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3C整合領域-信號與系統整合組修課流程圖-大學部
大一上 大一下 大二上 大二下 大三上 大三下 大四上 大四下 畢業出路 例如 威盛電子 創意電子 凌陽科技 聯發科技 晶豪科技 聯詠科技 智原科技 立錡科技 … 邏輯設計 邏輯設計 實驗 *硬體描述語 言電路設計 *計算機結構 嵌入式系統 設計導論 積體電路設計產業 IC設計 概論 SOC設計 導論 程式設計 實驗 (一) 程式設計 實驗 (二) 微算機原理 數位信號 處理器原 理及實作 例如 宏達電 訊連科技 思源科技 智冠科技 華碩電腦 … 網路產業 微算機 實驗 資料結構 與演算法 離散數學 浮點DSP原 理與應用 例如 華寶通訊 聯發科技 合勤科技 正文科技 宏達電 … 機率與統計 通訊產業 線性代數 *通信系統 概論 數位通信 信號與系統 數位信號 處理 色彩技術原 理與應用 近年來，隨著電腦與網際網路的高度普及、全球通訊技術 與半導體製程技術的蓬勃發展，有效地整合電腦、通訊以 及消費性電子等3C產業。為了使學生進一步瞭解3C產業之 相關技術，本系規劃此3C整合領域-信號與系統整合組修課 流程，藉由提供學生在積體電路設計、網路、通訊以及信 號處理等四個研究領域的修課流程，培養學生具備3C整合 技術之各項理論與設計能力，將有助於奠定學生在畢業後 繼續升學或從事3C相關產業時的基礎。 信號處理產業 例如 慧榮科技 聯發科技 明泰科技 德州儀器 瑞昱半導體 … 虛擬儀表 技術(一) 虛擬儀表 技術(二) :必修課程 :選修課程 * :核心課程
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