PCI-E。独立显卡单独安装有显存，一般不占用系统内存，在技术上也较集成显卡先进得多，比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能，容易进行显卡的硬件升级；其缺点是系统功耗有所加大，发热量也较大，需额外花费购买显卡的资金。 独立显卡成独立的板卡存在，需要插在主板的相应接口上，独立显卡具备单独的显存，不占用系统内存，而且技术上领先于集成显卡，能够提供更好的显示效果和运行性能。

79 入门级 影驰GT220加强版X2 [GT220系列] ￥399 芯片厂方：NVIDIA 芯片型号：NVIDIA GeForce GT 220
输出接口：1×VGA接口,1×DVI-I接口 显存容量：512M 显存类型：GDDR 3 核心频率：660MHz 显存频率：1600MHz

80 七彩虹430灵动鲨D3 1024M M12 [GT430系列] ￥499 产品定位：低端入门 芯片厂方：NVIDIA
芯片型号：NVIDIA GeForce GT 430 显存容量：1024M 显存类型：GDDR 3 核心频率：700MHz 显存频率：1586MHz

81 性能显示级 七彩虹iGame450烈焰战神U [GTS450系列] ￥799 芯片厂方：NVIDIA
芯片型号：NVIDIA GeForce GTS 450 输出接口：2×DVI-I接口,1×HDMI接口 显存容量：1024M 显存类型：GDDR 5 核心频率：850MHz 显存频率：3800MHz

82 影驰GTX550Ti黑将版 ￥799 芯片厂方：NVIDIA 芯片型号：NVIDIA GeForce GTX 550 Ti
输出接口：1×VGA接口,1×DVI-I接口,1×HDMI接口 显存容量：1024M 显存类型：GDDR 5 核心频率：950MHz 显存频率：4100MHz

83 发烧级 翔升GTX560 金刚版1G D5 ￥1299 芯片厂方：NVIDIA 芯片型号：NVIDIA GeForce GTX 560
输出接口：2×DVI-I接口,1×Mini HDMI接口,1×SLI接口 显存容量：1024M 显存类型：GDDR 5 核心频率：880MHz 显存频率：4200MHz

84 七彩虹iGame480-GD5 CH版 [GTX480系列] ￥3888
芯片厂方：NVIDIA 芯片型号：NVIDIA GeForce GTX 480 输出接口：2×DVI-I接口,1×HDMI接口 显存容量：1536M 显存类型：GDDR 5 核心频率：700MHz 显存频率：3696MHz

85 6 声卡 创新 德国坦克 乐之邦 华硕 E-MU B-Link M-Audio 安桥 节奏坦克 ESI 黑金 傲王

86 声卡 声卡 (Sound Card)也叫音频卡：声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波／数字信号相互转换的一种硬件。声卡的基本功能是把来自话筒、磁带、光盘的原始声音信号加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音机、录音机等声响设备，或通过音乐设备数字接口(MIDI)使乐器发出美妙的声音。 　　声卡是计算机进行声音处理的适配器。它有三个基本功能：一是音乐合成发音功能；二是混音器（Mixer）功能和数字声音效果处理器（DSP）功能；三是模拟声音信号的输入和输出功能。声卡处理的声音信息在计算机中以文件的形式存储。声卡工作应有相应的软件支持，包括驱动程序、混频程序（mixer）和CD播放程序等。

87 工作原理 　　麦克风和喇叭所用的都是模拟信号，而电脑所能处理的都是数字信号，两者不能混用，声卡的作用就是实现两者的转换。从结构上分，声卡可分为模数转换电路和数模转换电路两部分，模数转换电路负责将麦克风等声音输入设备采到的模拟声音信号转换为电脑能处理的数字信号；而数模转换电路负责将电脑使用的数字声音信号转换为喇叭等设备能使用的模拟信号。

88 7 显示器 三星 AOC LG 飞利浦 戴尔 明基 宏碁 华硕 优派 HKC 长城 惠普

89 CRT显示器 是一种使用阴极射线管（Cathode Ray Tube）的显示器，阴极射线管主要有五部分组成：电子枪（Electron Gun），偏转线圈（Deflection coils），荫罩(Shadow mask)，高压石墨电极和荧光粉涂层(Phosphor)及玻璃外壳。它是目前应用最广泛的显示器之一，CRT纯平显示器具有可视角度大、无坏点、色彩还原度高、色度均匀、可调节的多分辨率模式、响应时间极短等LCD显示器难以超过的优点，而且现在的CRT显示器价格要比LCD显示器便宜不少。

90 工作原理 是由灯丝加热阴极，阴极发射电子，然后在加速极电场的作用下，经聚焦极聚成很细的电子束，在阳极高压作用下，获得巨大的能量，以极高的速度去轰击荧光粉层。这些电子束轰击的目标就是荧光屏上的三基色。为此，电子枪发射的电子束不是一束，而是三束，它们分别受电脑显卡R、 G、 B三个基色视频信号电压的控制，去轰击各自的荧光粉单元。受到高速电子束的激发，这些荧光粉单元分别发出强弱不同的红、绿、蓝三种光。根据空间混色法(将三个基色光同时照射同一表面相邻很近的三个点上进行混色的方法)产生丰富的色彩，这种方法利用人们眼睛在超过一定距离后分辨力不高的特性，产生与直接混色法相同的效果。用这种方法可以产生不同色彩的像素，而大量的不同色彩的像素可以组成一张漂亮的画面，而不断变换的画面就成为可动的图像。很显然，像素越多，图像越清晰、细腻，也就更逼真。

91 技术参数 CRT显像管 Cathode Ray Tube，主要由电子枪Electron gun 、Deflection coils 、Shadow mask、 Phosphor。其原理是利用显像管内的电子枪，将光束射出，穿过荫罩上的小孔，打在一个内层玻璃涂满了无数三原色的荧光粉层上，电子束会使得这些荧光粉发光，最终就形成了你所看到的画面了。而CRT尺寸就是显像管实际尺寸，也是通常所说的显示器尺寸,其单位为英寸(1英寸=25.4毫米)。

92 技术参数 荫罩 　　Shadow mask，是显像管的造色机构，是安装在荧光屏内侧的上面刻有40多万个孔的薄钢板。荫罩孔的作用在于保证三个电子共同穿过同一个荫罩孔，准确地激发荧光粉，使之发出红、绿、蓝三色光,而荫罩可分为孔状荫罩和条栅状荫罩两种类型。 像素　 是使用CRT技术的显示器显示图像的最小单位,由一个红（R）、绿（G）、蓝（B）三种颜色的荧光点组成。

93 技术参数 点距 　　Dot-Pitch，主要是对使用孔状荫罩来说的，是荧光屏上两个同样颜色荧光点之间的距离。举例来说，就是一个红色荧光点与相邻红色荧光点之间的对角距离，它通常以毫米(mm)表示，见图荫罩上的点距越小，影像看起来也就越精细，其边和线也就越平顺。现在的15/17英寸显示器的点距必须低于0.28,否则显示图像会模糊。条栅状荫罩显示器（使用在SONY的特丽珑或其它特殊显像管上）则是使用线间距或是光栅间距，来计算其中荧光条之间的水平距离。由于点距和间距的计算方式完全不同，因此不能拿来比较，如果真的要比较点距和光栅间距，那么光栅间距或水平点距会比点距稍微大一些。举例来说一个0.25mm的光栅间距大约等于0.27mm的点距

94 技术参数 场频 Vertical Scan Frequency，又称为“垂直扫描频率”，也就是屏幕的刷新频率。指每秒钟屏幕刷新的次数，通常以赫兹(Hz)表示，它可以理解为每秒钟重画屏幕的次数，以85Hz刷新率为例，它表示显示器的内容每秒钟刷新85次。行频和场频结合在一起就可以决定分辨率的高低。另外它与图像内容的变化没有任何关系，即便屏幕上显示的是静止图像，电子枪也照常更新。垂直扫描频率越高，您所感受到的闪烁情况也就越不明显，因此眼睛也就越不容易疲劳。现在的新标准规定，显示器必须场频达到85Hz时的最大分辨率，才是真正的最大分辨率。

95 行频 　　Horizontal Scan Frequency，指电子枪每秒在荧光屏上扫描过的水平线数量，等于“行数×场频”。显而易见，行频是一个综合分辨率和场频的参数，它越大就意味者显示器可以提供的分辨率越高，稳定性越好。还是以800×600的分辨率、85Hz的场频为例，显示器的行频至少应为“600×85=51kHz”。（注意场频的单位是kHz） 视频带宽　　 Band Width，视频带宽指每秒钟电子枪扫描过的总象素数，等于“水平分辨率×垂直分辨率×场频”。与行频相比，带宽更具有综合性也更直接的反映显示器性能，但通过上述公式计算出的视频带宽只是理论值，在实际应用中，为了避免图像边缘的信号衰减，保持图像四周清晰，电子枪的扫描能力需要大于分辨率尺寸，水平方向通常要大25%，垂直方向要大8%，就是所谓的“过扫描系数”，所以实际视频带宽的计算公式为“水平分辨率×125%×垂直分辨率×108%”，即“行帧×135%”。如要显示800×600的画面,并达到85Hz的刷新频率,则实际带宽为“800×600×85×135%=55.1MHz”（带宽单位为MHz）。

96 分辨率 Resolution，分辨率就是屏幕图像的密度，分辨率越高，屏幕上所能呈现的图像也就精细。分辨率不仅与显示尺寸有关，还要受显像管点距、视频带宽等因素的影响。其标准的刷新频率应该是75Hz或是更高，知道分辨率、点距和最大显示宽度就能得出像素值。原理是彩色显像管利用红、绿、蓝荧光点按不同比例合成出各种色彩。比如17″CRT一行中最多只能容纳1421组三原色，只能满足1280个像素点的需要，因此这17″彩显的理想分辨率是1024×768，勉强显示1280×1024，不可能显示1600×1200。标准显像管的计算方法如下：最大显示宽度÷水平点距=像素数，比如标准17″CRT的最大显示宽度是320mm，标称点距是0.28mm，那么首先按0.28×0.866=0.243的公式计算出水平点距，然后再按320÷0.243=1316的公式得出像素数。 隔行和逐行 隔行扫描模式是—种扫描方式,当屏幕上显示一幅画面时，电子枪首先扫描完奇数行,再扫描偶数行，通过两次扫描完成一幅图像的更新，这种扫描方式通常非常闪烁。逐行扫描是另一种扫描方式,即当屏幕上显示一幅画面时，电子枪一次扫描完整幅图像，这种扫描方式产生的闪烁较前一种更小。现在的15英寸或更大的显示器都为逐行扫描。

97 液晶显示器 或称LCD（Liquid Crystal Display），为平面超薄的显示设备，它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低，因此倍受工程师青睐，适用于使用电池的电子设备。它的主要原理是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。

98 LCD特点 机身薄，节省空间 与比较笨重的CRT显示器相比，液晶显示器只要前者三分之一的空间。 省电，不产生高温
　　它属于低耗电产品，可以做到完全不发热(主要耗电和发热部分存在于背光灯管或LED)，而CRT显示器，因显像技术不可避免产生高温。 低辐射，益健康 　　液晶显示器的辐射远低于CRT显示器（仅仅是低，并不是完全没有辐射，电子产品多多少少都有辐射），这对于整天在电脑前工作的人来说是一个福音。 画面柔和不伤眼 　　不同于CRT技术，液晶显示器画面不会闪烁，可以减少显示器对眼睛的伤害，眼睛不容易疲劳。

99 原理 液晶是这样一种有机化合物, 在常温条件下，呈现出既有液体的流动性，又有晶体的光学各向异性，因而称为“液晶”.在电场、磁场、温度、应力等外部条件的影响下，其分子容易发生再排列，使液晶的各种光学性质随之发生变化，液晶这种各向异性及其分子排列易受外加电场、磁场的控制.正是利用这一液晶的物理基础,即液晶的“电－光效应”,实现光被电信号调制，从而制成液晶显示器件.在不同电流电场作用下，液晶分子会做规则旋转90度排列，产生透光度的差别，如此在电源ON/OFF下产生明暗的区别，依此原理控制每个像素，便可构成所需图像.

100 等离子显示器 PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）是采用了近几年来高速发展的等离子平面屏幕技术的新一代显示设备。
成像原理 等离子显示技术的成像原理是在显示屏上排列上千个密封的小低压气体室，通过电流激发使其发出肉眼看不见的紫外光，然后紫外光碰击后面玻璃上的红、绿、蓝3色荧光体发出肉眼能看到的可见光，以此成像。

101 工作原理 是在两张薄玻璃板之间充填混合气体，施加电压使之产生离子气体，然后使等离子气体放电，与基板中的荧光体发生反应，产生彩色影像。它以等离子管作为发光元件，大量的等离子管排列在一起构成屏幕，每个等离子对应的每个小室内都充有氖氙气体，在等离子管电极间加上高压后，封在两层玻璃之间的等离子管小室中的气体会产生紫外光，并激发平板显示屏上的红绿蓝三基色荧光粉发出可见光。每个等离子管作为一个像素，由这些像素的明暗和颜色变化组合使之产生各种灰度和色彩的图像，类似显像管发光。等离子彩电又称“壁挂式电视”，不受磁力和磁场影响，具有机身纤薄、重量轻、屏幕大、色彩鲜艳、画面清晰、亮度高、失真度小、视觉感受舒适、节省空间等优点。

102 与CRT和LCD的对比 比传统的CRT显示器具有更高的技术优势： 等离子显示器的体积小、重量轻、无辐射
　等离子显示器的体积小、重量轻、无辐射 　由于等离子各个发射单元的结构完全相同，因此不会出现显像管常见的图像的集合变形 　等离子屏幕亮度非常均匀，没有亮区和暗区；而传统显像管的屏幕中心总是比四周亮度要高一些 　等离子不会受磁场的影响，具有更好的环境适应能力

103 与CRT和LCD的对比 　　等离子屏幕不存在聚集的问题。因此，显像管某些区域因聚焦不良或年月日已久开始散焦的问题得以解决，不会产生显像管的色彩漂移现象 　表面平直使大屏幕边角处的失真和颜色纯度变化得到彻底改善，高亮度、大视角、全彩色和高对比度，是等离子图像更加清晰，色彩更加鲜艳，效果更加理想，令传统CRT显示器叹为观止 　比传统的LCD显示器具有更高的技术优势： 　等离子显示亮度高，因此可在明亮的环境之下欣赏大幅画面的影像 　色彩还原性好，灰度丰富，能够提供格外亮丽、均匀平滑的画面 　对迅速变化的画面响应速度快，此外，等离子平而薄的外形也使得其优势更加明显

104 液晶显示器 尺寸：17英寸及以下、18.5、19、20、21.5/21.6、22、23/23.6/24英寸
接口类型： VGA(Video Graphics Array) 、DVI（Digital Visual Interface）、HDMI（High Definition Multimedia Interface） 、USB（Universal Serial BUS） 、DisPlay Port 屏幕比例：宽屏：16:10、16:9，普屏：5:4、4:3 面板类型： TN面板（Twisted Nematic(扭曲向列型)面板，入门级液晶面板 ）IPS面板（In-Plane Switching，平面转换技术，是日立公司于2001推出的液晶面板技术 ）黑水晶超清晰面板（三星公司） E-IPS面板、VA面板（可分为由富士通主导的MVA面板和由三星开发的PVA面板 ）

105 黑水晶超清晰面板 传统液晶面板表面不规则的有机粒子，将外部光源散乱地反射到人眼中，大大降低了色彩表现力和对比度，令影像灰暗不鲜明。三星黑水晶超清晰面板采用尖端科技，令您看到的黑色再也不会呈现灰色，即使在暗环境下一根根黑色发丝也能纤毫毕现，并且大幅提升色彩表现力，令色彩鲜活生动。　　 原本应该是纯黑色的屏幕表面也可能因为反光等问题变成灰色。而三星的黑水晶面板则不会出现这种问题。三星通过类似镜面处理的专利工艺减少了反射光的干扰，即使在关机状态下看上去，屏幕也黑的更加深邃、纯粹。表现在最终的画质上，就是黑位能力大幅提升，同时画面的色彩过渡也更加鲜艳和自然，能够使蕴藏大量细节信息的画面也得到了充分地挖掘。

106 8 PC电源 航嘉 长城 酷冷至尊 先马 游戏悍将 康舒 安钛克 Tt 多彩 大水牛 海盗船 鑫谷

107 连接线 　对于不同定位的电源，它的输出导线的数量有所不同，但都离不开9种颜色：黄、红、橙、紫、蓝、白、灰、绿、黑。健全的PC电源中都具备这9种颜色的导线。 　　 　　黄色：＋12V 　　黄色的线路在电源中应该是数量较多的一种，随着加入了CPU和PCI-E显卡供电成分，+12V的作用在电源里举足轻重。 　　+12V一直以来硬盘、光驱、软驱的主轴电机和寻道电机提供电源，及为ISA插槽提供工作电压和串口设备等电路逻辑信号电平。+12V的电压输出不正常时，常会造成硬盘、光驱、软驱的读盘性能不稳定。当电压偏低时，表现为光驱挑盘严重，硬盘的逻辑坏道增加，经常出现坏道，系统容易死机，无法正常使用。偏高时，光驱的转速过高，容易出现失控现象，较易出现炸盘现象，硬盘表现为失速，飞转。目前，如果+12V供电短缺直接会影响PCI-E显卡性能，并且影响到CPU，直接造成死机。

108 蓝色：－12V 　　-12V的电压是为串口提供逻辑判断电平，需要电流不大，一般在1A以下，即使电压偏差过大，也不会造成故障，因为逻辑电平的0电平从-3V到-15V，有很宽的范围。
红色：＋5V 　　＋5V导线数量与黄色导线相当，＋5V电源是提供给CPU和PCI、AGP、ISA等集成电路的工作电压，是电脑中主要的工作电源。目前，CPU都使用了+12V和+5V的混合供电，对于它的要求已经没有以前那么高。只是在最新的Intel ATX12V 2.2版本加强了+5V的供电能力，加强双核CPU的供电。它的电源质量的好坏，直接关系着计算机的系统稳定性。 橙色：＋3.3V 　　这是ATX电源专门设置的，为内存提供电源。最新的24pin主接口电源中，着重加强了+3.3V供电。该电压要求严格，输出稳定，纹波系数要小，输出电流大，要20安培以上。一些中高档次的主板为了安全都采用大功率场管控制内存的电源供应，不过也会因为内存插反而把这个管子烧毁。使用+2.5V DDR内存和+1.8V DDR2内存的平台，主板上都安装了电压变换电路。

109 紫色：＋5VSB（+5V待机电源） 　　ATX电源通过PIN9向主板提供＋5V 720MA的电源，这个电源为WOL(Wake-up On Lan)和开机电路，USB接口等电路提供电源。如果你不使用网络唤醒等功能时，请将此类功能关闭，跳线去除，可以避免这些设备从+5VSB供电端分取电流。这路输出的供电质量，直接影响到了电脑待机是的功耗。 　　 绿色：P－ON（电源开关端） 　　通过电平来控制电源的开启。当该端口的信号电平大于1.8V时，主电源为关；如果信号电平为低于1.8V时，主电源为开。使用万用表测试该脚的输出信号电平，一般为4V左右。因为该脚输出的电压为信号电平。这里介绍一个初步判断电源好坏的土办法：使用金属丝短接绿色端口和任意一条黑色端口，如果电源无反应，表示该电源损坏。现在的电源很多加入了保护电路，短接电源后判断没有额外负载，会自动关闭。

110 额定功率：250W及以下、250-350W、350-450W、450-550W、550-750W、750-950W
PFC（Power Factor Correction ）类型：被动式PFC、主动式PFC

111 被动式PFC 　　被动式PFC一般分“电感补偿式”和“填谷电路式(Valley Fill Circuit)” 　　“电感补偿方法”是使交流输入的基波电流与电压之间相位差减小来提高功率因数，被动式PFC包括静音式被动PFC和非静音式被动PFC。被动式PFC的功率因数只能达到0.7～0.8，它一般在高压滤波电容附近。 　　“填谷电路式”属于一种新型无源功率因数校正电路，其特点是利用整流桥后面的填谷电路来大幅度增加整流管的导通角，通过填平谷点，使输入电流从尖峰脉冲变为接近于正弦波的波形，将功率因数提高到0.9左右，显著降低总谐波失真。与传统的电感式无源功率因数校正电路相比，其优点是电路简单，功率因数补偿效果显著，并且在输入电路中不需要使用体积大重量沉的大电感器。

112 主动式PFC 　　而主动式PFC则由电感电容及电子元器件组成，体积小、通过专用IC去调整电流的波形，对电流电压间的相位差进行补偿。主动式PFC可以达到较高的功率因数──通常可达98%以上，但成本也相对较高。此外，主动式PFC还可用作辅助电源，因此在使用主动式PFC电路中，往往不需要待机变压器，而且主动式PFC输出直流电压的纹波很小，这种电源不必采用很大容量的滤波电容。

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114 适用类型：台式机、HTPC （Home Theater Personal Computer）
款式：立式ATX（Advanced Technology eXtended ）、立式microATX、卧式ATX、卧式microATX（也称Mini ATX结构，它是ATX结构的简化版 ）、可立可卧ATX 自带电源资料：带电源、不带电源

115 10 CD/DVD光驱 先锋 华硕 三星 索尼 建兴 台电 LG 明基 OVK 楚东 技嘉 飞利浦

116 内、外置：内置型、外置型 光驱类型：CD-ROM、DVD-ROM 接口： IDE（Integrated Drive Electronics ）、SATA（Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件 ）、USB

117 早期的IDE接口有两种传输模式，一个是PIO（Programming I/O）模式，另一个是DMA（Direct Memory Access）。虽然DMA模式系统资源占用少，但需要额外的驱动程序或设置，因此被接受的程度比较低。后来在对速度要求愈来愈高的情况下，DMA模式由于执行效率较好，操作系统开始直接支持，而且厂商更推出了愈来愈快的DMA模式传输速度标准。而从英特尔的430TX芯片组开始，就提供了对Ultra DMA 33的支持，提供了最大33MB/sec的的数据传输率，以后又很快发展到了ATA 66，ATA 100以及迈拓提出的ATA 133标准，分别提供66MB/sec，100MB/sec以 有迈拓自己才采用ATA 133标准，而日立（IBM），希捷和西部数据则都采用ATA 100标准，芯片组厂商中也只有VIA，SIS，ALi以及nVidia对此标准提供支持，芯片组厂商中英特尔则只支持ATA 100标准。

118 SATA的优势 　支持热插拔，传输速度快，执行效率高 使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是未来PC机硬盘的趋势。Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。 　串口硬盘是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型。相对于并行ATA来说，就具有很多的优势。首先，Serial ATA以连续串行的方式传送数据，一次只会传送1位数据。这样能减少SATA接口的针脚数目，使连接电缆数目变少，效率也会更高。实际上，Serial ATA 仅用四支针脚就能完成所有的工作，分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据，同时这样的架构还能降低系统能耗和减小系统复杂性。其次，Serial ATA的起点更高、发展潜力更大，Serial ATA 1.0定义的数据传输率可达150MB/s，这比最快的并行ATA（即ATA/133）所能达到133MB/s的最高数据传输率还高，而在Serial ATA 2.0的数据传输率达到300MB/s，最终SATA将实现600MB/s的最高数据传输率。