SMT详细流程图 图示 谨以此文献给正在苦苦寻找SMT详细流程的朋友 附：PCB设计在SMT中的应用

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1 SMT详细流程图 图示 谨以此文献给正在苦苦寻找SMT详细流程的朋友 附：PCB设计在SMT中的应用
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SMT总流程图 N P CB 来料检查 通知IQC处理 Y Y N 网印锡膏/红胶 I PQC确认 N 印锡效果检查 清洗 Y 贴片 夹下已贴片元件 N 炉前QC检查 N Y 通知技术人员改善 校正 过回流炉焊接/固化 Y N 焊接效果检查 向上级反馈改善 交修理维修 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) N 后焊效果检查 向上级反馈改善 Y N 功能测试 交修理员进行修理 Y 贴片机、插件机 成品机芯包装送检

3 SMT工艺控制流程 http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机 SMT部 品质部 工程部 N Y
按工艺要求制作《作业指导书》 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 印锡作业指导书 上料作业指导书 点胶作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 补件作业指导书 外观检查作业指导书 后焊作业指导书 测试作业指导书 包装作业指导书 Y 备份保存 审核者签名 按已审核上料卡备料、上料 熟悉各作业指导书要求 熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行 监督生产线按作业指导书执行 贴片机、插件机

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SMT品质控制流程 品质部 SMT部 N PCB外观检查 退仓或做废处理 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 Y IQC来料异常跟踪处理 PCB安装检查 N 网印效果检查 清洗PCB OQC外观、功能抽检 Y N 炉前贴片效果检查 校正/调试 Y N 设置正确回流参数并测试 贴PASS贴或签名 填写返工通知单 N 炉后QC外观检查 Y SMT出货 SMT返工 N X-Ray对BGA检查（暂无） 外观、功能修理 分板、后焊、外观检查 N 功能测试 机芯包装 贴片机、插件机

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SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 品质部 提供PCB文件 导出丝印图、坐标,打印BOM 提供PCB 制作或更改程序 N IPQC审核程序与BOM一致性 提供BOM NC程序 排列程序 基板程序 Y 审核者签名 打印相关程序文件 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 贴片机、插件机

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SMT转机工作准备流程 按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备 资料准备 钢网准备 刮刀准备 PCB板 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 解冻 检查是否正确、有效 搅拌 清机前点数 清机前对料 转机开始 贴片机、插件机

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SMT转机流程 接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项 领钢网 领PCB 领物料及分区 领辅助材料 准备料架 准备工具 更换资料 传程序 炉前清机 网印调试 调轨道 拆料 上料 更换吸嘴 对料 元件调试 炉温调整 炉温测试 对样机 首件确认 正常生产 贴片机、插件机

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SMT转机物料核对流程 SMT部 品质部 生产线转机前按上料卡分机台、站位 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员核对物料正确性 Y N 查证是否有代用料 N N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y 产线QC与操作员确认签名 IPQC签名确认 开始首件生产 贴片机、插件机

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SMT首件样机确认流程 工程部 品质部 SMT部 提供工程样机 生产调试合格首部机芯 N PE确认 核对工程样机 Y Y 元件贴装效果确认 IPQC元件实物测量 N N 通知技术员调试 Y Y N OQC对焊接质量进行复检 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 对照样机进行生产、检查 贴片机、插件机

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SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 转机调试已贴元件合格机芯 N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 将已测量元件贴回原焊盘位置 更换物料或调试后再次确认 N 重复测量所有可测元件 N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y 将机芯标识并归还生产线 贴片机、插件机

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SMT炉温设定及测试流程 SMT部 工程部 根据工艺进行炉温参数设置 炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化 N Y PE确认炉温并签名 N Y 跟踪固化效果 Y 正常生产 贴片机、插件机

12 SMT炉前质量控制流程 http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机 元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本 Y N
检查锡膏/胶水量及精准度 N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良 不良品校正 Y 记录检查报表 过回流炉固化 贴片机、插件机

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SMT炉前补件流程 发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料 IPQC物料确认（品质部） 未固化机芯补件 固化后红胶工艺补件 固化后锡膏工艺补件 直接在原位置贴元件 将原有红胶加热后去除 将掉件位置标注清楚 用高温胶纸注明补件位置 用专用工具加点适量红胶 不良机芯连同物料交修理 手贴元件及标注补件位置 按要求焊接物料并清洗 过回流炉固化 过回流炉固化 清洗焊接后的残留物 IPQC检验（品质部） 贴片机、插件机

14 SMT换料流程 SMT部 品质部 http://www.smt-ai.com 贴片机、插件机 IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）
巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 N 机器停止后，操作员取出缺料Feeder IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测值 对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC） Y 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 各项检查合格后进行正常生产 跟踪实物贴装效果并对样板 贴片机、插件机

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SMT换料核对流程 品质部 SMT部 操作员根据上料卡换料 IPQC核对物料并测量实际值 Y 生产线QC核对物料正确性 详细填写换料记录 N 通知生产线立即暂停生产 追踪所有错料机芯并隔离、标识 生产线重新换上合格物料 记录实测值并签名 继续生产 对错料机芯进行更换 标识、跟踪 贴片机、插件机

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SMT机芯测试流程 工程部 QC/测试员 生产线 调校检验仪器、设备 提出检验要求/标准 接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准 在线产品 按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验 修理进行修理 Y N 检验结果 判断修理结果 Y 作良品标记 产品作好 缺陷标识 N 作好检 验记录 填写报废申请单/做记录 包装待抽检 不良品统计及分析 区分/标识，待报废 贴片机、插件机

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SMT不良品处理流程 QC/测试员检查发现不良品 Y 交QC/测试员全检 不良问题点反馈 不良品标识、区分 填写QC检查报表 交修理人员进行修理 合格品放置 N 修理不良品及清洗处理 降级接受或报废处理 贴片机、插件机

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SMT物料试用流程 PMC/品质部/工程部 SMT部 提供试用物料通知 明确物料试用机型 下达试用物料跟踪单 领试用物料及物料试用跟踪单 发放试用物料 试用物料及试用单发放至生产线 生产线区分并试用物料 Y 技术员跟踪试用料贴装情况 N N IPQC跟踪试用料品质情况 停止试用 Y 填写物料试用跟踪单 通知相关部门 部门领导审核物料试用跟踪单 机芯及试用跟踪单发放并交接 贴片机、插件机

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SMT清机流程 提前清点线板数 N 物料清点 Y 配套下机 物料申请/领料 已发出机芯清点 不良品清点 坏机返修 N 丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分 QC开欠料单补料 QC对料，操作员拆料、转机 贴片机、插件机

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SMT在生产上对PCB的要求 1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25 B=50~330mm F<1.2mm G< 0.5mm D<8mm A=50~250mm E>5mm E>5mm C>5mm 贴片机、插件机

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SMT生产上对PCB的要求 2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； 　　G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 贴片机、插件机

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PCB在SMT设计中工艺通常原则 1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 A B D C E PLCC SOP、QFP 主焊面 K=1.2 贴片机、插件机

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PCB在SMT设计中工艺通常原则 2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 贴片机、插件机

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PCB在SMT设计中工艺通常原则 3、导通孔及导线的处置 　　为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 不好 较好 贴片机、插件机

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PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.1、元器件的布局 　　 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。 　　在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 后面电极焊 接可能不良 正确 不正确 波峰焊时PCB运行方向 贴片机、插件机

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PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.2、元器件的布局 　　对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 　　对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。 >2.5mm 可能被遮蔽 贴片机、插件机