软基柔性灯条光源技术苏州工业园区客临和鑫电器有限公司胡溢文.

软基柔性灯条光源技术苏州工业园区客临和鑫电器有限公司胡溢文

公司介绍通过几代人15年对LED倒装芯片的技术沉淀，厚积薄发，终于研发出更接近传统钨丝的柔性LED灯丝。
有强大的技术储备及后备技术研发能力，开发了各种倒装COB、DOB、柔性灯丝等产品，拥有从芯片、灯丝、柔性灯丝灯、外形和白光专利。

产品规格目前已经开发出135mm、255mm、300mm、450mm 及600mm长的的产品。
产品分110v、130v、240v、260v、320v等各种美国和欧洲规格的调光和非调光对应产品。根据客户要求分70LM/W低亮和100LM/W高亮产品。

专利柔性灯丝灯

柔性封装灯丝结构

技术优势柔性灯丝灯拥有从芯片到整灯完整的专利。通过2008年到现在的倒装经验提供高可靠性的产品。
柔性灯丝产品目前行业光效最高，正反面一致性最好、产品生产效率最高、产品成本最低、专利最完善的五个之最。倒装芯片封装具有高稳定的光通维持率，光衰极小。

专利证书

先进的生产设备

生产能力目前已经形成日产50000条柔性灯丝生产能力，有30条固晶线及配套的BTU共晶焊炉。
公司采用进口螺杆精密点胶机，色温可以控制在50k内，最细可以做1mm以内。日本ESPC带气体保护精密高温烘箱，减小荧光胶的内应力，产品一致性和可靠性大大提高。

产品经过严格的检验

实验数据对比产品过载（over drive）测试
正装打线芯片（蓝色线）因无法有效快速地散热测试曲线极其不稳定，在图上急剧下降的点处产品已经无法实现功能化。倒装芯片（红色线）基本能稳定在4.50Vf左右，显示出了卓越的热稳定性，保证了产品的发光性能的稳定一致。

市场预测 LED光源由平面硬基板发光，将向软基柔性、立体发光方向发展。根据客户要求分70LM/W低亮和100LM/W高亮产品。

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