3.1主板的组成 3.2主板分类 3.3主板的选购 3.4主流主板芯片组技术参数

Presentation on theme: "3.1主板的组成 3.2主板分类 3.3主板的选购 3.4主流主板芯片组技术参数"— Presentation transcript:

1 3.1主板的组成 3.2主板分类 3.3主板的选购 3.4主流主板芯片组技术参数
第三章 主板 3.1主板的组成 3.2主板分类 3.3主板的选购 3.4主流主板芯片组技术参数

2 3.1主板的组成 主板 1.主板控制芯片 （1）按结构化分 中心控制型和南北桥 （2）主要生产厂商
Intel（英特尔）、VIA（威盛）、SIS（矽统）、ALi（扬智）nvidia （3）主要作用 支持各种类型的CPU 支持不同类型和标准的内存 支持相应的高速图形接口 支持各种新型I/O设备接口 支持其他特殊功能

3 3.1主板的组成 主板 2.主板CPU插槽 4.总线扩展槽 Socket型 PCI总线扩展槽 Slot型 AGP总线扩展槽 3.内存插槽
SIMM(30线和70线) DIMM（168线） RIMM（184线） DDR2（240线） 4.总线扩展槽 PCI总线扩展槽 AGP总线扩展槽 PCI-E接口 AMR插槽

4 3.1主板的组成 主板 5.BIOS芯片 6.CMOS芯片 7.电池 8.主板电源插座 9.硬盘接口 ATA SATA 10.软驱接口插座
11.跳线 12.外部设备接口 鼠标 键盘 USB 串行口 并行口 1394 音频口 游戏杆接口 网络接口 13.机箱面板指示灯和 控制按钮插针

5 3.2主板的分类 1.按芯片组分类 a.南北桥和中心控制型芯片组 b.常见的芯片组 Intel、VIA、SiS、ALi、AMD、nVidia
2.按CPU插槽分类 Socket Slot

6 常用CPU与芯片组搭配表 CPU 搭配芯片组 注意事项 i3（LGA1156,集成GPU） H55 能用GPU H57 P55 需配独显
i7（LGA 1366接口，未集成GPU） X58 常用CPU与芯片组搭配表

7 3.3主板的选购 1.品牌 华硕、技嘉、微星、昂达、双敏、 2.外观 主板厚度、制造工艺、色彩标识、主板电路板的曾数及布线是否合理流畅、各芯片生产日期相差不宜超过3个月、主板电池、检查跳线、扩展插槽卡、产品 标识。 3.包装 封条完整 包装盒上应有中文的产品标记、代理商标记、生产厂商名、地址、型号、规格名 防静电包装袋和抗压保护泡沫板 中文包装盒和中文说明书 驱动盘与主板配套

8 Socket 7

9 Socket 370 Slot 1

10 Socket 478

11 LGA 775 主要适用酷睿

12 LGA1156 主要适用i5,i7

13 LGA1366 主要适用i7

14

15

16 LGA1156接口 支持I5,I7

17 LGA1366接口 支持I7

18 双LGA1156接口，支持48G内存，7PCI-E

19 LGA1156散热片和风扇

20

21

22 Intel（英特尔）

23 VIA（威盛）

24 SIS（矽统） 北桥 南桥

25 ALI（扬智） 北桥 南桥

26 nvidia