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軟性印刷電路板 FPCB
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目錄 一、軟性印刷電路板簡介 五、軟性印刷電路板加工 二、軟性印刷電路板構造 六、軟性印刷電路板應用 三、軟性印刷電路板原料 七、資料來源
四、軟性印刷電路板製造
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一、軟性印刷電路板簡介 軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit),簡稱FPC。
軟性印刷電路板優點:產品體積縮小、重量輕薄、有折撓性 、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度 並減少配線錯誤等。
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一、軟性印刷電路板簡介 全球軟板主要製造國家:日本、韓國、台灣、大陸等地區。 台灣主要製造大廠: 嘉聯益、台郡、毅嘉等。
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二、軟性印刷電路板基板結構 導線 定位孔 接觸點 銅箔
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三、軟性印刷電路板基板原料 銅箔:一般軟板使用壓延銅箔(RA銅箔)及電解銅箔(ED銅箔)均有, 但因RA銅箔較ED銅箔耐折性來的高,所以大多使用RA銅箔來製作。
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三、軟性印刷電路板基板原料 絕緣底膜:可以分成聚醯亞胺薄膜(PI Film)和 聚酯樹脂膜(PET Film)兩種,最常使用的為PI膜。
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三、軟性印刷電路板基板原料 接著劑:可以分成環氧樹脂、聚酯樹脂、壓克力樹脂等 接著劑其中以環氧樹脂使用最多
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四、軟性印刷電路板製造流程 銅箔基板 蝕刻 截斷 覆蓋層加工 穿孔電鍍 端點表面處理 光阻塗佈 外型加工 曝光顯影 補強加工
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五、軟性印刷電路板加工流程 銅箔 雙面箔基板 銅箔 蝕刻後 銅箔 雙面箔基板 銅箔
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五、軟性印刷電路板加工流程 銅箔 雙面箔基板 銅箔 基材蝕刻 銅箔 雙面箔基板 銅箔
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五、軟性印刷電路板加工流程 銅箔 雙面箔基板 銅箔 電鍍銅 銅箔 雙面箔基板 銅箔 盲孔 穿孔
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六、軟性印刷電路板應用 筆記型電腦 平板電腦 手機 相機
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七、資料來源 1. 2. 3.
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