Fabless IC Design 無晶圓廠IC設計

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1 Fabless IC Design 無晶圓廠IC設計
Mstar Semiconductor Inc. Patent Department Consultant 蕭景瀚 Hans, Hsiao

2 Content 1. 個人介紹 2. IC設計產業 3. IC設計及製造流程 4. 台灣IC設計產業 5. Summary

3 蕭景瀚 (Hans, Hsiao) B.S. in Mechanical Engineering, Sep ~ June 1985, Tatung University M.A. in Computer Science, Sep ~ Sep.1991, Queens College of CUNY, USA 工作經歷 : 誠洲電子(ADI), Taipei (June June 1989). 工研院電通所(CCL, ITRI) (Dec Feb.1996) 美商泰鼎科技(Trident) (Feb.1996 – March.2003) 晨星半導體(MStar) (April.2003 – Feb.2008) 顧問, MStar Semiconductor, Inc. (Mar ~) IC設計經驗: ITRI Computer Graphics Accelerator . Software Simulation . PCB layout & hardware debugging . Graphics function testing . Graphics Accelerator ASIC chip Trident 3D Setup Engine Design (Trident 1st 3D chip) Deliver Trident 1st LCD monitor Controller Deliver Trident LCDTV system Deliver ASIC for AU --- using in DSC Deliver ASIC for Toppoly --- using in DSC/DVC/Cellar Phone/CarTV MStar Deliver MStar 1st LCD-TV/CRT-TV controller IC Deliver MStar 1st Car-TV/Portable DVD player controller IC Deliver MStar 1st TCON IC for LCD Panel Deliver MStar 1st Touch Panel IC for Cellar Phone Deliver MStar 1st Driver IC for LCD Panel

4 1. 個人資料 2. IC設計產業 3. IC設計及製造流程 4. 台灣IC設計產業 5. Summary

5 Outline IC設計產業歷史背景 IC產品分類 IC設計業與上游供應商 IC設計與下游價值鏈 IC產品應用領域

6 IC設計產業歷史背景 電子元件技術 Moore’s Law 數位化資訊時代 台灣在半導體產業的發展
Tube -> Transistor -> Integrated Circuit Moore’s Law MSI -> LSI -> VLSI ->… 數位化資訊時代 IC被廣泛地應用於電腦、通訊、消費性電子、工業電子等諸多用途 台灣在半導體產業的發展 台灣整體IC設計業的營收，2007年超過新台幣3,000億元的規模，佔全球半導體設計產業的營收比重，已經超過20%，是僅次於美國的世界半導體設計第二大重鎮 系統單晶片（System-on-Chip or SoC）

7 Moore’s Law ?

8 類比與數位 Analog and Digital Signals
Analog signals are continuous in time and voltage or current. (Charge can also be used as a signal conveyor.) After digitization, the continuous analog signal becomes a set of discrete values, typically separated by fixed time intervals.

9 數位化資訊時代 數位化資訊 … why? 數位不一定好 Perfect reproduction
Better for Communication and Storage Digital processing is easier to program Digital IC’s are easier to design and manufacture Digital information/media is everywhere … 數位不一定好 Quantization errors Sampling rate Quality of AD/DA conversion circuits Errors may result in worse results

10 IC 產品分類說明 記憶體IC（Memory Integrated Circuit）
邏輯IC（Logic Integrated Circuit） 微元件IC（Micro Component Integrated Circuit） 類比IC（Analog Integrated Circuit）

11 記憶體IC Memory Integrated Circuit
依據儲存資料後是否需要不斷供電，可分為 揮發性（Volatile） 動態隨機記憶體（Dynamic Random Access Memory or DRAM）: 個人電腦 靜態隨機記憶體（Static Random Access Memory or SRAM）: 手機 非揮發性（Non-Volatile） 唯讀記憶體（Ready Only Memory or ROM） 快閃記憶體（Flash）: 目前成長最快的記憶體領域，多使用在相機, 手機, 記憶卡, 隨身碟等。

12 邏輯IC Logic Integrated Circuit
標準邏輯（Standard Logic）IC 最早期的IC產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，如：AND、OR等。 特殊用途IC（Application Specific Integrated Circuit or ASIC） 可以完全由IC設計公司自行設計，或兼採部分標準元件。 ASIC客製化的程度可以分為三大類： 全客戶設計（Full Customer Design, FCD）； 彈性最大但是也最耗時間 閘門陣列設計（Gate Array based Design, GAD），即使用事先設計好的電路資料庫進行設計； 可程式化元件設計（Programmable Device based Design, PDD），即透過已經設計好但功能可以程式化的元件來進行設計。 彈性最小但開發時間最快。

13 微元件IC Micro Component Integrated Circuit
微處理器單元（Micro Processor Unit, MPU） MPU主要是用來進行運算用的IC，在一個系統內（如PC或是手機）可以透過軟體程式，控制MPU內部的運算功能以達到特定目的。 架構上又可以分為: 複雜指令集運算（Complex Instruction Set Computing or CISC） 精簡指令集運算（Reduced Instruction Set Computing or RISC） 兩種架構各有其優缺點，如廣為PC採用的Intel的x86 微處理器，即是採取CISC架構，而廣為使用在行動電話內的ARM微處理器則採用RISC架構。 微控制器單元（Micro Controller Unit, MCU）: 整合MPU、較小容量記憶體IC、外加少許的電子零件而成的簡單控制系統。 低成本電子設備上，如：遙控器、微波爐等的小型電子設備。 Intel公司的8051系列即是廣受採用的MCU晶片。 微處理週邊（Micro Peripheral, MPR） 由多種IC構成、用來處理週邊設備的組合式晶片，如：圖形控制晶片組、通訊控制晶片組、儲存控制晶片組與其他控制晶片組（如：鍵盤控制、語音輸出入）等。 數位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）。 用來處理需要複雜數學運算的一種特殊型MPU，主要是用在處理自然界訊號（如：聲波、電波、光波等）的運算與處理。

14 類比IC Analog Integrated Circuit
線性IC（Linear Integrated Circuit） 主要用來處理電源管理（power management）、放大器（Amplifier）、與轉換器（Converter, 如數位訊號轉類比訊號Digital to Analog與類比訊號轉數位訊號Analog to Digital）等功能。 混合模式IC（Mixed Mode Integrated Circuit）。 係指混合線性和數位的晶片組（chipset），多用於視聽產品。

15 IC產品分類圖

16 IC設計產業分工結構變遷 垂直分工的趨勢 大型系統產品廠商（如IBM）
整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer or IDM） ‘70 代為設計、生產與封裝、測試量大且通用的IC產品 Intel, TI, Motorola 無晶圓廠IC設計公司 使用EDA（Electronic Design Automation）公司提供的電腦模擬軟體工具 IDM無生產意願、量小、且專用的晶片 特殊應用標準產品（Application-Specific Standard Product or ASSP） 特殊應用IC（Application-Specific Integrated Circuit or ASIC） 專業晶圓代工廠（Foundry） 閘門陣列（Gate Array） 系統單晶片（System-on-Chip or SoC） 將原來不同功能的多顆晶片，整合成單一顆的系統晶片。

17 IC設計業與上游供應商(1) 光罩廠商 晶圓代工廠 封裝與測試廠商 一顆IC的光罩成本在台幣數百萬到數千萬之間
美國的杜邦（Du Pont）、Photronics、與日本的凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）、國內的台灣光罩與翔準先進 晶圓代工廠 全球前兩大晶圓代工廠（台積電與聯電）近80%的佔有率 新競爭者（如中國大陸的中芯與宏力半導體等）加入市場，低階製程價格開始產生鬆動 IDM大廠（如IBM與TI）也以其剩餘產能加入晶圓代工的戰局，使得高階製程也會面臨價格的壓力 封裝與測試廠商 附加價值較低, 知識密集度較低，產業的進入門檻較低 多晶片封裝（Multiple Chip Package，MCP）, SiP（System-in-Package） 主要的封裝廠商包括：台灣的日月光、矽品、京元電子、南茂與美國的艾克爾（Amkor）。 主要的測試廠則包括日月光、矽品、南茂、聯測、京元、泰林、福雷電子與ARTEST等公司。

18 IC設計業與上游供應商(2) 電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具供應商
三大供應商依序為Synopsys、Cadence Design Systems、與Mentor Graphics，三者合計佔有七成以上的市佔率。 IC設計服務業者 提供IC設計公司與晶圓代工廠間協調產能、製程、與提高良率的服務，代為搜尋、提供及整合各類SIP的平台服務 台積電的創意與聯電的智原 矽智財(SIP)供應商 泛用型的功能區塊，如：MPU、MCU、SRAM、DSP等，目前也漸漸朝向特殊應用型，如：MPEG、USB、LCD Driver等 讓IC設計公司更專注於專長的特殊電路、軟體開發與晶片整合上 英國的ARM為全球最大的SIP供應商 vs美國的MIPS

19 IC設計與下游價值鏈 應用範圍 通訊用途產品（Communications） 計算用途產品（Computing）
如行動電話、ADSL、無線區域網路等 計算用途產品（Computing） 如個人電腦、PDA、筆記型電腦等 消費電子用途產品（Consumer Electronics） 如MP3、數位相機、電子錶、車用電子系統等 工業電子用途產品（Industrial Electronics） 如工業用控制器、工業電腦等 軍事電子用途產品（Military Electronics） 如雷達、戰鬥機的控制系統等

20 IC產品應用領域(1) 電腦相關產品 電腦相關產品（Computer）
中央處理器（CPU） IDM的天下 ，因為運算速度快，晶片複雜度高，IC製程也非常特別 Intel, AMD, IBM: 自設晶圓工廠 Sun 為無晶圓廠（Fabless） 一般晶片組（Chipset） Intel,台灣的矽統（SiS）: IDM 台灣的威盛（VIA）與揚智（ALi）為無晶圓廠 繪圖晶片組（Graphics Chipset） PC: 美國nVidia與ATi兩大公司對壘 遊戲機市場看好 其他週邊設備的控制晶片 電腦相關產品雖然一直都是過去IC設計業的主力產品，但隨著PC市場逐漸飽和，此類IC產品的成長力道漸不如前。

21 IC產品應用領域(2) 通訊產品（Communication）
通訊產品成為過去十年來半導體業成長的重要動力 寬頻上網: xDSL、Cable Modem、區域網路卡 無線區域網路（Wireless Local Area Network, WLAN）: WiFi, Bluetooth 行動電話: GSM, CDMA, 3G 光纖網路 Home Gateway, VoIP GPS 通訊IC 行動電話 原本都由美國的TI與Motorola等IDM所掌控 美國的Broadcom、台灣的聯發科等公司 Qualcomm: CDMA, 3G xDSL: 標案形式成交，以致於價格廝殺激烈，迫使系統廠商的毛利嚴重被擠壓，小廠退出賽局 WLAN: 802.11a, b, g n 數位整合趨勢 行動電話、內建MP3、數位相機、無線區域網路、 VoIP 、 GPS

22 HTC Universal a.k.a. Dopod 900

23 IC產品應用領域(3) 消費性產品（Consumer）
消費性電子產品包括光碟機（DVD）、MP3、數位相機（Digital Still Camera, DSC）、數位音響、數位電視機、車用電子、玩具等數千種產品。 市場區隔多元、產品生命週期短、功能提升快速 迅速取得成本優勢是競爭關鍵 台灣的聯發科技自1998年成立後，先藉由低價與鎖定特定客戶的策略切入市場 ，同時避開相關的技術專利來取得市場佔有率；其後透過技術層次的提升，由原本技術後進者變成技術領導者，最後成為全球PC與筆記型電腦用光碟機晶片組的領導廠商 率先大量生產而取得低成本優勢的廠商得勝 隨著數位家庭的趨勢與車用電子的日漸普及，消費性電子產品將是未來IC設計產業重要的成長動力。

24 IC產品應用領域(4) 泛用型產品 （Generic）
跨電腦相關產品、通訊產品、消費性產品的終端系統所使用 記憶體產品 Flash記憶卡 SanDisk由於隨身碟、記憶卡等大量使用Flash的產品熱賣，全球排名躍升到2003年的第七名 , 2007 年營收達到 $39 億美元 DRAM IDM掌控製程技術與產能 大宗商品，價格波動劇烈

25 IC產品應用領域(5) 可程式閘陣列（FPGA）
Field Programmable Gate Arrays IC設計公司為爭取時效，在毛利較高且數量較少的電子產品上（FPGA的成本很高），驗證過自行程式化的元件後，就可使用在終端產品上。 由於電路設計特殊加上專利保護等因素， Xilinx與Altera兩家公司形成寡占局面 (分別佔據2007年IC設計業的第五與第八的名次 )

26 Fabless Foundry IDM Design Service System EDA Vendor 矽統 華邦 旺宏 聯發科 晨星
瑞昱 TSMC UMC Design Service System EDA Vendor 創意 智原 明基 華碩 Cadence Synopsis 思源

27 1. 個人介紹 2. IC設計產業 3. IC設計及製造流程 4. 台灣IC設計產業 5. Summary

28 IC設計與製造流程 IC 設計流程 IC製造流程 IC封裝測試流程

29 半導體產業結構 設備儀器 資金人力資源 CAD CAE 服務支援 貨運 海關 科學園區  材料 設計 光罩 製造 封裝 測試 基板 導線架
光罩設計 CAD CAE 服務支援 貨運 海關 科學園區  邏輯設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 設計 光罩 製造 封裝 測試 材料 長 晶 晶圓切割 基板 導線架 晶圓 化學品

30 IC設計公司的雛型設計步驟 規格定義 需求時脈頻率，輸出入時序、功能對應...
製程選擇 (0.6/0.35/0.25, 1P/2P, Embed)CMOS, BiCMOS 架構選擇 Dynamic/Static logic, Parallel/Serial/Pipelined ... 電路設計 模組分割，需求定義，電路方塊設計與連接 電路模擬 功能模擬，時序驗證... 佈局設計 Auto Placement/Route(APR), HandCraft, 佈局驗證 DRC/ERC, LVS ... 佈局後模擬 LPE (Layout Parameter Extraction)雜散元件萃取， Delay Calculation , Back Annotation 可靠性分析 HTOL, ESD, Latch-up ...

31 產品製作流程 光罩製作 系統測試 規格定義 架構選擇 與模擬 晶片製作 良率與 可靠性分析 電路/佈局 設計與驗證 晶片切割 與封裝 量產

32 IC設計軟體工具 IC設計業的自動化程度很高，設計的過程需要透過軟體來進行
硬體描述語言Hardware Description Language (HDL) Verilog and VHDL: RTL level Layout Tools Validation & Simulation SPICE

33 從規格到成形-積體電路的設計之路 規格 IP Design Format Behavior Level C ++ Verilog VHDL
System Design RTL Level IP Logic Synthesis Verilog/VHDL Schematic Entry Logic Design Cell Library Front-end Design Circuit Design Hspice GDSII DRC/ERC/LVS Spice Model Layout Back-end Design Test Pattern Post Simulation LPE

34 IC Process Brief Flow Silicon Wafer 晶圓裸片 Wafer Process 晶圓工藝 Wafer Mask
光罩 Wafer Test 晶圓測試 Assembly 封裝 Final Test 芯片測試

35 Wafer Process Technology
芯片工藝技術定義 0.18um 1P(Polysilicon)6M(Metal) 0.18um: 最小線寬,通常指MOS閘極寬 Polysilicon用來做MOS閘極 Metal用來做繞線 線寬越小,密度越高,元件速度越快,可承受電壓越低 0.13um: VDDC 1.2V 0.18um: VDDC 1.8V 0.25um: VDDC 2.5V 0.35um: VDD 3.3V TSUMXXXX series 0.18um(1.8V/3.3V) 1P5M process Logic circuit 0.18um MOS IO circuit 0.35um MOS

36 IC Design -> Layout (AOI) -- 2/1 and-or-inverter gates -- not(IB•IC+IA)

37 佈局

38 Layout example (Full chip)

39 U.V.Light Mask Photo resistor SiO2 Etch SiO2 Photo resistor strip

40 IC Process Passivation N-well p-substrate PSG Metal II Spin on Glass
fox P+ P+ N+ N+ N-well p-substrate

41 封裝

42 Leadframe Package Heat sink

43 Wafer Test Tester Prober

44 Final Test Logic Tester Load board

45 Fast Turnkey Concurrent Engineering Solution
Material Assembly Test Design Substrate Design Substrate Fabrication Wafer Bumping Wafer Probing Flip Chip Assembly Final Test Drop Ship ASE Turnkey Solutions + Save Time & Money ( save 3~4 Weeks) Substrate Design Substrate Fabrication Wafer Bumping Wafer Probing Flip Chip Assembly Final Test Drop Ship Conventional Development Flow

46 IC Package Offering Dual-in Line QUAD WLCSP BGA 3D Package CSP
Flip Chip Wafer Bumping

47 Tester Offering (Wafer Probing + Package Test )
HP83000 / HP93000 / PS3600 High Speed Buses PCI-E: 2.5 Gbps FSB: 1.33 Gbps J750/J973/Catalyst Complex Digital Logic Communication Interfaces TMDS: 800Mbps HDMI: 2.5 Gbps MPEG 4 Codec RF Tranceiver: ~ 5.8Ghz CDMA/GSM baseband Gigabit ethernet Burn-In Oven - MCC Quartet/T6672/Fusion Advanced Analog Stereo/Audio Amplifier Automotive analog Tiger / Roos ITS9000 / EXA3000

48 1. 個人介紹 2. IC設計產業 3. IC設計及製造流程 4. 台灣IC設計產業 5. Summary

49 台灣半導體產業的開枝散葉 StandfordFairchildIntelSilicon Valley
1974 工研院電子所自RCA引進CMOS技術 1980 UMC設立 1982 起太欣、合德等相繼成立，開啟台灣IC設計產業一片天。 製程技術由.7µ(0.3mil)metal gate 到65奈米 Si gate 趕上世界領先地位。

50 台灣半導體產業成功因素 科學園區及獎勵優惠政策 五年免稅、投資抵減 工研院人才培育及海外學人歸國創業，開枝散葉
產業聚落分工形成，上下游產業鏈完整 電子製造業蓬勃發展，帶動商機

51 台灣ＩＣ設計業成功策略 「利基市場」策略 市場規模較小 專業化程度較高 「技術、速度、價格」取勝 低價切入成熟的市場，逐步取代 股票分紅制度
以中國大陸、韓國、日本為跳板進軍國際

52 台灣IC設計產業： 現況 (1) 截至2007年，台灣約有300家左右的IC設計公司，從業人數超過15,000人，平均每位員工的年產值超過新台幣1,500萬元，平均毛利率約為37%，淨利率約為20% 多集中於電腦與消費性電子產品 破壞式的創新（disruptive innovation）:低成本與地利之便 ，取代國外IC供應商，並與電子製造業的量產起飛共同成長 政策支持、新竹科學園區的成立、與工研院（ITRI）養成研發人才

53 台灣IC設計產業： 現況 (2) 半導體產業既是是矽島計畫中「兩兆双星」的重點產業，系統單晶片（SoC）也列為九項國家型科技計畫之一，又稱為「矽導SoC計畫」 台灣IC設計產業前景似乎依舊樂觀，但是國際競爭情勢、技術創新趨勢、乃至於關鍵資源條件的發展，皆挑戰著台灣廠商必須以前瞻策略的眼光，思考如何持續創新、永續成長。

54 Exhibit ： 台灣IC產業關聯圖

55 台灣廠商有利/不利之競爭條件 有利條件 不利條件 台灣廠商成本結構優於歐、美、日 台灣半導體產業上、中、下游分工完整
台灣IC廠商與下游客戶建立長期配合的緊密關係，提升市場時效性 不利條件 國外掌握高階技術及專利權 無法參與規格制定 台灣通信類比人才相對於國外較為不足

56 台灣IC設計產業: 挑戰 (1) 價格競爭壓力漸增
國外廠商也開始外包給具價格競爭力的晶圓代工廠商，反手進入低階、低毛利市場，轉採薄利多銷的策略，以避免『破壞性創新者』的逐步市場滲透。 美國IC設計大廠也越來越重視成本控制，遂把原本在歐美等地的研發中心轉移到台灣、大陸與印度等研發人力成本較低的地方。 未來低價化的IC會成為市場主流

57 台灣IC設計產業：挑戰 (2) 技術創新領域與專利實力
以WLAN產品為例，由於在2000~2003年間台灣WLAN網卡與基地台的代工市場呈現爆發性成長，台灣既有的IC設計公司，不論原來生產消費性、通訊或電腦週邊IC，加上數十家新設的IC設計公司，皆投入當時主流的 b基頻晶片（Baseband）規格，企圖爭取原本由美國Intersil公司所壟斷的的市場。但後來Broadcom、Agere、TI等通訊大廠加入市場以後，主導新一代的WLAN規格802.11g，使得台灣廠商受傷慘重。 未來的潛力產品與網路通訊技術勢必整合，缺乏網路通訊技術的系統產品與IC設計廠商將很難在下一場競局中立足。 專利權的掌握也是未來台灣IC設計業發展的一大隱憂 Xilinx與Qualcomm等IC設計大廠所公告的專利數目，即超過台灣所有IC設計公司的專利總和。 常常成為美日等大廠專利訴訟的對象

58 台灣IC設計產業：挑戰 (3) 研發與工程人才缺乏
國內每年相關科系畢業的人數仍不敷產業所需 目前從業工程師約有30萬人，每年需求增加3萬人，其中電子資訊需求人數佔80％，約為2萬4千人，但每年畢業人數僅有8千人，不足近1萬6千人。 人才招攬的觸角延伸至大陸各地 研發與工程人才跳槽與挖角風氣盛行 公司往往會面臨技術斷層 IC設計業者不太願意培養新人 In need of senior engineers

59 台灣IC設計產業：挑戰 (4) 技術聚合與競合策略
SoC的技術趨勢與數位聚合的發展 而同業競爭的加劇將導致產品生命週期更為縮短，進一步壓縮IC設計業的獲利空間 如何快速取得其他互補的關鍵技術 自行開發 水平購併（horizontal integration) 策略聯盟 選購矽智財 採用更高階的製程使單顆晶片的成本下降 跨國購併，國際化的管理、調解跨國文化衝突、留住關鍵的人才 Software is also critical!

60 台灣IC設計產業：挑戰 (5) 經營模式與競爭動態
SIP供應商的與IC設計服務業者的出現，使得IC設計走向模組化、零件化的設計模式，配合EDA工具的效能提升，新競爭者得以以標準IP組裝方式，快速搶佔市場，市場進入障礙因而降低。 IC設計業者如何掌握關鍵的自有的IP，或是提高客製化的價值，顯然是當務之急。 晶圓代工廠的競爭進入白熱化，使得IC設計公司有多源供應環境，可以提高價格競爭能力 晶圓代工廠、IC設計、設計服務、SIP供應商、與系統業者間，如何構成有效率的虛擬IDM，以維持國際競爭力與長期成長動力，應該是SoC趨勢下IC設計業者的重要策略課題。

61 1. 個人介紹 2. IC設計產業 3. IC 製造流程 4. 台灣IC設計產業 5. Summary

62 IC設計產業特性 產業結構中度集中 毛利率業者差異大 代工廠關係為獲利關鍵 知識密集需專業人才

63 產業結構中度集中 全球前五大IC設計業者（Qualcomm, nVidia, Broadcom, Xilin, ATi），以2007年的佔有率計算，產業集中度約為43.8%，而前十名的集中度則為66.45%，屬於中等集中度的產業 不同產品領域的技術門檻相當高，少有廠商在不同產品領域皆領風騷 IC設計業者的排名是隨著重要的應用功能出現，或是某一類產品熱賣而會產生重新洗牌

64 毛利率業者差異大 毛利率 視其產品的市場競爭程度而定 近乎獨占的Qualcomm毛利率接近70%
而廝殺激烈的繪圖晶片組市場nVidia與ATi兩家公司的毛利約在30~35%左右 量大又競爭慘烈的液晶Driver晶片的毛利約在5~10%左右

65 晶圓代工廠的關係 無晶圓廠IC設計業競爭力的關鍵決策
晶圓製造代工的成本 適時推出產品（time-to-market）的成敗攸關性 如何選擇一家能夠快速進入量產、產能供給穩定、且具競爭力價格的代工製造夥伴 ？ 各家IC設計公司無不設法開拓多源（multiple sourcing）的代工廠產能來源，或是轉投資新設的代工廠，以確保產能與成本的競爭優勢

66 知識密集與專業人才 知識與專業人才是IC設計公司成敗的關鍵 技術股或股票分紅，成了人才取得、養成、與留用的重要利器。
業界的挖角與跳槽也非常興盛 創新型或防禦型的專利（即所謂專利地雷），都是IC設計公司的重要資產與競爭武器。 專利相關的法律人才，透過專利權訴訟來保護本身權益與攻擊競爭對手、甚至競爭者的顧客。 透過專利權的交換，與其他技術互補性廠商組成共同開發產品的策略聯盟。

67 未來競爭趨勢 Library Vendor EDA IP provider System Foundry IC design house

68 未來趨勢 設計版圖往亞太偏移 技術複雜度遽增 殺手級應用，已難再現 設計成本高漲，高獲利不再 低單價，高功能 大者恆大，強者恆強

69 結論 通訊、光電和IA領域的將成為IC設計的主流 少量多樣的IC設計將取代多量少樣的方式 IC設計以人為主的關鍵將愈趨明顯
高度整合系統級設計與軟體能力 國際化 人才、技術、創意、市場

70 Q & A