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第五章 场效应管放大电路 姚恒
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第5章 场效应管放大电路 5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管 5.2 MOSFET放大电路 5.3 结型场效应管(JFET)
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场效应管的分类: N沟道 增强型 P沟道 MOSFET 绝缘栅型 (IGFET) N沟道 FET 场效应管 耗尽型 P沟道 N沟道 JFET
结型 (耗尽型) P沟道 耗尽型:场效应管没有加偏置电压时,就有导电沟道存在 增强型:场效应管没有加偏置电压时,没有导电沟道
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5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管 5.1.1 N沟道增强型MOSFET 1. 结构(N沟道)
L :沟道长度, W :沟道宽度, tox :绝缘层厚度, 通常 W > L
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N沟道增强型MOSFET 1. 结构(N沟道) 符号 剖面图
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5.1.1 N沟道增强型MOSFET 2. 工作原理 (1)VGS对沟道的控制作用 当VGS=0时
无导电沟道, d、s间加电压时,也无电流产生。 当0<VGS <VT 时 产生电场,但未形成导电沟道(感生沟道),d、s间加电压后,没有电流产生。 当VGS >VT 时 在电场作用下产生导电沟道,d、s间加电压后,将有电流产生。 VGS越大,导电沟道越厚 VT 称为开启电压
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(2)VDS对沟道的控制作用 当VGS一定(VGS >VT )时, 当VDS增加到使VGD=VT 时,在紧靠漏极处出现预夹断。 VDS ID 沟道电位梯度 靠近漏极d处的电位升高 在预夹断处:VGD=VGS-VDS =VT, VDS=VGS-VT, ID开始趋于饱和。 电场强度减小 沟道变薄 整个沟道呈楔形分布
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(2)VDS对沟道的控制作用 预夹断后,VDS 夹断区延长 沟道电阻 ID基本不变 给定一个VGS ,就有一条不同的 ID – VDS 曲线。
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3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程 ① 截止区 当VGS<VT时,导电沟道尚未形成,ID=0,为截止工作状态。
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② 可变电阻区 VGS≥VT , VDS≤(VGS-VT) 当VDS很小 Kn为电导常数,单位:mA/V2 n :反型层中电子迁移率 Cox:栅极(与衬底间)氧化层单位面积电容
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VGS≥VT ,且VDS≥(VGS-VT)
③ 饱和区(恒流区又称放大区) VGS≥VT ,且VDS≥(VGS-VT) 非常重要: N沟道增强型MOS管的 输出特性 相当于三极管中的 IC = β IB
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例 5. 1. 1 N沟道增强型MOS管,VT=0. 75V,W=30μm,L=3μm,μn=650cm2/Vs, Cox=76
例 N沟道增强型MOS管,VT=0.75V,W=30μm,L=3μm,μn=650cm2/Vs, Cox=76.7x10-9F/cm2,VGS=2VT,工作在饱和区,求ID
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5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 1. 结构和工作原理(N沟道) 二氧化硅绝缘层中掺有大量的正离子
可以在正或负的栅源电压下工作,而且基本上无栅流
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N沟道耗尽型MOSFET 2. V-I 特性曲线及大信号特性方程 VGS=0,VDS≥(VGS-VP)
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P沟道MOSFET 可变电阻区 VGS≤VT, VDS≥ VGS-VT 饱和区 VGS≤VT, VDS ≤ VGS-VT
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沟道长度调制效应 实际上饱和区的曲线并不是平坦的 沟道长度调制系数 当不考虑沟道调制效应时,=0,曲线是平坦的。
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5.1.5 MOSFET的主要参数 一、直流参数 1. 开启电压VT (增强型参数) 2. 夹断电压VP (耗尽型参数)
3. 饱和漏电流IDSS (耗尽型参数) 4. 直流输入电阻RGS (109Ω~1015Ω ) 二、交流参数 1. 输出电阻rds 当不考虑沟道调制效应时,=0,rds→∞
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MOSFET的主要参数 二、交流参数 2. 低频互导gm ,单位mS或μS
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5.1.5 MOSFET的主要参数 三、极限参数 1. 最大漏极电流IDM 2. 最大耗散功率PDM ,PDM =VDSID
3. 最大漏源电压V(BR)DS 4. 最大栅源电压V(BR)GS
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MOSFET电路分析方法与BJT电路区别
BJT - 电流控制型放大器件 (Ib 控制 Ic, 无论直流还是交流) MOSFET -电压控制型放大器件 (VGS 控制 Id, 无论直流还是交流) 2. BJT – Ib和Ic 的关系式在交直流分析时相同: IC = β IB MOSFET – VGS和Id的关系式在交直流分析时不同; 直流分析时: 交流分析时:
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5.2 MOSFET放大电路 5.2.1 MOSFET放大电路 1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
直流通路
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1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道) 须满足VGS > VT 假设工作在饱和区 如果 工作在可变电阻区 验证是否满足
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例: 设Rg1=60k,Rg2=40k,Rd=15k, VDD=5V, VT=1V, 计算静态漏极电流IDQ和漏源电压VDSQ 。 解: 假设工作在饱和区 满足
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(2)带源极电阻的NMOS共源极放大电路 饱和区 验证是否满足 例5.2.2:VT=1V, Kn=500μA/V2, VDD=5V,-VSS=-5V,Rd=10kΩ, R=0.5kΩ, Id=0.5mA,流过Rg1,Rg2的电流是Id的1/10, 求Rg1,Rg2
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例5.2.3:VT=1V, Kn=160μA/V2, VDD=VSS=5V, IDQ=0.25mA, VDQ=2.5V,求电路参数
静态时,vI=0,VG =0,ID =IDQ 电流源偏置
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2. 图解分析 由于负载开路,交流负载线与直流负载线相同
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3. 小信号模型分析 例5.2.4:VDD=5V,Rd=3.9kΩ,VGS=2V,VT=1V, Kn=0.8mA/V2,λ=0.02V-1,饱和区,求增益
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例5. 2. 5:VT=1V, Kn=500μA/V2, VDD=5V,-VSS=-5V,Rd=10kΩ, R=0
例5.2.5:VT=1V, Kn=500μA/V2, VDD=5V,-VSS=-5V,Rd=10kΩ, R=0.5kΩ, λ=0,Rg1=150kΩ, Rg2=47kΩ, Rs=4kΩ, 求电压增益,源电压增益,输入输出电阻 前已求得: s λ=0,rds=∞
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例5.2.5 s
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例5.2.6:求电压增益,源电压增益,输入输出电阻 共漏
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5.3 结型场效应管 5.3.1 JFET的结构和工作原理 1. 结构
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2. 工作原理 ① VGS对沟道的控制作用 当VGS<0时 PN结反偏耗尽层加厚 沟道变窄。 VGS继续减小,沟道继续变窄。
(以N沟道JFET为例) ① VGS对沟道的控制作用 当VGS<0时 PN结反偏耗尽层加厚 沟道变窄。 VGS继续减小,沟道继续变窄。 当沟道夹断时,对应的栅源电压VGS称为夹断电压VP ( 或VGS(off) )。 1. 从物理意义上解释低通电路 2. 稳态分析方法 3. 增益与传递函数 4. 复数的模与相角 对于N沟道的JFET,VP <0。
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2. 工作原理 ② VDS对沟道的控制作用 当VGS=0时, VDS ID
(以N沟道JFET为例) ② VDS对沟道的控制作用 当VGS=0时, VDS ID G、D间PN结的反向电压增加,使靠近漏极处的耗尽层加宽,沟道变窄,从上至下呈楔形分布。 当VDS增加到使VGD=VGS-VDS =VP ,在紧靠漏极处出现预夹断。 此时VDS 夹断区延长 沟道电阻ID基本不变
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JFET的特性曲线及参数 1. 输出特性
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JFET放大电路的小信号模型分析法 1. JFET小信号模型 (1)低频模型
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例5.3.1:Rg3=10MΩ, Rg1=2MΩ, Rg2=47kΩ, Rd=30kΩ, R=2kΩ, VDD=18V,VP=-1V, IDSS=0.5mA, λ=0, 求Q点
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