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Published byNándor Bodnár Modified 6年之前
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《手把手教你学STM32》 主讲人 :正点原子团队 硬件平台:正点原子STM32开发板 版权所有:广州市星翼电子科技有限公司 淘宝店铺: 技术论坛: 开源电子 网 公众平台:“正点原子” 官方网站: 联系电话: ddddd ALIENTEK 淘宝店铺: 技术论坛:
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《手把手教你学STM32》 FLASH闪存编程原理与步骤 适用平台 STM32F1xx 开发板 (正点原子) STM32F4xx 开发板 (正点原子) ddddd 淘宝店铺: 技术论坛:
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IIC通信 参考资料: 探索者STM32F4开发板 《STM32F4开发指南-库函数版本》-第39章 FLASH模拟EEPROM实验 ST官方资料 《STM32F4中文参考手册》第3章 嵌入式FLASH接口 淘宝店铺: 技术论坛:
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目录 STM32F4 FLASH操作介绍 1 寄存器和库函数操作 2 实验程序讲解 3 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 STM32编程方式: 在线编程(ICP,In-Circuit Programming): 通过JTAG/SWD协议或者系统加载程序(Bootloader)下载用户应用程序到微控制器中。 ② 在程序中编程(IAP,In Application Programming): 通过任何一种通信接口(如IO端口,USB,CAN,UART,I2C,SPI等)下载程序或者应用数据到存储器中。也就是说,STM32允许用户在应用程序中重新烧写闪存存储器中的内容。然而,IAP需要至少有一部分程序已经使用ICP方式烧到闪存存储器中(Bootloader)。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 闪存模块存储器组织 STM32F40x/41x系列和STM32F42x/43x系列闪存结构有所区别,具体请参考中文参考手册描述。 探索者STM32F407ZGT6的FLASH大小为1024K 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 STM32F40x的闪存模块由:主存储器、系统存储器、OPT区域和选项字节等4部分组成。 ①主存储器 该部分用来存放代码和数据常数(如const类型的数据)。分为12个扇区,前4个扇区为16KB大小,然后扇区4是64KB大小,扇区5~11是128K大小, 不同容量的STM32F4,拥有的扇区数不一样,比如我们的STM32F407ZGT6,则拥有全部12个扇区。从上图可以看出主存储器的起始地址就是0X , B0、B1都接GND的时候,就是从0X 开始运行代码的。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ②系统存储器 这个主要用来存放STM32F4的bootloader代码,此代码是出厂的时候就固化在STM32F4里面了,专门来给主存储器下载代码的。当B0接V3.3,B1接GND的时候,从该存储器启动(即进入串口下载模式)。 ③OTP区域 即一次性可编程区域,共528字节,被分成两个部分,前面512字节(32字节为1块,分成16块),可以用来存储一些用户数据(一次性的,写完一次,永远不可以擦除!!),后面16字节,用于锁定对应块。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ④选项字节 用于配置读保护、BOR级别、软件/硬件看门狗以及器件处于待机或停止模式下的复位。 闪存存储器接口寄存器,该部分用于控制闪存读写等,是整个闪存模块的控制机构。 在执行闪存写操作时,任何对闪存的读操作都会锁住总线,在写操作完成后读操作才能正确地进行;既在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLASH闪存的读取 STM23F4的FLASH读取是很简单的。例如,我们要从地址addr,读取一个字(字节为8位,半字为16位,字为32位),可以通过如下的语句读取: data=*(vu32*)addr; 将addr强制转换为vu32指针,然后取该指针所指向的地址的值,即得到了addr地址的值。类似的,将上面的vu32改为vu16,即可读取指定地址的一个半字。相对FLASH读取来说,STM32F4 FLASH的写就复杂一点了,下面我们介绍STM32F4闪存的编程和擦除。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 注意: STM32F4可通过内部的I-Code指令总线或D-Code数据总线访问内置闪存模块,本章我们主要讲解数据读写,即通过D-Code数据总线来访问内部闪存模块。 为了准确读取 Flash 数据,必须根据 CPU 时钟 (HCLK) 频率和器件电源电压在 Flash 存取控制寄存器 (FLASH_ACR) 中正确地设置等待周期数 (LATENCY)。当电源电压低于2.1V 时,必须关闭预取缓冲器。Flash 等待周期与CPU时钟频率之间的对应关系: 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 Flash 等待周期与CPU时钟频率之间的对应关系 供电电压,我们一般是3.3V,所以,在我们设置168Mhz频率作为CPU时钟之前,必须先设置LATENCY为5,否则FLASH读写可能出错,导致死机。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLASH闪存的编程(写)和擦除操作 在对 STM32F4的Flash执行写入或擦除操作期间,任何读取Flash的尝试都会导致总线阻塞。只有在完成编程操作后,才能正确处理读操作。这意味着,写/擦除操作进行期间不能从Flash中执行代码或数据获取操作。 STM32F4的闪存编程由6个32位寄存器控制,他们分别是: FLASH访问控制寄存器(FLASH_ACR) FLASH密钥寄存器(FLASH_KEYR) FLASH选项秘钥寄存器(FLASH_OPTKEYR) FLASH状态寄存器(FLASH_SR) FLASH控制寄存器(FLASH_CR) FLASH选项控制寄存器(FLASH_OPTCR) 其中FPEC总共有2个键值: KEY1=0X KEY2=0XCDEF89AB 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLASH编程注意事项 STM32F4复位后,FLASH编程操作是被保护的,不能写入FLASH_CR寄存器;通过写入特定的序列(0X 和0XCDEF89AB)到FLASH_KEYR寄存器才可解除写保护,只有在写保护被解除后,我们才能操作相关寄存器。 FLASH_CR的解锁序列为: 1)写0X (KEY1)到FLASH_KEYR 2)写0XCDEF89AB(KEY2)到FLASH_KEYR 通过这两个步骤,即可解锁FLASH_CR,如果写入错误,那么FLASH_CR将被锁定,直到下次复位后才可以再次解锁。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ②STM32F4闪存的编程位数可以通过FLASH_CR的PSIZE字段配置,PSIZE的设置必须和电源电压匹配,由于我们开发板用的电压是3.3V,所以PSIZE必须设置为10,即32位并行位数。擦除或者编程,都必须以32位为基础进行。 ③ STM32F4的FLASH在编程的时候,也必须要求其写入地址的FLASH是被擦除了的(也就是其值必须是0XFFFFFFFF),否则无法写入。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 STM32F4的标准编程步骤如下: 检查FLASH_SR中的BSY位,确保当前未执行任何FLASH操作。 将FLASH_CR寄存器中的PG位置1,激活FLASH编程。 针对所需存储器地址(主存储器块或OTP区域内)执行数据写入操作: —并行位数为x8时按字节写入(PSIZE=00) —并行位数为x16时按半字写入(PSIZE=01) —并行位数为x32时按字写入(PSIZE=02) —并行位数为x64时按双字写入(PSIZE=03) ④ 等待BSY位清零,完成一次编程。 按以上四步操作,就可以完成一次FLASH编程。不过有几点要注意:1,编程前,要确保要写如地址的FLASH已经擦除。2,要先解锁(否则不能操作FLASH_CR)。3,编程操作对OPT区域也有效,方法一模一样。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 闪存擦除 我们在STM32F4的FLASH编程的时候,要先判断缩写地址是否被擦除了,所以,我们有必要再介绍一下STM32F4的闪存擦除,STM32F4的闪存擦除分为两种: 扇区擦除 整片擦除。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 扇区擦除步骤 检查FLASH_CR的LOCK是否解锁,如果没有则先解锁 检查FLASH_SR寄存器中的BSY 位,确保当前未执行任何FLASH操作 在FLASH_CR寄存器中,将SER位置1,并从主存储块的12个扇区中选择要擦除的扇区 (SNB) 将FLASH_CR寄存器中的STRT位置1,触发擦除操作 等待BSY位清零 经过以上五步,就可以擦除某个扇区。本章,我们只用到了STM32F4的扇区擦除功能,整片擦除功能我们在这里就不介绍了,想了解的朋友可以看《STM32F4xx中文参考手册》第3.5.3节。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 批量擦除步骤 检查FLASH_SR寄存器中的BSY 位,确保当前未执行任何FLASH操作 在FLASH_CR寄存器中,将MER位置1 (STM32F407xx) 将FLASH_CR寄存器中的STRT位置1,触发擦除操作 等待BSY位清零 经过以上四步,就可以批量擦除扇区。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLASH操作相关寄存器 FLASH访问控制寄存器(FLASH_ACR) FLASH密匙寄存器(FLASH_KEYR) FLASH控制寄存器(FLASH_CR) FLASH状态寄存器(FLASH_SR) 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 LOCK位,该位用于指示FLASH_CR寄存器是否被锁住,该位在检测到正确的解锁 序列后,硬件将其清零。在一次不成功的解锁操作后,在下次系统复位之 前,该位将不再改变。 STRT位,该位用于开始一次擦除操作。在该位写入1 ,将执行一次擦除操作。 PSIZE[1:0]位,用于设置编程宽度,3.3V时,我们设置PSIZE =2即可。 SNB[3:0]位,这4个位用于选择要擦除的扇区编号,取值范围为0~11。 SER位,该位用于选择扇区擦除操作,在扇区擦除的时候,需要将该位置1。 PG位,该位用于选择编程操作,在往FLASH写数据的时候,该位需要置1。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLASH操作相关库函数 stm32f4xx_flash.c/stm32f4xx_flash.h 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 闪存操作常用库函数: void FLASH_Unlock(void); void FLASH_Lock(void); FLASH_Status FLASH_ProgramDoubleWord(uint32_t Address, uint64_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramWord(uint32_t Address, uint32_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramHalfWord(uint32_t Address, uint16_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramByte(uint32_t Address, uint8_t Data); FLASH_Status FLASH_EraseSector(uint32_t FLASH_Sector, uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllSectors(uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllBank1Sectors(uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllBank2Sectors(uint8_t VoltageRange); void FLASH_SetLatency(uint32_t FLASH_Latency); FLASH_Status FLASH_WaitForLastOperation(void); FLASH_Status FLASH_GetStatus(void); FlagStatus FLASH_GetFlagStatus(uint32_t FLASH_FLAG); void FLASH_ClearFlag(uint32_t FLASH_FLAG); 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 FLSH操作总结 锁定解锁函数 上面讲解到在对FLASH进行写操作前必须先解锁,解锁操作也就是必须在FLASH_KEYR寄存器写入特定的序列(KEY1和KEY2),固件库函数实现: void FLASH_Unlock(void); 同样的道理,在对FLASH写操作完成之后,我们要锁定FLASH void FLASH_Lock(void); ②写操作函数 固件库提供了三个FLASH写函数: FLASH_Status FLASH_ProgramDoubleWord(uint32_t Address, uint64_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramWord(uint32_t Address, uint32_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramHalfWord(uint32_t Address, uint16_t Data); FLASH_Status FLASH_ProgramByte(uint32_t Address, uint8_t Data); 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ③擦除函数 固件库提供四个FLASH擦除函数: FLASH_Status FLASH_EraseSector(uint32_t FLASH_Sector, uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllSectors(uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllBank1Sectors(uint8_t VoltageRange); FLASH_Status FLASH_EraseAllBank2Sectors(uint8_t VoltageRange); 对于前面两个函数比较好理解,一个是用来擦除某个Sector,一个使用来擦除全部的sectors。对于第三个和第四个函数,这里的话主要是针对STM32F42X系列和STM32F43X系列芯片而言的,因为它们将所有的sectors分为两个bank。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ④获取状态函数 主要是用的函数是: FLASH_Status FLASH_GetStatus(void); 返回值是通过枚举类型定义的: typedef enum { FLASH_BUSY = 1,//操作忙 FLASH_ERROR_RD,//读保护错误 FLASH_ERROR_PGS,//编程顺序错误 FLASH_ERROR_PGP,//编程并行位数错误 FLASH_ERROR_PGA,//编程对齐错误 FLASH_ERROR_WRP,//写保护错误 FLASH_ERROR_PROGRAM,//编程错误 FLASH_ERROR_OPERATION,//操作错误 FLASH_COMPLETE//操作结束 }FLASH_Status; 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ⑤等待操作完成函数 在执行闪存写操作时,任何对闪存的读操作都会锁住总线,在写操作完成后读操作才能正确地进行;既在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。所以在每次操作之前,我们都要等待上一次操作完成这次操作才能开始。使用的函数是: FLASH_Status FLASH_WaitForLastOperation(uint32_t Timeout); 入口参数为等待时间,返回值是FLASH的状态,这个很容易理解,这个函数本身我们在固件库中使用得不多,但是在固件库函数体中间可以多次看到。 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 ⑥读FLASH特定地址数据函数 有写就必定有读,而读取FLASH指定地址的字的函数固件库并没有给出来,这里我们自己写的一个函数: u32 STMFLASH_ReadWord(u32 faddr) { return *(vu32*)faddr; } 淘宝店铺: 技术论坛:
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STM32 FLASH操作介绍 实验讲解 淘宝店铺: 技术论坛:
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