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LCD簡易製程
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液晶顯示器(LCD)之用途
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工廠概況 PANEL 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 六 道 光 罩 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 LC
LCM 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I TFT 製程 五 道 光 罩 ARRAY CELL MODULE 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I
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甚麼是TFT-LCD ? TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器
Liquid Crystal Display
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TFT-LCD剖面圖
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TFT動作示意圖 SOURCE 源 極 CF彩色 濾光膜 液晶分子 CRYSTAL GATE 閘 極 ITO 畫素電極 DRAIN B.L
源 極 CF彩色 濾光膜 GATE 閘 極 液晶分子 CRYSTAL ITO 畫素電極 DRAIN 汲 極 B.L 背光
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作動原理
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Array工程
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TFT(Array) LC(Cell) Module
Unipac製程簡述 TFT(Array) Thin-Film Transistor LC(Cell) Liquid Crystal Module
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T F T 空白 玻璃 LC LCM …. + 面 板 背 光 PANEL 機 殼 CF 外購
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TFT循環製程圖解 酸, 氣體 去光阻液 stripper 鍍下 層膜 去光阻 蝕刻(etch) 鍍膜(sputter,cvd) 顯影 液
光罩(reticle) 上光阻(coater) 顯影(developer) 對準,曝光(stepper)
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TFT之六步驟 Cr 1.Gate 4.畫素電極 SIN 2.絕緣層 5.Source/Drain Via 3.Via
ITO 4.畫素電極 SIN 2.絕緣層 Al/Cr 5.Source/Drain Via 3.Via Passivation 6.Passivation
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TFT製程簡圖 Thin-Film (Non VIA) Photo Cleaning Inspection VIA Developing
Cr SIN ITO Al/Cr Passivation Developing ADI Sputtering PECVD Stepping Coating
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Testing Etch LC 重複循環 Wet/Dry Strip AEI Repair
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彩色濾光膜 放大
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Color Filter 簡述
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PI共製程 CF & TFT APR板 PI Coating Polyimide塗覆 淡黃色 800~1200A
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PI共製程 CF & TFT PI Rubbing PI膜配向,基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向 差 90 度
Rubbing Cloth
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分製程 SEALANT(框膠點銀膠) SPACER SPRAY SPACER( 灑佈 ) 溶劑含甲醇 , 水 框膠 Ag Paste
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CF & TFT共製程 大片組合 Attachment UV膠 CF基板 TFT基板
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CF & TFT共製程 熱 壓 Hot Press 壓力表 大片組合之基板 熱壓機hot pressor 115~200度C 4小時,一次
熱 壓 Hot Press 115~200度C 4小時,一次 可壓18片 壓力表 大片組合之基板 熱壓機hot pressor
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CF & TFT共製程 切割&裂片 Scribing & Breaking
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裂片後製程 紫外 線 UV膠 End Seal Injection
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液晶注入示意圖 破真空 抽真空 液晶
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LC 製程簡圖 TFT&CF TFT & CF 之配向共製程 TFT Cleaning CF Cleaning 分製程 Cleaning
PI Coating Pre- Curing Inspection Rubbing Cleaning 進料檢驗
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撒佈 封膠 組合 Laminate Attachment Hot Press TFT Curing Sealant & Ag paste CF Spacer Spray Counting
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注入&封口 切裂 LC再配向 目檢電測 LCM Scribing Breaking Inspection Injection End Seal Cleaning
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Beveling & Polarizer 磨邊(去掉短路棒 shorting bar) Beveling 短路棒
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Beveling & Polarizer Polarizer Attachment 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度
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異方性導電膜之簡述
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Bonding後用Silicon膠予以封住
COG Bonding 包括:Chips & FPC ACF CF TFT 彈性印刷電路 FPC IC Bonding後用Silicon膠予以封住
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Assembly
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Back light 柔焦鏡 PANEL 菱鏡 導光板 反射板 背光
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燒機(BURN IN) 壽命測試 穩定性測試 60度C 6小時
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Packing 外觀總檢 Packing
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LCM製程簡圖 COG & TAB 偏光片黏貼 Inspection Cleaning Beveling & Cleaning 分製程
Polarizer Attachment Clave
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COG Process (CHIP ON GLASS)
Bonding ACF黏貼 Panel ACF Attachment FPC ACF COG Sampling Inspection FPC Bonding後 電測檢驗
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COG Process (CHIP ON GLASS)
品檢 封邊 Module Assembly 成 品 入 庫 Silicon Dispense Curing 燒機 燒機後 測試 外觀總檢 Aging OQC Sampling Optical Microscope
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The End
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