雷科股份有限公司.

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1 雷科股份有限公司

2 公司簡介與現況 2018/12/31 2 2

3 公司簡介 公司名稱 : 雷科股份有限公司 成立日期 : 1988年9月9日 資 本 額 : 新台幣839,546仟元 (2016.04)
資 本 額 : 新台幣839,546仟元 ( ) 董 事 長 : 鄭再興 先生 員工人數 : 集團員工約450人( ) 營業項目 : SMD捲裝材料(Surface Mount Device packaging Materials) LASER設備 (Laser Equipments) SMT相關設備(Surface Mount Technology Equipments) 能源事業-LED/空調 (Energy Saving) 公司地址 : 高雄市前鎮區新生路248-39號(經濟部臨廣園區) 2018/12/31 3 3

4 雷科集團經營據點(台灣) 高雄總公司 新竹分公司 2018/12/31 4 4

5 雷科集團經營據點(海外) 東莞發貨中心 雷科-東莞國創 雷科-上海昆山 雷科-東莞發貨中心 雷科-新加坡 雷科-吳江 雷科-東莞塘廈
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6 雷科重要里程 於高雄創立 楠梓加工區紙帶打孔加工廠設立 2002年櫃買中心掛牌。 2003年獲頒小巨人獎。 從代理到生產行銷雷射修阻機-購併美國 RIGELTECHNOLOGY 設立雷科東管廠、 、昆山廠與廈門廠 營運企業總部成立 目標-SMD-ALL-IN-ONE 供應者 泰普獨資廠設立 開發代工新業務及拓展國際市場 擴展市場精進鐳射研發技術 2008年獲頒國家磐石獎 成立ECT包裝材料部門 成立LED照明部門 成立新竹分公司 購置高雄四廠廠房與新竹辦公室 成立吳江雷育公司， 購置吳江土地 購置高雄五廠廠房 將東莞廠與昆山廠整合 轉折 擴大SMT設備銷售代理 持續研發雷射應用機型 ECT部門 遷廠 持續研發雷射應用機型 吳江廠建置準備 轉折 轉折 雷射修阻機銷售屢創佳績 正式進入半導體設備市場 新增捲裝材料原材供應商 強化測包代工服務 研發雷射新機種(0201) 轉折 擴大與原材供應商合作開發 轉折 持續擴展日系市場 持續擴展日系市場 投資擴展大陸SMD市場-投資泰普獨資及測包廠 正式進入半導體主動元件包裝材料市場 擴大雷射機與測包機應用 成為遠東地區唯一雷射機製造商 通過營運企業總部審核 轉折 測包代工服務 轉移雷射修阻機台技術至新加坡公司 擴展日系市場 1988年~ 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 16.億 15.5億 20億 21.7億 15.7億 13.5億 25億 25.2億 22億 19億 19.4億 20億 2018/12/31 6

7 雷科重要獲獎與認證 ISO 9001:2008 昆山廠ISO 9001:2000 2018/12/31 7

8 雷科產品事業群 SMD捲裝材料事業 (Surface Mount Device Packaging Materials) 設備事業
(Surface Mount Technology Equipments) 能源事業-LED/空調 (Energy Saving Devices) 54% PCT 捲裝材料 ECT捲裝材料 43% 11% 44% LASER 製程檢測設備 SMT 製程檢測設備 2% LED 燈具 DoubleCool 冷氣空調 2018/12/31 8

9 SMD產品簡介 SMD封裝上、下膠帶及紙帶 功能：以捲裝方式包裝，便於ＳＭＴ之全自動插件。 用途：表面黏著元件之基本封裝材料。
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10 SMD產品簡介 The structure of the conveyable tape 2018/12/31

11 捲裝載帶(Carrier Tape) 材質: PC(黑色導電、透明抗靜電、透明非抗靜電) 。 PS(黑色導電、透明非抗靜電)。
應用: 適用於各種元件封裝，如IC、LED、被動元件…等。 樣式:多層纏繞與單層纏繞

12 SMD捲裝材料主要客戶 2018/12/31

13 雷科產品事業群 SMD捲裝材料事業 (Surface Mount Device Packaging Materials) 設備事業
(Surface Mount Technology Equipments) 能源事業-LED/空調 (Energy Saving Devices) 54% PCT 捲裝材料 ECT捲裝材料 43% 11% 44% LASER 製程檢測設備 SMT 製程檢測設備 2% LED 燈具 DoubleCool 冷氣空調 2018/12/31 13

14 Lasertek core competition
雷射設備應用領域 Laser Trimming Laser Scribing 產業市佔率可達70% Passive component LED ceramic Drilling/scribing Picosecond laser advanced application FPC Laser Routing FR4 Laser Routing Photo-electronic PCB/FR4 Lasertek core competition Semi-conductor Smart Phone & 3C Under-fill remove Laser welding In-tray IC / Wafer Marking/dicing SMT Stencil Laser Cutting 2018/12/31 14

15 雷射設備研發技術優勢 Trimmer Scriber AOI Sputtering Sorting 6-side AOI
1.雷射同步(PSO)技術。 2.加工精度可達微米級。 3.可完整符合客製客戶需求。 4.可收集大數據資料。 5.光、機、電體整合能力強。 6.軟體自行研發。 Trimmer Scriber AOI 以工業 4.0 的概念架構，透過 Web 遠端管理生產線作業，運用 各種感知sensor，蒐集大量資料 ，匯集成大數據。 Sputtering Sorting 6-side AOI 15 2018/12/31

16 手機、平板、 NB 、XBOX、PS3 、MP3主機板
SMT製程週邊產品供應 AOI 印刷 SPI 檢測 點膠 快速 P/P 慢速 P/P Reflow AOI ICT LED包裝機/光選機塑膠載帶、打孔紙帶、上下膠帶 分區循環式回焊爐 X-ray 手機、平板、 NB 、XBOX、PS3 、MP3主機板 2018/12/31 16

17 設備主要客戶 2018/12/31

18 營運狀況-財務資訊 2018/12/31 18 18

19 歷年股本 單位：新台幣仟元 2018/12/31 19 19

20 歷年集團營收與毛利 單位：新台幣仟元/% 2018/12/31 20 20

21 歷年集團獲利 單位：新台幣仟元/元 2018/12/31 21 21

22 歷年配股利 單位：新台幣元/% 2018/12/31 22 22

23 產品比重 單位：新台幣仟元 2015年產品比重 2014年產品比重 2018/12/31 23 23

24 2016年 營運展望 2018/12/31 24 24

25 2016年營運展望 設備產品新機型開發 資源整合 提升效率/品質
材料: 大陸吳江廠動工建置，預計於2017年第一季完成廠房建置、昆山廠搬遷 。 材料：積極導入新的原材供應商並投資合作，跨入更上游原材生產製造。 設備: 高雄臨廣廠五廠整合集團內設備部門與研發空間。 提升效率/品質 兩岸三廠之生產設備全面升級更新。 主動元件捲裝材料部門引進大量生產粒子機設備。 2018/12/31 25 25

26 THANK YOU !!! 2018/12/31 26