GigaDevice GD32系列 ARM® CortexTM-M3 MCU 超值动力 创新之选

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1 GigaDevice GD32系列 ARM® CortexTM-M3 MCU 超值动力 创新之选
Eric Jin

2 GigaDevice GD32 MCU 2005 – SRAM 2008 – SPI NOR Flash
GigaDevice 丰富的存储器及处理器IC设计经验… 2005 – SRAM 2008 – SPI NOR Flash 2013 – 32-bit ARM® CortexTM-M3 MCU All the No.1 Product in mainland China GD32 通用32位MCU家族: 全新的32位 ARM® CortexTM-M3内核 6个完整的产品系列，124个产品型号 优异的性能和实时响应速度 出色的功耗效率 优异的静电防护设计和抗干扰能力 丰富的外设及接口组合 全面兼容的开发环境和软件生态

3 GD32 MCU 产品趋势 最新版标准ARM® CortexTM-M3 内核 提供完整的通用产品系列 丰富的高性能集成外设
多种开发环境及工具支持 可升级的体系结构 适合从基本到高端的应用 给用户相同的使用感受 统一的软件和开发投入 快速导入实现产品设计 各系列产品全面兼容

4 GD32 MCU产品路线 Cortex-M3 2.6V-3.6V Performance / Functionality Year
增强型 108MHz Flash (KB) : SRAM (KB) : 48-96 Cortex-M3 2.6V-3.6V Performance / Functionality 互联型108MHz, USB OTG FS Flash (KB) : SRAM (KB) : 64-96 互联型 108MHz, Ethernet MAC Flash (KB) : SRAM (KB) : 96 扩展型 5V Supply 增强型 108MHz Flash (KB) : SRAM (KB) : 4-20 超值型 72MHz Flash (KB) : 16-64 SRAM (KB) : 4-8 基本型 56MHz Flash (KB) : SRAM (KB) : 4-16 超值型 48MHz Flash (KB) : 16-64 SRAM (KB) : 4-8 Apr/2013 Jul/2013 Oct/2013 Jan/2014 Year Package Type LQFP LQFP LQFP LQFP QFN QFN QFN TSSOP20

5 GD32F1产品资源配置 GD32F107 互联型 GD32F105 互联型 GD32F103 增强型 GD32F101 基本型
ARM Cortex-M3 108 MHz POR PDR 108 MHz Frequency Up to 1 MB Flash Up to 96KB SRAM CAN 2.0B USB 2.0 FS OTG Ethernet Debug Trace NVIC Power Control LVD GD32F105 互联型 108 MHz Frequency Up to 1 MB Flash Up to 96KB SRAM CAN 2.0B USB 2.0 FS OTG SysTick Timer DMA Reset Control EXTI GD32F103 增强型 Core System 108 MHz Frequency Up to 3 MB Flash Up to 96KB SRAM CAN 2.0B USB 2.0 FS SDIO Bus System Adv. Timer Motor Ctrl PWM USART GD32F101 基本型 DeadTime Ctrl 56 MHz Frequency Up to 3 MB Flash Up to 80KB SRAM GPTM Motor Control SPI HSI LSI GD32F150 超值型 Basic Timer I2C 72 MHz Frequency Up to 64KB Flash Up to 8KB SRAM USB 2.0 FS HDMI-CEC Clock RTC LIN ADC DAC GD32F130 超值型 WDG 48 MHz Frequency Up to 64KB Flash Up to 8KB SRAM Timers Analog Serial Interface

6 GD32 GD32F103/101 系列产品组合 3072K Flash Size (Bytes) 2048K 1024K
GD32F103RKT6 GD32F103VKT6 GD32F103ZKT6 3072K GD32F101RKT6 GD32F101VKT6 GD32F101ZKT6 Flash Size (Bytes) GD32F103RIT6 GD32F103VIT6 GD32F103ZIT6 2048K GD32F101RIT6 GD32F101VIT6 GD32F101ZIT6 GD32F103RGT6 GD32F103VGT6 GD32F103ZGT6 1024K GD32F101RGT6 GD32F101VGT6 GD32F101ZGT6 GD32F103增强型和 GD32F101基本型 16K-3M Flash; 6K-96K SRAM V 供电电压; I/O口可承受5V电平 -40℃到 +85℃工业级温度范围 全系列硬件管脚及软件兼容 GD32F103RFT6 GD32F103VFT6 GD32F103ZFT6 768K GD32F101RFT6 GD32F101VFT6 GD32F101ZFT6 512K GD32F103RET6 GD32F103VET6 GD32F103ZET6 GD32F101RET6 GD32F101VET6 GD32F101ZET6 384K GD32F103RDT6 GD32F103VDT6 GD32F103ZDT6 GD32F101RDT6 GD32F101VDT6 GD32F101ZDT6 256K GD32F103RCT6 GD32F103VCT6 GD32F103ZCT6 GD32F101RCT6 GD32F101VCT6 GD32F101ZCT6 128K GD32F103TBU6 GD32F103CBT6 GD32F103RBT6 GD32F103VBT6 GD32F101TBU6 GD32F101CBT6 GD32F101RBT6 GD32F101VBT6 64K GD32F103T8U6 GD32F103C8T6 GD32F103R8T6 GD32F103V8T6 GD32F101T8U6 GD32F101C8T6 GD32F101R8T6 GD32F101V8T6 GD32 32K GD32F103T6U6 GD32F103C6T6 GD32F103R6T6 GD32F101T6U6 GD32F101C6T6 GD32F101R6T6 16K GD32F103T4U6 GD32F103C4T6 GD32F103R4T6 GD32F101T4U6 GD32F101C4T6 GD32F101R4T6 QFN36 (6 x 6 mm) LQFP64 (10 x 10 mm) LQFP100 (14 x 14 mm) LQFP144 (20 x 20 mm) Package LQFP48 (7 x 7 mm)

7 GD32 GD32F107/105 系列产品组合 Flash Size (Bytes) 1024K GD32F107 以太网互联型
GD32F107RGT6 GD32F107VGT6 GD32F107ZGT6 1024K GD32F105RGT6 GD32F105VGT6 GD32F105ZGT6 GD32F107 以太网互联型 GD32F105 USB OTG互联型 64K-1024K Flash 64K-96K SRAM V 供电电压 I/O口可承受5V电平 -40℃到 +85℃工业级温度范围 全系列硬件管脚及软件兼容 GD32F107RFT6 GD32F107VFT6 GD32F107ZFT6 768K GD32F105RFT6 GD32F105VFT6 GD32F105ZFT6 512K GD32F107RET6 GD32F107VET6 GD32F107ZET6 GD32F105RET6 GD32F105VET6 GD32F105ZET6 384K GD32F107RDT6 GD32F107VDT6 GD32F107ZDT6 GD32F105RDT6 GD32F105VDT6 GD32F105ZDT6 256K GD32F107RCT6 GD32F107VCT6 GD32F107ZCT6 GD32F105RCT6 GD32F105VCT6 GD32F105ZCT6 128K GD32F107RBT6 GD32F107VBT6 GD32F105RBT6 GD32F105VBT6 64K GD32F105R8T6 GD32F105V8T6 GD32 LQFP64 (10 x 10 mm) LQFP100 (14 x 14 mm) LQFP144 (20 x 20 mm) Package

8 业界最大的闪存容量 片上闪存容量最大可达3072KB，业界领先 gFlash®专利闪存技术
超大程序及数据存储空间 有效提高系统集成度并降低PCB成本 片上SRAM最大可达96KB 全面优化的型号配置 轻松应对嵌入式软件协议栈及外设运行 的资源开销

9 生而不凡的卓越性能 ARM ® CortexTM-M3 内核 存储器 低功耗管理 模拟高性能外设 丰富的外设接口组合 片上资源
主频最高108 MHz 闪存访问零等待 单周期乘法器和硬件除法器 NVIC 支持16个内部中断和多达60个外部中断, 每个中断有16级优先级 存储器 Flash 最高3072 KB SRAM 最高 96 KB 2-18KB ISP loader ROM 低功耗管理 支持睡眠，深度睡眠，待机三种低功耗模式 对RTC和备份寄存器有独立电池供电 模拟高性能外设 3 x 12bit, 1μs ADC (多达21通道) 2 x 12-bit DAC 丰富的外设接口组合 Up to 5 x USART/UART/Irda/LIN/ISO7816 Up to 3 x SPI (18Mbit/s), 2 x I2S 复用 Up to 2 x I2C (400Kbit/s) Up to 2 x CAN 2.0 B (1Mbit/s) USB 2.0 FS device/host/OTG (12Mbit/s) SDIO 10/100 Ethernet MAC 片上资源 2 x Advanced Timer, 1 x SysTick Timer, up to 10 x GPTM, 2 x Basic Timer, 2 x WDG 12-chs DMA 可支持: Timers, ADCs, DACs, SPIs, I2Ss, I2Cs, USARTs 系统监测与复位: POR, PDR, LVD 80%可用GPIO 32-bit CRC & 96-bit unique ID 片上时钟: HSI (8MHz), LSI (40KHz) 8/16位外部总线(EXMC)支持: SRAM, PSRAM, NOR, NAND, LCD

10 前所未有的安全保障 全面增强的安全标准 存储器保护单元(MPU)：限制意外访问， 提高系统可靠性
时钟安全系统(CSS) ：自动切换时钟保 障系统运行 双看门狗 (2 x WDG)：监视及确保程序 运行和系统安全 循环冗余校验(CRC)：检查传输及存储 数据的完整性 所有芯片内置96位唯一标识(Unique ID)：有 效防止芯片被复制或盗用 专利的片上闪存加密存储机制：对Flash存储 数据自动进行硬件加密，每颗芯片的实际存 储内容都确保唯一，增强使用安全性

11 丰富全面的接口资源 接口类型 速率 USART 4.5 Mbit/s IrDA 115200 bit/s SPI 18 Mbit/s I2C
400 Kbit/s USB 2.0 FS Device/host/OTG 12 Mbit/s CAN 2.0 B 1 Mbit/s LIN 3 Mbit/s I2S 8KHz-192KHz (Sampling Rate) Ethernet MAC 10/100 Mbit/s

12 GD32F1 Dhrystone测试结果 Flash访问为零等待周期时，CPU能达到的性能与频率呈线性关系
GD32F1在最高主频108MHz下的处理性能可达 110DMIPS 性能与频率相匹配 等待周期影响性能

13 gFlash®专利技术，Flash访问零等待
GD32 MCU 产品优势分析 比市场同类产品的主频提高50% 相同主频下代码执行效率高30-40% 相同主频下工作电流降低20-30% MCU 最高主频下的运行功耗仅1.05mW/MHz  gFlash®专利技术，Flash访问零等待 专利加密存储技术，多重安全使用保障

14 进一步完善GD32 MCU家族，全系列软硬件兼容
GD32F150/130超值型MCU：小而强大的超值动力核心 增强的实时控制能力(72 MHz/74 DMIPS)，创新的外设资源配置 延续平台兼容的开发生态，易于实现代码复用，缩短设计周期 极具性价比的Cortex-M3内核MCU，价格低至$0.32 着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用 取代8位/16位产品解决方案，带来32位高速主流入门体验 进一步完善GD32 MCU家族，全系列软硬件兼容

15 GD32F150/130 系列产品组合 GD32F150 and GD32F130 超值型 16K-64K Flash 4K-8K SRAM
V 供电电压; I/O口可承受5V电平 -40℃到 +85℃工业级温度范围 全系列硬件管脚及软件兼容 Flash Size (Bytes) 64K GD32F150K8U6 GD32F150C8T6 GD32F150R8T6 GD32F130G8U6 GD32F130C8T6 GD32F130R8T6 32K GD32F150K6U6 GD32F150C6T6 GD32F150R6T6 GD32F130G6U6 GD32F130C6T6 16K GD32F150F4P6 GD32F150K4U6 GD32F150C4T6 GD32F150R4T6 GD32F130F4P6 GD32F130G4U6 GD32F130C4T6 TSSOP20 (6.5 x 4.4 mm) QFN28 (4 x 4 mm) QFN32 (5 x 5 mm) LQFP48 (7 x 7 mm) LQFP64 (10 x 10 mm) Package

16 GD32F150/130 系列产品特性 快 稳 全 省 高速的Cortex-M3内核(72MHz/ 74DMIPS)，独立的硬件乘除法器
CPU访问闪存零等待，代码执行效率高 7通道DMA加快数据传输速度 稳 新增实时SRAM硬件奇偶校验功能 内置8MHz RC振荡器(HSI)出厂校准精度为±1% 高抗干扰能力, 人体放电模式下可达±5KV 新增支持“年月日”格式输出的日历型实时时钟(RTC) 新增1个32位通用定时器 新增2个高速电压比较器 新增支持HDMI的消费电子控制总线(CEC) 接口 新增触摸感测接口(TSI)，适合按键滑动等触控应用 全 省 省空间：多种高度集成的小型封装 省成本：比拟Cortex-M0价格的高性价比Cortex-M3 MCU 省心易用：全系列全平台兼容，便于灵活选用与代码复用

17 GD32 典型应用领域 读卡器 新能源控制 工业控制 安防和监控报警 微型打印机 医疗及健康设备 IC卡和RFID读卡器 门禁考勤
电子不停车收费系统 新能源控制 充放电控制 LED路灯, LED显示屏 太阳能电站和MPPT 工业控制 电机控制 变频器 工业PLC 安防和监控报警 门禁控制和报警 视频监控高速球机 火灾和CO监控报警 微型打印机 POS机 嵌入式工业微打 电子支付与便携应用 医疗及健康设备 血氧仪, 心电图仪 高性能血压计 便携式及家用医疗设备

18 GD32 市场策略 不断持续扩大产品线 更多种类Cortex-M内核 主流及高低端应用全覆盖 产品升级全兼容 开发环境及工具兼容
发挥服务与支持优势 专业快速的技术支持 充足产能，交货能力保障 打造丰富的集成应用环境 更多开发工具支持 更多增值服务商(VAR)和设计公司(IDH)配合 提供系统级参考设计和解决方案

19 GD32线上门户网站 www.GD32MCU.com GD32 MCU 线上资源门户 2013年12月正式开通运行 产品信息汇总，产业新知
产品资料下载，方案分享 论坛技术交流，活动通知

20 使用GD32轻松应对产业挑战 丰富的产品体系 最佳的外设组合 充足的产能 迅捷的交期 各系列全兼容 易用性灵活性 更高性能 更优价格

21 讨论时间