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LED製成與應用 組員：薛志順499L0033 黃智揚499L0019 王連毅499L0064
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目錄 LED的製成與封裝 LED的工作原理 LED種類 LED應用 參考文獻
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LED晶圓的製程與封裝 LED晶圓(外延片)製作過程 首先是將GaAs襯底放入有 機化學汽相沉積爐，生長 出一層厚度僅幾微米的化 合物半導體外延層。 反應式： Ga(CH3)3 +PH3= GaP+3CH4 LED封裝： 晶片檢驗→擴片→點膠→備膠→ 手工刺片→自動裝架→燒結→壓 焊→封膠→固化與後固化→切筋 和劃片→測試→包裝
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LED工作原理 發光二極體是一種藉外加電壓激發電子而放射出光(電能→光)的光電半 導體元件。發光現象屬半導體中的直接發光(沒有第三質點的介入)。整 個發光現象可分為三個過程(直接發光)： （a）價電帶的電子受外來的能量(順向偏壓)，被激發至導電帶，並同時 於價電帶遺留一個電洞，形成電子-電洞對。 （b）受激發的電子於導電帶中，與其它質點碰撞(散射)，損失部份能量， 而接近導電帶邊緣。 （c）一旦導電帶邊緣的電子於價電帶覓得電洞時，電子即從導電帶邊緣， 經由陷阱中心(釋放熱能)或發光中心(釋放光能)，回到價電帶與電洞復 合，電子-電洞對消失
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LED種類 . 分類 材料 應用領域 2000-2003複合成長率 可見光LED (450~780nm) 傳統亮度
. 分類 材料 應用領域 複合成長率 可見光LED (450~780nm) 傳統亮度 GaP、GaAsP、AlGaAs 家電、資訊產品、通訊產品、消費性電子產品 10% 高亮度 AlGaInP(紅、橙、黃光) 大型看板、交通號誌、背光源、汽車第三煞車燈 26.5% GaInN (藍、綠光) 18% GaInN+螢光粉(白光) 照明用 151.5% 不可見光LED 紅外線LED(850~950nm) GaAs、GaAlAs IrDA模組、搖控器 16% 光通訊LED/LD (1300~1550nm) GaAlAs 光通訊用光源 30%
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LED應用 LED的廣泛運用包括了紅綠燈、路燈、車燈、招牌、跑馬燈等等。而這些設 計都是為了節省能源和減少對環境的危害。 LED也有很多顏色發光顏色取決於波長。
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參考文獻 http://www.ledinside.com.tw/
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