半導體封裝後段製程介紹.

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1 半導體封裝後段製程介紹

2 目錄 IC介紹 半導體封裝目的與功能 晶片尺寸與封裝樣式 半導體封裝製程 後段製程介紹 結論 打印 (Marking)
植球 (Ball Mount) 切割 (Saw) 開/短路測試 (O/S Test) ；機/目檢測試 (Visual Test) 結論

3 What is IC IC是「Interrgrated Circuit」的縮寫，中文翻譯成「積體電路」。
積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高並時常製造在半導體晶圓表面上。

4 半導體封裝目的與功能 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑 Humidity EDS IC Chip
Heat Transer Humidity EDS

5 μBGA (TESSERA Pattern)
晶片尺寸與封裝樣式 1 μBGA (TESSERA Pattern) 2 File Chip

6 半導體封裝製程: 後段 Backend 植球 (Ball Mount) 切割 (Saw) 晶片切割 (Wafer Saw) 短路開路/測試
(Open /Short Test 打印 Marking 晶粒黏著 烘烤 (Bake) 封膠 (Modding) 機/目檢測試 電漿清洗 (Plasma Cleaning) 銲線 (Wire bond) 包裝出貨

7 打印(Marking) 目的:依據不同客戶所要求規格在產品上進行滾筒式打印或是使用雷射雕刻，不同客戶、不同編號和名稱可方便區分不同產品及其製造日期。 注意事項: 在進行Marking時，需確認成品是否 有字碼不清的現象，參數的調整是否 適當。

8 植球(Ball Mount): 錫球 Solder Ball 基板Substrate 目的:將錫球植於基板上 注意事項:
結束作業後，確認是否有缺球或者是球橋接的現象 發生，或者是錫球有受損的情況。 錫球 Solder Ball 基板Substrate

9 切割(Saw) 目的:將產品做切割的動作 注意事項: 確認參數調整，完成切割後，是否有產品呈現梯形、 崩裂的現象發生。
No Abnormal Abnormal ABC ABC

10 O/S Test; Visual Inspection
開路/短路測試目的:將產品進行電性測試，並將不良品挑出(開路或是短路產品，其電性不符合標準)。 機/目檢測試目的:經由機台與人檢查產品外觀有哪些缺陷，並將超出規格者挑出。

11 結論 半導體整個封裝的過程中，需要注意的細節很多，也因不同的產品又必須嘗試不同的作業方式及參數的調整。隨著科技慢慢進步，東西也越做越小，能夠輕巧、記憶空間大、散熱也要好，未來應該也會朝著這樣的趨勢去生產產品。

12 Thank you