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歡迎蒞臨 律勝科技股份有限公司 上櫃前法人說明會 UL File No. E188464 股票代號:3354 專業軟性印刷電路板基材製造廠
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公司簡報 UL File No. E188464 簡報人:總經理 莊朝欽 九十四年十二月一日 專業軟性印刷電路板基材製造廠
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簡報內容 公司沿革 產業概況 主要產品 經營績效 競爭利基 未來展望
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基本資料 公司名稱:律勝科技股份有限公司 設立日期:85年12月 主要產品:軟式銅箔基板(FCCL) 保護膠片(CL) 董 事 長:黃堂傑
公司沿革 基本資料 公司名稱:律勝科技股份有限公司 設立日期:85年12月 主要產品:軟式銅箔基板(FCCL) 保護膠片(CL) 董 事 長:黃堂傑 總 經 理:莊朝欽 公司地址:台南縣善化鎮南科九路八號 資 本 額:新台幣550,786仟元 員工人數:151人 (至94年10月)
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公司沿革 公司沿革 1996.12 成立於台灣台南縣 1998.06 通過U/L 認證,第一條塗佈生產線開始量產
成立於台灣台南縣 通過U/L 認證,第一條塗佈生產線開始量產 ISO 認證通過 設立韓國辦事處 南科廠房完工,第二條塗佈生產線量產 補辦公開發行 layer 生產線小量試產 轉投資律勝科技(蘇州)有限公司 擴建南科二期廠 設立馬來西亞辦事處
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公司沿革 公司沿革 2004.04 第三條塗佈生產線量產(南科廠) 2004.06 興櫃股票掛牌(股票代號:3354)
第三條塗佈生產線量產(南科廠) 興櫃股票掛牌(股票代號:3354) 獲頒德勤亞太地區高科技高成長第131名企業 商業週刊2004年『上市櫃公司營收排行榜』第925名 商業週刊2004年『上市櫃公司營收成長150強』第46名 第六條塗佈生產線量產(南科二期廠) 第四條及第五條塗佈生產線量產(蘇州廠) 第一條生產線改為專供研發試作之用 經證券期貨局核准股票上櫃申請 上櫃股票掛牌(股票代號:3354)
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產業結構 產業概況 聚亞醯胺薄膜(PI)廠商:杜邦、鍾淵化學、宇部興業、台灣達邁
銅箔廠商:日礦、福田、OLIN、古河、台銅、長春、三井金屬….等 軟性銅箔基板、保護膠片廠商: 律勝、台虹、杜邦太巨、新揚、長捷士、 Arisawa、ShinEtsu、Toray…..等 軟性印刷電路板廠商: 旗勝、嘉聯益、華虹、同泰、台郡、雅新、佳通、欣興同泰、毅嘉、圓裕、易鼎、旭軟、儷耀、宇環…..等
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產業概況 台灣歷年軟性銅箔基板市場規模 資料來源:TPCA會刊第280期
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產業概況 本公司之市場約略佔有率 資料來源:工研院、Prismark及本公司整理
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主要產品項目 3-layer軟性銅箔基板(FCCL) 3-layer無鹵素環保銅箔基板 2-layer軟性銅箔基板(FCCL)
純膠與補強膠片
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軟式印刷電路板應用 .電腦週邊及零組件 .行動電話 .相機、數位相機 .PDA .LCD Monitor .DVD 錄放影機 .遊戲機
產業概況 軟式印刷電路板應用 .電腦週邊及零組件 .行動電話 .相機、數位相機 .PDA .LCD Monitor .DVD 錄放影機 .遊戲機 .OA設備 .測量及控制儀 .視聽設備 .家電產品 .通訊儀器 .汽車電子儀器 .電子醫學儀器…..等
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主要客戶分佈 一 、台灣客戶: 鴻勝(華虹) 、同泰、嘉聯益 、雅新、燿華、 二、 韓國:
主要產品 主要客戶分佈 一 、台灣客戶: 鴻勝(華虹) 、同泰、嘉聯益 、雅新、燿華、 圓裕、儷耀、宇環、相互 二、 韓國: SANYANG, SKE, KFC, PN-Flex, RF-link 三、 東南亞 Q-DOS 四、 大陸 佳通、欣興同泰、DARLER
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經營績效 最近五年度營業收入及營收成長率(註) 124.05% 90.41% 86.31% 83.07% 註:經會計師查核簽證之財務報告
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經營績效 最近五年度每股稅後盈餘(註) 註:經會計師查核簽證之財務報告
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競爭利基 競爭利基 一、品質優勢 二、設備設計製造優勢 三、成本優勢 四、進入障礙 五、研發速度快 六、產品線完整
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近期產品開發重點 .高 Tg 點的軟板材料 .超薄3-layer軟式銅箔基板(膠厚:5um) .塗佈式2-layer無膠基材
未來展望 近期產品開發重點 .高 Tg 點的軟板材料 .超薄3-layer軟式銅箔基板(膠厚:5um) .塗佈式2-layer無膠基材 .雙面2-layer無膠基材
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未來發展重點 .積極投入新產品開發,提高產品品質,增進 產品毛利。 .積極擴展海外市場,開發潛力新客戶。
未來展望 未來發展重點 .積極投入新產品開發,提高產品品質,增進 產品毛利。 .積極擴展海外市場,開發潛力新客戶。 .利用既有通路,增加產品多元化行銷。 .藉由申請股票上櫃,募集優秀人才,強化公 司競爭力,提升公司形象,達到永續發展之 目的。
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