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積層陶瓷電容 MLCC
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目錄 MLCC介紹 MLCC結構 MLCC製造流程 MLCC優缺點 MLCC應用 未來趨勢
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何謂MLCC？ 為陶瓷電容器的一種，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比。由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%。
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MLCC結構 陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，如此可提高電容器的總儲存電量。積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
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MLCC製造流程
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MLCC優點 物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格低廉及穩定性高。
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MLCC缺點 電容值較小，遠不及鋁質電解電容。但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
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MLCC應用 MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格。
0805型、0603型主要用於主機板與筆記型電腦。 0402與0201主要應用在高階手機上，iPod/ i-Phone、遊戲機及液晶電視。
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比較 電容值 應用市場 MLCC 10~100uF NB、手機、GPS、消費性電子 鉭質電容 47~400uF
鋁質電容 400uF以上 LCD TV、電腦、影音產品
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MLCC未來趨勢 電子設備輕、薄、短、小的發展趨勢要求片式電子元件進一步小型化,而且高可靠、高精度、高集成、高頻率、智慧化、低功耗、大容量、低成本依然是元件技術研究的主要目標。
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參考資料 達方電子股份有限公司 華新科技股份有限公司 國巨股份有限公司 Money DJ財經知識庫
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