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§ 5 ─4 金 屬 鍵 § 金屬鍵結:在金屬中,原子核的最外層電子會脫離約束而自由地運動,這些自由電子就扮演著將原子核聚集在一起的「黏著劑」角色。所以,金屬晶體的結構 可視為陽離子所形成的整齊結晶格子排列,共同受價 電子所形成電子海的吸引,這種大規模的,非定域性 的共享結合電子的方式,稱為金屬鍵,故金屬鍵可視為陽離子與未定域電子之間的引力,為無方向性的結合。

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1 § 5 ─4 金 屬 鍵 § 金屬鍵結:在金屬中,原子核的最外層電子會脫離約束而自由地運動,這些自由電子就扮演著將原子核聚集在一起的「黏著劑」角色。所以,金屬晶體的結構 可視為陽離子所形成的整齊結晶格子排列,共同受價 電子所形成電子海的吸引,這種大規模的,非定域性 的共享結合電子的方式,稱為金屬鍵,故金屬鍵可視為陽離子與未定域電子之間的引力,為無方向性的結合。

2 圖:金屬的電子海模型,帶正電的球表示內層電子及原 子核,週圍的著色表示非定域電子構成的電子海
+ 圖:金屬的電子海模型,帶正電的球表示內層電子及原 子核,週圍的著色表示非定域電子構成的電子海

3 金屬鍵的形成條件: (1)低游離能(及低電負度):因游離能小表示原子不 能充分掌握本身的價電子,故金屬元素價電子容 易游離,而且可在整個晶格中自由游離,因此金 屬本身可視為金屬陽離子被游離價電子所包圍, 而每一游離的價電子,並未被限定屬於某一金屬 陽離子,即如金屬陽離子浸在由其價電子所形成 之電子海中。金屬元素之 IE1 均小於 kcal/mol。(除了汞例外 240 kcal/mol)

4 (2)空價軌域多:價電子數比價軌域數目少,亦即含 有空軌域,使能接受鄰近原子之價電子,故價電 子可在金屬晶格中自由運動。 (金屬的價電子數常少於 4 個)

5 例如在固態鈉中,鈉離子以體心立方形式排列。電子雲(或電子海),是由每一中性鈉原子最外層單一電子所造成。電子雲屬於整個晶體。如鈉金屬,是由陽離子與負電子雲間的引力維持在一起的。在其它狀況中,例如鎢,在陽離子間具有共價電子的結合,而增加了離子與電子海間的引力。因為電子可能自由地在金屬內穿梭,所以金屬具有高導電度的特徵。但是金屬固體的其他特性很難指明,因為每種金屬性質相差甚大。例如,鈉的熔點低(98℃)而鎢卻有相當高的熔點。鈉是軟的,且能用刀片切割,而鎢卻相當堅硬。 P.S Na 1s2 2s2 2p6 3s1

6 影響金屬鍵強度的因素: (1)原子核之電荷數:原子核之電荷數愈多,吸引 力愈強,故金屬鍵愈強。 (2)價電子數的多寡:價電子數愈多,則金屬鍵愈 強,金屬之熔點愈高。 例:熔點 K(64℃)<Ca(851℃)<Sc(1397℃)<Ti(1727℃) Rb(39℃)<Sr(771℃)<Y(1477℃)<Zr(1860℃) Cs(29℃)<Ba(717℃)<La(887℃)<Hf(2327℃) Ra(960℃)<Ac(1050℃)<Th(1827℃)

7 (3)原子半徑大小:原子半徑愈大,核對價電子吸引 力愈弱,則金屬鍵愈弱。 (4)原子堆積(軌域之重疊與幾何形狀):愈緊密,則 金屬鍵愈強。 (5)金屬鍵強度與週期表之關係: (A)同列元素金屬鍵隨原子序之增加而增強: 因同列元素隨原子序之增加其價電子數漸增, 原子半徑漸減,原子核之電核數漸增,故金屬 鍵愈強。例:第二、三、四、五、六列金屬元 素其蒸發熱隨原子序之增加而增大。 例:金屬鍵 Al>Mg>Na (金屬鍵愈強則熔點愈高、莫耳蒸發熱愈大)

8 圖:室溫下各種金屬的晶體結構 Li Be Al Na Mg K Ca Sc Ti V Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn Ga Ge
Rb Sr Y Zr Nb Mo Tc Ru Rh Pd Ag Cd In Sn Cs Ba La Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb 為體心立方堆積 為六方最密堆積 為立方最密堆積

9 (B)同族元素金屬鍵之強弱較無規律性: 因同族元素價電子數相等,但隨原子序之增加 其原子半徑在增大,原子核之電核數也在增多 ,兩因素互相衝突,故同族元素金屬鍵之強弱 較無規律性。 例如:鹼金屬之金屬鍵隨原子序之增加而漸弱 Li > Na > K > Rb > Cs , 但鹼土元素則無規律性。

10 金屬的特性: (1)有金屬光澤:因金屬游離能低,具有空價軌 域,有自由電子可移動,故可吸收各種頻率 的光再輻設出來(金屬所發出的光為一連續光 譜),大部份為銀白色(除 Au、Cu、Mn、Cs 等) (2)熱與電的良導體:因有自由電子可在晶格中 自由移動傳遞電能與熱能。導電性與傳熱性 最好的三種金屬為 Ag、Cu、Au。 (3)有延展性:金屬可以在不破壞晶體結構,受 力作用時整層滑動。 (4)金屬易形成合金:硬度、強度、韌性及電阻 皆增高。(如加碳、磷、硫等)

11 延展性 金屬晶體受外力時,金屬陽離子因自由電子的環繞而不斷裂。 離子晶體受外力時,產生同性離子間的斥力而崩裂。

12 合金之特性: (1)合金的組成元素通常以金屬為主,少量非金屬和 金屬元素合在一起者也稱作合金。如含少量碳的 鐵稱之鋼,亦視為合金。 (2)合金常產生局部化學鍵,減少自由電子的活動, 故常使導電度降低。 (3)金屬元素形成合金時,許多物理性質隨之改變, 其改變程度隨成分而定,通常金屬形成合金後, 其硬度、強度、韌性及電阻性質會因而增高。 例如銅含 20% 鋅時,延展性強度,約純銅之 倍,而含 40% 鋅時,則變成 1.5 倍。 (4)合金比純金屬用途更廣,合金性質可由組成成分 的適量調配而按照需要改變。

13 (5)合金中因常形成具方向性之共價鍵故會變硬而脆 ,如於金屬中加入 C 、N 、P 、S 等常使金屬硬 度增加,但延展性變小。 (6)合金會使熔點改變。 (7)合金會使金屬光澤改變。

14 常見的合金: (1)鐵合金: (A)鋼:含碳量在 1
常見的合金: (1)鐵合金: (A)鋼:含碳量在 1.3 % 以下。 (B)生鐵(或叫鑄鐵):含碳量在 2 % 到 5 % 間。 (C)不銹鋼:約含 18 % 的鉻及 8 % 的鎳。不銹鋼 不但不易生銹,而且堅固耐用,用途極廣,遠 較純鐵為佳。

15 (2)銅合金:純銅因具有優良的導電及導熱性,在電 器製造方面用途很廣。但因質地太軟,常常要做 成合金後才能用來鑄造器皿。以銅為主的合金, 常見的有: (A)黃銅:是銅與鋅的合金,常用之銅器多為黃銅 製造。 (B)青銅:是銅與錫的合金,古代之銅幣及現代鑄 造之銅像,多用青銅。 (C)白銅:是銅與鎳的合金,再用來製造裝飾品、 錢幣。 (D)現在的輔幣多採用含有大量鋅及鎳的銅合金。

16 (3)鋁合金:鋁合金的發現,對日常生活和工業發展有極大的 影響。鋁的最大特點是輕,它的比重只有 2. 7,比鐵的 7. 9,銅的 8
(3)鋁合金:鋁合金的發現,對日常生活和工業發展有極大的 影響。鋁的最大特點是輕,它的比重只有 2.7,比鐵的 ,銅的 8.9 及金的 19.3,實在小很多。鋁還有一個特 點,就是延展性非常好。 (A)純鋁強度差、熔點低,但加入約 1.25 % 的錳,即可使 其強度增大,一般的鍋、盆等日用品即是。 (B)若加錳後再加少量銅,鋅和鎂,即成為一種廣被利用的 輕鋁合金。這種合金和鋼差不多一樣堅硬,但重量僅約 為鋼的三分之一,因此被發現後,立即成為製造飛機的 主要材料,二次大戰期間,軍用飛機及民航大型飛機中 各種零件,甚至於螺旋槳幾乎全用這種輕鋁合金製成。 (C)在第二種鋁合金中,若再加少許鉻,即可防止海水浸蝕 。若在表面塗一層純鋁,還可以產生防腐蝕,防電擊的 作用。 (D)鋁合金之最大缺點是因其熔點低,故難耐高溫。

17 (4)鈦合金:近年來因為另一種合金的出現,解決了這高溫問 題,這種合金是以鈦為主,鈦也是輕金屬,比重只有4
(4)鈦合金:近年來因為另一種合金的出現,解決了這高溫問 題,這種合金是以鈦為主,鈦也是輕金屬,比重只有 ,但熔點約為 1660℃,遠高於鋁的 650℃,強度亦比鋁 高得多。在自然界鈦的貯藏量相當豐富,但在 1947 年以 前,還算是稀有金屬。自從開始發展應用以來很快就變成 一種重要的工業及建築材料。 (A)鈦合金中通常含少量下列金屬一種或多種:鋁、釩、 鉬、錳、鐵及鉻;有時還會有少量非金屬元素如氮、 氧、氫及碳。 (B)鈦合金強度高,卻有很好的韌性,可拉得很長做成棍 狀,也可做成薄片使用。因其質輕,堅硬且可耐高溫 ,不但製造高速飛機的機身以此為主要材料,連製造 火箭和太空艙等也多採用這種合金。美國的雙子星及 水星載人太空船,就是用鈦合金做的。噴射引擎的壓 縮器,軍艦上的裝甲板等也都逐漸採用這種材料。 (C)鈦合金之用途極廣,但價格甚高。

18 Page 49 範例 1 Key:金屬鍵 Sol:(A)金屬價電子數比價軌域數目少,亦即含 有空軌域,使能接受鄰近原子之價電子 (B)金屬性:金屬特性、活性 金屬鍵:金屬陽離子與電子之作用力 (C)離子鍵與共價鍵較大約為 150 ~ KJ/mol,金屬鍵的鍵能較小,約為離子 鍵與共價鍵之 1/ (D)原子核之電荷數少,價電子數少,原子 半徑小。

19 Page 49 範例 2 Key:金屬鍵愈強,汽化熱愈大 Sol:(D)金屬鍵 Rb<Sr<Y (E)金屬鍵 Cs<Ba<La

20 金屬能帶理論: (1)價分子軌域:兩金屬原子相結合時,內層的原 子軌域並不受到干擾,只有兩能量相等之價原 子軌域因互相作用,會使原子軌域組合成兩個 價分子軌域,一個比原來能量低(較安定),一個 比原來能量高(較不安定)。若有 n 個價原子軌 域互相作用可組合成 n 個價分子軌域,來容納 n 個原子的價電子,當價分子軌域一多,則分子 軌域間的能量甚為接近且密集,形成一個能量 帶,而每一能量帶所包含的能階數為原來價原 軌域數之總和。

21 (2)能量帶的種類: (A)價帶:價電子所佔有的能量帶稱為價帶。 (B)傳導帶:未被價電子所佔有的較高能量帶 ,稱為傳導帶。價電子需提升至此帶,方 能自由移動而導電。

22 鋰金屬晶體價軌域 傳導帶 價帶 分離的n個鋰原子 鋰金屬晶體中 組合的軌域

23 (3)金屬導體、半導體與絕緣體之能量帶比較: (A)金屬導體:價帶與傳導帶能量差小,電子 易從價帶躍升到傳導帶中成為不成對電子 ,並能在電場的作用下在整個晶體中自由 移動。 (B)絕緣體:價帶與傳導帶能量差大,電子不 易從價帶躍升到傳導帶導電。 (C)半導體:價帶與傳導帶能量差較絕緣體小 ,電子可因加熱而從價帶躍升到傳導帶, 故導電性隨溫度之升高而增大。

24 能帶差 傳導帶 價帶 Eg(能量差) Eg 金屬導體 (Eg≒0) 半導體 (Eg小) 絕緣體 (Eg大)
Eg為Energy Gap的縮寫。

25 金屬導體、半導體與絕緣體之能量帶比較:

26 (4)半導體矽有 4 個價電子,其能階圖如下: (A) P - 型半導體:在高純度矽中摻雜少量電 子受體(如 ⅢA 族 B、Ga 等),由於其價電 子少 1 個形成電子洞,藉電洞的移動而導 電。 (B) n - 型半導體:在高純度矽中摻雜少量電 子予體(如 ⅤA 族 P、As 等),由於其價電 子多 1 個形成自由電子,藉自由電子的移 動而導電。

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29 半導體的能帶差 矽的能階圖 n型半導體的能階圖 p型半導體的能階圖 電洞的原文為Electron Hole。

30 Page 50 範例 3 Key:Eg Sol:絕緣體的 Eg(能量差)最大  S

31 Page 50 範例 4 Key:Eg Sol: Eg:金屬導體<P - 半導體<半導體<絕緣體

32 Page 50 範例 5 Key:金屬導體、半導體 Sol:(A)金屬升高溫度,導電性下降 (C) P – 型半導體 (E)合金是由兩種或兩種以上的金屬or非金 屬元素組成,金屬和非金屬元素可以組 成合金;例如:鋼(鐵與碳等)

33 Page 50 範例 6 Key:價帶:價電子所佔有的能量帶稱為價帶。 傳導帶:未被價電子所佔有的較高能量帶 Sol:(A)價帶 (B)有互相重疊

34 Page 50 範例 7 Key:導體性 Sol:(C)熔化後產生陰陽離子來導電

35 金屬晶體之堆集:典型金屬晶體其結晶型式有三: (1)體心立方堆集 (2)面心立方堆集 (3)六方最密堆集

36 面心立方 簡單立方 體心立方 圖:三種立方晶格

37 (1)體心立方堆集: (A)每一空間格子為一立方體,立方體的每一頂點 有一原子,且立方體的中心有一原子。 (B)配位數 8。 (C)單位立方體(單位空間格子)中含 2 個原子 ( 8×1/8 + 1 = 2 )。 (D) IA 族的原子屬於此種結構,也因此以 s 電子 形成的金屬鍵,有利此種結構。 (E)若單位立方體之邊長為 e,而原子半徑為 r, 則

38 金屬的體心立方堆積(1) 立體堆積圖 配位數(指每個粒子鄰近的粒子數):8 單位晶格內含 2 個金屬原子

39 金屬的體心立方堆積(2) b e f 單位晶格長為 e。 b為立方體的對角線長,恰為4倍的金屬半徑(r)。

40 (F)金屬原子佔有之有效空間為

41 (2)立方最密堆集(面心立方堆集):最密堆集結構之一 (A)每一球形體被其他六個球形體包圍以 a 表之, 而球形體間之空隙可以分成兩組,一組以 b 表 之,一組以 c 表之。第二層球形體可置於 b 或 c,第三層球形體排列於第一層空隙之正上 方,則立方最密堆集可用 abcabc ……表示。 (B)立方最密堆集每 14 個原子可構成一個正立方 體,除了正立方體八個頂點各有一個原子外, 每一個面之中心也具有一個原子,因此立方最 密堆集又稱為面心立方堆集,是屬於等軸晶系 。 (C)配位數 12。 (D)單位立方體(單位空間格子)中含 4 個原子 ( 8×1/8 + 6×1/2 = 4 )

42 (E)鈣、鍶、銅與鋁屬於此種結構。 (F)最密堆集結構之一。 (G)若單位立方體之邊長為 e,而原子半徑為 r, 則 (H)金屬原子佔有之有效空間為 (I) d = M/V = 4M/L3 N0

43 金屬的面心立方堆積(1) 立體堆積圖 配位數(指每個粒子鄰近的粒子數):12 單位晶格內含 4 個金屬原子

44 金屬的面心立方堆積(2) b e 單位晶格長為 e。 b為面心立方體面的對角線長,恰為4倍的金屬半徑(r)。

45 (3)六方最密堆集:最密堆集結構之一 (A)每一球形體被其他六個球形體包圍以 a 表 之,而球形體間之空隙可以分成兩組,一 組以 b 表之,一組以 c 表之。第二層球形 體可置於 b 或 c,第三層球形體直接排列 於第一層球形體上方,則六方最密堆集可用 abab …… 表示。 (B)六方最密堆集是屬於六方晶系,整個晶體具 有一個六重對稱軸,故將晶體繞對稱軸旋轉 /6 圈會有相同的結構產生。  (C)配位數 12。  (D)單位立方體(單位空間格子)中含 6 個原子 。( 12 × 1/6 + 2×1/2 + 3 = 6 ) (E)鈹與鎂屬於此種結構。

46 (F)與立方最密堆集同為最密堆集結構。若有一原 子以此兩種堆集形成晶體,其密度應相同。 (H)金屬原子佔有之有效空間與立方最密堆集同為 %。 (G)金屬原子半徑 r 與原子量 M,晶體密度 d, 之關係如下:

47 金屬的六方最密堆積 立體堆積圖 配位數(指每個粒子鄰近的粒子數):12 單位晶格內含 6 個金屬原子:

48 圖:室溫下各種金屬的晶體結構 Li Be Al Na Mg K Ca Sc Ti V Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn Ga Ge
Rb Sr Y Zr Nb Mo Tc Ru Rh Pd Ag Cd In Sn Cs Ba La Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb 為體心立方堆積 為六方最密堆積 為立方最密堆積


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