YUFO ELECTRONICS CO., LTD.

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1 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 / 外 層 壓 膜 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅箔或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 / 外 層 曝 光 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之 阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet) 或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 層 顯 影 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 層 蝕 刻 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。

5 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 層 去 膜 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 銑 靶 孔 將內層定位孔以大孔徑銑出，裸露定位孔圖形。 鑽 定 位 孔 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 自 動 光 學 檢 修 以光學掃描器檢測，檢測重點： 1.線路OPEN。 2.線路SHORT。 3.量測線寬、線距。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 層 沖 孔 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 內 層 黑(棕) 化 黑(棕)化目的： 1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 壓 合 將內層板及P.P膠片覆蓋銅箔經預疊熱壓完成，疊合時須注意對位 、上下疊合以紅外線對位 。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 鑽 孔 鑽孔管理 應有四方面 1.準確度(Acuracy) 指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 2.孔壁的品質(Hole wall quality) 3.生產力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 黑 孔 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉 為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態碳粉含量1.35%-1.45% ，其餘 是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間， 仍能保持應有效能及活性，槽液可連續生產80萬ft2即須更新，可於440C -1400C 都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環攪拌，使BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 外 層 顯 影 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 電 鍍 厚 銅 鍍銅：PCB鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環，尤以對PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上，而不發生狗骨頭(dog boning)。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 電 鍍 錫 層 鍍錫的目的：保護其下所覆蓋的銅導體，不致在蝕刻受到攻擊。是一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。

16 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 外 層 剝 膜 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉

17 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 外 層 蝕 刻 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。

18 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 外 層 剝 錫 將孔內及線路圖案的錫面以剝錫液去除，裸露銅面圖案。

19 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 防 焊 印 刷 防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。 2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短路。 注意事項:不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、PEELING。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 防 焊 曝 光 所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的防焊油墨， 使進行一連串的光學反應。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 防 焊 顯 影 烘 烤 將防焊非曝光區，以顯影液去除防焊油墨、裸露圖案後；再烘烤。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 文 字 印 刷 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 成 型 成型切割： 將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。

24 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. V-CUT 運用刀具將成品板依客戶需求的 V-CUT 裁出。

25 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 測 試 以測試治具檢測線路有無不良

26 YUFO ELECTRONICS CO., LTD.
育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 總 檢 驗孔兼板翹檢驗機

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育富電子股份有限公司 YUFO ELECTRONICS CO., LTD. 真 空 包 裝 裝 箱 出 貨