LASER SOLDERING SYSTEM

Presentation on theme: "LASER SOLDERING SYSTEM"— Presentation transcript:

1 LASER SOLDERING SYSTEM
激光焊锡设备 LASER SOLDERING SYSTEM DST Systems Co., Ltd.

2 FnD-Laser Soldering System
Description/Model FLS-30F FLS-30B FLS-30D Dimension L1700 x W838 x H1695 L1000 x W700 x H1694 L960 x W920 x H1592 Tact Time 2) 7Pads/Solder Paste 8.57 sec/1 pcs(Module) 12.54 sec/1 pcs(Module) 17.14 sec/1 pcs(Module) UPH 1) 7Pads/Solder Paste (安全率90%) 382 pcs(Module)/hour 261 pcs(Module)/hour 191 pcs(Module)/hour Diode Laser Average Power Diode Laser 30W (Option : 50W, 65W, 100W) Vision Align Vision OK (Dispenser x2, Laser) OK (Dispenser x1, Laser) OK Monitoring Driving Unit Type Full-Auto (Loader/Unloader) Semi-Auto Off-Line Cell Robot Dual Stage/Loader/Unloader Dual Stage Single Stage Solder Feeder Wire Feeder Dispenser Option

3 Contents System Concept & Features System Specifications (FLS-30B)
Major Functions 3-1. Laser Unit 3-2. Soldering Head Unit - Optical Head - Vision Unit 3-3. Driving Unit 3-4. Solder Feeding Unit - Solder Wire Feeder - Dispenser 3-5. User Friendly GUI Software Laser Soldering Applications

4 1. System Concept & Features
▶ 按无接触的激光微型的焊锡(Laser Micro-Soldering)方式, 电气和电子零件的高速·高精密·高强度的接合设备 - 热影响最小化: 高品质和高可信性的Soldering设备 - 无接触Soldering方式, 没有零件的损伤及混入不纯物质 - 最小的维持费: 半永久性的激光器，没有消耗品 - 调整激光器的Parameter很简单 - 很容易自动化，缩短流程时间 - 对微细元件和对热敏感的零件精密焊锡有利 - 可以控制微少时间的温度,可以高品质的精密焊锡 1000(W) x 1000(L) x 2200(H)

5 2. System Specifications (FLS-30B)
Description Specification Remark Diode Laser Average Power Diode Laser 30W 50W,65W ; Option Wavelength 980nm 808nm,9xxnm;option Optical Head Spot Size Min.200um~400um Working Distance 50mm Vision Align Vision FOV: 4.5 x 3.5mm Fiducial Function(高倍率) Monitoring Vision FOV: 10 x 8mm 低倍率 Driving Unit Type Ball Screw & AC Servo Motor 1 Head, Dual Stage Stroke (X,Y,Z) X:500, Y:250, Z:100mm Speed X,Y:1000mm/sec, Z:500mm/sec Repeatability ± 0.01mm Solder Feeder (Option) Wire Feeder Wire Ø 0.3 ~ Ø 1.2mm Speed : Max. 100 mm/sec Res. : 0.05mm Dispenser Air Pulse Type (STD) Screw Type: Option Operating Software Window 7 User Friendly GUI Gerber, DXF Support Special Functions ● Auto Focusing ● Red Guide Beam ● Needle Height Calibration for Dispenser ● Fiducial Function / Real Time Soldering Monitor ● Close-loop Temperature Control Unit (option)

6 3. Major Functions 3-1. Diode Laser Unit
半导体激光(Wavelength : 980nm) / 适用Red Guide Beam 基本功率是CW 30W，根据Application可以选择50W和65W 可以调整每个Soldering Point的参数, 支援最佳的焊锡环境 适用Fiber Delivery，不需要Beam Alignment 激光器的寿命是20,000个小时以上，没有消耗品，以控制固定的温度，体现稳定的射束品质 Air Cooling(<50W)以及Water Cooling(>50W)

7 3. Major Functions 3-2 Soldering Head Unit A. Optical Head
照Soldering的用途，可以选择Focusing Lens 体现微细Spot Size，可以Micro Soldering 用非接触方式, 可以Fine Pitch领域的焊锡 适用无接触式传感器,可以Auto-Focusing 无接触温度传感器测定Soldering Pad的Close-loop温度，防止 Burning现象,体现高品质的锡焊 (选择事项) B. Vision System 适用Vision System，Fiducial Mark Check & Real Time Monitoring 包含Guide Beam和同轴Vision的精密Setting Align Vision (高倍) FOV 4.5 x 3.5mm Monitoring Vision (低倍) FOV 10 x 8mm

8 3. Major Functions 3-3 Driving Unit
适用Ball Screw和Servo Motor,体现高速和高精密的作业 高强设计,不仅很稳定而且速度很快 装备Dual Stage - Soldering作业的时候可以投入产品，增加生产效益 - 假如适用Single工作台，就Compact Size 1 Head 2 Stage (Standard) 1 Head 1 Stage / 2 Head 2 Stage (根据客户订货来制造-Customizing)

9 3. Major Functions 3-4 Solder Feeding Unit (Optional)
Solder Wire Feeder - 可以装载Min. Ø 0.3~1.2mm的Micro Solder Wire - 在程序可以调节Feeding量 - Feeding Error(断线及堵塞) 感知功能 - 微调功能：Feeding的长度和速度等 - 撤换Wire的结构很方便 Dispenser (for Solder Paste) - 基本装备Air Pulse方式 - 为了调整Needle的高低，装载接触式位移传感器 - 撤换Solder Paste的时调整Needle的高低， 提高再现性和精密度 * Option : Screw type Dispenser (精密排出用) Wire Feeder Dispenser(Air Pulse Type)

10 3. Major Functions 3-5 User Friendly GUI Software
以Graphic Editor基础，用户容易制作Motion File 用户看着画面，容易确认事实的工作状态 专用程序的主页画面

11 3. Major Functions User Friendly Motion Builder
使各形态(Gerber, DXF)的Data能自动转换为Solder专用Data，通过Graphic Editor用户可以容易编辑Data Gerber File Solder Data Convert & easily Edit File Import DXF File ▶ Motion Data Input -. Teaching -. File Import后自动产生 Job Manager的 Job Builder画面

12 3. Major Functions B. Work Parameter (Laser Recipe) Program
在程序画面上,容易变更和确认 Laser Power Profile等相关的 Parameter (9 Step Power Profile) 可以设定工作人想要的品质条件 每个Soldering Pad的Parameter设定功能 有效的项目管理 Solder Work Parameter画面

13 3. Major Functions C. Position Setting 变更及设定每个Motor的位置，确认I/O信号
Job Teaching & Program Saving功能 D. Status Monitoring 实时Soldering Process Monitoring - 在画面上，可以检测Work Station, Laser, Vision等的状态 E. Alarm Message 关于开动设备当中可以发生的System Error(比如断Solder Wire线等)，事先显示检查事项，可以采取有效措施 F. Display 以在画面显示Alarm(Error message) 和 M.I.S Data(Production time, Product counting)等，用户管理作业很方便 Vision Alignment (认识 Fiducial & Reference) G. History (Log file) 每个工作内容保存在file，用户很容易确认现有进行的作业事项 H. PC 操作系统 (O/S) 适用WINDOWS 7

14 4. Laser Soldering Applications
1. Camera Module , AF Module 照相机模块， AF模块 2. Mic , Speaker , Opto-Electronic Parts 微音器，音箱，光电子零件 3. Sensor , SMT等 Micro Soldering 传感器，SMT等 微型的焊锡 4. 需要高品质焊锡的电气和电子零件 (Heat Sensitive Parts之类的零件) 5. 另外汽车电气和电子零件 / 特殊结构的零件

15 谢谢您 DST Systems Co., Ltd. 415, Heungan-daero, Dongan-gu, Anyang-si,
Gyeonggi-do, , Korea (#511, Venture Digm) Tel ~3 Fax