任务一可制造性设计(DFM)概述.

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1 任务一可制造性设计(DFM)概述

2 1.1.1 不良设计在电子生产中的危害 1．造成大量焊接缺陷 2．增加修板和返修工作量，浪费工时、延误工期
3．增加工艺流程，浪费材料、浪费能源 4．返修可能会损坏元器件(有的元器件是不可逆的)和印制板 5．返修后影响产品的可靠性 6．造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率 7．导致重新设计，延长产品实际开发时间

3 1.1.2 印制电路板设计中普遍存在的问题 1．焊盘结构尺寸不正确

4 2．导通孔设计不正确 3．阻焊和丝网不规范 4．元器件布局、排列方向不合理

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6 5．基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边设置不正确
7．BGA的常见设计问题 8．元器件及元器件的包装选择不合适

7 1.1.3造成不良设计的原因 ①没有制定本企业的DFM规范。 ②产品设计人员对电子生产了解不够，尤其对电子生产工艺特点及可制造性设计不了解。 ③体制问题， ④作风问题

8 1.1.4消除不良设计、实现DFM的措施 1．管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件 2．制定审核、修改和实施的具体规定，建立DFM的审核制度 3．对CAD工程师的要求 4．设计人员与电子生产加工厂之间的沟通、协作 、 5．电子生产加工厂向客户的反馈

9 1.1.5编制本企业可制造性设计规范文件 1．制板的组装形式及加工工艺流程设计 ； 2．PCB材料与元器件选用标准； 3．PCB外形和尺寸设计，基准标志(Mark)设计，PCB定位孔和夹持边的设置； 4．SMC／SMD(贴装元器件)焊盘设计； 5．THC(通孔插装元器件)焊盘设计； 6．布线设计，焊盘与印制导线连接的设置；

10 7．导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置； 8．元器件整体布局设置，元器件的间距设计； 9．回流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计； 10．拼板设计； 11．模板设计； 12．散热设计； 13．电磁兼容设计。

11 1.1.6 PCB设计包含的内容及 可制造性设计实施程序
1．确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要对产品的性能、一般情况下，任何产品设计都需要在性能、计时首先要给产品的用途、档次定位。质量和成本进行定位。 2．进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状

12 3．确定工艺方案 (1)确定组装形式 (2)确定工艺流程 4．根据产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB材料和电子元器件 5．设计印制板电路 6．审核可制造性 7．对印制板加工厂商提出加工要求