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第四章 存 储 器 4.1 概述 4.2 主存储器 4.3 高速缓冲存储器 4.4 辅助存储器.

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1 第四章 存 储 器 4.1 概述 4.2 主存储器 4.3 高速缓冲存储器 4.4 辅助存储器

2 4.1 概 述 一、存储器分类 1. 按存储介质分类 易失 非 易 失 (1) 半导体存储器 TTL 、MOS (2) 磁表面存储器
4.1 概 述 一、存储器分类 1. 按存储介质分类 易失 (1) 半导体存储器 TTL 、MOS (2) 磁表面存储器 磁头、载磁体 (3) 磁芯存储器 硬磁材料、环状元件 (4) 光盘存储器 激光、磁光材料

3 4.1 2. 按存取方式分类 (1) 存取时间与物理地址无关(随机访问) (2) 存取时间与物理地址有关(串行访问) 随机存储器
2. 按存取方式分类 (1) 存取时间与物理地址无关(随机访问) 随机存储器 在程序的执行过程中 可 读 可 写 只读存储器 在程序的执行过程中 只读 (2) 存取时间与物理地址有关(串行访问) 顺序存取存储器 磁带 直接存取存储器 磁盘

4 4.1 3. 按在计算机中的作用分类 主存储器 辅助存储器 存 储 器 Flash Memory 高速缓冲存储器(Cache)
3. 按在计算机中的作用分类 静态 RAM 动态 RAM RAM ROM 主存储器 辅助存储器 MROM PROM EPROM EEPROM Flash Memory 高速缓冲存储器(Cache) 磁盘 磁带 光盘

5 4.1 二、存储器的层次结构 1. 存储器三个主要特性的关系 速度 容量 价格 位 / 寄存器 缓存 主存 磁盘 光盘 磁带 CPU CPU
1. 存储器三个主要特性的关系 速度 容量 价格 位 寄存器 缓存 主存 磁盘 光盘 磁带 CPU CPU 主机 辅存

6 4.1 2. 缓存 主存层次和主存 辅存层次 CPU 主存 缓存 辅存 (速度) (容量) 缓存 主存 辅存 主存 主存储器 虚拟存储器
2. 缓存 主存层次和主存 辅存层次 10 ns 20 ns 200 ns ms CPU 主存 缓存 辅存 (速度) (容量) 缓存 主存 辅存 主存 主存储器 虚拟存储器 实地址 虚地址 物理地址 逻辑地址

7 4.2 主存储器 一、概述 1. 主存的基本组成 存储体 驱动器 译码器 MAR 控制电路 MDR . 地址总线 数据总线

8 4.2 2. 主存和 CPU 的联系 MDR MAR CPU 主 存 数据总线 地址总线

9 4.2 3. 主存中存储单元地址的分配 高位字节 地址为字地址 低位字节 地址为字地址 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 4
3. 主存中存储单元地址的分配 高位字节 地址为字地址 低位字节 地址为字地址 字地址 字节地址 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 字节地址 字地址 4 5 2 3 1 设地址线 24 根 按 字节 寻址 224 = 16 M 若字长为 16 位 按 字 寻址 8 M 若字长为 32 位 按 字 寻址 4 M

10 4.2 4. 主存的技术指标 (1) 存储容量 (2) 存储速度 (3) 存储器的带宽 主存 存放二进制代码的总数量 存取时间 存取周期
4. 主存的技术指标 (1) 存储容量 主存 存放二进制代码的总数量 (2) 存储速度 存取时间 存取周期 存储器的 访问时间 读出时间 写入时间 连续两次独立的存储器操作 (读或写)所需的 最小间隔时间 读周期 写周期 (3) 存储器的带宽 位/秒

11 4.2 二、半导体存储芯片简介 1. 半导体存储芯片的基本结构 …… …… 译 码 驱 动 存 储 矩 阵 读 写 电 路 地 址 线 数
1. 半导体存储芯片的基本结构 线 …… 线 …… 片选线 读/写控制线 地址线 (单向) 数据线 (双向) 芯片容量 10 4 1K × 4位 14 1 16K × 1位 13 8 8K × 8位

12 4.2 存储芯片片选线的作用 当地址为 65 535 时,此 8 片的片选有效
用 16K × 1位 的存储芯片组成 64K × 8位 的存储器 8片 16K × 1位 32片 当地址为 时,此 8 片的片选有效

13 4.2 2. 半导体存储芯片的译码驱动方式 (1) 线选法 读/写控制电路 …… … …… …… 0,0 15,0 15,7 0,7 地 址
字线 15 …… 16×8矩阵 7 D 位线 读 / 写选通 A 3 2 1 0,0 0,7 …… 7 读 / 写选通 …… D 7

14 4.2 (2) 重合法 Y 地址译码器 … … 0,0 32×32 A 0,31 0,0 31,0 31,31 地 址 译 码 器 I/O
4 0,31 0,0 31,0 31,31 Y 地址译码器 X 32×32 矩阵 9 I/O 8 7 5 6 Y 31 D 读/写 0,0 31,0 0,31 0,0 I/O D

15 4.2 三、随机存取存储器 ( RAM ) 1. 静态 RAM (SRAM) ´ (1) 静态 RAM 基本电路 T ~ 触发器 T 、
7 8 A 写放大器 DIN 写选择 读选择 DOUT 读放 位线A 列地址选择 行地址选择 T1 ~ T4 5 T 6 行开关 7 T 8 列开关 7 T 8 一列共用 A 触发器原端 A´ 触发器非端

16 4.2 ① 静态 RAM 基本电路的 读 操作 ´ A´ T1 ~ T4 A DOUT 行选 T5、T6 开 T7、T8 开 列选 读放
写放大器 DIN 写选择 读选择 读放 位线A 列地址选择 行地址选择 DOUT 行选 T5、T6 开 T7、T8 开 列选 读放 DOUT VA T6 T8 DOUT

17 4.2 ② 静态 RAM 基本电路的 写 操作 T1 ~ T4 A´ A 行选 T5、T6 开 列选 T7、T8 开 两个写放 DIN
列地址选择 行地址选择 写放 读放 DOUT 写选择 读选择 行选 T5、T6 开 列选 T7、T8 开 两个写放 DIN (左) 反相 T5 (右) T8 T6 A DIN T7

18 4.2 (2) 静态 RAM 芯片举例 ① Intel 2114 外特性 . Intel 2114 I/O A WE CS V GND
3 4 A 8 9 WE CS CC V GND Intel 2114 存储容量 1K×4位

19 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 A3 A4 A5 A6 A7
15 31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

20 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
15 31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

21 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS 15 31 16 47 32 63 48

22 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
15 31 16 47 32 63 48 15 31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

23 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS 16 32 48 CS WE

24 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

25 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

26 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS 读写电路

27 4.2 ② Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 读 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4

28 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 A3 A4 A5 A6 A7
15 31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

29 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
15 31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

30 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS 15 31 16 47 32 63 48

31 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS WE CS

32 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

33 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 读写电路 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

34 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 WE CS

35 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4

36 4.2 ③ Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64) 写 … … 第一组 第二组 第三组 第四组 15 31 16 47 32
31 16 47 32 63 48 读写电路 1 WE CS 15 31 16 47 32 63 48 I/O1 I/O2 I/O3 I/O4 16 32 48 读写电路 WE CS I/O1 I/O2 I/O3 I/O4

37 4.2 (3) 静态 RAM 读 时序 t t t t t 读周期 tRC 地址有效 下一次地址有效 读时间 tA 地址有效
CS D OUT 地址有效 地址失效 片选失效 数据有效 数据稳定 高阻 t A 片选有效 t CO t OHA t OTD tOHA 地址失效后的 数据维持时间 tOTD 片选失效 输出高阻 读周期 tRC 地址有效 下一次地址有效 读时间 tA 地址有效 数据稳定 tCO 片选有效 数据稳定

38 4.2 (4) 静态 RAM (2114) 写 时序 t t t t t t 写时间 tW 写命令 WE 的有效时间
WC A CS WE D OUT IN t AW t W t WR t DW t DH tDW 数据稳定 WE 失效 tWR 片选失效 下一次地址有效 tDH WE 失效后的数据维持时间 写时间 tW 写命令 WE 的有效时间 写周期 tWC 地址有效 下一次地址有效 tAW 地址有效 片选有效的滞后时间

39 4.2 2. 动态 RAM ( DRAM ) (1) 动态 RAM 基本单元电路 1 1 1 1 V V 读出与原存信息相反
无电流 有电流 DD 预充电信号 读选择线 写数据线 写选择线 读数据线 V C g T4 T3 T2 T1 DD V 数据线 C s T 字线 T3 T2 T1 1 T 1 1 1 读出与原存信息相反 读出时数据线有电流 为 “1” 写入与输入信息相同 写入时CS充电 为 “1” 放电 为 “0”

40 4.2 (2) 动态 RAM 芯片举例 ① 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 读 … … 读 写 控 制 电 路
单元 电路 读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 1 31 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 单元 电路 D 读 写 控 制 电 路

41 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … 行 地 址 译 码 器 D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线

42 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … 1 行 地 址 译 码 器 D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1

43 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 行 地 址 译 码 器 D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1

44 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 1

45 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 1 1 1 1

46 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 D 1 1

47 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 D 读 写 控 制 电 路 1 1

48 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 D 读 写 控 制 电 路 1 1

49 4.2 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103) 写 … … 1 1 行 地 址 译 码 器 D D 读 写 控 制 电 路
读 写 控 制 电 路 列 地 址 译 码 器 读选择线 写选择线 D 单元 电路 1 31 A4 A3 A2 A1 A0 刷新放大器 线 1 D 读 写 控 制 电 路 1 1

50 4.2 ③ 单管动态 RAM 4116 (16K × 1位) 外特性 时序与控制 DIN DOUT ~ ~ DIN DOUT RAS CAS
行时钟 列时钟 写时钟 WE RAS CAS 缓存器 行地址 列地址 A ' 6 存储单元阵列 基准单元 列译码器 再生放大器 I/O 数据输出 驱动 数据输入 寄存器 DIN DOUT ~ A ' 6 ~ DIN DOUT

51 4.2 ④ 4116 (16K × 1位) 芯片 读 原理 … … … 63 64 127 C 1 D 63 D 读出放大器 128 根行线
63 64 127 128 根行线 C S 1 128 读/写线 数据输入 I/O缓冲 输出驱动 D OUT IN 读出放大器 63 I/O缓冲 输出驱动 OUT D

52 4.2 ⑤ 4116 (16K × 1位) 芯片 写 原理 … … 63 64 127 C 1 D 63 D 读出放大器 128 根行线
63 64 127 128 根行线 C S 1 128 读/写线 数据输入 I/O缓冲 输出驱动 D OUT IN 读出放大器 63 数据输入 I/O缓冲 D IN

53 4.2 (3) 动态 RAM 时序 行、列地址分开传送 读时序 写时序 行地址 RAS 有效 行地址 RAS 有效 写允许 WE 有效(高)
列地址 CAS 有效 数据 DIN 有效 数据 DOUT 有效 列地址 CAS 有效

54 4.2 (4) 动态 RAM 刷新 刷新与行地址有关 ① 集中刷新 (存取周期为0.5μs) 以 32 × 32 矩阵为例
周期序号 地址序号 t c 1 2 3967 3968 3999 V W 31 / 写或维持 刷新 个周期 1984 32 16 刷新时间间隔 2m s 刷新序号 •••• ••• μ X Y • • • “死区” 为 μs ×32 = 16 μs “死时间率” 为 /4000 ×100% = 0.8%

55 4.2 ② 分散刷新(存取周期为1μs) tC = tM + tR 以 128 ×128 矩阵为例 无 “死区” 读写 刷新
W/R REF t R M C 126 127 刷新间隔 128 个读写周期 tC = tM + tR 无 “死区” 读写 刷新 (存取周期为 0.5 μs μs)

56 4.2 ③ 分散刷新与集中刷新相结合 对于 128 ×128 的存储芯片(存取周期为 0.5μs) 若每隔 2 ms 集中刷新一次
将刷新安排在指令译码阶段,不会出现 “死区”

57 4.2 3. 动态 RAM 和静态 RAM 的比较 主存 缓存 DRAM SRAM 存储原理 电容 触发器 集成度 高 低 芯片引脚 少 多
功耗 价格 速度 刷新

58 4.2 四、只读存储器(ROM) 1. 掩膜 ROM ( MROM ) 2. PROM (一次性编程)
行列选择线交叉处有 MOS 管为“1” 行列选择线交叉处无 MOS 管为“0” 2. PROM (一次性编程) VCC 行线 列线 熔丝 熔丝断 为 “0” 为 “1” 熔丝未断

59 4.2 3. EPROM (多次性编程 ) (1) N型沟道浮动栅 MOS 电路 紫外线全部擦洗 S G D SiO + + + + +
基片 浮动栅 SiO 2 _ _ _ G 栅极 S 源 D 漏 紫外线全部擦洗 D 端加正电压 形成浮动栅 S 与 D 不导通为 “0” D 端不加正电压 不形成浮动栅 S 与 D 导通为 “1”

60 4.2 (2) 2716 EPROM 的逻辑图和引脚 …… ……………… .. … PD/Progr
控制逻辑 Y 译码 X 数据缓冲区 Y 控制 128 × 128 存储矩阵 …… PD/Progr CS A10 A7 A6 A0 .. DO0 DO7 1 12 ……………… A1 VSS DO2 DO1 2716 24 13 VCC A8 A9 VPP DO3 PD/Progr PD/Progr 功率下降 / 编程输入端 读出时 为 低电平

61 4.2 4. EEPROM (多次性编程 ) 5. Flash Memory (快擦型存储器) 电可擦写 局部擦写 全部擦写 EPROM
价格便宜 集成度高 EEPROM 电可擦洗重写 比 E2PROM快 具备 RAM 功能

62 4.2 五、存储器与 CPU 的连接 1. 存储器容量的扩展 (1) 位扩展 (增加存储字长) 10根地址线 8根数据线
1. 存储器容量的扩展 (1) 位扩展 (增加存储字长) 10根地址线 用 2片 1K × 4位 存储芯片组成 1K × 8位 的存储器 9 A ••• 8根数据线 2114 D •• 4 7 CS WE

63 4.2 (2) 字扩展(增加存储字的数量) 用 2片 1K × 8位 存储芯片组成 2K × 8位 的存储器 11根地址线 8根数据线
CS0 A10 1 CS1 A1 A0 ••• A9 ••• ••• 1K × 8位 •••• •••• D7 D0 ••• WE

64 4.2 (3) 字、位扩展 用 8片 1K × 4位 存储芯片组成 4K × 8位 的存储器 12根地址线 8根数据线 ... .. ……
A11 A10 片选 译码 CS3 CS2 CS1 CS0 A8 A9 A0 ... .. 1K×4 D7 D0 …… WE

65 4.2 2. 存储器与 CPU 的连接 (1) 地址线的连接 (2) 数据线的连接 (3) 读/写线的连接 (4) 片选线的连接
(5) 合理选用芯片 (6) 其他 时序、负载

66 例4.1 解: 4.2 (1) 写出对应的二进制地址码 ROM 1片 2K×8位 A15A14A A11 A10 … A7 … A4 A … A0 2K×8位 1K×8位 RAM 2片1K×4位 (2) 确定芯片的数量及类型

67 4.2 (3) 分配地址线 A A A11 A10 … A7 … A4 A … A0 2K × 8位 1片 ROM 1K × 4位 2片RAM C B A A10~ A0 接 2K × 8位 ROM 的地址线 A9 ~ A0 接 1K × 4位 RAM 的地址线 (4) 确定片选信号

68 4.2 例 4.1 CPU 与存储器的连接图 & … … … … … … … … … … … … MREQ A14 A15 A13 A12
D7 D4 D3 D0 WR G1 C B A G2B G2A Y5 & Y4 PD/Progr 2K ×8位 ROM 1K ×4位 RAM

69 4.2 例4.2 假设同前,要求最小 4K为系统 程序区,相邻 8K为用户程序区。 (1) 写出对应的二进制地址码
(2) 确定芯片的数量及类型 1片 4K × 8位 ROM 2片 4K × 8位 RAM (3) 分配地址线 A11~ A0 接 ROM 和 RAM 的地址线 (4) 确定片选信号

70 4.2 例 4.3 设 CPU 有 20 根地址线,8 根数据线。 … 并用 IO/M 作访存控制信号。RD 为读命令,
WR 为写命令。现有 EPROM ( 8K × 8位 ), 外特性如下: D7 D0 CE OE 片选信号 允许输出 PGM 可编程端 A0 A12 用 138 译码器及其他门电路(门电路自定)画出 CPU和 2764 的连接图。要求地址为 F0000H~FFFFFH , 并 写出每片 2764 的地址范围。

71 4.2 六、存储器的校验 1 . 编码的最小距离 任意两组合法代码之间 二进制位数 的 最少差异 编码的纠错 、检错能力与编码的最小距离有关
L 1 = D + C ( D≥C ) L — 编码的最小距离 L = 3 具有 一位 纠错能力 D — 检测错误的位数 C — 纠正错误的位数 海明码是具有一位纠错能力的编码

72 4.2 2 . 海明码的组成 2k ≥ n + k + 1 2i ( i = 0、1、2 、3 ……) 组成海明码的三要素
海明码的组成需增添 ?位检测位 2k ≥ n + k + 1 检测位的位置 ? 2i ( i = 0、1、2 、3 ……) 检测位的取值 ? 检测位的取值与该位所在的检测“小组” 中 承担的奇偶校验任务有关

73 4.2 各检测位 Ci 所承担的检测小组为 … … … … C1 检测的 g1 小组包含第 1,3,5,7,9,11
gi 小组独占第 2i-1 位 gi 和 gj 小组共同占第 2i-1 + 2j-1 位 gi、gj 和 gl 小组共同占第 2i-1 + 2j-1 + 2l-1 位

74 4.2 例4.4 求 0101 按 “偶校验” 配置的海明码 解: ∵ n = 4 根据 2k ≥ n + k + 1 得 k = 3
海明码排序如下: 二进制序号 名称 C1 C C4 1 ∴ 0101 的海明码为

75 4.2 练习1 按配偶原则配置 0011 的海明码 解: ∵ n = 4 根据 2k ≥ n + k + 1 取 k = 3
二进制序号 名称 C1 C C4 C1= = 1 C2= = 0 C4= = 0 ∴ 的海明码为

76 4.2 3. 海明码的纠错过程 形成新的检测位 Pi 其位数与增添的检测位有关 如增添 3 位 (k = 3)
新的检测位为 P4 P2 P1 以 k = 3 为例,Pi 的取值为 C1 P1 = C2 P2 = C4 P4 = 对于按 “偶校验” 配置的海明码 不出错时 P1= 0,P2 = 0,P4 = 0

77 4.2 已知接收到的海明码为 0100111 例4.5 (按配偶原则配置)试问要求传送的信息是什么? 解: 纠错过程如下
P1= = 0 无错 P2= = 1 有错 P4= = 1 有错 ∴ P4P2P1 = 110 第 6 位出错,可纠正为 , 故要求传送的信息为 0101。

78 4.2 练习2 练习3 写出按偶校验配置的海明码 0101101 的纠错过程 P4 = 4 5 6 7 = 1
∴ P4 P2 P1 = 100 第 4 位错,可不纠 练习3 按配奇原则配置 0011 的海明码 配奇的海明码为

79 4.2 七、提高访存速度的措施 1. 单体多字系统 . . . . . . 采用高速器件 采用层次结构 Cache 主存 调整主存结构
增加存储器的带宽 W位 地址寄存器 主存控制部件 单字长寄存器 数据寄存器 存储体

80 4.2 2. 多体并行系统 (1) 高位交叉 各个体并行工作 … M0 地址 n-1 M1 n n+1 M2 M3 1 2n-1 2n
1 n-1 M1 n n+1 2n-1 M2 2n 2n+1 3n-1 M3 3n 3n+1 4n-1 地址译码 体内地址 体号

81 4.2 (2) 低位交叉 各个体轮流编址 … M0 地址 M1 M2 M3 体号 4 4n-4 1 5 4n-3 2 6 4n-2 3 7
4 4n-4 M1 1 5 4n-3 M2 2 6 4n-2 M3 3 7 4n-1 地址译码 体号 体内地址

82 4.2 低位交叉的特点 在不改变存取周期的前提下,增加存储器的带宽 单体 访存周期 时间 启动存储体 0 启动存储体 1 启动存储体 2
启动存储体 3

83 4.2 (3) 存储器控制部件(简称存控) …… 节拍 发生器 控制线路 易发生代码 丢失的请求源,优先级 最高 Q 排队器 CM
来自各个请求源 …… 主脉冲 存控标记 触发器 易发生代码 丢失的请求源,优先级 最高 严重影响 CPU 工作的请求源, 给予 次高 优先级

84 4.3 高速缓冲存储器 一、概述 1. 问题的提出 避免 CPU “空等” 现象 CPU 和主存(DRAM)的速度差异 缓存 CPU 主存
4.3 高速缓冲存储器 一、概述 1. 问题的提出 避免 CPU “空等” 现象 CPU 和主存(DRAM)的速度差异 缓存 CPU 主存 容量小 速度高 容量大 速度低 程序访问的局部性原理

85 4.3 2. Cache 的工作原理 ~ … (1) 主存和缓存的编址 主存和缓存按块存储 块的大小相同 B 为块长 1 2c-1 2m-1
(1) 主存和缓存的编址 ~ 主存块号 主存储器 1 2m-1 字块 0 字块 1 字块 M-1 块内地址 m位 b位 n位 M块 B个字 缓存块号 c位 C块 字块 C-1 2c-1 标记 Cache 主存和缓存按块存储 块的大小相同 B 为块长

86 4.3 (2) 命中与未命中 缓存共有 C 块 主存共有 M 块 M >> C 命中 主存块 调入 缓存
主存块与缓存块 建立 了对应关系 用 标记记录 与某缓存块建立了对应关系的 主存块块号 主存块 未调入 缓存 主存块与缓存块 未建立 对应关系

87 4.3 (3) Cache 的命中率 CPU 欲访问的信息在 Cache 中的 比率 命中率 与 Cache 的 容量 与 块长 有关
一般每块可取 4 至 8 个字 块长取一个存取周期内从主存调出的信息长度 CRAY_ 体交叉 块长取 16 个存储字 IBM 370/ 体交叉 块长取 4 个存储字 (64位×4 = 256位)

88 4.3 3. Cache 的基本结构 由 CPU 完成 N 主 存 Y CPU 地址总线 数据总线 Cache 替换机构 可装进? 命中?
地址映象 变换机构 主 存 访问主 存替换 存储体 块号 块内地址 直接通路 访问主存装入Cache N Y CPU 主存地址 地址总线 Cache地址 由 CPU 完成 主存Cache 地址映象 变换机构 Cache 替换机构 Cache 存储体

89 4.3 4. Cache 的 读写 操作 读 写 Cache 和主存的一致性 访问Cache 访问主存 Y N 取出信息送CPU
将新的主存块 调入Cache中 执行替换算法 腾出空位 结束 命中? Cache满? CPU发出访问地址 开始 Y N Cache 和主存的一致性

90 4.3 5. Cache 的改进 (1) 增加 Cache 的级数 (2) 统一缓存和分开缓存 片载(片内)Cache 片外 Cache
与主存结构有关 与指令执行的控制方式有关 是否流水 Pentium K 指令 Cache K 数据 Cache PowerPC K 指令 Cache K 数据 Cache

91 4.3 二、Cache 主存的地址映象 1. 直接映象 i = j mod C * … Cache存储体 t位 1 C-1 =
1. 直接映象 字块2m-1 字块2c+1 字块2c+1-1 字块2c +1 字块2c 字块2c-1 字块1 字块0 主存储体 字块 1 标记 字块 0 字块 2c-1 Cache存储体 t位 1 C-1 字块 字块地址 主存字 块标记 t 位 c 位 b 位 主存地址 比较器(t位) = 不命中 有效位=1? * m位 Cache 内地址 命中 字块2c+1 字块2c 字块0 字块 0 i = j mod C 每个缓存块 i 可以和 若干 个 主存块 对应 每个主存块 j 只能和 一 个 缓存块 对应

92 4.3 2. 全相联映象 m = t + c 位 b位 m = t+c Cache 存储器 主存储器
字块1 字块0 标记 主存字块标记 字块内地址 主存地址 m = t + c 位 b位 m = t+c Cache 存储器 主存储器 字块0 主存 中的 任一块 可以映象到 缓存 中的 任一块

93 4.3 3. 组相联映象 直接映象 全相联映象 i = j mod Q 某一主存块 j 按模 Q 映射到 缓存 的第 i 组中的 任一块
字块2c-r+1 字块2c-r + 1 字块2c-r 字块2c-r - 字块1 字块0 字块 3 标记 字块 1 字块 2c-1 字块 2 字块 0 字块 2c-2 字块内地址 组地址 主存字块标记 s = t + r 位 q = c-r 位 b 位 1 2c-r-1 主存地址 Cache 主存储器 m 位 共 Q 组,每组内两块(r = 1) 字块0 字块 1 字块 0 字块2c-r 字块2c-r+1 直接映象 全相联映象 i = j mod Q 某一主存块 j 按模 Q 映射到 缓存 的第 i 组中的 任一块

94 4.3 三、替换算法 1. 先进先出 ( FIFO )算法 2. 近期最少使用法( LRU)算法 小结 成本高 不灵活 直接 全相联 组相联
某一 主存块 只能固定 映射到 某一 缓存块 某一 主存块 能 映射到 任一 缓存块 某一 主存块 能 映射到 某一 缓存 组 中的 任一块

95 4.4 辅助存储器 一、概述 1. 特点 不直接与 CPU 交换信息 2. 磁表面存储器的技术指标 (1) 记录密度 (2) 存储容量
4.4 辅助存储器 一、概述 1. 特点 不直接与 CPU 交换信息 2. 磁表面存储器的技术指标 (1) 记录密度 (2) 存储容量 (3) 平均寻址时间 (4) 数据传输率 (5) 误码率 道密度 Dt 位密度 Db C = n × k × s 寻道时间 + 等待时间 寻址时间 磁头读写时间 辅存的速度 Dr = D × V 出错信息位数与读出信息的总位数之比

96 4.4 二、磁记录原理和记录方式 1. 磁记录原理 局部磁化单元 载磁体 写线圈 S N I 铁芯 磁通 磁层 写入“0” 写入“1”

97 4.4 磁记录原理 N 读线圈 S 铁芯 磁通 磁层 运动方向 s t f e 读出 “0” 读出 “1”

98 4.4 2. 磁表面存储器的记录方式 1 数据序列 RZ NRZ NRZ1 PM FM MFM T 位周期

99 4.4 例 NRZ1 的读出代码波形 1 数据序列 驱动电流 磁通变化 感应电势 同步脉冲 读出代码

100 4.4 三、硬磁盘存储器 1. 硬磁盘存储器的类型 2. 硬磁盘存储器结构 (1) 固定磁头和移动磁头 (2) 可换盘和固定盘
磁 盘 控 制 器 磁 盘 驱 动 器 盘 片 主 机

101 4.4 (1) 磁盘驱动器 主轴 定位驱动 数据控制 磁盘 磁 盘 组 主轴 磁头 音圈 电机 位置检测 定位驱动 模拟控制 放 大
闭环自动控制系统 由磁盘控制 器送来的目 标磁道信号 读写臂 传动机构

102 4.4 (2) 磁盘控制器 (3) 盘片 接受主机发来的命令,转换成磁盘驱动器的控制命令 实现主机和驱动器之间的数据格式转换
控制磁盘驱动器读写 磁盘控制器 是 主机与磁盘驱动器之间的 接口 对主机 对硬盘(设备) 通过总线 (3) 盘片 由硬质铝合金材料制成

103 4.4 四、软磁盘存储器 1. 概述 硬盘 软盘 速度 高 低 磁头 固定、活动 活动 浮动 接触盘片 盘片 固定盘、盘组 大部分不可换
可换盘片 价格 环境 苛刻

104 4.4 2. 软盘片 由聚酯薄膜制成 保护套 主轴孔 实际的软盘片 写保护口 读/写磁头访问槽 衬里/清洁材料

105 4.4 五、光盘 1. 概述 2. 光盘的存储原理 采用光存储技术 利用激光写入和读出 第一代光存储技术 第二代光存储技术 采用非磁性介质
不可擦写 采用磁性介质 可擦写 2. 光盘的存储原理 只读型和只写一次型 热作用(物理或化学变化) 可擦写光盘 热磁效应


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