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焊接技术 电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的,而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节,调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。

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1 焊接技术 电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的,而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节,调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。

2 烙铁头温度的调整与判断 烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头插入烙铁心的深度越深,其温度越高。
通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气量大,消散快;在中等发烟状态,约6~8秒消散时,温度约为300℃,这时是焊接的合适温度。

3 (2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡,然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
电烙铁的接触及加热方法 (1)电烙铁的接触方法:用电烙铁加热被焊工件时,烙铁头上一定要粘有适量的焊锡,为使电烙铁传热迅速,要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 (2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡,然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线. (a)小焊盘加热 (b)大焊盘加热

4 手工焊接工艺及质量标准 一、元器件焊接前的准备 1 电烙铁的选择 合理地选用电烙铁,对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小,则焊接温度过低,使焊点不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大,使元器件的焊点过热,造成元器件的损坏,致使印制电路板的铜箔脱落。 2 镀锡 ①     镀锡要点:镀件表面应清洁,如焊件表面带有锈迹或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。

5 ②    小批量生产时:镀焊可用锡锅。用调压器供电,以调节锡锅的最佳温度。
③   多股导线镀锡:多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层,再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡,镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去,最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡,这有利于穿套管。

6 3 元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是立式,另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折,一般应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上(卧式)或向外(立式),以便于检查。

7 5 常用元器件的安装要求: (1)、晶体管的安装:在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管,防止碰极短路。对于一些大功率晶体管,应先固定散热片,后插大功率晶体管再焊接。 (2)、 集成电路的安装:集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序,不能插错。现在多采用集成电路插座,先焊好插座再安装集成块。

8 (3)、变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于较大的电源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固定;中小型变压器,将固定脚插入印制电路板的孔位,然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接;磁棒的安装,先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。 安装元器件时应注意:安装的元器件字符标记 方向一致,并符合阅读习惯,以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。

9   二、 手工烙铁焊接技术 1、电烙铁的握法    为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。 (a)反握法 (b) 正握法 (c)握笔法 电烙铁的握法

10 2、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时,一般左手拿焊锡,右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图(a)的拿法,这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图(b)所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用,不适合连续焊接。 (a)连续焊接时 (b)只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法

11 3、 焊接操作注意事项 ① 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。 ② 采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热,而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。 ③ 加热要靠焊锡桥 要提高烙铁头加热的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。 ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移去镊子。

12 ⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间,降低工作速度。 ⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观,而且当加热时间不足时,又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。 4、焊接步骤 五步焊接法: (a)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。

13 (b)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。
(c)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 (e)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

14 三、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。 2、焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。 3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。

15 (1) 对CMOS电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线。
四、特殊元件的焊接 1、集成电路元件:MOS电路特别是绝缘栅型,由于输入阻抗很高,稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此,在焊接集成电路时,应注意下列事项: (1) 对CMOS电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线。  (2) 焊接时间在保证浸润的前提下,尽可能短,每个焊点最好用3s焊好,连续焊接时间不要超过10s。  (3) 使用烙铁最好是20W内热式,接地线应保证接触良好。若无保护零线,最好采用烙铁断电用余热焊接。 ①    

16 2、几种易损元件的焊接  ①  有机材料铸塑元件接点焊接②簧片类元件接点焊接 3、导线焊接技术

17 五、焊接质量的检查 1、  目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件的情况下,建议用3~10倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有: (1)是否有错焊、漏焊、虚焊。 (2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 (3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 (4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。 (5)焊点周围是无有残留的焊剂。 (6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。

18 2、手触检查:在外观检查中发现有可疑现象 时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无松动现象。

19 六、焊点缺陷产生的原因 (1)桥接:桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 (2)拉尖:焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。 (3)虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。 (4)松香焊:焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。

20 (5)铜箔翘起或剥离:铜箔从印制电路板上翘起,甚至脱落。主要原因是焊接温度过高,焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。
(6)不对称:焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。 (7)汽泡和针孔:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞,目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长,孔内空气膨胀。 (8)焊料过多:焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。

21 (9)焊料过少:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。
(10)过热:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙,呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大,加热时间过长、焊接温度过高过热。 (11)松动:外观粗糙,似豆腐渣一般,且焊角不匀称, 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好(浸润差或不浸润)。 (12)焊锡从过孔流出:焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。

22 常见有缺陷的焊点

23 七、 焊接的基本原则 (1)清洁待焊工件表面:对被焊工件表面应首先检查其可焊性,若可焊性差,则应先进行清洗处理和搪锡。 (2)选用适当工具:电烙铁和烙铁头应根据焊物的不同,选用不同的规格。如焊印制电路板及细小焊点,则可选用20W的内热式恒温电烙铁;若焊底板及大地线等,则需用100W以上的外热式或75W以上的内热式。 (3)采用正确的加热方法:应该根据焊件的形状选用不同的烙铁头或自己修整烙铁头,使烙铁头与焊接工件形成接触面,同时要保持烙铁头上挂有适量焊锡,使工件受热均匀。

24 (4)选用合格的焊料:焊料一般选用低熔点的铅 锡焊锡丝,因其本身带有一定量的焊剂,故不必再使用其他焊剂。
(5)选择适当的助焊剂:焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂。 (6)保持合适的温度:焊接温度是由烙铁头的温度决定的,焊接时要保持烙铁头在合理的温度范围。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时的温度,一般在230℃~350℃之间。

25 (7)控制好加热时间:焊接的整个过程从加热被焊工件到焊锡熔化并形成焊点,一般在几秒钟之内完成。对印制电路的焊接,时间一般以2s~3s为宜。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
(8)工件的固定:焊点形成并撤离烙铁头以后,焊点凝固过程中不要触动焊点。 (9)使用必要辅助工具:对耐热性差、热容量小的元器件,应使用工具辅助散热。焊接前一定要处理好焊点。还要适当采用辅助散热措施。在焊接过程可以用镊子、尖咀钳子等夹住元件的引线,用以减少热量传递到元件,从而避免元件过热失。加热时间一定要短。

26 八、焊接的注意事项  一般焊接的顺序是:是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件,后焊集成块。对外联线要最后焊接。 (1)电烙铁,一般应选内热式20~35W恒温230℃的烙铁,但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接触良好。 (2)焊接时间在保证润湿的前提下,尽可能短,一般不超过3秒。 (3)耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容,发光二极管,中周等元件,焊接前一定要处理好焊点,施焊时注意控制加热时间,焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施,以避免过热失效。 (4)如果元件的引线镀金处理的,其引线没有被氧化可以直接焊接,不需要对元器件的引线做处理。

27 (5)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 (6)集成电路若不使用插座,直接焊到印制板上、安全焊接顺序为:地端→输出端→电源端→输入端。 (7)焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响,对热敏元器件要采取必要的散热措施。 (8)焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 (9)在焊料冷却和凝固前,被焊部位必须可靠固定,可采用散热措施以加快冷却。 (10)焊接完毕,必须及时对板面进行彻底清洗,以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。

28 拆焊 一般电阻、电容、晶体管等管脚不多,且每个引线能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。将印制板竖起来夹住,一边用烙铁加热待拆元件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时,需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通,需要指出的是,这种方法不宜在一个焊点上多次用,因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落,造成印制板损坏。


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