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班級：奈米四乙 組員: 洪文鎰 蔡沛樺 黃中琳 謝毅民 指導老師：莊承鑫
PCB之穿戴式裝置 班級：奈米四乙 組員: 洪文鎰 蔡沛樺 黃中琳 謝毅民 指導老師：莊承鑫
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目錄 穿戴式裝置的介紹 製作過程、技術 R2R的必要性 市場趨勢 目前遇到的困難與挑戰 軟板未來的發展性 創業規劃
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穿戴裝置介紹 穿戴式裝置定義: 穿戴式產品的定義，是兼具體積小、重量輕，並能夠穿戴在身上，同時以電池做為主要供電來源。在功能上，必須具備感測(如動作、環境、生物識別等感測資訊)、處理(依需求處理與儲存各種資訊)與溝通(透過顯示幕或其他介面來呈現結果)。至於傳輸上，則透過有線(USB)或無線(低功耗藍牙或可能用Wi-Fi)的方式將資料傳到電腦或雲端。
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硬板介紹 重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈)，經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
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軟板介紹 軟性印刷電路板(FPC)簡稱軟板，其以印刷方式在可撓性基材上作線路布置，作為電子產品訊號傳輸媒介。由於具有可連續自動化生產、提高配線密度、重量輕、體積小、配線錯誤減少、可撓性及可彈性改變形狀等特性。
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軟硬複合板 軟硬板，是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件。軟硬板發展歷程已超過20年，早期的用途多在軍事、醫療、工業儀器等領域，這類設備對於零組件要求：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。由於軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，對於縮小體積且減輕重量有實質的幫助。
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製程與技術
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R2R的必要性 從黃光製程到，進而使用到R2R不僅僅能增加FPCB製程的速度，更能大大的減少不良率，這樣不僅能降低成本、減少蝕刻液的汙染，更能提高效率，也達到綠色科技的目的。
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市場趨勢 穿戴式裝置在目前的市場上來說需求量越來越大，畢竟科技來自人性
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YOY年營收成長(衰退)率 2012 年全球經濟面臨多重挑戰，呈現比 2011 年趨緩的成長態勢，因此由圖表得知， 的YOY是負成長 年受惠高階電子產品的帶動，如智慧型手機、平板電腦，軟板被採用的比例增加
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全球軟板生產區域以中國大陸為首位
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目前遇到的困難與挑戰 在滾印機上的貼合，貼合是將兩片軟板基材經過兩只貼合滾輪的滾壓而貼合再一起，一般最常見的應用是在離型模的貼附，不過由於無法精準的控制上下軟板貼合時的橫向位置，兩片軟板無法完全的對齊，貼合後必須經過修邊整齊後才能收卷，也因此造成軟板基材的浪費，另外，常溫下多層貼合後的軟板成品在收卷時，由於兩片軟板基材的厚度會造成捲繞半徑不同，多出來的軟板餘料對於收卷造成很大的影響。 為何沒有只是單純軟板的產品
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軟板未來的發展性 由此圖表可以發現手機厚度的趨勢從2012/02的8.9mm到現在2013/09iPhone 5S的7.6mm厚，手機的厚度越做越薄 而穿戴式裝置必定要比手機的大小更為輕薄，且軟板又具可能性的特性，由此可知，軟板對未來的發展性價值極高。
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創業規劃 國際參展的曝光率 行銷人才養成計劃,積極主動,勤於思考與自我學習 改變傳統的行銷,以B to B模式開創新機
多媒體行銷(如FB,購物通路…) 多樣化 創造自有品牌(Brand ) 持續性創新研發
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創新策略規劃 Planning→strategy→execution
由區隔市場中找尋市場區隔的市場利基 短中長期的跨業界人力組織與合作 專利技術的延伸 設計領域的細部分工 產學合作
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參考資料 file:///C:/Documents%20and%20Settings/%E5%BD%88%E8%A7%92%E9%9A%86/My%20Documents/Downloads/%E5%85%A8%E7%90%83%E8%BB%9F%E6%9D%BF%E5%B8%82%E5%A0%B4%E7%99%BC%E5%B1%95%E8%B6%A8%E5%8B%A2.pdf.全球軟板市場廠發展趨勢
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END 謝謝聆聽
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