分析師暨專案經理 陳彌彰 mags.chen@digitimes.com 2011/3/24 3DS正式上市 3D顯示標準配備迎戰蘋果進逼 全球最大掌上電玩遊戲機製造商任天堂(Nintendo)自2011年2月26日開始在東京販售最新一代3DS掌上型遊戲機。 在蘋果和Sony的前後夾擊下，任天堂前一代掌機產品NDS銷路每況愈下，因此任天堂開發具備3D裸眼顯示功能的新一代掌機產品3DS以迎戰強敵步步進逼。

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1 分析師暨專案經理 陳彌彰 mags.chen@digitimes.com 2011/3/24
3DS正式上市 3D顯示標準配備迎戰蘋果進逼 全球最大掌上電玩遊戲機製造商任天堂(Nintendo)自2011年2月26日開始在東京販售最新一代3DS掌上型遊戲機。 在蘋果和Sony的前後夾擊下，任天堂前一代掌機產品NDS銷路每況愈下，因此任天堂開發具備3D裸眼顯示功能的新一代掌機產品3DS以迎戰強敵步步進逼。 任天堂2010年度財測預計獲利將創下6年來最低水準。為力挽狂瀾，3DS已是任天堂單挑蘋果iPhone和Sony新款掌機武器NGP的最強武器，以及在新的2011年度中提振獲利的關鍵。 任天堂社長岩田聰對於3DS的首輪銷售相當有信心，宣稱在2011年3月底前3DS將在全球售出400萬台，此宣言由於311日本大地震影響看來已難達成，但歐洲及北美的市場反應亦相當熱烈，除日本以外，海外市場應會有不錯的銷售成績。 不過，由於3DS日本上市價是2.5萬日圓，較NDS的1.5萬日圓，甚至Wii的2萬日圓高，高定價策略使市場質疑其銷售目標。玩家是否接納創新的3D遊戲並買單，以及任天堂是否能成功複製上一代掌機NDS推出時熱賣盛況，3DS在日本的銷售是首要觀察指標。 迄今NDS全球銷售量超過1.44億台，是目前銷售量最大的掌機產品，而3DS在日本首波販賣採取預約制，各大電氣通路及網路商店都在預約首日便被預訂一空，玩家的熱烈回應將市場原本對3DS銷售前景感到不安的疑慮一掃而空。 分析師暨專案經理 陳彌彰 2011/3/24

2 內側相機鏡頭 3D景深調整開關 上螢幕3.53吋3D LCD 可伸縮觸控筆 指示燈 類比滑墊 下螢幕 3.02吋觸控螢幕 SD記憶卡插槽
3DS承襲NDS家族一貫的折疊式設計，整體造型繼承NDSi的簡約風格，尺寸重量也差異不大，NDS原有玩家應可以很快上手。 相較於NDSi，3DS比較顯著的變化包括： 螢幕採上寬下窄不對稱配置。 外側攝影鏡頭變更為雙鏡組並移到中央兩側。內側攝影鏡頭移到上畫面上方。 SD 記憶卡插槽移到左側。 觸控筆插槽移到後方並改為伸縮式。 取消專屬耳麥接頭改為標準耳機接頭。 新增類比滑墊並將十字鍵下移，功能按鈕集中到下畫面下方，並新增返回系統選單的 HOME 鈕。 指示燈 下螢幕 3.02吋觸控螢幕 SD記憶卡插槽 1 1 資料來源：任天堂，2011/3 1

3 3DS規格一覽 外觀尺寸 (關閉狀態)長：約134mm / 寬：約74mm / 高：約21mm，重量：約235g 屏幕
上螢幕：3.53英寸裸眼立體TFT LCD，不支援觸控，畫面比例15：9，最大解析度：800x240 下螢幕：3.02英寸觸控TFT LCD，不支援裸眼3D顯示，畫面比例4：3，最大解析度320x240 攝像頭 內側鏡頭x1，外側鏡頭x2，解析度640×480，外側鏡頭可拍攝3D立體影像 無線通信 IEEE802.11b/g(2.4GHz)，支援3DS聯機對戰，可用無線接入網際網路 基本操作 輸入 A/B/X/Y鍵、十字鍵、L/R鍵、START鍵、SELECT鍵、類比搖桿 觸控（只對應下屏幕，麥克風，3組鏡頭，陀螺儀和加速器（對應動作感應） 其他操作輸入 3D景深控制（支援3D立體顯示方式並可切換和關閉），HOME導航鍵，無線開關 外部數據接口 遊戲卡帶插槽、SD卡插槽、AC電源端子、充電端子、耳機接口 聲音 上螢幕麥克風x2 觸控筆 可伸縮觸控筆（伸展狀態下約10cm） 電池 1300mAh鋰離子可充電電池，充電時間約3小時30分。 電池續航時間 連續運行3DS遊戲：約3-5小時，連續運行NDS遊戲：約5-8小時 對應卡帶 3DS專用遊戲卡匣（基本外觀與NDS遊戲卡匣相同但無法在NDS上使用） 零售版內容 3DS專用充電臺、AC變壓器、3DS專用觸控筆、SD卡(2GB)、AR卡片(6張)

4 ARM 架構 CPU 一覽 3DS可能採用 ARM11 雙核心 CPU 資料來源： ARM，2011/3
3DS 與 NGP都不約而同地採用了當今可攜式裝置主流的 ARM 架構 CPU。 3DS 是承襲 GBA 的ARM架構，由於任天堂一向不公開旗下主機處理晶片規格，無法確認3DS 採用何種 CPU，有部分非官方消息指出3DS 是採用 ARM11 雙核心 CPU。 NGP 則是確認採用更先進的 Cortex-A9 四核心 CPU。 資料來源： ARM，2011/3

5 資料來源：任天堂，2011/3 3DS以較沉穩及科技感的配色為3DS定裝。首批推出水漾藍及宇宙黑2種外殼顏色。
繪圖處理器採PICA200，以低耗電為訴求，基本上是款非可程式化的定型 3D 繪圖處理器，亦為支援 OpenGL ES 1.1 標準的內嵌式繪圖核心。 由於3D裸眼顯示是3DS重要賣點，因此顯示晶片的3D支援能力自然是重要考量。 透過額外配置的「MAESTRO 技術」繪圖擴充功能，來提供部分原需可程式化著色器才能達成的常用進階 3D 繪圖，因此功能面上可謂領先 NGC / Wii 半個世代左右。 DMP PICA200配備DMP開發的3D繪圖擴充功能「MAESTRO 技術」，以硬體線路實作各種常用著色器處理，可兼顧低耗電與高品質繪圖力。 DMP PICA200為日本國產的內嵌式繪圖核心，主要應用在日本國內的數位家電、行動裝置與車載裝置上，因此其名不彰，但性能在日本國內已有一定口碑。 4 4 資料來源：任天堂，2011/3 4

6 對於研究拆修IT產品的人士來說，iFixit 肯定不會陌生，每當有IT新產品上市，iFixit 一定會搶在前三名公佈拆解方式，並拍攝步驟清晰的拆裝解說圖發表，3DS自然不會例外。
5 資料來源：iFixit，2011/3 5 5

7 東芝THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash 德儀 PAIC3010B 0AA37DW
Nintendo H ARM CPU Fujitsu MB82M L Invensense ITG-3270 紅框：根據iFixit對於3DS的拆解， 從主機板上IC的配置觀察，CPU是 ARM授權給任天堂的產品，產地是日本，型號為Nintendo H ARM CPU，但是由那家廠商負責生產則不明。 富士通Fujitsu MB82M L。 快閃記憶體為東芝生產的THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash。 Wi-Fi 晶片為Atheros AR6014。 紅外線控制晶片為NXP S TSD031C。 德儀 PAIC3010B 0AA37DW。 UC CTR 041KM73 KG10。 Invensense ITG-3270 MEMS 陀螺儀感測器。 DH X1MAQ。 UC CTR 041KM73 KG10 東芝THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash 德儀 PAIC3010B 0AA37DW 資料來源：iFixit，2011/3 DH X1MAQ。

8 德儀 93045A4 OAAH86W 資料來源：iFixit，2011/3
紅框：3DS主機板背面亦有一顆德儀 93045A4 OAAH86W。 德儀 93045A4 OAAH86W 資料來源：iFixit，2011/3

9 3D微調滑桿 資料來源：任天堂，2011/3 3DS接續NDS獨特雙螢幕配置，並於上螢幕採最具話題性的裸眼3D TFT LCD。
上螢幕視差障壁式的裸眼3D TFT LCD，尺寸為3.53吋，色彩表現由NDS的26萬色提升為1,677萬色，解析度亦由NDS的256×192提升為800x240 (開啟3D模式時水平解析度會減半為400 × 240)，長寬比從 4:3 變更為 15:9。 可透過上蓋右側的滑桿微調3D景深或關閉3D模式。 8 8 資料來源：任天堂，2011/3 8

10 裸眼3D TFT LCD是由夏普利用視差障壁技術(Parallax Barrier)生產的3D顯示器，是最早導入量產的裸眼3D平面顯示技術。
為彌補亮度不足，使用相當多層的光學膜片以提高亮度，同時導致成本大幅增加。 資料來源：NE，2011/3

11 視差障壁技術3D顯示概念 資料來源：Sharp，2011/3
顧名思義，視差障壁技術即為利用安置在背光模組及LCD面板間的視差障壁，將左眼及右眼可視畫面分開，使觀看者可得到3D現象。 做法是在螢幕表面設置稱為「視差障壁」的縱向柵狀光學屏障，透過觀看角度的差異讓左右兩眼接受不同影像產生視差達成立體顯示效果。 目前主流設計方式是以另一層可控制透光與否的柵狀黑白TFT LCD作為視差屏障，如此就可以自由開啟或關閉左右眼畫面。 資料來源：Sharp，2011/3

12 視差障壁技術3D顯示器架構 2D顯示模式 3D顯示模式 光線無法通過 TFT LCD 開關液晶 視差障壁 OFF ON 背光模組
夏普曾利用此技術量產3D LCD Monitor、NB及手機，不過當時3D數位內容尚未普及，故夏普也利用視差障壁技術，生產左右可觀看不同畫面的顯示器，擴大技術的市場應用空間。 視差障壁技術缺點在於，水平及垂直畫面內容均被分割，並分別投射至左眼及右眼，整體解析度將減為4分之1，輝度較低。 但因製程簡易，可直接透過黃光微影技術生產，成為3DS的主螢幕理想選擇。 開關液晶 視差障壁 OFF ON 背光模組 資料來源：Sharp，2011/3

13 圖中為3DS初期開發時以Wii平台為基礎實驗3D顯示可能性的測試平台，圖左2人偶圖形為研發人員使用3DS附屬相機及Mii製作之虛擬分身。
由於視差障壁方向必須與雙眼垂直才能提供3D效果，如螢幕只提供縱向屏障，便只能在橫置時提供3D顯示效果，直向無法顯示3D影像。 以往NDS上常見的直拿縱向顯示應用，未來在3DS上會受到限制，也就是直拿時無法呈現3D效果，僅能顯示一般2D影像。 雖然有其他3D顯示技術可透過切換屏障圖樣來提供縱橫兩方向的3D效果，不過3DS並未採用。 資料來源：任天堂，2011/3

14 資料來源：任天堂，2011/3 圖中為連接在Wii控制器上的實驗用3D景深控制滑桿。
雖3DS裸眼3D立體顯示帶來前所未有的遊戲體驗，但也非毫無缺點，首先就是3D模式下極度狹窄的可視角。 只要觀看的角度一有偏差，就無法看到正確的左右眼畫面而導致3D效果消失，並出現跳動、明暗不均與疊影的現象。 實際使用時容許的視角大概只有10度前後，晃動較激烈時畫面很容易跳離正確視角，運用到動態體感操作的遊戲時將更是明顯。 另外，每個人對於 3D 立體顯示效果的接受程度不一，有些雙眼視力差距比較大的人會比較難以感受到 3D 效果，對視力發育尚未定型的幼兒來說也有部分潛在風險，這些都是遊玩前必須事先注意的，說明書中也都有詳細記載。真的無法適應的玩家，也可以選擇關閉 3D 效果來遊玩。 資料來源：任天堂，2011/3

15 資料來源：任天堂，2011/3 圖中為實驗開發時使用的十字鍵與類比滑墊模組架構。
3DS操作介面大致接續NDS設計，包括基本的十字鍵與 A / B / X / Y / L / R 鈕，新增目前3D遊戲操控主流的類比滑墊，並置於原本十字鍵的位置上，顯示未來將以類比滑墊輸入為主的趨勢。 觸控螢幕部分沒有改變，同樣沿用NDS的電阻式單點觸控螢幕，支援以觸控筆為主的筆觸輸入。 資料來源：任天堂，2011/3

16 內側攝影鏡頭 外側3D攝影鏡頭 資料來源：任天堂，2011/3
3DS除延續NDSi時代新加入的內外攝影鏡頭架構外，還將外側的攝影鏡頭擴增為可拍攝3D立體影像的雙鏡頭模組。 由於攝影功能被3DS列為標準規格，因此軟體支援度大幅提升，包括系統內建功能與多款首波遊戲軟體都已積極運用攝影功能來提供新感覺的玩法。 此外3DS還整合與Wii遙控器 + Wii動感強化器同等的加速計與陀螺儀感應器，除了支援傾斜移動旋轉等動態操控方式之外，還可以與3D攝影功能整合，提供3D立體擴增實境玩法。 外側3D攝影鏡頭 15 15 資料來源：任天堂，2011/3 15

17 不知不覺連線可自動提供多種相關資訊 新免費軟體 通知 New Ghost Data 其他各種情報 最新遊戲排行
目前任天堂公布的3DS持續使用時間為 3~5 小時(與螢幕亮度成反比)。電池續航力還受到軟體、連線傳輸量、攝影功能使用與否等因素影響。 可進行擦身而過通訊與不知不覺通訊的休眠狀態則電池可以持續 3 天。 相較前一代3DS完整充電時間約需3.5個小時。 NDSi的 3~14小時持續使用時間而言，3DS 的電池續航力明顯較短，主因為3DS上螢幕在3D模式下必須增強背光亮度才能將畫面亮度維持在2D模式相同水準，處理晶片的高效能化也增加了不少耗電量。 3DS配備速度更快的 Wi-Fi b/g 無線網路，更加強NDS時代導入的「擦身而過連線」，可在休眠狀態下透過無線網路自動與擦身而過的其他3DS主機交換遊戲資料，而且可透過事先輸入方式在主機中儲存 12 筆遊戲的資料，不需把遊戲卡匣插入3DS主機中就可以於玩家互相擦身而過的瞬間一次交換多筆資料。 除此之外還導入類似「Wii 24小時連線」的「不知不覺連線」功能，可解釋為持續通訊的概念。 3DS可以在休眠狀態下自動搜尋免費的Wi-Fi無線上網熱點將，下載最新的遊戲排行和GHOST DATA、免費下載配信等內容，，連線下載各種任天堂與合作廠商提供的軟體、影片與資訊。 16 16 資料來源：任天堂，2011/3 16

18 資料來源：任天堂，2011/3 3DS承襲NDSi時代加入的SD記憶卡插槽(SDHC 規格，支援最大容量32GB)。
任天堂並於3DS包裝中同梱附屬 2GB SD 記憶卡，可以用來儲存玩家自己產生的資料(例如相片、音樂等)或是透過網路下載的軟體，3D電視節目等。 17 17 資料來源：任天堂，2011/3 17

19 NDS與3DS遊戲卡匣比較 資料來源：任天堂，2011/3
3DS卡匣大小與NDS的卡匣大小相仿，沿用NDS採用的ROM卡匣作為遊戲儲存媒體。 為維持與NDS遊戲的相容性，因此N3DS卡匣的實體規格與NDS卡匣完全相同，內部晶片與傳輸介面規格則是大幅翻新強化。 就相容方向而言，3DS可同時使用3DS與NDS的卡匣，但NDS主機便不能支援3DS的卡匣。 為避免玩家把3DS卡匣插入無法支援的NDS主機中造成損壞，因此卡匣右側特別設有防呆用的凸起，只能插入3DS主機而不能插入NDS主機，沒有此凸起的NDS卡匣則是雙方通用。 卡匣容量大幅提升，從NDS目前最高的2Gbit增加8倍到2GByte(8bit = 1Byte)，已較NGC 8公分特製光碟的1.5GB或PSP UMD光碟的 1.8GB 為大。 3DS首發遊戲之一的「戰國無雙編年史」就已經使用到 2GB 容量的卡匣，因此可收錄進大量的動畫及語音內容。 此外3DS卡匣還導入先前NDS沒有的分區限制，不同區域的主機與卡匣不能互通。 卡匣的快閃記憶體提供廠商為旺宏，是台灣少數能占據3DS關鍵零件供應商地位的廠商，在未來3DS遊戲內容容量日益擴增的趨勢下，旺宏在任天堂方面的出貨量可望持續成長。 18 18 資料來源：任天堂，2011/3 18

20 任天堂3DS在2月26日於日本進行全球首賣。一開賣便創下佳績，第1批貨在預購首日便已被搶購一空。
英國任天堂總經理於3月22日宣布，3DS除將於3月25日在歐洲舉辦首賣會之外，截至目前為止的預購量是Wii於2006年發賣時預購量的一倍以上。 英國Amazon也宣佈，3DS的預購量較Wii發賣時多出56%，顯示3DS目前雖然在日本市場因311地震影響，出貨未如預期般理想，但歐美市場反應還是相當熱烈。 雖然有可視角度不大、每款遊戲3D景深不一致、需屢屢調整等問題，不過玩家對遊戲畫面表現仍讚賞多於批評。 看來任天堂以3DS重振聲勢的第1仗似已成功，但3DS氣勢是否能持續下去，使DS系列1.5億位使用者由舊有的DS系列進化到3DS，繼續與蘋果及Sony競爭，其後續遊戲的製作則相當重要。 目前3DS遊戲種類尚不多且地震影響多有延期，遊戲廠商是否能短期內活用3DS的新硬體架構創造出新遊戲體驗，將左右3DS中長期的市場發展。