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第九章 以ODM角度談科技管理與創新—以台積電為例
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台灣晶圓代工的興起 所謂晶圓代工就是積體電路晶圓製造公司。 台灣積體電路的發展依據沈榮欽博士的分類可 分為四個時期:
第一期 年 第二期 年 第三期 年 第四期1995年以後
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圖9.2 產業價值鏈中主要公司
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台灣晶圓代工之未來發展 製程技術方面不斷朝更先進的製程前進，以 降低晶片成本，提高效能。 跨入過去未進去過的市場，以增加技術的多 樣性使用。
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成立於1987年 全球最大的積體電路製造服務公司 半導體產業位居前三名內 為大學生最愛的企業之一
台積電經營策略 成立於1987年 全球最大的積體電路製造服務公司 半導體產業位居前三名內 為大學生最愛的企業之一
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台積電簡介 是全球第一家以最先進的製程技術提供晶圓 專業製造服務公司 擁有兩座12吋晶圓廠、五座8吋晶圓廠和一座 6吋晶圓廠
有兩家百分百轉投公司，位於美國WaferTech 公司和大陸的上海
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經營的理念主要有10點 堅持高度職業道德； 專注於「專業積體電路製造服務」本業； 放眼世界市場，國際化經營； 注意長期策略，追求永續經營；
視客戶為夥伴； 品質為工作或服務的原則； 鼓勵各方面創新，確保高度企業活力； 營造具挑戰性、有樂趣的工作環境； 建立開放型管理模式； 兼顧員工福利與股東權益，盡力回饋社會。
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台積電營運模式 依據產業鏈的發展可把IC產業內的公司分 成幾種不同的類型: 整合元件製造廠(IDM: Integrated Device
Manufacture) 無晶圓廠(Fabless) 晶圓廠(Foundry)
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台積電的e化 虛擬晶圓廠 於1996年提出虛擬晶圓廠的概念 台積電推出虛擬晶圓廠所產生的效益有 1.創造資訊透明與傳遞速度
2.減少不必要的成本 TSMC-Online 圖9.3 TSMC-Direct 圖9.4、圖9.5 、圖9.6 TSMC-YES圖9.7
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圖9.3 TSMC-Online 圖9.3
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圖9.4 TSMC-Direct 圖9.4
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圖9.5 訂單程序：傳統方式 圖9.5
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圖9.6 訂單程序：TSMC-Direct模式
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圖9.7 TSMC-YES
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知識的資本 知識的類別 知識管理意含 知識管理策略模式 知識擴散 台積電知識管理小故事
台積電的知識管理 知識的資本 知識的類別 知識管理意含 知識管理策略模式 知識擴散 台積電知識管理小故事
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圖9.8 知識地圖
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圖9.9 知識擴散過程
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塑造新企業文化 技術策略 人力資源 成本優勢 速度 提供多樣化服務
台積電ODM成功策略因素 塑造新企業文化 技術策略 人力資源 成本優勢 速度 提供多樣化服務
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台積電經營策略與聯電公司策略之差異 台積電是以專業的晶圓代工為營運模式的半 導體公司 以提供完整的服務給顧客為宗旨
競爭優勢在於專業能力與顧客服務 聯電經營策略是上下游整合的策略聯盟方式
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聯電製程落後 由策略聯盟方式與英飛凌(Infineon)和 IBM共組技術開發平台 但在規劃於執行面產生相當大的落差
授 在技術上所獲有限，只好自行去研發
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台積電未來前景之展望 所採行的虛擬晶圓廠和e-化的服務都提 升台積電的競爭優勢，也創造出台積電 的特色 近幾年觀察半導體產業呈現大者恆大的
趨勢 朝向更高階的技術研發或是用其核心能 耐轉進半導體上產業鏈的一塊擴展業務
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產品創新策略 策略聯盟策略 垂直整合策略 全球布局策略
半導體ODM廠未來的經營策略 產品創新策略 策略聯盟策略 垂直整合策略 全球布局策略
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總結 未來半導體產業會越來越競爭，台灣企業有優越的 管理能力，所以台灣的企業還是遠遠領先中國的企 業。
所述的策略方案，在現在環境下，認為台積電未來 的發展可朝這幾方面進行，就看哪個對台積電能產 生價值最大最符合利益。
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