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差示掃描量熱儀 (DSC） Differential Scanning Calorimetry DSC 200 F3 Maia®
符合國際標準: ISO 11357, ASTM E 967, ASTM E 968, ASTM E 793, ASTM D 3895, ASTM D 3417, ASTM D 3418, DIN 51004, DIN 51007, DIN 53765。 ISO 11358, ISO/DIS 9924, ASTM E 1131, ASTM D 3850, DIN 差示掃描量熱法（DSC）為使樣品處於程式控制的溫度下， 觀察樣品和參比物之間的熱流差隨溫度或時間的函數。 廣泛應用於塑膠、橡膠、塗料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、 金屬材料與複合材料等領域。 測量與研究材料的如下特性: 熔融與結晶過程 玻璃化轉變 氧化穩定性/氧化誘導期 O.I.T. 多晶形 相容性 反應熱 熱穩定性 特徵溫度 結晶度 相轉變 比熱 液晶轉變 固化 反應動力學 純度 材料鑒別结晶度 DSC 200 F3 Maia® DSC 200 F3 Maia® - 技術參數 溫度範圍：-170℃ ℃ 升溫/冷卻速率： K/min 感測器：熱流型感測器 測量範圍：0 mW ... ± 600 mW 溫度精度：< 0.1K（標準金屬） 熱焓精度：< 0.1%（標準金屬） 可選冷卻設備：壓縮空氣冷卻，液氮，機械冷卻 測量氣氛：惰性、氧化性，可實現自動氣體切換。 自動進樣器（選項）：20 個樣品/參比位 PC介面:USB 控制器：內置 TASC 414/6
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熱重分析儀 Thermogravimetry (TGA)
符合國際標準:ISO 11358, ISO/DIS 9924, ASTM E 1131, ASTM D 3850, DIN 熱重分析法（TGA）是在升溫、 恒溫或降溫過程中, 觀察樣品的品質隨溫度或時間的函數。 廣泛應用於化學、 塑膠、 橡膠、 塗料、粘合劑、醫藥、食品、催化劑、礦物、陶瓷、 無機材料、金屬材料與複合材料等各領域的研究開發、工藝優化與品質監控。 NETZSCH TGA 特性: 頂部裝樣系統, 操作方便, 不易損壞, 防止樣品污染 標配真空密閉垂直式的設計, 自動真空, 保證測量氣氛純淨 標配高精度恆溫水漕, 確保天平的測量精度及穩定性 優化結構設計特別適合於與傅立葉紅外或氣相質譜進行聯用, 進行反應或分解過程中的逸出氣體檢測以獲取更多資訊。 測量與研究材料的如下特性: 熱穩定性 / 分解過程 吸附與解吸 / 氧化與還原 成分的定量分析 / 添加劑與填充劑影響 水分與揮發物 反應動力學 熱重分析儀 TG 209 F3 Tarsus® TG 209 F3 Tarsus - 技術參數 溫度範圍：RT ℃ 升降溫速率：0 … 100 K/min 冷卻時間：20 分鐘（1000℃ ℃） 寬廣的稱重範圍：最大 2000mg 天平解析度：0.1 µg 測量氣氛：惰性，氧化，靜態，真空... 氣體流量調整與自動切換 氣密性設計，可抽真空 C-DTA®功能, 並可用於溫度校正。（選項） 20 個樣品位的自動進樣器（選項）。
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