半導體封裝.

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1 半導體封裝

2 定義 將前段加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線後，塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以保護IC元件避免受到外界污染，易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。

3 電力傳送 訊號傳送 電路保護 除熱 封裝主要有四大功能

4 型態與結構 ‧晶片數目: ¾單晶片(Single Chip Package, SCP) ¾多晶片(Multichip Module, MCM) ‧密封材料:塑膠/陶瓷 ‧元件與電路板接合方式: ¾引腳插入型(Pin-Through-Hole, PTH) ¾表面黏著型(Surface Mount Technology, SMT)

5 封裝形式 1、引線封裝 2、分層封裝 3、晶圓級封裝 4、系統級封裝（SIP） 5、封裝互連技術的發展 6、封裝材料 7、封裝過程

6 製程的四大部分 第一部份為晶圓固定、晶圓切割與紫外線照射 第二部份為黏晶、導線架銲街、焊線與封膠 第三部份為電鍍
第四部份為剪切/成型、檢測與印字。

7 封裝製程 塑膠封裝 陶瓷封裝 (Plastic Package) (Hermetic Package) ‧將矽晶粒用銀膠黏著在
釘架的Pad上 ‧用金線將矽晶粒之銲點與釘 架連線 ‧用環氧樹酯及壓鑄模將 晶粒與今線與以封包住 ‧電鍍、切腳、蓋印 ‧將基座(base)與釘架(Frame)先高溫融合 ‧將晶粒放入base之Cavity內黏著 ‧用鋁線(金線)將矽晶粒之接點與釘架接腳銲接 ‧用上蓋(Lid)經高溫封合、電鍍、切腳 封裝製程 塑膠封裝 (Plastic Package) 陶瓷封裝 (Hermetic Package)

8 IC封裝測試產業概況 IC封裝、測試屬於IC製造的後段作業，其產值僅佔總產值的二成，隨著產業趨勢從垂直整合轉為水平整合，IDM廠將晶圓代工訂單釋出的趨勢以蔚為潮流。 全球專業封裝、測試廠，南韓安南是第一大廠，其次是日月光、矽品。 國內的封裝、測試產業，日月光集團及矽品集團是一級大廠，華泰、菱生、立衛、華特則是二級大廠。

9 IC 封裝與測試上市、上櫃公司 經營結構分析

10 日月光 在IC封裝、測試業者中，日月光是營運規模最大的龍頭老大。
日月光也是最積極擴充的公司。1999年購併美國最大的IC測試廠ISE LABS（購併這家公司，使封裝、測試作業連貫起來）並與摩托羅拉簽訂五年的採購合約。 購併除快速擴充產能外，並取得 IDM 廠的長期訂單。 在IDM廠封裝、測試訂單大量釋出的趨勢下，具有規模競爭利基，又與晶圓代工大廠策略聯盟的日月光（與台積電策略聯盟）、矽品（與聯電策略聯盟），應是新趨勢的最主要受惠者。

11 矽品精密工業 矽品是國內封裝、測試業的第二大廠，也是全球第三大專業IC封裝廠。在業務上與聯電集團的關係較密切。
自1998年起，開始積極開拓國際市場。 矽品近來合縱連橫的動作不斷，藉以取得聯電、茂矽形成策略聯盟，進而掌握封裝訂單。 投資美商Artest、Abpac，即是為了承攬美商的訂單。 從1994年到1998年，日月光營收成長1.8倍，矽品則成長2.6倍，在1998年以前，矽品的營業利益率一直高於日月光，顯示在經營績效上，矽品比日月光還出色。 矽品專心於本業，外快較少，但業績穩定度優於日月光，投資人對公司獲利的掌握度，也優於日月光。

12 結論 台灣半導體封裝產業，有著充分強調經濟規模、技術創新、成本競賽，並逐步形成策略聯盟之特性；除了企業體需非常強調自身能力外，技術創新、新技術之導入、現有技術之改善、品保系統、製程能力、配合彈性、人才培訓、顧客服務……，等，半導體在日常所需佔的比例只會增加不會減少，IC封裝需求也會相對提高，技術也會逐漸成熟，讓產品不只有輕、薄、短、小、新、速、價廉及環保等需求，必須同時滿足供應鏈及關係管理之條件。並能提供資訊及資源服務、技術資源與服務相配合，協助IDM大廠縮短產品上市時程，以形成封裝廠在顧客關係管理、品質經營、成本控制、交期能力、服務與技術創新上之競爭優勢。

13 參考資料

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