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TFT-LCD General Defect Introduction
Sep. 08, 2006
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引言 本講義內容均為群創光電這幾年碰到關於LCD模組異常現象的真實案例.將此機密資料介紹給各位,希望對大家在工作上有所幫助…. 群創光電
面板策略採購 面板工程 陳丕夫
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大 綱 TFT-LCD Defect 分類 Major Defect
line, No display, Half-display, abnormal display, Glass broken, up/down revise fail…. Minor Defect dot defect, mura, color non-uniform, light leakage, scratch/bubble, particle…
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Major Defect—Line Defect
現象: 在顯示區域出現整條或線段狀之 亮/暗線. 常見原因: 1).導電異物導致線路短路 2). IC Bonding Issue 3). IC Function異常 4). Others (ACF異常,線路open..)
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Line Defect—導電異物形成短路 水平雙亮線 金屬異物造成Gate側COF線路短路
金屬異物造成相鄰兩gate line短路, gate line coupling的結果形成雙亮線. 金屬異物成分為Cu/Zu,比對結果判定為模組生產設備承軸磨耗碎屑掉落所致. 異物成分分析
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Line Defect—IC Bonding異常
水平亮線(且充放電速度慢) 水平亮線且可明顯觀察到該充放電的速度較其他區域慢. Gate IC Bonding狀況不佳,Gate IC與ITO間阻抗較大.Gate line上TFT開關速度異常導致.
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COG Bonding
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Line Defect—IC Function 異常
16灰階畫面下正常輸出波形 16灰階畫面下異常輸出波形 特定灰階下亮線 panel上存在一條垂直亮綫,且此亮線在灰階畫面下並非連續,即僅在某些特定灰階下存在. Source IC波形明顯異常, 這些階數上的液晶两端電壓比正常偏小,所以這些階數上pixel的亮度比正常情況下更高一些,故而形成灰階畫面下不連續亮線.
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Line Defect—Array線路open
data線路的open,因此data線路上的信號不能完全傳給整條的sub-pixel, 使從Open処起的綠色sub-pixel處在低電平狀態,從而形成了垂直斷亮 線缺陷
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Line Defect—其他… ACF導電粒子聚集 對位金屬Mark與ITO形成短路 金屬異物導致Metal 1與Metal 2短路
鐳射位置 疑似異物 Laser repair造成上(CF)下(TFT)基板電極短路 BEF刮傷形成疑似line defect
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Major Defect-No Display
黑屏代表BLU (Back light unit)並未正常點亮,最常見的原因多與BLU有關. 白屏則為BLU已正常點亮但輸入面板的訊號異常,導致面板無法正常工作,最常見的原因與模組PCBA有關.
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No(Black) Display—與背光源強相關
異常 正常 斷裂燈管 燈管高壓端線材破損,且 燈管處有破裂(膠框燈管 線卡勾設計問題) 下燈管破裂,導致黑屏 燈管線之Connector不良, 造成接觸不良 低壓端燈管線與鋁背板短路, 使鋁背板與PCBA接地端形 成電位差, 使Monitor系統板上 電流保護迴路動作,將電源切 斷,因此無法看到畫面
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No (white) Display—與模組PCBA強相關
PWM IC function fail,造 成升壓電路無法正常工作 LCD module fuse open 電容C117 異常,從而使 VCC 接地,造成白屏. 異物導通了VDDG和VGL,造成VGL輸出異常, VGL輸出電流反向,造成VCC輸入電流過大,導 致Fuse Open
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Major Defect—Abnormal Display
Abnormal Display(畫面異常)的現象非常多種,產生原因多與signal process有關. 常見原因: 1). IC Function 異常 2). IC Bonding 異常 3). Connector 接觸不良 4). 線路短路……
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Abnormal Display—IC Function異常
第一顆Gate IC 輸出的波形 正常Gate IC輸 出的波形 Abnormal Display 由白畫面切換到灰畫面時,該水平區塊變灰的速度較慢,因而形成上面的異 常畫面 該異常輸出的脈衝電壓太低,所以導致其對應的TFT沒有辦法完全打開,引起 該水平區塊充放電太慢。
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Abnormal Display—TAB(IC) bonding Shift
TAB bonding shift 第一顆TAB Bonding發現Bonding區偏移,由於第一顆Bonding區偏移,導 致其VGH,VGL等信號源出現問題,故Gate IC出現問題,導致整面畫面異 常
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Abnormal Display—LVDS Connector 異常
該Pin 腳比其它 Pin 腳低 在藍色畫面下只顯示偶數列,在其它的畫面下藍色偶數列異常 該Pin 腳對應有DE,VS,HS,EB5,EB4,EB3,EB2,該Pin 腳對應無信號輸出導致藍色偶數列出現異常。
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Abnormal Display—PCB Bonding線路短路
SHIEDING R2P_F 短路 灰階畫面下左半屏出現垂直區塊缺陷 PCBA Bonding處短路 RSDS信號線中R2P_F在PCBA端與接地端短路,使得整個左半屏R2P_F一直 處於低電平狀態,所以紅色信號不能正常傳輸.而表示紅色灰階其中六位是由 R2P_F, R2N_F, R1P_F, R1N_F, R0P_F, R0N_F組成,這樣左半屏紅色在某 些灰階下(R2P_F為低電位時)會顯示正常,而其他灰階下(R2P_F為高電位時) 會顯示異常.
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Abnormal Display—VR壞損
異常畫面 正常畫面 VR201損坏而斷路,所以造成Vcom電壓升高,使panel的基準電壓升高,從而造成 顯示畫面異常
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Abnormal Display—其他… 模組FPC折傷 PCBA零件異常 T-Con 異常
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Minor Defect—Dot Defect
除了因模組表面刮傷或異物所形成點缺陷外,其他90%均與面板(Cell)內部缺陷有關. 常見原因: TFT元件特性異常 Cell內導電異物造成短路
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Dot Defect—TFT device issue
TFT device特性異常,導致TFT無法正常開關,形成亮點
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Dot Defect—異物造成短路 導電異物造成上(C.F)與下(TFT)基板電極形成短路,畫素(Pixel)呈亮狀態,亮點產生.
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Minor Defect--Mura Panel Active Area 局部區域亮暗程度不均. Mura分布區域,形狀不固定. 常見原因:
TFT-Array: 黃光或蝕刻或相關製程造成之 局部漏光現象 Cell : PI printing或Rubbing 製程異常 Module: LGP 網點硬刷異常 Other: 外力造成PI 受傷, 液晶配比異常….
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Minor Defect--Mura 外部機構件與模鐵框機構干涉. 外力壓迫Cell造成pad mura 與取放模組過程不當動作強相關
Rainy Mura :BM與data line之間漏光 外部機構件與模鐵框機構干涉. 外力壓迫Cell造成pad mura 與取放模組過程不當動作強相關
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Minor Defect--Mura COG Mura Corner Mura Butterfly Mura
COG Mura: COG製程過程,因TFT基板上各薄膜材料熱膨脹係數之差異,將 會產生內部應力,造成局部區域產生CELL GAP的變異,形成mura Corner Mura: 模組經過高溫測試後,因背光模組內之光學film材產生翹曲,因而 形成mura. Butterfly Mura:模組經過高溫測試,因廣視角型偏光片熱漲冷縮之故,造成廣視 膜內分子角度改變,形成漏光.
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Minor Defect--BLU異物 BLU異物的來源主要是模組零件/材料本身(膠框,silicon膠…)與模組生產之外部環境(環境中的微塵,人員身上的微塵,皮屑毛髮,). 此外,模組機構設計也會影響BLU異物的產生,例如當設計不當,導光板與燈管反射罩產生摩擦時,亦會產生碎屑….
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Minor Defect--Noise/雜訊干擾
系統中data在進行Analog 與Digital轉換時產生 LCD模組進行FRC/Dithering處理時產生 FRC (Frame Rate Control) Dithering Frame 1 Frame 2 Frame 3 Frame 4 效果 2x2
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附錄 1: 模組信賴性測試
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附錄 2:Defect List Table 17" 不良原因 Bright dot Foreign material
Bright line abnormal display Mura No vedio Dark line S-block White Display Others L公司 896 705 468 351 39 112 114 18 34 116 S公司 1480 508 282 219 99 42 56 5 24 C公司 967 546 304 354 100 134 126 28 17 522 369 335 41 82 212 20 242 133 A公司 1517 801 379 274 63 105 21 337
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