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SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备 BOM、ECN、XY 机器程序制作 及相关的SOP 印刷机、贴片机 文件、调配 否 校 存储 对

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Presentation on theme: "SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备 BOM、ECN、XY 机器程序制作 及相关的SOP 印刷机、贴片机 文件、调配 否 校 存储 对"— Presentation transcript:

1 SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备 BOM、ECN、XY 机器程序制作 及相关的SOP 印刷机、贴片机 文件、调配 否 校 存储 对
物料准备 部分烘烤 工单指令 锡膏管理 印刷锡膏作业 清理PCB 上锡膏 检查 PCB修补 贴件 用镊子将PCB 上元件摆正 检查 检查 流向下一工序 回流焊接

2 五、产品展示---产品实现 上板刮锡膏 检查 SMT SMT 检查 回流焊 下板 检查

3 SMT工艺流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI

4 SMT线体摆放 流 向 1 上板机 全自动印刷机 AOI 检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 ICT 检验4 人员检验3 人员检验2
流 向 1 上板机 全自动印刷机 AOI 检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 ICT 检验4 人员检验3 人员检验2 回流焊 下一工段 流 向 2

5 SMT常用设备样图(2) DEK全自动印刷机 印刷工艺参数: 刮刀角度:60~75° 刮刀压力:5~7Kg 印刷速度:50~85mm/sec 脱膜速度:0.8~2mm/sec

6 SMT常用设备样图(3) 半自动印刷机 印刷工艺参数: 参照DEK印刷机

7 SMT常用设备样图(4) AOI:Automatic Optical Modulator 中文含义:自动光学检测仪

8 SMT常用设备样图(5) 锡 膏 测 厚 仪

9 SMT常用设备样图(6) 锡膏钢网 钢网 钢网分类: 按印刷工艺分类: 按制作工艺分类: 钢网常见网框规格: 常见钢网厚度:
锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类: 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格: 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度: 红胶钢网:0.18mm、0.2mm 锡膏钢网:0.1mm、0.12mm、 mm、0.15mm 锡膏钢网

10 SMT常用设备样图(7) 西 门 子 贴 片 机 常见贴片机品牌 松下、西门子、三星 富士、雅马哈、JUKI 环球、三洋、SONY
Mirae

11 SMT常用设备样图(8) 回流焊、测温仪 测温线 回流焊 测温仪 测温线

12 SMT锡膏管制与印刷工艺 无铅锡膏 锡膏分类: 按熔点分类: 按助焊膏活性分类: 按清洗方式分类:
高温锡膏(230℃以上),中温锡膏(200~230 ℃ ), 常温锡膏(180~200 ℃ ),低温锡膏(180 ℃以下) 按助焊膏活性分类: R级(无活性),RMA级(中度活性),RA级(完全 活性)、SRA级(超活性) 按清洗方式分类: 有机溶剂清洗类(传统松香锡膏,残留物安全无腐蚀) 水清洗类(活性强)和半水清洗和免清洗类 锡膏成份: 合金粉和焊剂(活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂) 锡膏比例: 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒:300目~625目 (目为英制,只每平方英寸面积上的网孔数目) 合金含量增加时,锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 无铅锡膏

13 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏管制: 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制: 锡膏存储温度:2~10℃ 回温时间:≥4小时
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性: 锡膏实验项目: 1.粘度测试(粘度对产品的影响:粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件,易变形)工具:粘度测试仪、 锡膏搅拌刀 2.合金含量测试(一般取量20+/-2g):蒸干法 3.焊剂含量测试(一般取量30g):放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试(用0.2mm钢网印刷在铜板上: 室温25+/-3℃,湿度50+/-10%RH,放置10~20min; 炉中150+/-10,放置10~15min) 9.铜镜测试:将锡膏涂上,使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时,以观察 其铜膜是否受到腐蚀,或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制: 锡膏存储温度:2~10℃ 回温时间:≥4小时 回温温度:25+/-3 ℃ 回温技巧:倒装回温 锡膏管理原则:先进先出 锡膏使用环境: 25+/-3 ℃ ,50+/-10%RH

14 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏的印刷工艺: 刮刀过后网面上锡膏干净,可以直接看到 网板面(效果如下图) 刮刀角度:60~75°
刮刀压力:5~7Kg 印刷速度:50~85mm/sec 脱膜速度:0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 (如下图) 刮刀过后网面上锡膏干净,可以直接看到 网板面(效果如下图) 钢网擦拭频率:3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期

15 SMA Introduce Screen Printer Screen Printer 内部工作图 STENCIL PRINTING
Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING

16 SMT元件贴装(组件) 料盘 FEEDER 吸嘴
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。 吸嘴

17 SMT元件贴装 待贴装元件 元件贴装前照示 元件贴装中 吸嘴吸取元件


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