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0 华为E9000融合架构刀片服务器 IT PL Server MKT Version: V1.2(201310)

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Author / ID luoweitao / Department IT产品线服务器Marketing部 Release Data 中文V1.2版 Product Name 华为E9000融合架构刀片服务器 Content E9000产品规格、组网配置等方面更详细的资料请见： 《IO组网接口和配置指南》 《华为Tecal E9000 刀片服务器 V100R001 白皮书》 《华为Tecal E9000刀片服务器彩页》 《华为Tecal E9000刀片服务器竞争分析》 《刀片服务器关键卖点 V1.0》 Please delete this page before you present to customer

2 Content 1 2 3 4 5 Click to add Title Click to add Title
融合架构发展趋势 2 Click to add Title E9000产品亮点 3 Click to add Title E9000产品概要 4 应用场景 5 应用实践

3 新一代IT系统的特点 数据中心发展趋势 Gartner调查显示2015年30%的数据中心会采用融合架构基础设施。 服务器为中心
快速响应 海量数据管理 空间按需部署 弹性平滑扩展 多业务承载 数据共享平台 数据实时在线 异构资源整合 统一管理 Cloud Big Data 数据中心发展趋势 服务器为中心 LAN Switch UNIX、PC Server 内置存储 存储+服务器为中心 SAN Switch 独立RAID阵列 SAN网络与 LAN网络分离 统一网络 Data Center Ethernet FCoE 统一的数据 中心管理 “计算+存储+网络”融合 融合架构 平滑扩展 资源透明化使用 Gartner调查显示2015年30%的数据中心会采用融合架构基础设施。

4 IT架构的发展趋势 传统IT架构 网络 CPU 内存 外置存储 I/O加速（专有） 服务器 应用集成系统 高速网络 存储 I/O加速(共享）
物理和虚拟资源池管理 管理平台 应用部署模板 系统效率、敏捷性逐步提高，运营成本逐步降低 融合基础架构 I/O加速 (专有或共享） 虚拟资源池管理 物理机统一管理 虚拟化基础架构 虚拟化

5 新IT系统的建设目标 企业IT现状 新IT系统建设目标 建设周期长 简单 大数据、云计算等新技术对硬件设施提出了新要求 高度集成，快速部署
系统扩容难 系统升级扩容速度无法满足迅速扩展的业务需求 运维效率低 无处不在的信息孤岛，管理困难 日益上升的管理成本 能耗挑战严峻 部署规模越大，系统能耗挑战越严峻 简单 高度集成，快速部署 高效 加速应用，卓越性能 敏捷 灵活扩展，随需应变 绿色 高能效比，绿色节能

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融合架构发展趋势 2 Click to add Title E9000产品亮点 3 Click to add Title E9000产品概要 4 应用场景 5 应用实践

7 华为E9000融合架构刀片服务器 1 2 3 4 5 6 计算密度 存储密度 交换能力 计算 存储 可靠性 网络 管理 能效 运维便捷
业界第一 单框支持64个Romely EP 130W CPU，密度业界最高 单框浮点运算性能最大可达16.5TFlops 2 存储密度 业界第一 CH222（全宽）内置15个2.5寸盘 单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大 3 交换能力 业界第一 E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术 15.6T背板交换容量，支持从10GE演进到40GE、100GE 单框上行最大128个10GE端口 同时支持Ethernet，IB，FC等多种接口类型 计算 7种计算节点，全面支持E5-2600/E5-4600/E7-4800 存储 分布式存储方案，为大数据应用提供高性价比方案 网络 9种网络模块：GE/10GE/FCoE/FC/IB QDR/FDR 管理 esight统一管理，提升管理效率70% 4 可靠性 业界第一 支持40度高温持续运行 产品故障率比友商低15% 5 能效 业界第一 在移动、联通等多个比拼测试中排名第一 通过中国环保节能认证 6 运维便捷 板卡即插即用，更换设备无需重新配置 自动配置和传递参数 简单---高度融合计算、存储、网络资源，快速部署，系统上线时间由数周缩短至 数小时 高效---计算密度提升66%，虚拟机数量提升30%，数据库应用性能提升4 倍 敏捷---支持未来十年用户业务扩展与升级 绿色---能效业界第一，降低运营支出

8 计算密度业界第一 贯穿全流程的质量控制 E9000拥有业界最高的计算密度 HUAWEI CH140 IBM FlexSystem X222
DELL M1000e IBM FlexSystem SuperMicro SuperBlade 单框CPU数/E5-2600 64/12U 32/10U 40/7U 单独2P维护 支持 不支持 2P节点内存通道数 8 6 单框支持32个2P节点、64个Romely EP 130W CPU 单框浮点运算性能 Tflops 12U机框提供16个业务槽位，支持32个2P节点 单框支持64个130W处理器，密度业界最高 每节点支持8个内存通道，内存带宽领先 HUAWEI CH140 IBM FlexSystem X222 DELL Power420 SuperMicro SBI-7227R-T2 半宽槽位实现2个2P计算节点 支持E5-2600系列CPU 每节点支持8个内存通道 支持单节点维护 半宽2节点 仅支持2400系列CPU 每节点只支持6个内存通道 节点不能独立维护 全高4节点 仅支持2400系列CPU 每节点只支持6个内存通道 全高2节点 支持2600系列CPU 每节点支持8个内存通道 不支持单节点插拔

9 存储密度业界第一 E9000拥有业界最大内置存储容量的刀片CH222 华为CH222存储型计算节点 DELL内置SAN PS-M4110x
HUAWEI E9000 DELL M1000e IBM FlexSystem 单槽位内置硬盘数 15 7 14 单框内置硬盘数 120 56 98 E9000 CH222（全宽）内置15个2.5寸盘，单槽位内置存储容量领先 单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大 注：框内同时包含8个2P节点 华为CH222存储型计算节点 DELL内置SAN PS-M4110x IBM FlexSystem存储扩展节点 CH222：内置15个2.5寸盘，支持SAS/SATA/NL-SAS，单框支持120个硬盘 Dell的内置SAN PS-M4110x，占用双槽位，支持14个硬盘，同等计算能力下单框最多支持56个硬盘 IBM FlexSystem 存储扩展节点：内置14个2.5寸盘，单框支持98个硬盘

10 E9000交换背板容量、交换平面、端口数量全面领先
交换能力业界第一 E9000交换背板容量、交换平面、端口数量全面领先 HUAWEI E9000 DELL M1000e IBM FlexSystem HP C7000 背板带宽 15.6T 8.96T 6.27T 7.168T 单框10GE接口数量 128 48 88 64 E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术 15.6T背板交换容量，支持从10GE演进到40GE、100GE，保护投资 单框128个10GE端口，支持灵活的组网 华为E9000交换模块 友商 交槽位上行32端口，单框最大128个10GE接口，支持3个以上的平面组网 IBM：单框最大88个10GE接口，只支持2个平面组网 HP/DELL：交换模块上行均只有8端口 EN Gb直通板： 14端口 10G交换板：8端口上行 HP 6120XG 10G交换板： 8端口上行 CX116 GE直通板：32端口 CX317 10GE直通板：32端口 EN Gb交换板： 14*10G+2*40G上行 IB交换板：8端口上行 CX911 多平面交换板

11 可靠性业界第一 贯穿全流程的质量控制 先讲的设计理念和严苛的测试确保可靠性 独立风道设计，改善系统散热 无源背板设计，避免单点故障
故障率实例 HUAWEI 友商 故障率(华为X机型在T客户的故障率数据，不含硬盘) 0.87% 1.12% 支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性 故障率比友商低15% 独立风道设计，改善系统散热 无源背板设计，避免单点故障 严苛的可靠性测试 贯穿全流程的质量控制 背板只有PCB和连接器，无阻容元件，无IC有源器件 选用高可靠器件确保可靠运 行 比国际标准更严苛的可靠性 测试 高低温测试、HALT测试 3000次Powercycle测试 连续30天的压力测试 供应商认证、器件选型和质量控制 从模块到系统严格遵守IPD流程 150项可靠性相关专利 模块及系统长期压力测试 高温、震动、安规测试 生产筛选测试 计算节点、交换模块独立风道 优化风道设计

12 能效业界第一 节能 环保 能效领先 80PLUS白金电源，效率95% 通过环保节能认证 功耗封顶技术 提供DEMT动态节能技术
节能 环保 能效领先 SEPCpower测试数据业界第一 联通/电信集采等多个项目比拼测试中能效第一 通过中国环保节能认证 80PLUS白金电源，效率95% 通过环保节能认证 功耗封顶技术 提供DEMT动态节能技术 高效白金电源，转换效率高出业界5％ 板内DC/DC电源效率94％ 产品无毒化设计，节能环保 绿色节能，满足客户的环保要求 提高机房、机柜电源利用率 提高机房的设备密度，降低租赁成本 通过DEMT动态节能技术提升产品能效13％以上； 节能范围覆盖idle～100％负载；

13 运维便捷 离线配置 配置保持 配置迁移 部署、更换、迁移计算节点或交换模块 即插即用，更换设备无需重新配置
初次部署 实现批量部署 配置保持 更换设备 配置绑定，即插即用 配置迁移 设备迁移 配置随设备迁移而迁移 部署、更换、迁移计算节点或交换模块 即插即用，更换设备无需重新配置 自动配置和传递参数（包括：BIOS配置，网卡配置，RAID配置等） 更换设备时间由原来20分钟缩短为2分钟

14 技术创新：为业务提速 提供硬件加速方案实现业务大幅提速 华为 华为4T财务数据查询测试 PCIe SSD卡提升IOPS 100倍
压缩卡提升Hadoop整体性能40% 应用协处理器加速比300% iNIC 虚拟化智能网卡提升Vswitch 性能200% 华为4T财务数据查询测试 SSD 卡 Top17 财务明细SQL查询 Exadata 华为 SQL17 超时 320s SQL13 905s 319s SQL12 737s 124s SQL7 85s 15s iNIC 智能网卡 CH221 IO扩展型计算节点 Intel Phi Coprocessor E9000 Chassis

15 E9000与业界最新产品对比 E9000与友商最新产品对比表 关键竞争力 关键特性 HP C7000 G8 IBM FlexSystem
Cisco UCS G3 Huawei E9000 工程能力 前后槽位供电散热能力 1200W/100W 1400W/280W 计算能力 整框计算能力 32 56 16 64 内存容量 整框内存能力（主流颗粒） 8.2T 10.8T 6.14T 12.3T 存储能力 单槽2.5HDD数 12 15 计算、存储融合 外接SAN 内置SAN 内置分布式存储 网络交换 背板带宽 6.144Tbps 7.168Tbps 1.28Tbps 15.6Tbps 10GE/FCoE/8G FC/IB交换 Y 40GE N RoCE 16G FC PCIe扩展 单刀片最大PCIe资源标准 扩展插槽 2*PCIe 8x+2*PCIe 16x 4*PCIe 8x 或2*PCIe 16x 运行环境 环境温度 5°C~35°C 5°C~40°C

16 Content 1 2 3 4 5 Click to add Title Click to add Title
融合架构发展趋势 2 Click to add Title E9000产品亮点 3 Click to add Title E9000产品概要 4 应用场景 5 应用实践

17 E9000产品全景图 机箱 机箱 E9000 机箱 计算节点 计算节点 CH121 CH140 CH220 CH221 CH222
计算、存储、交换、散热、供电模块化设计 12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位 支持Intel未来三代高性能处理器的演进 支持未来十年网络技术演进 计算节点 计算节点 CH121 CH140 CH220 CH221 CH222 CH240 CH242 半宽2P计算节点 高密度 大内存 半宽2*2P双胞胎节点 超高密度 超强计算 全宽IO扩展性节点 大内存 超强扩展 全宽IO扩展性节点 大内存 超强扩展 全宽存储扩展性节点 大内存 超大存储 全宽4P计算节点 超强计算（E5-4600） 超大内存 全宽4P计算节点 超强计算（E7-4800） 超大内存 交换模块 交换模块 CX110 CX116 CX310 CX311 CX317 CX611 CX911/CX912 GE交换模块 GE直通模块 10GE融合交换模块 10GE/FCoE融合交换模块 10GE直通模块 QDR/FDR交换模块 10GE/FC多平面交换模块

18 E9000机箱 E9000机箱 正视图 后视图 管理模块 交换模块 电源模块 风扇模块 半宽槽位 全宽单槽位 E4 E1 X3 X2
机箱参数 机箱参数 12U：442mm×530.2mm×840mm（宽×高×深），可安装于标准19英寸机柜 16个半宽业务槽位，或者8个全宽业务槽位，可灵活搭配 管理板1+1备份，支持IPMI2.0、SOL、SSL、SSH、web等管理协议和管理接口 最大配置6个系统电源(AC 3000W,DC 2500W），支持n+n、n+1备份，超铂金电源，效率为95%（50% load），支持电源动态节能管理（电源休眠） 14个风扇模块，分为三组，每组均支持单风扇失效 支持Intel未来三代CPU和十年网络技术演进，节省投资

19 计算节点、MEZZ扣卡与背板、交换槽位的连接关系
连接关系图示 半宽节点的MEZZ1、MEZZ2位置关系 背板上的IO连接器 MEZZ扣卡与交换槽位编号的关系 背板 A: LOM B: MEZZ1 C: MEZZ2 2X 3X 1E 4E 8x 背板 半宽刀片 A B C 半宽节点 全宽节点 A B C 半宽节点 Mezz2 Mezz1 8x 8x 8x 关系说明 背板IO连接器与MEZZ扣卡关系说明 背板上每半宽槽位都预留了3个IO连接器，分别是A、B、C连接器 A连接器用于板载LOM（备注：预留功能，现有刀片尚未提供板载LOM） B连接器供Mezz1网卡(位于上层的扣卡）使用 C连接器供Mezz2网卡(位于下层的扣卡）使用 Mezz1网卡信号通过背板固定连接到2X/3X槽位，MEZZ1到每个槽位背板上预留了8 Serdes Lanes Mezz2网卡信号通过背板固定连接到1E/4E槽位，MEZZ2到每个槽位背板上预留了8 Serdes Lanes 每个Serdes Lane物理上由4根印刷铜线构成(2根用于发送，2根用于接收）

20 CH121半宽计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4） 正视图
形态 半宽单槽2P刀片服务器 处理器数量 1/2 个 处理器型号 Intel Xeon E5-2600或Intel Xeon E V2处理器 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量768GB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1 PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡 支持扩展1个PCIe x8全高半长的标准卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServer VMware ESX 工作温度 5℃-40℃ 尺寸（WDH） 215 mm*525mm*60.46mm 轴视图 亮点 超强性能：半宽槽位支持700W散热，最大支持部署2个8核 E CPU 1.5倍高内存：半宽槽位支持部署24根1.5倍高内存，最大内存容量可达768GB 灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

21 CH140半宽双胞胎计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）
轴视图 形态 半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器 处理器数量 2*（1/2） 个 处理器型号 Intel Xeon E5-2600或Intel Xeon E V2处理器 内存插槽 每个2路计算节点8DDR3 DIMM插槽，单刀片支持2个2路计算节点，单计算节点内存最大支持256GB 硬盘数量 每个2路计算节点1个2.5英寸SSD/SAS/SATA PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ 扣卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServer VMware ESX 工作温度 5℃-35℃ 尺寸（WDH） 215 mm*525mm*60.46mm 俯视图 4DIMMs 1*2.5inch HDD SSD 4DIMMs 亮点 超强计算：支持最高130W的处理器(E5-2680)，可提供4×8核2.7GHz的超强计算能力， 超高密度：单框支持64个Romely EP处理器，计算密度业界第一 每个2P节点可独立插拔 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

22 CH220/CH221 全宽IO扩展型计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes）
正视图 形态 全宽单槽2S刀片服务器 处理器数量 1/2 个 处理器型号 Intel Xeon E5-2600或Intel Xeon E V2处理器 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量768GB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1 PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡(CH220/CH221)(注：MEZZ2被占用) 支持扩展4个PCIe x8FHHL标准卡(CH220)或2个PCIe x16FHHL标准卡(CH221) 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServer VMware ESX 工作温度 5℃-40℃ 尺寸（WDH） 423 mm*525mm*60.46mm 轴视图 亮点 超强扩展：支持标准PCIe扩展插槽，最大支持全宽槽位部署4个PCIe卡，PCIe扩展能力业界第一 超强性能：全宽槽位支持1400w散热，配置全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能 1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

23 CH222 全宽存储扩展型计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）
正视图 形态 全宽单槽2S刀片服务器 处理器数量 1/2 个 处理器型号 Intel Xeon E5-2600或Intel Xeon E V2处理器 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量768GB 硬盘数量 15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB RAID Cache PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ接口 支持扩展1个PCIe x8全高半长的标准卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServer Vmware 工作温度 5℃-40℃ 尺寸（WDH） 423 mm*525mm*60.46mm 轴视图 亮点 超大存储：全宽槽位最多可配置15个2.5寸硬盘，最大硬盘容量15T，非常适合大数据处理和分布式计算 灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化 1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

24 CH240 全宽计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4） 正视图
形态 全宽单槽4S刀片服务器 处理器数量 2/4 个 处理器型号 Intel Xeon E5-4600系列4核、6核、8核处理器 内存插槽 48个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量1.5TB 硬盘数量 8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB RAID Cache PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008 /2012 Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServer VMware ESX 工作温度 5℃-40℃ 尺寸（WDH） 423 mm*525mm*60.46mm 轴视图 亮点 超强性能：全宽槽位支持部署4个E5-4600系列CPU，48根内存，最大内容容量达1.5T 超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用 1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

25 CH242 全宽计算节点 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4） 正视图
形态 全宽单槽4S刀片服务器 处理器数量 2/4 个 处理器型号 Intel Xeon E7-4800系列6核、8核、10核处理器 内存插槽 32个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量1TB 硬盘数量 8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB RAID Cache PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡 支持扩展1个PCIe x8FHHL的标准卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012S USE Linux Enterprise Server Citrix XenServer VMware ESX 工作温度 5℃-40℃ 尺寸（WDH） 423 mm*525mm*60.46mm 轴视图 亮点 超强性能：全宽槽位支持部署4个E7-4800系列CPU，32根内存，最大内容容量达1T 超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用 灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化 448给个算法：14Gbps×32（两个连接器，32对serdes） 5.76T：16×36（32+4）

26 E9000交换模块 交换模块 交换模块 CX110 CX116 CX310 CX311 CX317 CX611 CX911/CX912 亮点
GE交换模块 GE直通模块 10GE融合交换模块 10GE/FCoE融合交换模块 10GE直通模块 IB QDR/FDR交换模块 10GE/FC多平面交换模块 上行12*GE和4*10GE 下行32*GE 上行32*GE 下行32*GE 上行16*10GE 下行32*10GE 上行16*10GE和8*8GFC 下行32*10GE 上行32*10GE 下行32*10GE 上行18*QDR/FDR IB 上行16*QDR/FDR IB 上行16*10GE和8*8GFC 下行32*10GE和16*8GFC 亮点 支持数据中心TRILL大二层网络 支持DCB 无丢包以太网，轻松承载FCoE和iSCSI 网络融合，支持Virtual Path 特性，灵活配置Ethernet和FC

27 MEZZ计算节点扣卡模块 MEZZ扣卡模块 正视图 轴视图 主板连接器 背板高速连接器 型号及功能表 分类 扣卡型号 可插MEZZ槽位 规格
说明 GE扣卡 MZ110 Mezz1/2 4*GE NIC 扣卡 10GE扣卡 MZ510 2*10GE CNA 扣卡 支持FCOE，FCOE接口支持NPIV； 支持物理端口虚拟化:每端口可以虚拟4个网口 MZ512 4*10GE CNA 扣卡 混合接口扣卡 MZ910 2*10GE + 2*8G FC 扣卡 FC接口支持NPIV IB 扣卡 MZ610 Mezz2 2* 4X QDR InfiniBand HCA扣卡 MZ611 2* 4X FDR InfiniBand HCA扣卡

28 刀片配套PCIe Mezz扣卡部署能力列表
配套列表 MEZZ扣卡部署能力列表 刀片 GE网卡 10GE网卡 混合接口卡 InfiniBand 网卡 MZ110 MZ510 MZ512 MZ910 MZ610① MZ611① CH121 Mezz1 /2 Mezz 2 CH220 仅Mezz1② 不支持② CH221 仅Mezz1③ Mezz 2④ 【仅限HPC】 CH222 CH240 CH242 Mezz1 /2/3/4 不支持⑤ Mezz 2/4 备注 ① 技术上IB网卡也可以插在Mezz1/Mezz3槽位，但是考虑到Infiniband应用和走线的特殊性，我们建议将IB网卡固定配置在对应1E/4E槽位的MEZZ2或者MEZZ4位置 ②CH220的Mezz2槽位已经被部分PCIe扩展插槽的连接器占用，故不能再部署网卡 ③在CH221的默认发货配置中，CH221的Mezz2槽位已经被部分PCIe扩展插槽的连接器占用，故不能再部署网卡 ④HPC项目专用：当CH221用于部署GPGPU或Co-Processor时，根据项目做定制下单，可提供支持Mezz2部署IB网卡的定制CH221 ⑤CH242不支持部署MZ512

29 MEZZ扣卡与交换模块配套关系-1 配套关系表 类型 交换模块 扣卡模块 典型搭配 备注 GE模块 CX110
GE 交换模块,32*GE下行, 12GE+4*10GE 上行 MZ110 4*GE Yes MZ510 2*10GE CNA 支持，但MZ510端口降速为GE，不建议使用此组合 MZ512 4*10GE CNA 支持，但MZ512端口降速为GE，不建议使用此组合 CX116 32个GE电口直通 10GE模块 CX310 10G融合交换模块,32*10GE下行，16*10GE 上行 支持，但交换板对应下行网口降速为GE，不建议使用此组合 CX311 10GE/FCOE融合交换模块，32*10GE下行，16*10GE 和8*8G FC上行 MZ510和CX311为10GE/FCOE通信，经过CX311上的FCF对FCOE接口终结后对外提供8G FC接口 MZ512和CX311为10GE/FCOE通信，经过CX311上的FCF对FCOE接口终结后对外提供8G FC接口 CX312 10GE融合交换模块，32*10GE下行，24*10GE 上行 CX312特性与CX310完全相同，仅是增加了8个上行10GE接口，以应对需要更多交换上行口的场景。 CX312特性上与CX310完全相同，仅是增加了8个上行10GE接口，以应对需要更多交换上行口的场景。 CX317 32*10GE直通 支持，但是面板接口有一半没有使用

30 MEZZ扣卡与交换模块配套关系-2 配套关系表 类型 交换模块 扣卡模块 典型搭配 备注 备注 备注
多平面交换模块 CX911 多平面交换模块, 16*10GE + 8*8G FC上行, 32*10GE + 16*8G FC下行 MZ910 2*10GE + 2*8G FC Yes MZ510 2*10GE CNA 支持，但MZ510不会使用FC交换平面，不建议使用此组合。 MZ512 4*10GE CNA 支持，但MZ512不会使用FC交换平面，不建议使用此组合。 MZ110 4*GE 支持，但交换板对应下行网口降速为GE，且MZ110不会使用FC交换平面，不建议使用此组合。 IB模块 CX610 QDR/FDR InfiniBand交换，16*4X QDR/4X FDR下行，18*QDR QSFP/FDR QSFP+上行 MZ610 2*40G QDR MZ611 2*56G FDR 备注 备注 以上网卡插在MEZZ1，对应交换板插在2X和3X槽位 以上网卡插在MEZZ2，对应交换板插在1E和4E槽位 以上网卡插在MEZZ1或者插在MEZZ2所实现功能没有区别 由于接口密度大，为便于走线，以太网直通模块CX116/CX317推荐优先部署在1E/4E槽位 CX310/CX311/CX312/CX110推荐优先部署在2X/3X槽位 由于接口密度大，且IB电缆比较粗，为便于走线，IB交换模块推荐优先部署在1E/4E槽位 CX911推荐优先部署在2X/3X槽位

31 E9000管理模块 MM910管理模块端口及主要部件概览 管理模块 FPGA DSP CPU 串口管理口 本地KVM接口 GE 管理口
说明 MM910管理模块说明 MM910管理模块提供E9000 刀片服务器的机框管理功能，采用IPMI v2.0规范，提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能，支持1+1冗余 提供本地KVM接口进行服务器管理

32 Content 1 2 3 4 5 Click to add Title Click to add Title
融合架构发展趋势 2 Click to add Title E9000产品亮点 3 Click to add Title E9000产品概要 4 应用场景 5 应用实践

33 E9000应用场景 企业数据中心 桌面虚拟化 应用加速一体机 高性能计算HPC 关键应用 满足任意工作负载需求的模块化融合架构 计算
应用性能加速，高速Fabric 互联，BI/DW，内存数据库,大数据 物理机、虚拟机，计算存储网络融合基础设施 半宽槽位支持 4S刀片，IB 交换 VDI in a BOX RISC to IA 满足任意工作负载需求的模块化融合架构 计算 2S，4S计算节点、存储扩展型节点、IO扩展型节点 存储 IPSAN， FC-SAN，FCoE，分布式存储 网络 GE，10GE，8GFC， FCoE，Infiniband 交换， TRILL大二层数据中心交换机 IO加速组件 PCIe SSD， GPU ……

34 企业数据中心应用（物理与虚拟服务器） 企业数据中心应用 典型应用 典型配置 特点 E9000机箱
企业数据中心，有WEB服务器、应用服务器、数据库服务器等众多应用部署 LAN GE 10GE 8*8G FC FC SAN iSCSi FCOE 8G FC SAN IPSAN FCSAN 典型配置 E9000机箱 CH121 2S计算节点（Web、中间件、应用虚拟机部署） CH220/CH221 资源扩展2S计算节点、CH222 存储扩展2S计算节点 CH240/CH242 4S计算 （DB物理机部署） 大容量SSD卡 ，ERP、CRM、DB、BI等应用加速 CX110，CX311交换模块，提供GE、10GE、FCoE、FC交换 特点 支持2P、4P、半宽、全宽混合部署，支持物理机、虚拟机混合部署（虚拟机部署需弹性云计算软件配合） 支持iSCSI/FC/FCOE等接口，可对接客户现有存储设备，保护客户投资。 高计算能力密度/高内存容量密度，可免外置交换机互联，有效整合应用和部署，降低客户维护成本

35 VDI in a Box（计算、存储融合No SAN）
典型应用 远程VDI 典型配置 E9000机箱 7块CH222 存储扩展2S计算节点 2块CH121 2S计算节点 2块 CX110 GE交换模块 GE/10GE LAN 12*GE 或 4*10GE 特点 单框可支持300（重）～1000（轻）个VDI用户 刀片可内置GPU卡，支持远程图形工作站应用 刀片内置存储构建分布式存储系统，免外置IP SAN *备注：需弹性云计算软件配合部署

36 高性能OLTP数据库（传统方案） 高性能OLTP数据库 典型应用 典型配置 特点
企业中小规模Oracle RAC集群，数据量在<10TB级别 *备注：这是典型Oracle RAC数据量 典型配置 E9000机箱 CH242 4P计算节点或CH121 2P计算节点 CX311交换模块，出FC口 配置Dorado SSD SAN（超高性能方案，普通方案可配置基于HDD的标准SAN） GE LAN 特点 计算节点支持E5-2690高性能CPU 一般Oracle RAC占用4刀片以下，其它位置可以用于部署其它应用，集成度高 直接出8G FC口，免去高昂的外置FC交换机费用。 可选配CX610 IB交换模块，对Oracle RAC进行加速 8G FC Dorado SSD SAN

37 MPP架构OLAP，用于BI/DW/内存数据库
典型应用 企业规模Oracle RAC集群，数据量在数十TB级别 *备注：这是单柜Oracle Exadata的典型数据规模 典型配置 多个E9000机箱 CH220 2S IO扩展型计算节点 CX310交换模块用于对外10GE互联 CX610 IB交换模块用于Oracle RAC节点极速互联以及内置分布式存储交换 每个CH220计算节点配置2块华为PCIe SSD卡用于数据缓存加速 *备注：内置分布式存储需部署弹性云计算存储软件 10GE LAN 56G IB 特点 每节点提供2S/24DIMM计算能力。每节点提供4个PCIe标准卡扩展插槽 大容量PCIe SSD卡用于索引或热点数据缓存，搭配SSD硬盘用于数据存储 大幅提升并行数据库IOPS，完全消除计算过程的IO瓶颈

38 非结构化数据库Hadoop/Hbase Hadoop/Hbase 典型应用 典型配置 特点 多个E9000机箱
企业中小规模高性能Hadoop/Hbase数据挖掘集群，集群节点数目<100台，数据量在<百TB级别 *备注：这是典型企业数据量，可支持更多 典型配置 GE LAN 多个E9000机箱 3台CH121 2S计算节点，做管理节点 数十台CH222 2S存储扩展型计算节点 CH222配置Hadoop 硬件压缩卡 所有机框配置CX310做框间10GE互联 第一个机框做互联中心框，并对外出GE口连接客户端 10GE互联 特点 Name Node 2S节点支持768G高性价比大内存 Data Node 2S节点支持15×2.5寸HDD本地存储硬盘，10GE 业务带宽、 采用压缩卡提升存储总容量，减少框间互联带宽消耗

39 HPC高性能计算 HPC 典型应用 HPC cluster, 如科学研究、气象预报、计算模拟、CFD/CAE、生物制药、基因测序、图像处理 可着眼于中小型超算用户：例如普通大学超算中心、各部委科研所、各地动画基地渲染农场等 CH140 4S高密计算节点 特点 高密度计算资源 : 1个机柜可支持3柜48个半宽刀片，共192CPU/1536核能力 CH140双胞胎计算节点 半宽槽位支持2*2S刀片 单框支持64个Intel Xeon E CPU 1个机柜支持192个的E5-2600处理器 大容量内存： 配置CH121或CH240节点，单框支持12TB Memory，单机柜36TB 超高速互联网络支持： 支持InfiniBand QDR/FDR(>70%的TOP 500HPC集群选用） 支持IB EDR演进 支持GPGPU： 全宽刀片可支持GPGPU用于HPC辅助加速计算 CH221 IO扩展2S计算节点

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融合架构发展趋势 2 Click to add Title E9000产品亮点 3 Click to add Title E9000产品概要 4 应用场景 5 应用实践

41 E9000企业应用实践：中国铁路总公司运调系统 客户需求 方案亮点 运调系统与安全生产关系密切,系统需具备极高的可靠性和安全性
运调系统信息传输频繁，对数据传输时延要求非常高 系统应便于维护和维修，提供方便的维护手段 可靠性：无源背板设计和关键部件全冗余，大幅提升系统可靠性 实时性：背板交换容量高达15.6Tbps，内部数据高速交换 可维护性：通过esight统一管理入口实现对机箱、电源、风扇、交换模块和刀片的整体配置、监控、管理 方案亮点

42 E9000虚拟化应用实践：上海海事大学虚拟实验室
客户需求 简单：IT资源集中统一管理，提升IT资源运维效率 高效：最大限度发挥现有平台性能，提高应用性价比 敏捷：系统扩展性好，可快速响应科研对IT资源需求 提供软硬件资源一体化管理，自动化部署和高效运维 提供GPU、SSD卡提升网络、图形显示性能 系统可实现8框级连，满足业务扩展需求 方案亮点

43 E9000 HPC应用实践：英国某大学 方案亮点 客户需求 提供Lustre分布式存储方案，选用存储刀片和计算刀片
现有平台支持平滑升级到Ivy Bridge，满足客户的需求 提供GE、10GE、IB组网方案，且物理平面分离设计，保障业务稳定运行 方案亮点 客户需求 存储需求：采用分布式存储方案，存储空间共享给所有节点 计算需求：系统支持下一代Intel CPU，峰值处理能力为8TFlops 网络需求：采用多平面组网，计算、存储、管理网络分离、

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